驱动机构制造技术

技术编号:18762804 阅读:26 留言:0更新日期:2018-08-25 10:02
一种驱动机构,用以驱动一光学元件,包括一承载单元、一底座单元以及一磁性元件。前述承载单元用以承载前述光学元件,前述底座单元包括一金属基板以及形成于前述金属基板上的一电路结构,其中前述电路结构包括一驱动线圈。前述磁性元件设置于前述承载单元上且对应于前述驱动线圈,用以驱使前述光学元件相对于前述底座单元移动。

【技术实现步骤摘要】
驱动机构
本专利技术涉及一种电磁驱动机构,特别涉及一种可通过电磁驱动力(electromagneticforce)移动镜头的电磁驱动机构。
技术介绍
一般相机、摄影机或行动电话常会受到外力撞击而导致其内部光学系统晃动,此时将容易造成光路径偏移而使得拍摄的图像模糊不清。公知专利文献TWI457693公开了一种光学图像防震装置,当自动对焦时,其内部线圈通电后会与对应的磁铁产生作用,使得与线圈固定的镜头承载件可沿镜头的光轴方向移动以达到自动对焦的效果,此外在光学图像防震装置内更设有X轴及Y轴位置感测元件,由此可感测光轴于X轴与Y轴方向的位置,进而可分别通过对应于X轴和Y轴的线圈和磁铁产生电磁感应,以调整镜头到正确的位置,如此一来便能修正光轴于X轴和Y轴方向的水平偏移,以达到防震效果并可获取较佳的图像品质。然而,由于前述线圈、磁铁以及位置感测元件的尺寸日益小型化,进而容易降低其电磁驱动力以及位置感测的灵敏度;有鉴于此,如何兼顾机构的微型化并同时确保电磁驱动机构的整体性能始成为一重要的课题。
技术实现思路
有鉴于前述公知问题点,本专利技术的一目的在于提供一种驱动机构,用以驱动一光学元件,驱动机构包括一承载单元、一底座单元以及一磁性元件。前述承载单元用以承载前述光学元件,前述底座单元包括一金属基板以及形成于前述金属基板上的一电路结构,其中前述电路结构包括一驱动线圈。前述磁性元件设置于前述承载单元上且对应于前述驱动线圈,用以驱使前述光学元件相对于前述底座单元移动。于一实施例中,前述金属基板于前述光学元件的一光轴方向上具有一第一厚度,且前述电路结构于前述光轴方向上具有一第二厚度,其中前述第一厚度大于前述第二厚度。于一实施例中,前述电路结构还包括一导线,前述驱动线圈于前述光学元件的一光轴方向上具有一第三厚度,且前述导线于前述光轴方向上具有一第四厚度,其中前述第三厚度大于前述第四厚度。于一实施例中,前述第一厚度大于前述第三厚度。于一实施例中,前述金属基板于前述光学元件的一光轴方向上具有一第一厚度,且前述电路结构于前述光轴方向上具有一第二厚度,其中前述第二厚度大于前述第一厚度。于一实施例中,前述电路结构还包括一导线,电性连接前述驱动线圈,且前述驱动线圈和前述导线于前述光学元件的一光轴方向上至少部分重叠。于一实施例中,前述电路结构还包括一导线,电性连接前述驱动线圈,且前述驱动线圈和前述导线于一水平方向上至少部分重叠,其中前述水平方向垂直于前述光学元件的一光轴。于一实施例中,前述电路结构还包括一导线,电性连接前述驱动线圈,且前述驱动线圈或前述导线具有一导角面。于一实施例中,前述电路结构还包括一导线,形成于前述金属基板上。于一实施例中,前述电路结构还包括一导线,电性连接前述金属基板。于一实施例中,前述金属基板具有不锈钢材质。于一实施例中,前述驱动机构还包括一磁场感测元件,用以感测前述磁性元件的位置,其中前述金属基板位于前述磁性元件以及前述磁场感测元件之间。于一实施例中,前述驱动机构还包括一感光模块,前述感光模块包括一磁场感测元件、一承板以及一感光元件,其中前述磁场感测元件以及前述感光元件设置于前述承板上。于一实施例中,前述金属基板在前述光学元件的一光轴方向上具有一最大厚度,且前述金属基板在垂直于前述光轴的方向上具有一最小宽度,其中前述最大厚度大于前述最小宽度。于一实施例中,前述金属基板具有一狭窄部,且前述狭窄部在前述光学元件的一光轴方向上的厚度大于前述狭窄部在垂直于前述光轴的方向上的宽度。于一实施例中,前述金属基板具有一狭窄部,且前述电路结构还包括一导线,其中前述狭窄部具有前述金属基板的一最小宽度,且前述导线于前述狭窄部上方形成一多层的立体结构,其中前述最小宽度垂直于前述光学元件的一光轴方向于一实施例中,前述驱动机构还包括多个磁性元件,前述电路结构还包括对应于前述磁性元件的多个驱动线圈,且前述金属基板具有一四边形结构以及一开孔,其中前述磁性元件分别对应于前述四边形结构的不同角落,且由前述光学元件的一光轴方向观察,前述磁性元件的中心连线延伸经过前述开孔。于一实施例中,前述驱动机构还包括多个磁性元件,前述电路结构还包括对应于前述磁性元件的多个驱动线圈,且前述金属基板具有一四边形结构,其中前述磁性元件分别对应于前述四边形结构的不同侧边。于一实施例中,前述驱动机构还包括一壳体,且前述金属基板与前述壳体以焊接、熔接或粘接的方式相互固定。于一实施例中,前述驱动机构还包括一壳体,前述金属基板具有一四边形结构,且前述金属基板与前述壳体以雷射熔接的方式相互结合,其中前述金属基板与前述壳体的熔接点位于前述金属基板的四个角落。本专利技术的有益效果在于,驱动线圈可以和一导线在水平方向(垂直于Z轴)上至少部分重叠,此外驱动线圈则可以和另一导线在垂直方向(Z轴方向)上至少部分重叠,由此能更进一步地缩减底座单元在水平或垂直方向上的尺寸,以达到机构微型化的目的。为让本专利技术的上述和其它目的、特征、和优点能更明显易懂,下文特举出较佳实施例,并配合所附附图,作详细说明如下。附图说明图1表示本专利技术一实施例的驱动机构的爆炸图。图2表示图1中的底座单元30于组合后的俯视图。图3和图4则表示图1中的驱动机构于组合后沿对角线方向的剖视图。图5表示图4中A部分的放大图。图6则表示图4中B部分的放大图。图7表示本专利技术另一实施例的底座单元30的局部剖视图。图8表示本专利技术另一实施例的驱动机构示意图。图9表示本专利技术另一实施例的金属基板31与磁铁M的相对位置关系示意图。图10则表示图9中的狭窄部311的示意图。图11表示导线322在狭窄部311上方的电路结构32中形成多层立体结构的示意图。如图12表示另一实施例的底座单元30、磁铁M和驱动线圈C的相对位置关系示意图。图13表示本专利技术一实施例的驱动机构于组合后的立体图。附图标记如下:10壳体20承载件30底座单元31金属基板311狭窄部32电路结构321驱动线圈322导线323导线324导线40感光模块41承板42感光元件43磁场感测元件C驱动线圈E位置F框架H厚度L宽度L1、L2线M磁铁M、M1、M2磁铁MR参考元件O光轴S1上簧片S2下簧片T1第一厚度T2第二厚度T3第三厚度T4第四厚度W弹性元件具体实施方式以下说明本专利技术实施例的双镜头照相系统。然而,可轻易了解本专利技术实施例提供许多合适的专利技术概念而可实施于广泛的各种特定背景。所公开的特定实施例仅仅用于说明以特定方法使用本专利技术,并非用以局限本专利技术的范围。除非另外定义,在此使用的全部用语(包括技术及科学用语)具有与此篇公开所属的本领域技术人员所通常理解的相同涵义。能理解的是这些用语,例如在通常使用的字典中定义的用语,应被解读成具有一与相关技术及本公开的背景或上下文一致的意思,而不应以一理想化或过度正式的方式解读,除非在此特别定义。请先一并参阅图1~4,其中图1表示本专利技术一实施例的驱动机构的爆炸图,图2表示图1中的底座单元30于组合后的俯视图,图3和图4则表示图1中的驱动机构于组合后沿对角线方向的剖视图。本实施例的驱动机构主要是用以驱动一光学元件(例如光学镜头),如图1所示,其主要包括一壳体10、至少一上簧片S1、一框架F、固定于框架F上的至少一磁铁M(或其他磁性元件)、至少一驱动线圈C、一中空本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种驱动机构,用以驱动一光学元件,包括:一承载单元,用以承载该光学元件;一底座单元,包括一金属基板以及形成于该金属基板上的一电路结构,其中该电路结构包括一驱动线圈;以及一磁性元件,设置于该承载单元上且对应于该驱动线圈,用以驱使该光学元件相对于该底座单元移动。

【技术特征摘要】
2017.02.16 US 62/459,7121.一种驱动机构,用以驱动一光学元件,包括:一承载单元,用以承载该光学元件;一底座单元,包括一金属基板以及形成于该金属基板上的一电路结构,其中该电路结构包括一驱动线圈;以及一磁性元件,设置于该承载单元上且对应于该驱动线圈,用以驱使该光学元件相对于该底座单元移动。2.如权利要求1所述的驱动机构,其中该金属基板于该光学元件的一光轴方向上具有一第一厚度,且该电路结构于该光轴方向上具有一第二厚度,其中该第一厚度大于该第二厚度。3.如权利要求2所述的驱动机构,其中该电路结构还包括一导线,该驱动线圈于该光学元件的一光轴方向上具有一第三厚度,且该导线于该光轴方向上具有一第四厚度,其中该第三厚度大于该第四厚度。4.如权利要求3所述的驱动机构,其中该第一厚度大于该第三厚度。5.如权利要求1所述的驱动机构,其中该金属基板于该光学元件的一光轴方向上具有一第一厚度,且该电路结构于该光轴方向上具有一第二厚度,其中该第二厚度大于该第一厚度。6.如权利要求1所述的驱动机构,其中该电路结构还包括一导线,电性连接该驱动线圈,且该驱动线圈和该导线于该光学元件的一光轴方向上至少部分重叠。7.如权利要求1所述的驱动机构,其中该电路结构还包括一导线,电性连接该驱动线圈,且该驱动线圈和该导线于一水平方向上至少部分重叠,其中该水平方向垂直于该光学元件的一光轴。8.如权利要求1所述的驱动机构,其中该电路结构还包括一导线,电性连接该驱动线圈,且该驱动线圈或该导线具有一导角面。9.如权利要求1所述的驱动机构,其中该电路结构还包括一导线,形成于该金属基板上。10.如权利要求1所述的驱动机构,其中该电路结构还包括一导线,电性连接该金属基板。11.如权利要求1所述的驱动机构,其中该金属基板具有不锈钢材质。12.如权利要求1所述的驱动机构,其中该...

【专利技术属性】
技术研发人员:许一太黄诗婷田口春男宋欣忠
申请(专利权)人:台湾东电化股份有限公司
类型:发明
国别省市:中国台湾,71

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