一种封装的指纹传感芯片制造技术

封装的指纹传感芯片，包括：盖板；指纹传感芯片，其正面设置有指纹传感区及位于指纹传感区外围的焊垫，焊垫与指纹传感区电连接形成电信号传输通路；所述指纹传感芯片的正面与所述盖板的背面贴合；导电线路，位于盖板的背面并且一端电连接焊垫；柔性线路板，位于指纹传感芯片的背面；金属线，其一端连接导电线路，另一端电连接所述柔性线路板。本实用新型专利技术通过优化指纹传感芯片封装结构，从而降低指纹传感芯片的封装工序难度，保证封装尺寸的同时满足封装芯片高集成度、高稳定性的需求，并且指纹传感芯片封装制程所导致的不良率大大降低。

【技术实现步骤摘要】
一种封装的指纹传感芯片
本技术属于半导体封装技术，具体的涉及一种结构更为合理的封装的指纹传感芯片。
技术介绍
指纹传感及识别技术已经成为个人身份识别及个人信息安全认证所普遍使用的识别技术，现已被广泛的应用于个人信息识别的多个领域。随着电子技术的发展消费电子产品例如手机、平板计算机、笔记本电脑、电子手表等智能硬件也普遍使用指纹识别技术，互联网电子商务、金融电子支付的迅猛发展，更加剧了人们对于身份识别和信息安全的要求，指纹传感技术会得到更加广泛的应用。电子产品的持续小型化和多功能化，要求指纹识别技术的封装必须满足微小尺寸和高灵敏度，如何降低指纹传感芯片的封装工艺难度，优化指纹传感芯片的封装结构成为本领域的重要技术课题。2017年7月21日公告的中国专利ZL201621262068.8公开了一种指纹传感器的封装结构，它包括盖板；指纹传感芯片，其正面设置有指纹传感区以及位于指纹传感区外围的焊垫，所述焊垫电性引出至所述指纹传感芯片的背面，所述指纹传感芯片的背面具有与焊垫电连接的第一导电结构；所述指纹传感芯片的正面与所述盖板的背面贴合；柔性线路板，其背面具有第二导电结构，所述柔性线路板上设置开口；所述柔性线路板的正面与所述盖板的背面贴合，所述指纹传感芯片位于所述开口中；所述第一导电结构与所述第二导电结构电连接。从而降低指纹传感芯片的封装尺寸以满足电子产品高度集成，高稳定性的需求，并提高指纹传感芯片封装的稳定性。该现有技术通过柔性线路板开口后将指纹传感芯片置入其中进行封装，能够降低因柔性线路板所带来的厚度增加，但是需要在制程过程中增加多个工序，例如在晶圆上蚀刻出与焊垫电连接的凹槽、通孔，在指纹传感芯片的背面制作出再布线层、保护层、绝缘层，柔性线路板需要制作晶圆装配通孔等等，这都大大增加了指纹传感芯片封装的工序和制程，也可能会导致封装不良率的上升。
技术实现思路
本技术提供了一种结构简单实用，稳定性高的封装的指纹传感芯片，其通过指纹传感芯片正面侧的导电线路结构，减少了指纹传感芯片背面的复杂导电结构制作，使得封装的指纹传感芯片的设计更为合理，稳定性更高，并且封装后的厚度满足高度集成的要求。本技术所采用的技术方案如下：一种封装的指纹传感芯片，其特征在于所述封装的指纹传感芯片包括：盖板；指纹传感芯片，其正面设置有指纹传感去及位于指纹传感区外围的焊垫，焊垫与指纹传感区电连接形成电信号传输通路；所述指纹传感芯片的正面与所述盖板的背面贴合；导电线路，位于盖板的背面并且一端电连接焊垫；柔性线路板，位于指纹传感芯片的背面；金属线，其一端连接导电线路，另一端电连接所述柔性线路板。具体的讲，所述焊垫分布在所述指纹传感区的两相对侧部，导电线路的一端电连接焊垫后，另一端延伸至指纹传感芯片与所述盖板的贴合部外。另外，所述柔性线路板的正面与所述指纹传感芯片的背面相贴合，位于指纹传感区一侧的焊垫与所述导电线路的一端电连接，导电线路的另一端电连接一金属线，该金属线与柔性线路板的背面电性连接。再者，所述柔性线路板的正面与所述指纹传感芯片的背面相贴合，位于指纹传感区另一侧的焊垫与所述导电线路的一端电连接，导电线路的另一端电连接一金属线，该金属线与柔性线路板的正面电性连接。除此之外，所述导电线路的两端分别设置导电端子，导电线路一端的导电端子与所述焊垫电性连接，导电线路另一端的导电端子电性连接所述金属线，金属线的另一端与柔性线路板电性连接。一实施方式中，所述导电线路与盖板的背面之间具有一绝缘层，导电线路的上部覆设一保护层，导电线路的两端暴露形成导电端子，所述柔性线路板上也形成暴露的金属垫，一金属线的两端分别电性连接所述导电线路的一导电端子和柔性线路板的金属垫。另一实施方式中，所述柔性线路板的背面和正面均形成暴露金属垫的开口，所述金属线的另一端在所述开口处与所述金属垫间电连接。一实施方式中，所述盖板和柔性线路板外形成塑封层，塑封层至少包覆所述导电端子、指纹传感芯片和金属线，所述柔性线路板的一端部位于所述塑封层外。该封装的指纹传感芯片虽然是由盖板、指纹传感芯片、柔性线路板叠加组成，但三者间贴合设置，塑封层和柔性线路板提供给指纹传感芯片较佳的压力承载，因此塑封层的厚度可有效减小。该封装的指纹传感芯片的结构和制程得以简化，能有效降低制程不良率，提高生产效率。下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步的阐述。附图说明图1是本技术具体实施方式中指纹传感芯片的封装结构示意图；图2a是本技术具体实施方式中指纹传感芯片形成焊垫的结构示意图；图2b是本技术具体实施方式中盖板上形成导电线路的结构示意图；图2c是本技术具体实施方式中指纹传感芯片与盖板间贴合并形成电连接的结构示意图；图2d是本技术具体实施方式中柔性线路板与指纹传感芯片贴合的结构示意图；图2e是本技术具体实施方式中金属线连接导电线路和柔性线路板的结构示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术的具体实施方式进行详细说明。但这些实施方式并不限制本技术、本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法或功能上的变更均包含在本技术的保护范围内。需要说明的是，提供这些附图的目的是为了有助于理解本技术的实施例，而不应解释为对本技术的不当限制。为了更清楚起见，图中所示尺寸并未按比例绘制，可能会做放大、缩小或其它改变。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。另外，以下描述的第一特征在第二特征之上的结构可以包含第一和第二特征形成为直接接触的实施例，也可以包含另外的特征形成在第一和第二特征之间的实施例，这样第一和第二特征可能不是直接接触。请参考图1，图1是本技术具体实施方式中指纹传感芯片的封装结构示意图。指纹传感芯片的封装结构包含盖板210、指纹传感芯片100、柔性线路板300和塑封层400。盖板210的背面与指纹传感芯片100的正面相贴合。指纹传感芯片100的正面设置有指纹传感区110及位于指纹传感区110外围的焊垫120，焊垫120与指纹传感区110电连接形成电信号传输通路。焊垫120还与位于盖板210背面的导电线路140电连接。具体的讲，焊垫120分布在所述指纹传感区110的两相对侧部，如图1所示，焊垫120分布在指纹传感区110的左、右两侧。于本实施例中，导电线路140形成于盖板210的背面，导电线路140与盖板210的背面之间具有一绝缘层143，导电线路140的上部覆设一保护层141，导电线路的两端暴露形成导电端子142和145，导电线路140一端的导电端子145与焊垫120通过导电连接物如导电胶144电性连接，导电线路140另一端延伸至指纹传感芯片100与所述盖板210的贴合部外侧。柔性线路板300位于指纹传感芯片100的背面，即柔性线路板300的正面与所述指纹传感芯片100的背面相贴合。柔性线路板300的背面和正面均形成暴露金属垫的开口，即柔性线路板300背面的金属垫310和柔性线路板300正面的金属垫320。如图1所示，位于指纹传感区110左侧的焊垫120与所述导电线路140的一端电连接，导电线路140的另一端电连接一金属线330，该金属线330与柔性线路板300背面开口处的金属垫310电性连接；位于指纹传感区110另一侧即本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装的指纹传感芯片，其特征在于所述封装的指纹传感芯片包括：盖板；指纹传感芯片，其正面设置有指纹传感区及位于指纹传感区外围的焊垫，焊垫与指纹传感区电连接形成电信号传输通路；所述指纹传感芯片的正面与所述盖板的背面贴合；导电线路，位于盖板的背面并且一端电连接焊垫；柔性线路板，位于指纹传感芯片的背面；金属线，其一端连接导电线路，另一端电连接所述柔性线路板。

【技术特征摘要】
1.一种封装的指纹传感芯片，其特征在于所述封装的指纹传感芯片包括：盖板；指纹传感芯片，其正面设置有指纹传感区及位于指纹传感区外围的焊垫，焊垫与指纹传感区电连接形成电信号传输通路；所述指纹传感芯片的正面与所述盖板的背面贴合；导电线路，位于盖板的背面并且一端电连接焊垫；柔性线路板，位于指纹传感芯片的背面；金属线，其一端连接导电线路，另一端电连接所述柔性线路板。2.根据权利要求1所述的封装的指纹传感芯片，其特征在于所述焊垫分布在所述指纹传感区的两相对侧部，导电线路的一端电连接焊垫后，另一端延伸至指纹传感芯片与所述盖板的贴合部外。3.根据权利要求2所述的封装的指纹传感芯片，其特征在于所述柔性线路板的正面与所述指纹传感芯片的背面相贴合，位于指纹传感区一侧的焊垫与所述导电线路的一端电连接，导电线路的另一端电连接一金属线，该金属线与柔性线路板的背面电性连接。4.根据权利要求2所述的封装的指纹传感芯片，其特征在于所述柔性线路板的正面与所述指纹传感芯片的背面相贴合，位于指纹传感区另一侧的焊垫与所述导电线...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘渊非，王之奇，刘宏钧，
申请(专利权)人：苏州晶方半导体科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32