The utility model discloses an LED dispensing and packaging structure, which comprises a quantitative dispensing device, a feeding pipe, a controller, a debugger, a flat plate, a heat sink, a connecting wire, a side plate, a connecting plate, a working table surface, a control knob, a connecting end, a packaging platform, and a control button, and the back surface of the quantitative dispensing device is mounted on the connection. On the front of the board, the back of the feeding pipe is embedded in the inner part of the debugger, the controller is connected with the connecting wire, the lower part of the debugger is installed above the flat plate, the lower surface of the flat plate is parallel to the upper surface of the connecting plate, the radiation hole is integrated with the controller, and the lower part of the connecting wire is embedded in the working table. The upper surface of the side plate is welded below the flat plate, and the lower surface of the control knob is embedded in the inner surface of the working table. The utility model relates to an LED dispensing packaging structure, in which a quantitative dispensing device is arranged, so as to improve the effect of quantitative glue feeding and prevent excessive glue or excessive glue from occurring in dispensing packaging. Less glue.
【技术实现步骤摘要】
一种LED点胶封装结构
本技术是一种LED点胶封装结构,属于LED点胶封装领域。
技术介绍
点胶,是一种工艺,也称施胶、涂胶、灌胶、滴胶等,是把电子胶水、油或者其他液体涂抹、灌封、点滴到产品上,让产品起到黏贴、灌封、绝缘、固定、表面光滑等作用。现有技术公开了申请号为:CN201420427107.X的一种LED点胶封装结构,包括基板以及设于基板上且用于发光的LED晶片,于基板上点胶生成有用于围设LED晶片的第一胶层以及用于围设第一胶层且点胶形成的第二胶层,于第一胶层与第二胶层之间点胶生成用于使LED晶片的发出光混光均匀的第三胶层,且第三胶层围设第一胶层,第二胶层包裹第三胶层;还提供了一种LED灯,包括上述的LED点胶封装结构,但是该现有技术定量给胶的效果较差,导致在点胶封装时出现过多的胶水或者过少的胶水。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足,本技术目的是提供一种LED点胶封装结构,以解决现有技术定量给胶的效果较差,导致在点胶封装时出现过多的胶水或者过少的胶水的问题。为了实现上述目的,本技术是通过如下的技术方案来实现:一种LED点胶封装结构,其结构包括定量点胶装置、给料管、控制器、调试器、平板、散热孔、连接线、侧板、连接板、工作台面、控制旋钮、接线端、封装平台、控制按键器,所述定量点胶装置的背面安装于连接板的前侧,所述给料管的背部嵌入安装于调试器的内部,所述控制器与连接线电连接,所述调试器的下方安装于平板的上方,所述平板的下表面与连接板的上表面相互平行,所述散热孔与控制器为一体化结构,所述连接线的下方嵌入安装于工作台面的内部,所述侧板的上表面焊接于平板的下方,所述 ...
【技术保护点】
1.一种LED点胶封装结构,其特征在于:其结构包括定量点胶装置(1)、给料管(2)、控制器(3)、调试器(4)、平板(5)、散热孔(6)、连接线(7)、侧板(8)、连接板(9)、工作台面(10)、控制旋钮(11)、接线端(12)、封装平台(13)、控制按键器(14),所述定量点胶装置(1)的背面安装于连接板(9)的前侧,所述给料管(2)的背部嵌入安装于调试器(4)的内部,所述控制器(3)与连接线(7)电连接,所述调试器(4)的下方安装于平板(5)的上方,所述平板(5)的下表面与连接板(9)的上表面相互平行,所述散热孔(6)与控制器(3)为一体化结构,所述连接线(7)的下方嵌入安装于工作台面(10)的内部,所述侧板(8)的上表面焊接于平板(5)的下方,所述控制旋钮(11)的下表面嵌入安装于工作台面(10)的内部,所述接线端(12)与工作台面(10)电连接,所述封装平台(13)的下表面贴合于工作台面(10)的上方,所述控制按键器(14)的下表面安装于工作台面(10)的上方,所述定量点胶装置(1)由防尘圈(101)、活塞弹簧(102)、活塞(103)、定量给胶器(104)、给胶管(105)、 ...
【技术特征摘要】
1.一种LED点胶封装结构,其特征在于:其结构包括定量点胶装置(1)、给料管(2)、控制器(3)、调试器(4)、平板(5)、散热孔(6)、连接线(7)、侧板(8)、连接板(9)、工作台面(10)、控制旋钮(11)、接线端(12)、封装平台(13)、控制按键器(14),所述定量点胶装置(1)的背面安装于连接板(9)的前侧,所述给料管(2)的背部嵌入安装于调试器(4)的内部,所述控制器(3)与连接线(7)电连接,所述调试器(4)的下方安装于平板(5)的上方,所述平板(5)的下表面与连接板(9)的上表面相互平行,所述散热孔(6)与控制器(3)为一体化结构,所述连接线(7)的下方嵌入安装于工作台面(10)的内部,所述侧板(8)的上表面焊接于平板(5)的下方,所述控制旋钮(11)的下表面嵌入安装于工作台面(10)的内部,所述接线端(12)与工作台面(10)电连接,所述封装平台(13)的下表面贴合于工作台面(10)的上方,所述控制按键器(14)的下表面安装于工作台面(10)的上方,所述定量点胶装置(1)由防尘圈(101)、活塞弹簧(102)、活塞(10...
【专利技术属性】
技术研发人员:程一龙,郭经洲,王晓哲,李辉,
申请(专利权)人:杭州迅盈光电科技有限公司,
类型:新型
国别省市:浙江,33
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