非接触通信模块制造技术

本发明专利技术提供了一种增强通信质量的非接触通信模块。模块M1配备有基板(100)、天线(200)、半导体部件(300)、内部连接部(400)和外部连接部(500)。对方通信装置被近距离地设置在基板(100)的Z方向。天线(200)被设置在基板(100)上的第一高度位置处以使能与对方通信装置的非接触通信。半导体部件(300)被设置在基板(100)上的第一高度位置或第二高度位置处。第二高度位置在Z′方向上比第一高度位置远。内部连接部(400)将天线(200)和半导体部件(300)电连接。外部连接部(500)的第一部分(510)被设置到基板(100)并电连接到半导体部件(300。外部连接部(500)的第二部分(520)从基板(100)向外突出。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】非接触通信模块
本专利技术涉及以非接触方式执行通信的非接触通信模块。
技术介绍
在非接触通信中，通信精度极大地取决于诸如半导体芯片和天线的通信电路的设计。特别是，随着非接触通信的通信速度增加，设计通信电路更加困难。这是因为这种增加揭示了诸如天线的电容器(C)和/或电感(L)部件对信号质量(信号完整性)的影响。因此，在电子装置的同一电路板上设计用于非接触通信的电路和用于电子装置的主要功能的电路变得更加困难。因此，考虑将用于非接触通信的电路模块化并且将该模块安装在电子装置的电路板上。在专利文献1中公开了传统的非接触通信模块。该非接触通信模块包括半导体芯片、天线、岛状物、多个引线端子和塑料基体。天线被配置为能够与对方通信装置的天线进行非接触的通信。半导体芯片包括用于使得天线进行非接触通信的器件。半导体芯片被安装在岛状物上并经由导线连接到天线和引线端子的端部。矩形形状的塑料基体具有上面和下面以及四个侧面。半导体芯片、天线和引线端子的端部被密封在塑料基体中。引线端子的剩余部分从塑料基体的侧面突出。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开No.2013-161905号公报
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题非接触通信模块适于在非接触通信模块的天线与设置在塑料基体的上面上方的对方通信装置之间进行非接触通信。非接触通信模块的天线位于与岛状物相同的平面上并且位于岛状物上的半导体芯片下方。换言之，天线远离塑料基体的上面(通信区域)并且还远离对方通信装置，这使非接触通信模块的通信精度劣化。鉴于上述情况设计了本专利技术，本专利技术的目的在于提供具有改进的通信精度的非接触通信模块。解决问题的手段为了解决上述问题，根据本专利技术的一方面的非接触通信模块包括由绝缘树脂制成的基体、天线、半导体部件、内部连接部和外部连接部。对方通信装置能够近距离地设置在基体的第一方向上的一侧。天线在第一方向上的第一高度位置处设置在基体处以能够与对方通信装置非接触地通信。半导体部件适于使得天线进行非接触通信。半导体部件在第一高度位置处或者在相对于第一高度位置在第一方向的另一侧的第二高度位置处设置在基体处。内部连接部将天线和半导体部件电连接。外部连接部包括第一部分和第二部分。第一部分被设置在基体处并电连接到半导体部件。第二部分突出到基体之外或暴露于基体的外部。这种非接触通信模块提供了改进的通信精度。这是因为天线被设置在与半导体部件相同的高度位置处或者相对于半导体部件设置在第一方向的一侧。这种布置方式减小了在第一方向上从天线到近距离地设置在基体的第一方向上的一侧的对方通信装置的距离。天线可在基体内设置于第一高度位置处。半导体部件可在基体内设置于第一或第二高度位置处。外部连接部的第一部分可被设置在基体内。在这方面的非接触通信模块中，由于天线和半导体部件被设置在基体内，天线和半导体部件被基体保护。内部连接部可以是将天线和半导体部件连接起来的金属板、引线、线缆或导线，并且可被设置在基体内。在这种情况下，内部连接部可折曲或弯曲以使得天线在基体内位于第一高度位置处并且半导体部件在基体内位于第二高度位置处。在这方面的非接触通信模块中，易于简单地通过折曲或弯曲内部连接部来将天线设置在第一高度位置处并将半导体部件设置在第二位置处。天线和内部连接部可由单个金属板构成并设置在基体内。内部连接部可折曲或弯曲以使得天线在基体内位于第一高度位置处，并且半导体部件在基体内位于第二高度位置处。在这方面的非接触通信模块中，易于简单地通过折曲或弯曲内部连接部来将天线设置在第一高度位置处并将半导体部件设置在第二位置处。该非接触通信模块还可包括第一电路板。该第一电路板可以是包括内部连接部的柔性或刚柔性电路板。内部连接部可被设置在基体内。内部连接部可包括设置有天线的第一部分、电连接到半导体部件的第二部分以及介于内部连接部的第一部分和第二部分之间的中间部分。该中间部分可弯曲以使得天线在基体内位于第一高度位置处，并且半导体部件在基体内位于第二高度位置处。在这方面的非接触通信模块中，易于简单地通过弯曲内部连接部的中间部分来将天线设置在第一高度位置处并将半导体部件设置在第二位置处。第一电路板还可包括外部连接部。由于第一电路板包括内部连接部和外部连接部，所以这种非接触通信模块具有数量减少的部件。天线和内部连接部可由在第二方向上延伸的单个金属板构成并且可设置在基体内。第二方向可与第一方向垂直。半导体部件可相对于内部连接部在第一方向的另一侧连接到内部连接部。在这方面的非接触通信模块中，易于简单地通过将半导体部件相对于内部连接部在第一方向的另一侧连接到内部连接部来将天线设置在第一高度位置处并将半导体部件设置在第二位置处。该非接触通信模块还可包括在与第一方向垂直的第二方向上延伸的第二电路板。第二电路板可包括设置在基体内的内部连接部。内部连接部可包括在第一方向的一侧的第一面以及在第一方向的另一侧的第二面。天线可被设置在内部连接部的第一面上。半导体部件可被安装在内部连接部的第二面上，或者另选地，相对于内部连接部的第二面在第一方向的另一侧连接到内部连接部。在这方面的非接触通信模块中，易于简单地通过将半导体部件安装在内部连接部的第二面上或者将半导体部件相对于内部连接部的第二面在第一方向的另一侧连接到内部连接部来将天线设置在第一高度位置处并将半导体部件设置在第二位置处。第二电路板还可包括外部连接部。由于第二电路板包括内部连接部和外部连接部，这种非接触通信模块具有数量减少的部件。该非接触通信模块还可包括第三电路板。该第三电路板可至少部分地设置在基体内并且可以是安装有半导体部件的板。内部连接部可连接到第三电路板并经由第三电路板连接到半导体部件。第三电路板可包括外部连接部。基体可包括向基体的外部开口的容纳孔。内部连接部可包括设置在容纳孔中的突出部。外部连接部的第一部分可包括设置在容纳孔中的突出部。半导体部件可被容纳在容纳孔中，并在容纳孔中电连接到内部连接部的突出部和外部连接部的第一部分的突出部。这方面的非接触通信模块提供改进的通用性。这是因为可简单地通过选择适合于非接触通信模块的应用(即，用于接收或发送)、能力(即，通信速度和/或通信范围)等的半导体部件、将半导体部件插入在容纳孔中并将半导体部件电连接到内部连接部的突出部和外部连接部的第一部分的突出部来改变非接触通信模块的应用和/或能力。基体还可包括第一保护部。该第一保护部可以是容纳孔的壁并围绕位于容纳孔中的半导体部件。在这方面的非接触通信模块中，容纳孔中的半导体部件由第一保护部围绕并保护。基体可具有位于第一高度位置处的第一外面。天线可被设置在第一外面上。半导体部件可被安装在第一外面上。基体还可包括位于第二高度位置处的第二外面。在这种情况下，半导体部件可不安装在第一外面上，而是安装在第二外面上。基体还可包括从第一外面延伸到第二外面的第三外面。天线可以是形成在第一外面上的金属膜。内部连接部可以是形成在至少第二和第三外面上以与天线连续的金属膜。半导体部件可直接连接到第二外面上的内部连接部。在这方面的非接触通信模块中，天线和内部连接部可通过印刷、光刻或其它方法容易地形成在基体上。应该理解，另选地，内部连接部可以是至少形成在第二和第三外面上以连接到天线的金属膜。在这种情况下，天线可优选为金属本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种非接触通信模块，所述非接触通信模块包括：由绝缘树脂制成的基体，其中，对方通信装置能够近距离地设置在所述基体的第一方向上的一侧；天线，所述天线在所述第一方向上的第一高度位置处设置在所述基体处，以能够与所述对方通信装置非接触地通信；用于使所述天线进行非接触通信的半导体部件，所述半导体部件在所述第一高度位置处或者相对于所述第一高度位置处于所述第一方向的另一侧的第二高度位置处设置在所述基体处；将所述天线与所述半导体部件电连接的内部连接部；以及外部连接部，所述外部连接部包括：所述基体处的第一部分，所述第一部分电连接到所述半导体部件；以及突出到所述基体之外或暴露到所述基体的外部的第二部分。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.12.21 JP 2015-248654;2016.05.06 JP 2016-093091.一种非接触通信模块，所述非接触通信模块包括：由绝缘树脂制成的基体，其中，对方通信装置能够近距离地设置在所述基体的第一方向上的一侧；天线，所述天线在所述第一方向上的第一高度位置处设置在所述基体处，以能够与所述对方通信装置非接触地通信；用于使所述天线进行非接触通信的半导体部件，所述半导体部件在所述第一高度位置处或者相对于所述第一高度位置处于所述第一方向的另一侧的第二高度位置处设置在所述基体处；将所述天线与所述半导体部件电连接的内部连接部；以及外部连接部，所述外部连接部包括：所述基体处的第一部分，所述第一部分电连接到所述半导体部件；以及突出到所述基体之外或暴露到所述基体的外部的第二部分。2.根据权利要求1所述的非接触通信模块，其中所述天线在所述基体内设置于所述第一高度位置处，所述半导体部件在所述基体内设置于所述第一高度位置或所述第二高度位置处，并且所述外部连接部的所述第一部分设置在所述基体内。3.根据权利要求2所述的非接触通信模块，其中所述内部连接部是将所述天线与所述半导体部件连接起来的金属板、引线、线缆或导线，所述内部连接部设置在所述基体内，并且折曲或弯曲以使得所述天线在所述基体内位于所述第一高度位置处并且所述半导体部件在所述基体内位于所述第二高度位置处。4.根据权利要求2所述的非接触通信模块，其中所述天线和所述内部连接部由单个金属板构成并设置在所述基体内，并且所述内部连接部折曲或弯曲以使得所述天线在所述基体内位于所述第一高度位置处并且所述半导体部件在所述基体内位于所述第二高度位置处。5.根据权利要求2所述的非接触通信模块，所述非接触通信模块还包括第一电路板，所述第一电路板是包括所述内部连接部的柔性电路板或刚柔性电路板，其中，所述内部连接部设置在所述基体内并且包括：设置有所述天线的第一部分；电连接到所述半导体部件的第二部分；以及介于所述内部连接部的所述第一部分与所述第二部分之间的中间部分，所述中间部分弯曲以使得所述天线在所述基体内位于所述第一高度位置处并且所述半导体部件在所述基体内位于所述第二高度位置处。6.根据权利要求5所述的非接触通信模块，其中，所述第一电路板还包括所述外部连接部。7.根据权利要求2所述的非接触通信模块，其中所述天线和所述内部连接部由在第二方向上延伸的单个金属板构成并且设置在所述基体内，所述第二方向与所述第一方向垂直，并且所述半导体部件相对于所述内部连接部在所述第一方向的另一侧连接到所述内部连接部。8.根据权利要求2所述的非接触通信模块，所述非接触通信模块还包括在与所述第一方向垂直的第二方向上延伸的第二电路板，其中所述第二电路板包括所述内部连接部，所述内部连接部设置在所述基体内，所述内部连接部包括：所述第一方向的一侧的第一面；以及所述第一方向的另一侧的第二面，所述天线设置在所述内部连接部的所述第一面上，并且所述半导体部件被安装在所述内部连接部的所述第二面上，或者，相对于所述内部连接部的所述第二面在所述第一方向的另一侧连接到所述内部连接部。9.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：近藤快人，
申请(专利权)人：星电株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP