电子笔制造技术

提供一种即使细型化也不会弯曲或者折断的提高了强度的电子笔。连接部在一端部保持芯体，在另一端部保持电路基板。电路基板收容于基板保护管，基板保护管与连接部嵌合。在基板保护管中设置侧面开口部，经由侧面开口部，能够进行针对在内部收容的电路基板上的电子构件的操作、针对形成于电路基板上的电子电路的作业。将以连接部作为中介而芯体、电路基板与基板保护管成为一体的电子笔主体部收容于壳体而构成电子笔。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子笔
本专利技术涉及一种作为与位置检测装置一起使用的笔型的位置指示器的电子笔。
技术介绍
电子笔由使用者抓持，用于位置检测装置的传感器上的位置指示。由该电子笔指示的传感器上的指示位置是通过在电子笔与传感器之间利用电磁感应耦合方式、静电电容耦合方式等各种耦合方式进行位置检测用信号的交换而由位置检测装置检测的。此外，关于由电磁感应方式的坐标检测传感器和电子笔构成的输入装置的一个例子，在后述的专利文献1中进行公开，另外，关于由静电电容方式的坐标检测传感器和电子笔构成的输入装置的一个例子，在后述的专利文献2中进行公开。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平07－044304号公报专利文献2：日本特开平07－295722号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题在电磁感应耦合方式、静电电容耦合方式的位置检测装置中使用的电子笔通过搭载电路基板、电池等而构成。因此，以往的电子笔是比例如圆珠笔、钢笔等一般的书写工具粗的笔。但是，伴随着搭载位置检测装置的所谓的平板PC(PersonalComputer，个人计算机)、被称为智能手机等的高性能移动电话终端等电子设备的小型化薄型化，也要求电子笔进一步变细。与此相对应地，内置于电子笔的电路基板上的电容器等的芯片化、笔压探测部的小型化等被促进，电子笔的细型化也在推进。然而，伴随着电子笔的细型化，电子笔的外侧壳体的厚度也变薄，担心会不会容易弯曲或者容易折断等，电子笔的强度变弱。因此，变得要求一种用于提高被细型化的电子笔的强度的技术。鉴于以上叙述，本专利技术的目的在于提供一种即使细型化也不会弯曲或者折断的提高了强度的电子笔。用于解决问题的手段为了解决上述问题，技术方案1所记载的专利技术的电子笔的特征在于，具备：芯体；电路基板；连接部件，在一端部保持所述芯体，在另一端部保持所述电路基板；硬质管状部件，收容所述电路基板；以及壳体，以使所述芯体的前端部分突出的方式，收容所述芯体、所述电路基板、所述连接部件和所述硬质管状部件，所述硬质管状部件具有使得针对所收容的所述电路基板的操作能够进行的侧面开口部，在轴心方向的一端部处与所述连接部件嵌合。根据技术方案1所记载的专利技术的电子笔，连接部件在一端部保持芯体，在另一端部保持电路基板。该电路基板收容于设置有侧面开口部的硬质管状部件，该硬质管状部件与连接部件嵌合。由此，以连接部件作为中介，而构成芯体、电路基板与硬质管状部件成为一体的电子笔主体部(电子笔功能部)，其收容于壳体而构成电子笔。由此，能够形成用硬质管状部件保护电路基板的强度高的电子笔。另外，在将电路基板收容到硬质管状部件之后，通过设置于硬质管状部件的侧面开口部，能够进行针对设置于该电路基板上的电子构件的操作、针对形成于该电路基板上的电子电路的作业。专利技术效果根据本专利技术，能够实现一种即使细型化也不会弯曲或者折断的提高了强度的电子笔。而且，能够将各部件间牢固地连接，并且也不会变得无法进行针对搭载于电路基板的电子构件的操作、针对电路基板的作业。附图说明图1是用于说明本专利技术的电子笔的实施方式的整体的概要的图。图2是用于说明本专利技术的电子笔的实施方式的内部结构的分解立体图。图3是在本专利技术的电子笔的实施方式中芯体、线圈部、压力探测部、电路基板与基板保护管进行了连接的情况下的该部分的剖视图。图4是用于说明在本专利技术的电子笔的实施方式中电路基板收容于基板保护管内的状态的图。图5是示出实施方式的电子笔以及位置检测装置的电路结构例的框图。图6是用于说明使用实施方式的电子笔主体部而构成的电子笔用盒的图。图7是用于说明在多色圆珠笔的壳体中利用电子笔用盒的情况下的例子的图。图8是用于说明将笔压探测部设置于与芯体相反一侧的情况下的例子的图。图9是说明将本专利技术应用于静电电容耦合方式的电子笔主体部的情况下的例子的剖视图。图10是用于说明使用静电电容耦合方式的坐标检测传感器的位置检测装置的框图。图11是用于说明基板保护管的变形例的图。图12是用于说明在电路基板形成开关用的端子的情况下的例子的图。图13是用于说明用于切换开关的滑动部件的概略结构的图。图14是用于说明利用了圆珠笔的敲叩机构的开关的结构例的图。图15是用于说明连接部的其他结构例的图。图16是示出使用了图15的连接部的情况下的电子笔的等价电路的例子的图。图17是用于说明形状不同的基板保护管的一个例子的图。具体实施方式下面，参照附图，说明本专利技术的电子笔的实施方式。首先，说明将本专利技术应用于电磁感应方式的电子笔的情况下的实施方式。[电子笔的结构]图1是用于说明本专利技术的实施方式的电子笔的结构例的图，用于说明该实施方式的电子笔10的整体的概要。在图1中，将该实施方式的电子笔10的壳体(外壳)11剖开，而示出其内部。该实施方式的电子笔10通过将电子笔主体部8收容到壳体11内而构成。如图1所示，电子笔主体部8具备芯体1、线圈部2、连接部(连接部件)3和电路基板4，是在电路基板4的周围设置基板保护管(硬质管状部件)6、进一步地用管盖7盖住基板保护管6的与芯体1侧相反的端部而构成的部分。图2是用于说明电子笔主体部8的结构的分解立体图。线圈部2通过使绝缘的电线(包覆导线)卷绕于圆筒状的铁素体21的周围而形成。如图2(A)所示，在线圈部2的轴心方向的两侧，设置有未卷绕包覆导线的铁素体部分。如图1以及图2(A)所示，如果大致区分，则连接部3包含笔压探测部31、嵌合部32、连接端子部33。笔压探测部31通过树脂等构成为圆柱状，其线圈部2侧的端面的外周以及形状与线圈部2的卷绕有线圈的部分的外周以及形状大致一致。并且，在笔压探测部31的与线圈部2对置的端面侧，设置有上述线圈部2的未卷绕包覆导线的铁素体部分进行嵌合的凹部。另外，在笔压探测部31的内部，如后所述，设置有保持芯体1的部件、探测施加到芯体1的笔压的压敏用构件。嵌合部32是与后述的基板保护管6嵌合的部分。嵌合部32通过树脂、硬质橡胶等形成为例如大致圆筒状，与笔压探测部31牢固地嵌合而成为一体。在嵌合部32的内侧，虽然未图示，但设置有后述的电路基板4的突起部4a进行嵌合的凹部。此外，嵌合部32的外径比基板保护管6的内径稍长，能够与基板保护管6牢固地嵌合。并且，在使基板保护管6嵌合于嵌合部32的情况下，基板保护管6的外周与笔压探测部31的外周一致。即，线圈部2的外径、笔压探测部31的外径与基板保护管6的外径大致相同。此外，嵌合部32的与芯体1相反的一侧的端部部分为了容易插入基板保护管6，设置有其外周比基板保护管6的内周短的倾斜部分。如图2(A)所示，连接端子部33具备与嵌合部32连结的上下2张板部。该板部夹入后述的电路基板4。在该情况下，上下2张板部的间隔比电路基板4的厚度稍窄，能够夹持电路基板4。并且，在这2张板部中的一张，如图1以及图2(A)所示，设置有连接来自笔压探测部31的压敏用构件的端子部件的信号线的端子33a、33b。电路基板4通过在突起部4a、4b设置于轴心方向的两端的长方形形状的绝缘基板上搭载端子41a、41b、各种电路构件、并且设置有连接它们的布线而形成。在各种电路构件中，包括作为控制电路发挥功能的IC(IntegratedCircuit，集成电路)42、侧开关43、电容器44～49等。如图1以及图2所示，将电路基板4收容于基板保本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子笔，其特征在于，具备：芯体；电路基板；连接部件，在一端部保持所述芯体，在另一端部保持所述电路基板；硬质管状部件，收容所述电路基板；以及壳体，以使所述芯体的前端部分突出的方式，收容所述芯体、所述电路基板、所述连接部件和所述硬质管状部件，所述硬质管状部件具有使得针对所收容的所述电路基板的操作能够进行的侧面开口部，在轴心方向的一端部处与所述连接部件嵌合。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.02.01 JP 2016-0169141.一种电子笔，其特征在于，具备：芯体；电路基板；连接部件，在一端部保持所述芯体，在另一端部保持所述电路基板；硬质管状部件，收容所述电路基板；以及壳体，以使所述芯体的前端部分突出的方式，收容所述芯体、所述电路基板、所述连接部件和所述硬质管状部件，所述硬质管状部件具有使得针对所收容的所述电路基板的操作能够进行的侧面开口部，在轴心方向的一端部处与所述连接部件嵌合。2.根据权利要求1所述的电子笔，其特征在于，所述硬质管状部件的所述侧面开口部形成在与设置于所述电路基板的规定的电子构件对应的位置。3.根据权利要求1或者2所述的电子笔，其特征在于，所述硬质管状部件在与所述连接部件嵌合的嵌合部分具备缺口部。4.根据权利要求1所述的电子笔，其特征在于，所述硬质管状部件的所述侧面开口部直至轴心方向的两个端部为止地连续设置。5.根据权利要求1～4中任一项所述的电子笔，其特征在于，所述硬质管状部件在所述侧面开口部的部分，也具有以轴心为中心的180度以上的角范围的侧壁。6.根据权利要求1～5中的任一项所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：金田刚典，二宫健一，新井孝幸，田中航平，阪本龙人，
申请(专利权)人：株式会社和冠，
类型：发明
国别省市：日本,JP