【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】液体供给单元
本专利技术涉及向液体喷射装置供给液体的液体供给单元。
技术介绍
在喷墨式打印机(以下,简称为“打印机”)中,作为供给墨水的墨水容器(以下称为“容器”),可以使用搭载有小型电路基板的容器(参见专利文献1)。这种电路基板用于存储与墨水有关的信息,例如,存储有与容器中容纳的墨水颜色相关的信息,并将该信息通知给喷墨式打印机。另外,电路基板用于在打印机主体中对容器已安装在设置于喷墨式打印机的容器支架(以下,亦简称为“支架”)上的情况进行检测。为了这些用途,在电路基板的表面设置了与用途种类相应的多个具有导电性的接触部(端子)。当容器被安装于支架后,电路基板的各接触部与支架侧的对应的各电极接触而导通。[在先技术文献][专利文献][专利文献1]:日本专利特开2013-60002号公报
技术实现思路
[专利技术要解决的技术问题]在所谓的托架装载型打印机的情况下,容器被搭载于托架。托架在扫描方向上往复移动,托架所具有的打印头将墨水喷出。在这样的托架装载型的打印机中,由于托架加减速时的振动,电路基板的接触部相对于支架的电极有可能会发生错位。另一方面,在所谓的非托架装载型打印机的情况下,容器被固定安装在打印机主体中的非托架的部分上,从而不进行往复移动。然而,伴随着印刷振动,例如,以托架的往复移动所伴随的振动为起因,电路基板的接触部相对于支架的电极有可能会发生错位。诸如此类,在电路基板的接触部相对于支架的电极发生错位的情况下,容器与打印机的电连接的稳定性会下降。因此,会产生以下问题:无法获得与墨水有关的信息、或者对容器是否安装发生误检、对墨水余量发生误检等。此外,在灰尘等 ...
【技术保护点】
1.一种液体供给单元,其能够安装于具有第一电极和第二电极的液体喷射装置上,所述液体供给单元的特征在于,具有:第一接触部,在所述液体供给单元安装于所述液体喷射装置的状态下,该第一接触部能够与所述第一电极接触;第二接触部,在所述液体供给单元安装于所述液体喷射装置的状态下,该第二接触部能够与所述第二电极接触;以及壁部,其配置有所述第一接触部和所述第二接触部,所述第一接触部配置于所述壁部的第一壁面,所述第二接触部配置于所述壁部中与所述第一壁面为相反侧的第二壁面。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.12.28 JP 2015-2560181.一种液体供给单元,其能够安装于具有第一电极和第二电极的液体喷射装置上,所述液体供给单元的特征在于,具有:第一接触部,在所述液体供给单元安装于所述液体喷射装置的状态下,该第一接触部能够与所述第一电极接触;第二接触部,在所述液体供给单元安装于所述液体喷射装置的状态下,该第二接触部能够与所述第二电极接触;以及壁部,其配置有所述第一接触部和所述第二接触部,所述第一接触部配置于所述壁部的第一壁面,所述第二接触部配置于所述壁部中与所述第一壁面为相反侧的第二壁面。2.根据权利要求1所述的液体供给单元,其特征在于,还具有液体容纳部,在所述液体供给单元安装于所述液体喷射装置的状态下,所述第二电极位于所述液体容纳部与所述壁部之间。3.根据权利要求1或权利要求2所述的液体供给单元,其特征在于,还具有:第一面;第二面,其与所述第一面对置;第三面,其与所述第一面和所述第二面相交;第四面,其与所述第一面和所述第二面相交,并与所述第三面对置;第五面,其与所述第一面、所述第二面、所述第三面以及所述第四面相交;第六面,其与所述第一面、所述第二面、所述第三面以及所述第四面相交,并与所述第五面对置;液体供给部,其形成于所述第一面,并向所述液体喷射装置供给液体;以及限制部,其形成于所述第五面,并对所述液体供给单元安装时相对于所述液体喷射装置的姿态进行限制,所述壁部形成所述第五面的至少一部分,在从所述第一面朝向所述第二面的方向观察所述液体供给单元时,所述液体供给部位于距离所述第五面比距离所述第六面更近的位置,所述第一接触部和所述第二接触部均位于所述液体供给部与所述限制部之间。4.根据权利要求3所述的液体供给单元,其特征在于,具有壳体,该壳体具有所述第一面至所述第六面的各个面,所述壳体具有容纳部,该容纳部至少在所述第一面上开口,并在所述液体供给单元安装于所述液体喷射装置的状态下容纳所述第二电极。5.根据权利要求4所述的液体供给单元,其特征在于,所述容纳部还在所述第三面上开口。6.根据权利要求5所述的液体供给单元,其特征在于,所述容纳部还在所述第四面上开口。7.根据权利要求6所述的液体供给单元,其特征在于,所述第三面和所述第四面中的至少一方上形成的所述容纳部的开口与所述第一面上形成的所述容纳部的开口相连。8.根据权利要求4至权利要求7中的任一项所述的液体供给单元,其特征在于,所述壳体具有壁,该壁形成有在所述第五面上开口且与所述容纳部连通的贯通部,并形成所述第五面的至少一部分,所述壁部由具有所述第一壁面和所述第二壁面的电路基板构成,所述电路基板的厚度方向上的至少一部分被容纳于所述贯通部,所述第一壁面形成所述第五面的一部分。9.根据权利要求4至权利要求8中的任一项...
【专利技术属性】
技术研发人员:品田聪,石泽卓,清水芳明,深泽教幸,
申请(专利权)人:精工爱普生株式会社,
类型:发明
国别省市:日本,JP
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