电子装置及其壳体和壳体的制造方法制造方法及图纸

本申请公开了一种电子装置的壳体的制造方法，该制造方法包括：在金属片材上开设U形孔，其中U形孔的数量至少为一个；将金属片材被U形孔围绕的第一部分进行弯折处理形成天线馈点，以使天线馈点凸出于金属片材位于U形孔外围的第二部分的表面；注塑形成塑料体使塑料体与金属片材形成整体，其中天线馈点至少部分裸露，本申请还公开了一种电子装置及其壳体，通过上述方式，本申请能够节省制作壳体所需的材料，节约成本。

【技术实现步骤摘要】
电子装置及其壳体和壳体的制造方法
本专利技术涉及电子设备制造
，特别是涉及一种电子装置及其壳体和壳体的制造方法。
技术介绍
目前，随着科学技术的不断发展，智能手机等电子装置日渐成为人们日常生活的必需品。天线馈点作为电子装置的一个必要结构，对电子装置的通信性能等起着重要的积极作用。现有的天线馈点是通过切削工艺，将原材料进行切削加工，形成天线馈点，由于电子装置壳体上的不同位置的天线馈点相对于壳体凸出的高度大小不相同，原材料的厚度需要取天线馈点的最大高度，导致大量的材料作为废料被切削，浪费成本。
技术实现思路
本申请实施例采用的一个技术方案是：提供一种电子装置的壳体的制造方法，该制造方法包括：在金属片材上开设U形孔，其中U形孔的数量至少为一个；将金属片材被U形孔围绕的第一部分进行弯折处理形成天线馈点，以使天线馈点凸出于金属片材位于U形孔外围的第二部分的表面；注塑形成塑料体使塑料体与金属片材形成整体，其中天线馈点至少部分裸露。本申请实施例采用的另一个技术方案是：提供一种电子装置的壳体，壳体包括金属片材和与金属片材彼此嵌设的塑料体，金属片材上开设有至少一个U形孔，且金属片材包括被U形孔围绕的天线馈点和位于U形孔外围的金属片材主体，天线馈点为金属片材的一部分经弯折处理后凸出于金属片材主体的表面的部分。本申请实施例采用的另一个技术方案是：提供一种电子装置，该电子装置包括装置主体和上述的壳体。本申请通过在金属片材上开设U形孔，其中U形孔的数量至少为一个；将金属片材被U形孔围绕的第一部分进行弯折处理形成天线馈点，以使天线馈点凸出于金属片材位于U形孔外围的第二部分的表面；注塑形成塑料体使塑料体与金属片材形成整体，其中天线馈点至少部分裸露，能够节省材料，节约成本。附图说明图1是本申请电子装置的壳体的制造方法的流程示意图；图2是金属片材经开孔后的结构示意图；图3是金属片材经开孔和弯折处理后的结构示意图；图4是金属片材在弯折处理前后一U形孔处的剖视结构示意图；图5是金属片材经过第一次切削加工后的结构示意图；图6是注塑后塑料体与金属片材形成的整体结构的剖视结构示意图；图7是第二次切削加工和表面处理后的塑料体与金属片材的整体结构的结构示意图。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本申请，而非对本申请的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本申请相关的部分而非全部结构。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。本申请中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。请参阅图1，图1是本申请实施例的电子装置的壳体制造方法的流程示意图。在本实施例中，电子装置的壳体的制造方法包括：步骤101：在金属片材上开设U形孔，其中U形孔的数量至少为一个。请结合参阅图2，图2是金属片材经开孔后的结构示意图。可选地，先提供金属片材10，然后采用第一冲压工序在金属片材10上形成U形孔11a～11f。采用第一冲压工序在金属片材上形成注塑定位孔12a～12f。图中U形孔11a～11f的数量为多个，可以理解，U形孔的数量也可以为一个、两个等。类似地，图中注塑定位孔12a～12f的数量为多个，注塑定位孔12a～12f数量也可以为一个、两个或者其他数量，或者也可不设置注塑定位孔12a～12f，本实施例对此不做限定。应理解，U形孔并非一定是指完全规则的U形孔，形状近似与U形的形状均属于本实施例的U形孔的范畴，例如，任意具有朝向一侧开口的形状；例如，去除一条边的矩形(例如U形孔11b)。可选地，注塑定位孔12a～12f的形状可以为圆形(例如，12a)、椭圆形(例如，12b)。可选地，第一冲压工序为冲孔工序，利用冲压设备在金属片材10上冲孔形成U形孔11a～11f和注塑定位孔12a～12f。注塑定位孔12a～12f的冲孔工序可以和U形孔11a～11f的冲孔工序为同一道工序，即一次冲压同时完成，从而可以节省工艺制程，提高生产效率。注塑定位孔12a～12f的冲孔工序和U形孔11a～11f的冲孔工序也可以不同时进行，例如，在注塑塑料体之前的任何时候，进行注塑定位孔12a～12f的冲孔工序都可以，本申请实施例对此不做限定。可选地，至少一部分的注塑定位孔12a～12f与所述U形孔11a～11f连通。例如，如图所示，U形孔11e和注塑定位孔11a彼此连通，一方面可以便于利用冲孔工序将U形孔11e和注塑定位孔11a一次成型，另一方面，可以减少最终生产出的壳体的薄弱点，提升壳体结构强度。步骤102：将金属片材被U形孔围绕的第一部分进行弯折处理形成天线馈点，以使天线馈点凸出于金属片材位于U形孔外围的第二部分的表面。请进一步结合参阅图3和图4，图3是金属片材经开孔和弯折处理后的结构示意图。图4是金属片材在弯折处理前后一U形孔处的剖视结构示意图。图4的剖视图对应与图3中A-A方向。以U形孔11a为例，采用第二冲压工序将金属片材10被U形孔11a围绕的第一部分13进行弯折处理形成天线馈点13。第二冲压工序包括挤形、拉深、切削中的至少一者，应理解，第二冲压工序不限于上述三种方式，只要是采用冲压工艺使第一部分13弯折形成天线馈点13的方式均在本申请的保护范围内。弯折形成的天线馈点13凸出于金属片材10位于U形孔11a外围的第二部分14的表面。例如，如图3所示，天线馈点13朝向纸面内凸出于第二部分14朝向纸面内的一面。可选地，所有的U型孔对应的第一部分朝向金属片材10的同一面弯折。换言之，弯折形成的天线馈点均凸出于金属片材10的同一表面。第一部分13包括连接段131和主体段132，连接段131直接与第二部分14连接。在第二冲压工序之前，即在对第一部分13进行弯折处理之前，连接段131的厚度大于第二部分14的厚度，且连接段131的厚度大于主体部132的厚度。可选地，可以在进行第二冲压工序之前，对所述连接段131进行表面加料处理，以使连接段131的厚度变大，比第二部分14和连接段131厚度都大。或者，在步骤11中提供的金属片材10原始状态下，连接段131的厚度就比第二部分14和连接段131厚度都大。从而使得在进行第二冲压工序时，连接段131不至于被折断。可选地，连接段131包括第一子段131a、第二子段131b以及位于第一子段131a和所述第二子段131b之间的第三子段131c，第一子段131a直接与第二部分14连接，在第二冲压工序之前，即在弯折本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子装置的壳体的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：在金属片材上开设U形孔，其中所述U形孔的数量至少为一个；将所述金属片材被所述U形孔围绕的第一部分进行弯折处理形成天线馈点，以使所述天线馈点凸出于所述金属片材位于所述U形孔外围的第二部分的表面；注塑形成塑料体使所述塑料体与所述金属片材形成整体，其中所述天线馈点至少部分裸露。

【技术特征摘要】
1.一种电子装置的壳体的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：在金属片材上开设U形孔，其中所述U形孔的数量至少为一个；将所述金属片材被所述U形孔围绕的第一部分进行弯折处理形成天线馈点，以使所述天线馈点凸出于所述金属片材位于所述U形孔外围的第二部分的表面；注塑形成塑料体使所述塑料体与所述金属片材形成整体，其中所述天线馈点至少部分裸露。2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述在所述金属片材上开设U形孔的步骤，包括：采用第一冲压工序在所述金属片材上形成所述U形孔；所述将所述金属片材被所述U形孔围绕的部分进行弯折处理形成天线馈点的步骤包括：采用第二冲压工序将所述第一部分进行弯折处理形成天线馈点。3.根据权利要求2所述的制造方法，其特征在于，所述第一冲压工序为冲孔工序，所述第二冲压工序包括挤形、拉深、切削中的至少一者。4.根据权利要求2所述的制造方法，其特征在于，在所述注塑形成塑料体使所述塑料体与所述金属片材形成整体的步骤之前，包括：采用所述第一冲压工序在所述金属片材上形成注塑定位孔，以使得注塑时塑料至少部分填充于所述注塑定位孔内，其中所述注塑定位孔的数量至少为一个。5.根据权利要求4所述的制造方法，其特征在于，至少一部分的所述注塑定位孔与所述U形孔连通。6.根据权利要求2所述的制造方法，其特征在于，所述第一部分包括连接段和主体段，所述连接段直接与所述第二部分连...

【专利技术属性】
技术研发人员：颜桥，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44