【技术实现步骤摘要】
一种双面COB
本技术涉及一种双面COB。
技术介绍
传统的COB光源就是将LED芯片直接固晶在高反光率的镜面金属基板上或普通陶瓷基板上，然后通过打金线等方法将LED晶片形成串、并联连接，最后在LED晶片上方通过点胶方式点荧光胶。其主要存在以下不足之处：一方面，由于镜面金属基板或普通陶瓷基板均为非透明基板，从而传统COB光源只能形成单面发光；另一方面，由于正面采用的是点荧光胶的方式，其散热效果较差，从而使得整体光源品质不稳定。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种具有双面发光、稳流效果的双面COB。为了解决上述技术问题，本技术包括基板，所述基板包括基材，在基材的表面设有线路层，线路层上设有油墨层，线路层上设有若干个芯片组，每个芯片组串有一个稳流IC，在基板上下表面的一端面设有焊盘区，焊盘区上设有若干个通孔，通孔的内部设有导电层，导电层与线路层连通。作为本技术的进一步改进，所述基板上端面的芯片组设在基板上端面的右侧，基板上端面的稳流IC设在基板上端面的中部，基板上端面的焊盘区设在基板上端面的左侧，稳流IC和芯片组之间设有间隙。作为本技术的进一步改进，在基板上端面设有四个芯片组。作为本技术的进一步改进，在基板上端面设有将芯片组围住的白色围堰胶。作为本技术的进一步改进，线路层包括设在基材上下表面的第一线路层和设在基材的侧边的第二线路层，第一线路层与第二线路层连通，且第二线路层上设有镀金层。作为本技术的进一步改进，焊盘区的线路层设有镀金层。作为本技术的进一步改进，在基板上端面设有将稳流IC围住的电子器件封装胶。本技术的有益效果：该双面COB的结构布局合理，每...
【技术保护点】
1.一种双面COB，包括基板，其特征在于：所述基板包括基材，在基材的表面设有线路层，线路层上设有油墨层，线路层上设有若干个芯片组，每个芯片组串有一个稳流IC，在基板上下表面的一端面设有焊盘区，焊盘区上设有若干个通孔，通孔的内部设有导电层，导电层与线路层连通。
【技术特征摘要】
1.一种双面COB，包括基板，其特征在于：所述基板包括基材，在基材的表面设有线路层，线路层上设有油墨层，线路层上设有若干个芯片组，每个芯片组串有一个稳流IC，在基板上下表面的一端面设有焊盘区，焊盘区上设有若干个通孔，通孔的内部设有导电层，导电层与线路层连通。2.按权利要求1所述的双面COB，其特征在于：所述基板上端面的芯片组设在基板上端面的右侧，基板上端面的稳流IC设在基板上端面的中部，基板上端面的焊盘区设在基板上端面的左侧，稳流IC和芯片组之间设有间隙。3.按权利要求1所...
【专利技术属性】
技术研发人员：连杰亮，毛卡斯，吴锋，
申请(专利权)人：鸿利智汇集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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