【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷基板
本技术涉及LED领域，尤其是一种容易切割的陶瓷基板。
技术介绍
氧化铝陶瓷基板厚度0.5/0.6mm偏厚、基板特性偏硬，尤其是基板边框同时含铜和铝金属层加大切割难度，使其切割基板边框刀片时刀片产生损耗较多，影响进刀速度降低刀片使用寿命和切割效率。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种氧化铝陶瓷基板，降低刀片的切割难度，减少生产时刀片的损耗。为解决上述技术问题，本技术的技术方案是：一种陶瓷基板，包括基层，基层的正面和反面中，至少有一面为功能面，所述功能面上依次设有铜层和保护层；陶瓷基板内的边缘设有切割缝和定位孔，所述切割缝的宽度为0.3~0.5mm，所述基板对应切割缝位置只设有陶瓷层；所述定位孔的边缘与切割缝相交。本技术的切割缝加宽，且在切割线处去掉保护层和铜层，这样防止在切割过长中刀片与金属层接触，提高切割效率的同时提高刀片的使用寿命；定位孔边缘位置与切割缝相接触，这样能防止刀片在切割过程中与金属层相接触，进一步提高使用寿命。作为改进，所述切割缝的宽度为0.4mm。作为改进，所述保护层为银层或金层。作为改进，所述切基层为氧化铝陶瓷或氮化铝陶瓷。本技术与现有技术相比所带来的有益效果是：本技术的切割缝加宽，且在切割线处去掉保护层、金属层和铝层，这样防止在切割过长中刀片与金属层接触，提高切割效率的同时提高刀片的使用寿命；定位孔边缘位置与切割缝相接触，这样能防止刀片在切割过程中与金属层相接触，进一步提高使用寿命。附图说明图1为基板正面示意图。图2为实施例1切割缝处局部剖视图。图3为实施例2切割缝处局部剖视图。具体实施方式下面结合说明书附图对本...
【技术保护点】
1.一种陶瓷基板，包括基层，基层的正面和反面中，至少有一面为功能面，所述功能面上依次设有铜层和保护层；陶瓷基板内的边缘设有切割缝和定位孔，其特征在于：所述切割缝的宽度为0.3~0.5mm，所述基板对应切割缝位置只设有陶瓷层；所述定位孔的边缘与切割缝相交。
【技术特征摘要】
1.一种陶瓷基板，包括基层，基层的正面和反面中，至少有一面为功能面，所述功能面上依次设有铜层和保护层；陶瓷基板内的边缘设有切割缝和定位孔，其特征在于：所述切割缝的宽度为0.3~0.5mm，所述基板对应切割缝位置只设有陶瓷层；所述定位孔的边缘与切割...
【专利技术属性】
技术研发人员：兰晶华，黄巍，周贤，赵明深，
申请(专利权)人：鸿利智汇集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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