【技术实现步骤摘要】
一种无机封装LED
本技术涉及LED领域,尤其是一种无机封装LED。
技术介绍
LED即发光二极管,是一种固体半导体发光器件。随着LED技术的发展,LED的封装波段逐渐往近紫外甚至深紫外方向发展,而功率也往大功率方面发展。然而采用传统的有机硅胶材的封装,比如,直插式LED多采用环氧树脂封装,贴片式LED多采用硅树脂或硅胶封装,而此类有机硅材料在长时间服役条件下,由于水、光、热等因素的影响容易失效,导致器件的光通量、辐射通量等的急剧衰减,甚至导致器件失效。对于大功率LED集成光源来说,由于各种原因,如芯片发热、散热不足等情况,导致器件表面温度过高,进而导致器件失效。为了避免有机封装带来的缺陷,LED无机封装技术逐渐兴起,如中国专利公开号为104037316的一种LED无机封装支架及其封装方法,(1)对LED芯片进行固晶、焊线;(2)采用钢网印刷工艺往支架本体的第二台阶上刷上锡膏;(3)对支架本体进行预热,锡膏不至于融化,而原来常温下支架本体第一台阶与玻璃透镜的过盈配合扩张成间隙配合;(4)将玻璃透镜排列在与支架本体适配的模具上;(5)取出预热后的支架本体与玻璃透镜结合;(6)安装好透镜的LED支架过一次回流焊。该种无级封装支架虽然解决无级封装的要求,但是其制造工艺复杂,制造成本高。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种无机封装LED,制造工艺简单。为解决上述技术问题,本技术的技术方案是:一种无机封装LED,第一透明基板、第二透明基板和LED芯片,所述第一透明基板的第一面设有线路层,所述LED芯片设置在所述线路层上,所述第二透明基板的第一面设有容置所述 ...
【技术保护点】
1.一种无机封装LED,其特征在于:第一透明基板、第二透明基板和LED芯片,所述第一透明基板的第一面设有线路层,所述LED芯片设置在所述线路层上,所述第二透明基板的第一面设有容置所述LED芯片的凹槽,所述第一透明基板的边缘形成第一连接部,第二透明基板的边缘形成第二连接部,第一连接部与第二连接部通过玻璃微粉熔化连接。
【技术特征摘要】
1.一种无机封装LED,其特征在于:第一透明基板、第二透明基板和LED芯片,所述第一透明基板的第一面设有线路层,所述LED芯片设置在所述线路层上,所述第二透明基板的第一面设有容置所述LED芯片的凹槽,所述第一透明基板的边缘形成第一连接部,第二透明基板的边缘形成第二连接部,第一连接部与第二连接部通过玻璃微粉熔化连接。2...
【专利技术属性】
技术研发人员:莫宜颖,王芝烨,黄巍,王跃飞,
申请(专利权)人:鸿利智汇集团股份有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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