一种LED荧光粉胶点胶装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种LED荧光粉胶点胶装置，属于LED封装技术领域，该装置包括有制冷器、温度控制器、点胶针筒；所述制冷器包括有低温套件，所述低温套件设于点胶针筒上组成低温点胶针筒；所述温度控制器与所述制冷器连接，以控制所述制冷器的制冷温度。本方案能抑制有机硅胶与荧光体混合后的沉淀，确保有机硅与荧光体混合后空间的均匀性，解决色区离散的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种LED荧光粉胶点胶装置
本技术涉及LED封装
，尤其涉及一种LED荧光粉胶点胶装置。
技术介绍
LED一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光，由于它具有绿色环保、寿命超长、高效节能、结构简单、体积小、重量轻等诸多特性，一般认为，其作为发展最快的光源产品，势必在不远的将来取代几乎所有的传统照明产品。而荧光粉是生产照明LED必不可少的重要粉体材料，尤其在制作白光LED的方法中，荧光粉起到非常关键的作用，它的性能直接影响白光LED的亮度、色坐标、色温及显色性等，LED封装成品的颜色和流明值一般通过控制荧光粉的点涂参数来调节，通常地，点胶的工艺环节包括荧光粉与硅胶混合均匀，制成荧光粉胶，再将其点涂至LED芯片上。申请号为201410715678.8的专利文献公开了一种LED灯封装中的点胶方法，其步骤包括有配置荧光胶，然后将其点到支架碗杯内透明胶水的上部，直至充满支架碗杯，烘干后的支架碗杯放在冷却室内，直至支架碗杯的温度达到常温，其解决了现有技术中LED封装过程中容易产生黄色光圈的问题，但是在实际点涂过程中，有机硅树脂与荧光体混合后在容器出胶过程随着时间的变化会发生沉淀，导致前后的荧光体重量发生变化，芯片点亮激发的效果产生差异，造成色块CIE图上分布离散，降低良率的问题。
技术实现思路
针对上述问题，本技术的一种LED荧光粉胶点胶装置，让配置好的荧光粉胶在等待点胶的过程中，或在点涂到LED芯片上的过程中，都能够有效地防止荧光粉的沉淀，提高LED出光的一致性，保证出货良率。为解决上述技术问题，本技术以下述方案予以实现：一种LED荧光粉胶点胶装置，包括有制冷器、温度控制器、点胶针筒；所述制冷器包括有低温套件，所述低温套件设于点胶针筒上组成低温点胶针筒；所述温度控制器与所述制冷器连接，以控制所述制冷器的制冷温度。进一步地，所述点胶装置还包括有温度检测器；所述温度检测器与所述低温点胶针筒连接，以测量和收集所述低温点胶针筒内的所述荧光粉胶的实际温度信息。进一步地，所述制冷器为半导体制冷器。进一步地，所述低温套件包括半导体制冷元件；所述低温套件设置有散热风扇。进一步地，所述制冷器为气体压缩式制冷器。进一步地，所述点胶装置还包括冷气管；所述低温套件设置有空腔；所述空腔通过冷气管与所述气体压缩式制冷器连接；以使所述气体压缩式制冷器的低温气体通过所述冷气管输送到所述空腔内对所述点胶针筒进行降温。与现有技术相比，本方案的有益效果为:1、本方案提供一种简单、易实施的装置应用于半导体封装行业中，抑制有机硅胶与荧光体混合后的沉淀，使荧光体在点胶过程不会因为时间的差异而导致荧光粉沉淀的现象，确保有机硅与荧光体混合后空间的均匀性，解决色区离散的问题。2、本方案下，荧光粉胶的粘度不会随时间变化而变化，点胶过程中的出胶压力不再需要频繁地去调整，提高了工作效率。附图说明图1是本技术实施例1的装置示意图；图2是本技术实施例2的装置示意图；标记说明：101、温度控制器；102、点胶针筒；103、低温套件；104、温度检测器；105、散热风扇；106、气体压缩式制冷器；107、冷气管；108、低温点胶针筒。具体实施方式在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于此描述的其他方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似推广，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。下面结合具体实施例和附图对本技术的技术方案进行清楚、完整的描述。实施例1本技术的一种LED荧光粉胶点胶装置，如图1所示，包括有制冷器、温度控制器101、点胶针筒102；所述制冷器包括有低温套件103，所述低温套件103以包覆的方式套于点胶针筒102上组成低温点胶针筒108；所述温度控制器101与所述制冷器连接，以控制所述制冷器的制冷温度。所述点胶装置还包括有温度检测器104；所述温度检测器104与所述低温点胶针筒108连接，以测量和收集所述低温点胶针筒108内的所述荧光粉胶的实际温度信息。所述制冷器为半导体制冷器，所述低温套件103包括半导体制冷元件，以使所述低温套件103对所述点胶针筒102进行降温；所述低温套件103设置有散热风扇105，使半导体冷制元件能够快速散热，短时间内达到设定温度。实施例2一种LED荧光粉胶点胶装置，如图2所示，包括有制冷器、温度控制器101、点胶针筒102；所述制冷器包括有低温套件103，所述低温套件103以包覆的方式套于点胶针筒102上组成低温点胶针筒108；所述温度控制器101与所述制冷器连接，以控制所述制冷器的制冷温度。所述点胶装置还包括有温度检测器104；所述温度检测器104与所述低温点胶针筒108连接，以测量和收集所述低温点胶针筒108内的所述荧光粉胶的实际温度信息。所述制冷器为气体压缩式制冷器106，所述点胶装置还包括冷气管107；所述低温套件103设置有空腔；所述低温套件103的空腔通过冷气管107与所述气体压缩式制冷器106连接；以使所述气体压缩式制冷器106的低温气体通过所述冷气管107输送到所述空腔内，实现低温套件103对所述点胶针筒102的降温。一种LED荧光粉胶点胶方法可应用于上述实施例1和2的装置，包括以下步骤：步骤1:用荧光粉和有机硅胶按比例混合配置成荧光粉胶；步骤2:将所述荧光粉胶置于低温点胶针筒108中，在待定点胶的同时，使所述荧光粉胶实际温度降至10℃，让所述荧光粉胶避免出现所述荧光粉沉淀问题；步骤3:用装有温度已降至10℃的所述荧光粉胶的低温点胶针筒108进行点胶，在点涂至LED芯片过程中，所述荧光粉胶保持温度为10℃，避免出现所述荧光粉沉淀问题。低温点胶针筒108分为待定点胶状态和点胶状态两种，待定点胶状态其目的在于让荧光粉胶降温至10℃，抑制荧光粉沉淀，为点胶做准备。在点胶状态过程中，仍然让荧光粉胶保持10℃，抑制荧光粉沉淀。所述低温点胶针筒108由所述低温套件103和所述点胶针筒102组成，所述低温套件103包覆于所述点胶针筒102。其中步骤2所述低温点胶针筒108通过温度控制器101设定温度为10℃，待定点胶的同时，所述温度控制器101测量和收集所述荧光粉胶的实际温度信息，实时监测荧光粉胶的温度，确保所述低温点胶针筒108内的荧光粉胶在进行点胶前，其实际温度已降至合适的温度值。步骤3所述低温点胶针筒108通过温度控制器101设定温度为10℃，进行点胶的同时，所述温度控制器101测量和收集所述荧光粉胶的实际温度信息，实时监测荧光粉胶的温度，确保在点胶过程中，荧光粉胶的温度一直保持在合适的温度值。本方法使荧光粉胶在点胶过程不会因时间的差异而导致荧光粉沉淀问题，确保有机硅与荧光体混合后空间的均匀性，解决色区离散的问题。以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并非对本技术做任何形式上的限制，故凡未脱离本技术技术方案的内容，依据本技术的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本技术技术方案的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED荧光粉胶点胶装置，其特征在于，包括有制冷器、温度控制器、点胶针筒；所述制冷器包括有低温套件，所述低温套件设于点胶针筒上组成低温点胶针筒；所述温度控制器与所述制冷器连接，以控制所述制冷器的制冷温度。

【技术特征摘要】
1.一种LED荧光粉胶点胶装置，其特征在于，包括有制冷器、温度控制器、点胶针筒；所述制冷器包括有低温套件，所述低温套件设于点胶针筒上组成低温点胶针筒；所述温度控制器与所述制冷器连接，以控制所述制冷器的制冷温度。2.根据权利要求1所述的点胶装置，其特征在于，还包括有温度检测器；所述温度检测器与所述低温点胶针筒连接，以测量和收集所述低温点胶针筒内的所述荧光粉胶的实际温度信息。3.根据权利要求1所述的点胶装置，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：阮承海，黄世云，柯常明，黎国浩，万垂铭，曾照明，侯宇，
申请(专利权)人：广东晶科电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44