The invention discloses a tin plating device for processing printed circuit boards, which comprises a bottom plate, an electroplating box at the top of the bottom plate, a circular through-hole on one side of the electroplating box, and a rotating device at the circular through-hole of the electroplating box. The rotating device comprises a rotating rod, and the rod body of the rotating rod is rotated and connected with the electroplating box at the circular through-hole. A circular groove is arranged on one side of the inner wall of the electroplating box, one end of the rotating rod is rotated and connected with the electroplating box at the circular groove, and a plurality of groups of strip grooves are uniformly arranged on the outer side of the rotating rod, and a fixture device is arranged on the strip through-hole of the rotating rod, the fixture device includes a sliding seat, and the sliding seat is sliding and connected with the rotating rod at the One end of the movable seat is fixed with a connecting plate, and one side of the connecting plate rotates to connect the first and second splints respectively. Compared with the existing device, on the one hand, the invention can better clamp different circuit boards and tin-plating treatment, and the tin-plating process is convenient to control.
【技术实现步骤摘要】
一种印刷电路板加工用镀锡装置
本专利技术涉及镀锡装置
,尤其涉及一种印刷电路板加工用镀锡装置。
技术介绍
随着现代电子工业的不断发展,电子行业得到快速的发展,电子行业的发展离不开电路板的发展,电路板在制造加工的过程中需要对其表面进行镀锡处理,以保证更好地达到功效,但是由于现有的装置在进行电镀的过程中效率低,不易于掌控,使得电镀的过程较为麻烦,从而影响电路板的制造,为此我们提出一种印刷电路板加工用镀锡装置。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种印刷电路板加工用镀锡装置。为了实现上述目的,本专利技术采用了如下技术方案:一种印刷电路板加工用镀锡装置,包括底板,所述底板的顶端设有电镀盒,电镀盒的一侧设有圆形通孔,电镀盒在圆形通孔处设有转动装置,转动装置包括转动杆,转动杆的杆体在圆形通孔处与电镀盒转动连接,电镀盒的一侧内壁设有圆形凹槽,转动杆的一端在圆形凹槽处与电镀盒转动连接,转动杆的外侧均匀设有若干组条形凹槽,转动杆在条形通孔处设有夹具装置,夹具装置包括滑动座,滑动座在条形凹槽处与转动杆滑动连接,滑动座的一端固定安装有连接板,连接板的一侧分别转动连接有第一夹板和第二夹板,第一夹板和第二夹板的板体均设有圆形通孔,第一夹板和第二夹板在圆形通孔处滑动连接有伸缩杆。优选的,所述伸缩杆靠近第一夹板的一端固定安装有固定板,伸缩杆靠近第二夹板的一端固定安装有防脱落板,且固定板与防脱落板的直径均大于圆形通孔的直径。优选的,所述伸缩杆的外侧套设有弹簧,弹簧的一端与第二夹板的一侧固定连接,弹簧的另一端与防脱落板的一侧固定连接。优选的,所述底板的 ...
【技术保护点】
1.一种印刷电路板加工用镀锡装置,包括底板(1),其特征在于,所述底板(1)的顶端设有电镀盒(5),电镀盒(5)的一侧设有圆形通孔,电镀盒(5)在圆形通孔处设有转动装置(6),转动装置(6)包括转动杆(7),转动杆(7)的杆体在圆形通孔处与电镀盒(5)转动连接,电镀盒(5)的一侧内壁设有圆形凹槽,转动杆(7)的一端在圆形凹槽处与电镀盒(5)转动连接,转动杆(7)的外侧均匀设有若干组条形凹槽,转动杆(7)在条形通孔处设有夹具装置(8),夹具装置(8)包括滑动座(9),滑动座(9)在条形凹槽处与转动杆(7)滑动连接,滑动座(9)的一端固定安装有连接板(10),连接板(10)的一侧分别转动连接有第一夹板(12)和第二夹板(13),第一夹板(12)和第二夹板(13)的板体均设有圆形通孔,第一夹板(12)和第二夹板(13)在圆形通孔处滑动连接有伸缩杆(14)。
【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板加工用镀锡装置,包括底板(1),其特征在于,所述底板(1)的顶端设有电镀盒(5),电镀盒(5)的一侧设有圆形通孔,电镀盒(5)在圆形通孔处设有转动装置(6),转动装置(6)包括转动杆(7),转动杆(7)的杆体在圆形通孔处与电镀盒(5)转动连接,电镀盒(5)的一侧内壁设有圆形凹槽,转动杆(7)的一端在圆形凹槽处与电镀盒(5)转动连接,转动杆(7)的外侧均匀设有若干组条形凹槽,转动杆(7)在条形通孔处设有夹具装置(8),夹具装置(8)包括滑动座(9),滑动座(9)在条形凹槽处与转动杆(7)滑动连接,滑动座(9)的一端固定安装有连接板(10),连接板(10)的一侧分别转动连接有第一夹板(12)和第二夹板(13),第一夹板(12)和第二夹板(13)的板体均设有圆形通孔,第一夹板(12)和第二夹板(13)在圆形通孔处滑动...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨茂霞,
申请(专利权)人:南陵县生产力促进中心,
类型:发明
国别省市:安徽,34
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