一种印刷电路板加工用镀锡装置制造方法及图纸

技术编号:18731665 阅读:106 留言:0更新日期:2018-08-22 02:48
本发明专利技术公开了一种印刷电路板加工用镀锡装置,包括底板,所述底板的顶端设有电镀盒,电镀盒的一侧设有圆形通孔,电镀盒在圆形通孔处设有转动装置,转动装置包括转动杆,转动杆的杆体在圆形通孔处与电镀盒转动连接,电镀盒的一侧内壁设有圆形凹槽,转动杆的一端在圆形凹槽处与电镀盒转动连接,转动杆的外侧均匀设有若干组条形凹槽,转动杆在条形通孔处设有夹具装置,夹具装置包括滑动座,滑动座在条形凹槽处与转动杆滑动连接,滑动座的一端固定安装有连接板,连接板的一侧分别转动连接有第一夹板和第二夹板。相比较现有装置而言,本发明专利技术一方面能够较好地对不同的电路板进行夹持以及镀锡处理,且镀锡处理的过程方便掌控。

Tin plating device for printed circuit board processing

The invention discloses a tin plating device for processing printed circuit boards, which comprises a bottom plate, an electroplating box at the top of the bottom plate, a circular through-hole on one side of the electroplating box, and a rotating device at the circular through-hole of the electroplating box. The rotating device comprises a rotating rod, and the rod body of the rotating rod is rotated and connected with the electroplating box at the circular through-hole. A circular groove is arranged on one side of the inner wall of the electroplating box, one end of the rotating rod is rotated and connected with the electroplating box at the circular groove, and a plurality of groups of strip grooves are uniformly arranged on the outer side of the rotating rod, and a fixture device is arranged on the strip through-hole of the rotating rod, the fixture device includes a sliding seat, and the sliding seat is sliding and connected with the rotating rod at the One end of the movable seat is fixed with a connecting plate, and one side of the connecting plate rotates to connect the first and second splints respectively. Compared with the existing device, on the one hand, the invention can better clamp different circuit boards and tin-plating treatment, and the tin-plating process is convenient to control.

【技术实现步骤摘要】
一种印刷电路板加工用镀锡装置
本专利技术涉及镀锡装置
,尤其涉及一种印刷电路板加工用镀锡装置。
技术介绍
随着现代电子工业的不断发展,电子行业得到快速的发展,电子行业的发展离不开电路板的发展,电路板在制造加工的过程中需要对其表面进行镀锡处理,以保证更好地达到功效,但是由于现有的装置在进行电镀的过程中效率低,不易于掌控,使得电镀的过程较为麻烦,从而影响电路板的制造,为此我们提出一种印刷电路板加工用镀锡装置。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种印刷电路板加工用镀锡装置。为了实现上述目的,本专利技术采用了如下技术方案:一种印刷电路板加工用镀锡装置,包括底板,所述底板的顶端设有电镀盒,电镀盒的一侧设有圆形通孔,电镀盒在圆形通孔处设有转动装置,转动装置包括转动杆,转动杆的杆体在圆形通孔处与电镀盒转动连接,电镀盒的一侧内壁设有圆形凹槽,转动杆的一端在圆形凹槽处与电镀盒转动连接,转动杆的外侧均匀设有若干组条形凹槽,转动杆在条形通孔处设有夹具装置,夹具装置包括滑动座,滑动座在条形凹槽处与转动杆滑动连接,滑动座的一端固定安装有连接板,连接板的一侧分别转动连接有第一夹板和第二夹板,第一夹板和第二夹板的板体均设有圆形通孔,第一夹板和第二夹板在圆形通孔处滑动连接有伸缩杆。优选的,所述伸缩杆靠近第一夹板的一端固定安装有固定板,伸缩杆靠近第二夹板的一端固定安装有防脱落板,且固定板与防脱落板的直径均大于圆形通孔的直径。优选的,所述伸缩杆的外侧套设有弹簧,弹簧的一端与第二夹板的一侧固定连接,弹簧的另一端与防脱落板的一侧固定连接。优选的,所述底板的顶端设有电动机,电动机的输出轴安装有不完全齿轮,转动杆的另一端固定安装有转动齿轮,且不完全齿轮与转动齿轮啮合。本专利技术的有益效果为:1、首先通过转动装置中转动杆和夹具装置的设置,使得电路板能够较好地夹持且在电镀盒中进行镀锡处理,且夹持的过程中能够针对不同尺寸的电路板进行夹持;2、通过电动机、不完全齿轮和转动齿轮的设置,使得转动装置的转动频率得到控制,从而较好地把我镀锡过程的时间。相比较现有装置而言,本专利技术一方面能够较好地对不同的电路板进行夹持以及镀锡处理,且镀锡处理的过程方便掌控。附图说明图1为本专利技术提出的一种印刷电路板加工用镀锡装置的主视结构示意图;图2为本专利技术提出的一种印刷电路板加工用镀锡装置的转动装置的主视结构示意图;图3为本专利技术提出的一种印刷电路板加工用镀锡装置的夹具装置的主视结构示意图。图中:1底板、2电动机、3不完全齿轮、4转动齿轮、5电镀盒、6转动装置、7转动杆、8夹具装置、9滑动座、10连接板、11固定板、12第一夹板、13第二夹板、14伸缩杆、15防脱落板、16弹簧。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。参照图1-3,一种印刷电路板加工用镀锡装置,包括底板1,底板1的顶端设有电镀盒5,电镀盒5的一侧设有圆形通孔,电镀盒5在圆形通孔处设有转动装置6,转动装置6包括转动杆7,转动杆7的杆体在圆形通孔处与电镀盒5转动连接,电镀盒5的一侧内壁设有圆形凹槽,转动杆7的一端在圆形凹槽处与电镀盒5转动连接,转动杆7的外侧均匀设有若干组条形凹槽,转动杆7在条形通孔处设有夹具装置8,夹具装置8包括滑动座9,滑动座9在条形凹槽处与转动杆7滑动连接,滑动座9的一端固定安装有连接板10,连接板10的一侧分别转动连接有第一夹板12和第二夹板13,第一夹板12和第二夹板13的板体均设有圆形通孔,第一夹板12和第二夹板13在圆形通孔处滑动连接有伸缩杆14,伸缩杆14靠近第一夹板12的一端固定安装有固定板11,伸缩杆14靠近第二夹板13的一端固定安装有防脱落板15,且固定板11与防脱落板15的直径均大于圆形通孔的直径,伸缩杆14的外侧套设有弹簧16,弹簧16的一端与第二夹板13的一侧固定连接,弹簧16的另一端与防脱落板15的一侧固定连接,底板1的顶端设有电动机2,电动机2的输出轴安装有不完全齿轮3,转动杆7的另一端固定安装有转动齿轮4,且不完全齿轮3与转动齿轮4啮合。应用方法:首先将第一夹板12和第二夹板13分离,夹着将电路板插入第一夹板12和第二夹板13之间,在弹簧16、伸缩杆14以及固定板11和防脱落板15的作用下,使得电路板得以夹紧,接着启动电动机2,使得不完全齿轮3带动转动齿轮4做间歇性转动,从而使得夹具装置8内部的电路板在电镀盒5的内部做间歇性圆周运动,从而使得电镀的过程得以进行。以上所述,仅为本专利技术较佳的具体实施方式,但本专利技术的保护范围并不局限于此,任何熟悉本
的技术人员在本专利技术揭露的技术范围内,根据本专利技术的技术方案及其专利技术构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种印刷电路板加工用镀锡装置,包括底板(1),其特征在于,所述底板(1)的顶端设有电镀盒(5),电镀盒(5)的一侧设有圆形通孔,电镀盒(5)在圆形通孔处设有转动装置(6),转动装置(6)包括转动杆(7),转动杆(7)的杆体在圆形通孔处与电镀盒(5)转动连接,电镀盒(5)的一侧内壁设有圆形凹槽,转动杆(7)的一端在圆形凹槽处与电镀盒(5)转动连接,转动杆(7)的外侧均匀设有若干组条形凹槽,转动杆(7)在条形通孔处设有夹具装置(8),夹具装置(8)包括滑动座(9),滑动座(9)在条形凹槽处与转动杆(7)滑动连接,滑动座(9)的一端固定安装有连接板(10),连接板(10)的一侧分别转动连接有第一夹板(12)和第二夹板(13),第一夹板(12)和第二夹板(13)的板体均设有圆形通孔,第一夹板(12)和第二夹板(13)在圆形通孔处滑动连接有伸缩杆(14)。

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板加工用镀锡装置,包括底板(1),其特征在于,所述底板(1)的顶端设有电镀盒(5),电镀盒(5)的一侧设有圆形通孔,电镀盒(5)在圆形通孔处设有转动装置(6),转动装置(6)包括转动杆(7),转动杆(7)的杆体在圆形通孔处与电镀盒(5)转动连接,电镀盒(5)的一侧内壁设有圆形凹槽,转动杆(7)的一端在圆形凹槽处与电镀盒(5)转动连接,转动杆(7)的外侧均匀设有若干组条形凹槽,转动杆(7)在条形通孔处设有夹具装置(8),夹具装置(8)包括滑动座(9),滑动座(9)在条形凹槽处与转动杆(7)滑动连接,滑动座(9)的一端固定安装有连接板(10),连接板(10)的一侧分别转动连接有第一夹板(12)和第二夹板(13),第一夹板(12)和第二夹板(13)的板体均设有圆形通孔,第一夹板(12)和第二夹板(13)在圆形通孔处滑动...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨茂霞
申请(专利权)人:南陵县生产力促进中心
类型:发明
国别省市:安徽,34

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