The invention belongs to the field of heat dissipation technology, and discloses a production method of heat conducting pads. The production method of the heat conduction pad includes: preparing the heat conduction pad body; preparing the protective film; stamping the prepared heat conduction pad body on the prepared protective film, the protective film adsorbed on the surface of the heat conduction pad body to form the heat conduction pad finished product. Compared with the three-layer structure of the heat conduction cushion in the prior art, the heat conduction cushion of the present invention is reduced to two-layer structure by setting the prepared heat conduction cushion body on the prepared protective film, thereby reducing the process, thereby shortening the product assembly time and improving the production efficiency. At the same time, by setting a protective film adsorbed on the surface of the heat conductive pad body, the damage of the heat conductive pad body and the protective film due to adhesion is avoided, the product quality stability of the heat conductive pad is improved, and the product quality of the heat conductive pad is guaranteed, so as to reduce the bad rate.
【技术实现步骤摘要】
一种导热垫的生产方法
本专利技术涉及散热
,尤其涉及一种导热垫的生产方法。
技术介绍
在电子设备中,为了节约散热装置的成本,一般相邻较近的多个芯片会使用同一散热器,以对多个芯片同时散热。由于电路板中的芯片的高度不同,需要在芯片和散热器之间加导热垫,使得高度不同的芯片中的热量均能传递至散热器。现有导热垫均是三层结构,如图1所示,其包括底层膜、上层膜及设置于底层膜和上层膜之间的导热垫本体1。其中底层膜为高粘保护膜2,上层膜为网格离型膜3,导热垫本体1一面为粘性面,一面为非粘性面。在生产加工过程中,导热垫本体1的粘性面直接粘接于网格离型膜3,其非粘性面需要用高粘保护膜2来贴合固定。由于粘性低的保护膜4会导致导热垫容易发生脱落,通常使用粘度为500-800g/in(克/英寸)的高粘保护膜2来通过冲切加工固定成型,网格离型膜3通过治具手工定位贴合加工成型。导热垫成品在正常情况下没有异常,但导热垫成品在长时间运输、放置之后,高粘保护膜2与导热垫本体1会产生局部粘连,导致导热垫本体1损坏,出现异常不良,其不良率为30%以上。另外,由于需要多个工序生产,加工精度低,外观不良,导致不能满足客户对于公差的要求。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种导热垫的生产方法,避免导热垫本体和保护膜由于粘连而发生损坏的情况,进而提高成品的品质质量。为达此目的,本专利技术采用以下技术方案:一种导热垫的生产方法,具体包括以下步骤:制备导热垫本体;制备保护膜;将制备完成的导热垫本体冲压于制备完成的保护膜上,所述保护膜吸附于所述导热垫本体的表面,形成导热垫成品。作为优选,所述步骤制备导热 ...
【技术保护点】
1.一种导热垫的生产方法,其特征在于,包括以下步骤:制备导热垫本体(1);制备保护膜(4);将制备完成的导热垫本体(1)冲压于制备完成的保护膜(4)上,所述保护膜(4)吸附于所述导热垫本体(1)的表面,形成导热垫成品。
【技术特征摘要】
1.一种导热垫的生产方法,其特征在于,包括以下步骤:制备导热垫本体(1);制备保护膜(4);将制备完成的导热垫本体(1)冲压于制备完成的保护膜(4)上,所述保护膜(4)吸附于所述导热垫本体(1)的表面,形成导热垫成品。2.根据权利要求1所述的导热垫的生产方法,其特征在于,所述制备导热垫本体(1)具体包括以下步骤:剪切:将导热垫片材(6)剪切成若干条小片(7);落料:将小片(7)冲切成若干个导热垫本体(1)。3.根据权利要求2所述的导热垫的生产方法,其特征在于,所述保护膜(4)由保护膜原材裁切获得,所述保护膜原材包括脱模纸(42)和设置于所述脱模纸(42)上的保护膜片材,所述脱模纸(42)与所述保护膜片材相互吸附。4.根据权利要求3所述的导热垫的生产方法,其特征在于,所述制备保护膜(4)具体包括以下步骤:下料:将保护膜片材分割成若干个保护膜本体(41);制作定位孔(5):在脱模纸上模切定位孔(5),形成所述保护膜(4)。5.根据权利要求4所述的导热垫的生产方法,其特征在于,所述将制备完成的导热垫本体(1)冲压于制备完成的保护膜(4)上,所述保护膜(4)吸附于所述导热垫本体(1)的表面,形成导热垫成品具体包括以下步骤:定位:将保护膜(4...
【专利技术属性】
技术研发人员:张学俊,
申请(专利权)人:昆山市飞荣达电子材料有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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