一种复合金属结构及便携式设备制造技术

本发明专利技术提供一种复合金属结构，该复合金属结构构成为具有上层、中间层和下层的三层结构，所述上层为不锈钢层，所述中间层为铜层，所述下层为不锈钢层。本发明专利技术通过在便携式设备中使用复合金属结构，提高了便携式设备的内部散热效果的同时，提高了整机强度。

A composite metal structure and portable equipment

The invention provides a composite metal structure, which is composed of three layers with upper layer, middle layer and lower layer. The upper layer is a stainless steel layer, the middle layer is a copper layer and the lower layer is a stainless steel layer. The composite metal structure is used in the portable equipment to improve the internal heat dissipation effect of the portable equipment and the strength of the whole machine.

【技术实现步骤摘要】
一种复合金属结构及便携式设备
本专利技术涉及电子设备领域，尤其涉及在手机等便携式设备中，能够提高散热性能的复合金属结构及使用其的便携式设备。
技术介绍
随着便携式终端例如智能手机等的性能的提高，手机功耗也不断地增加，带来了手机玩游戏或者打开多个运用的时候手机发热过高的问题。在现有技术中，主要采用两种方式对手机进行降温。第一种方式是内部散热方式，也就是主要使用导热性能良好的材料，将热量导到手机中不发热的地方，进行热量均摊，防止某一个点过热。第二种方式是通过软件降频的方式，降低手机的功耗和发热量。在第一种方式中，现有的手机一般通过构成部分增强支架和/或屏蔽组件的不锈钢板进行导热，将热量均摊。然而，不锈钢板的导热性能不够理想，导致手机的整机发热厉害。
技术实现思路
本专利技术是为了解决如上所述的问题而提出的，其目的在于提供一种能够提高散热性能的复合金属结构及便携式设备。本专利技术所提供的复合金属结构，构成为具有上层、中间层和下层的三层结构，所述上层为不锈钢层，所述中间层为铜层，所述下层为不锈钢层。本专利技术所提供的复合金属结构，通过热轧工艺制作，以使所述上层、所述中间层和所述下层之间紧密地结合。本专利技术所提供的复合金属结构，所述复合金属结构的所述中间层比所述上层和所述下层厚。本专利技术所提供的复合金属结构，所述上层、所述中间层和所述下层的厚度比例为1:2:1。本专利技术所提供的复合金属结构，所述复合金属结构的中间层的铜层的厚度在0.05mm～0.2mm的范围，所述上层和所述下层的不锈钢层的厚度在0.03mm～0.1mm的范围。本专利技术所提供的便携式设备，包括如上所述的复合金属结构。本专利技术所提供的便携式设备，至少部分增强支架和/或屏蔽组件采用所述复合金属结构。本专利技术所提供的便携式设备，所述至少部分屏蔽组件为热源芯片的屏蔽盖。附图说明图1为表示本专利技术的复合金属结构的示意图。图2为表示对复合金属结构进行强度测试的测试条件示意图。图3为表示复合金属结构应用于热源芯片的屏蔽盖和支架时的示意图。图4为表示复合金属结构应用于键盘支架的示意图。图5为表示复合金属结构应用于显示屏支架的示意图。图6为表示用复合金属结构替换洋白铜屏蔽盖和框架的示意图。具体实施方式以下，参照附图详细说明本专利技术的复合金属结构及便携式设备。在本专利技术中，为了提高构成手机的部分增强支架和/或屏蔽组件的构件的导热性能，提高散热效果，本专利技术用复合金属材料代替了通常手机中使用的不锈钢或洋白铜等材料。下面说明由这种复合金属材料构成的复合金属结构。图1为表示本专利技术的复合金属结构的示意图。如图1所示，本专利技术的复合金属结构构成为具有上层1、中间层2和下层3的三层结构，上层1为不锈钢层，中间层2为铜层，下层3为不锈钢层。这种复合金属结构，如果各金属层之间的结合不牢固，则可能产生热扩散不稳定、复合金属结构的机械强度降低等问题。在本专利技术中，考虑到复合金属结构主要用于散热，而且构成手机的部分增强支架和/或屏蔽组件，需要具有一定的结构强度，因此采用了热轧工艺制作。在本专利技术中，为了提高散热性，相比于上下层的不锈钢层而言，将复合金属结构的中间层的铜层设置为厚。优选地，可以将上层1、中间层2和下层3的厚度比例设置为1:2:1。考虑到用于手机中的增强支架和/或屏蔽组件的构件的厚度，可以将复合金属结构的中间层的铜层的厚度设置在0.05mm～0.2mm的范围，将上层和下层的不锈钢层的厚度设置在0.03mm～0.1mm的范围。当复合金属结构用于热源芯片的屏蔽盖时，其总厚度优选为0.2mm，此时复合金属结构的铜层和不锈钢层的厚度分别优选为0.1mm和0.05mm。为了证明上述复合金属结构的散热性能和结构强度，本专利技术的专利技术人将上述复合金属材料与通常用于散热构件的铝和通常用于手机中的增强支架和/或屏蔽组件的不锈钢进行了比较，进行了如下测试。图2为表示对复合金属结构进行强度测试的测试条件示意图。如图2所示，在强度测试中分别采用了长度为30mm、宽度为15mm、厚度为0.2mm的复合金属结构、铝和不锈钢料片，每种材料分别使用了12个料片作为样品进行了测试。如图2所示，将料片长度方向的两端固定，使每个固定端到料片长度方向的边缘之间的距离为9mm。然后，向下压料片的中间部分，测量每种材料的料片发生弯曲变形时的最大公斤力F。表1为表示针对三种材料的测量数据。表1根据上面的表1可以看出，本专利技术的三层结构的复合金属结构的强度大于铝和不锈钢。此外，专利技术人对上述三种材料的料片做了散热性能测试。具体而言，分别准备尺寸规格为长度108mm、宽度68mm、厚度0.2mm的铝、不锈钢、混合金属结构的料片，然后将同一个热源设置在三种料片的某一面上的同一个位置(在下面将设置热源的面称为反面)，然后针对三种料片的正反面测定相同位置的温度。这里，热源采用发热半导体，而且设置热源温度恒定为68.8℃(2.5V/800mA)。测试结果如下表2所示。表2正面温度(℃)反面温度(℃)AL46.357.3SUS46.458.7复合金属60.763.5通过上述表2的散热测试结果可以看出，复合金属结构的导热性能非常突出，其正反面的温度差很小，而且与铝或者不锈钢相比，正面温度高出14℃左右。综上所述，本专利技术所提供的复合金属结构相比于铝或者不锈钢，具有较高的强度特性和非常好的导热性能。因此，本专利技术的复合金属结构可以用在手机等便携式设备中，尤其用在便携式设备的部分增强支架和/或屏蔽组件上，可以提高散热效果。图3为表示复合金属结构应用于热源芯片的屏蔽盖和支架时的示意图。如图3所示，可以将复合金属结构用在屏蔽盖10和支架11，代替不锈钢屏蔽盖和支架，将热源芯片A的热量更有效地传递到其他部分，提高散热效率。除此之外，本专利技术的复合金属结构还可以用于如图4所示的手机的键盘支架20、如图5所示的显示屏支架30等，还可以用来代替如图6所示的洋白铜屏蔽盖40和洋白铜框架50等，由此提高散热效果的同时提高整机强度。如上所述，本专利技术所提供的复合金属结构与散热性能较高的铝和强度较高的不锈钢相比，具有更好的散热性能和机械强度，因此在如手机等便携式设备中，由复合金属结构构成便携式设备的部分增强支架和/或屏蔽组件，不仅可以提高手机内部的散热效果，还能提高整机强度。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种复合金属结构，其特征在于，该复合金属结构构成为具有上层、中间层和下层的三层结构，所述上层为不锈钢层，所述中间层为铜层，所述下层为不锈钢层。

【技术特征摘要】
1.一种复合金属结构，其特征在于，该复合金属结构构成为具有上层、中间层和下层的三层结构，所述上层为不锈钢层，所述中间层为铜层，所述下层为不锈钢层。2.根据权利要求1所述的复合金属结构，其特征在于，所述复合金属结构通过热轧工艺制作，以使所述上层、所述中间层和所述下层之间紧密地结合。3.根据权利要求1或2所述的复合金属结构，其特征在于，所述复合金属结构的所述中间层比所述上层和所述下层厚。4.根据权利要求3所述的复合金属结构，其特征在于，所述上层、所述中间层和所述下层的厚度比例为1...

【专利技术属性】
技术研发人员：朴正锡，张滔，杜良，
申请(专利权)人：广州三星通信技术研究有限公司，三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：广东,44