The invention discloses a FRCC substrate with high heat dissipation efficiency, which in turn comprises a copper foil layer, a first semi-cured adhesive layer, an insulating polymer layer, a second semi-cured adhesive layer, and a release layer. At least one of the top and bottom layers of the insulating polymer layer is a heat dissipating insulating polymer uniformly dispersed with a first heat dissipating powder. At least one of the compound layer, the first half solidified adhesive layer and the second half solidified adhesive layer is a thermal conductive adhesive layer uniformly dispersed with the second heat dissipation powder. The invention not only has good voltage breakdown resistance, excellent heat dissipation and high transparency, but also can thinn the overall thickness of the product and improve the competitiveness of the product. In addition, the preparation process of the invention is simple, does not need high temperature drying and ripening, does not need to cut the master roll into sub-rolls, can realize rice production, reduce process and time, thereby reducing energy consumption and production cost, and the yield of the product is high.
【技术实现步骤摘要】
一种具有高散热效率的FRCC基材及其制作方法
本专利技术涉及柔性线路板(FPC)压合用FRCC(柔性涂胶铜箔)基材及其制作
,特别涉及一种具有高散热效率的FRCC基材。
技术介绍
随着全球环保的意识抬头,节能省电已成为当今的趋势。LED产业是近年来最受瞩目的产业之一。发展至今,LED产品已具有节能、省电、高效率、响应时间快、寿命周期长及不含汞,具有环保效益等优点。然而通常LED高功率产品的输入功率只有约20%能被转换成光,剩下80%的电能均转换为热能。一般而言,LED发光时所产生的热能若无法汇出,将会使LED灯面温度过高,进而影响产品生命周期、发光效率和稳定性等。传统的散热材料由于需要考虑绝缘特性,用于粘合铜箔层的胶的厚度需要做到60至120um方能达到绝缘要求,因此产品的总厚度会很大,导致散热效果不理想。若采用掺杂有散热粉体的TPI(热固性聚酰亚胺)的散热结构,虽然可以将产品厚度降低也能满足绝缘特性的要求,但由于加工TPI时需要高温烘烤熟化(烘烤温度大于350℃),才能使其交联固化,因为烘烤时烘箱有一定的容量,所以需要将大的母卷剪裁成小的子卷才能进行烘烤固化,因此增加裁剪工序,进而成本很高;而且不能连续生产,进而会降低效率,无法有效量产化,不适合大规模生产应用。因此,如何开发具有良好抗电压击穿、散热性能佳、薄化整体厚度,并可通过简化的制程制作的高散热金属基材,成为亟待解决的课题。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种具有高散热效率的FRCC基材,本专利技术不但具有良好的抗电压击穿性、优异的散热性和较高的透明度,而且可薄化产品整体厚度,提 ...
【技术保护点】
1.一种具有高散热效率的FRCC基材,其特征在于:包括铜箔层、第一半固化粘着层、绝缘聚合物层和第二半固化粘着层;所述第一半固化粘着层形成于所述铜箔层的上方,所述绝缘聚合物层形成于所述第一半固化粘着层的上方,所述第二半固化粘着层形成于所述绝缘聚合物层的上方;所述绝缘聚合物层内具有第一散热粉体;所述铜箔层的厚度为1‑105μm;所述第一半固化粘着层的厚度为5‑30μm;所述绝缘聚合物层的厚度为5‑50μm;所述第二半固化粘着层的厚度为5‑30μm。
【技术特征摘要】
1.一种具有高散热效率的FRCC基材,其特征在于:包括铜箔层、第一半固化粘着层、绝缘聚合物层和第二半固化粘着层;所述第一半固化粘着层形成于所述铜箔层的上方,所述绝缘聚合物层形成于所述第一半固化粘着层的上方,所述第二半固化粘着层形成于所述绝缘聚合物层的上方;所述绝缘聚合物层内具有第一散热粉体;所述铜箔层的厚度为1-105μm;所述第一半固化粘着层的厚度为5-30μm;所述绝缘聚合物层的厚度为5-50μm;所述第二半固化粘着层的厚度为5-30μm。2.根据权利要求1所述的一种具有高散热效率的FRCC基材,其特征在于:所述绝缘聚合物层由顶层和底层构成,所述顶层与所述第二半固化粘着层粘接且所述底层与所述第一半固化粘着层粘接,所述顶层和所述底层中的至少之一具有所述第一散热粉体。3.根据权利要求1所述的一种具有高散热效率的FRCC基材,其特征在于:所述铜箔层的Rz值为0.4-4.0μm,且所述铜箔层为压延铜箔层或电解铜箔层。4.根据权利要求1所述的一种具有高散热效率的FRCC基材,其特征在于:所述第一半固化粘着层和所述第二半固化粘着层中的至少之一为均匀分散有第二散热粉体的导热粘着层。5.根据权利要求1所述的一种具有高散热效率的FRCC基材,其特征在于:还包括离型层,所述离型层贴覆于所述第二半固化粘着层的表面。6.根据权利要求1所述的一种具有高散热效率的FRCC基材,其特征在于:所述铜箔层、所述第一半固化粘着层、所述绝缘聚合物层和所述第二半固化粘着层组成的叠构的导热系数为0.5-1.0W/(m·K)。7.根据权利要求2所述的一种具有高散热效率的FRCC基材,...
【专利技术属性】
技术研发人员:周敏,臧表,林志铭,李建辉,
申请(专利权)人:昆山雅森电子材料科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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