一种散热效果好的单面电路板制造技术

本发明专利技术公开了一种散热效果好的单面电路板，包括电路板主体和制冷片本体，所述电路板主体位于制冷片本体顶部设置，所述电路板主体顶部覆盖有阻焊层，所述阻焊层顶部覆盖有保护膜，所述制冷片本体上下面分别为第一绝缘陶瓷层和第二绝缘陶瓷层，所述第一绝缘陶瓷层和第二绝缘陶瓷层之间设有金属导体，所述金属导体之间设有P型半导体和N型半导体，所述电路板主体和制冷片本体两端设有卡块，本发明专利技术通过在电路板主体底部设置制冷片本体，利用制冷片本体通电，第一绝缘陶瓷层吸热，第二绝缘陶瓷层散热，可以有效的将电路板主体工作时产生的热量散发出去，通过两侧的卡块可以起到很好的固定限制的作用，具有很高的实用性。

A single-sided circuit board with good heat dissipation effect

The invention discloses a one-sided circuit board with good heat dissipation effect, including a circuit board main body and a refrigeration sheet main body, which are arranged at the top of the refrigeration sheet main body, and the circuit board main body is covered with a solder-resisting layer, and the solder-resisting layer is covered with a protective film, and the upper and lower parts of the refrigeration sheet main body are respectively the first insulation. A metal conductor is arranged between the first insulating ceramic layer and the second insulating ceramic layer. A P-type semiconductor and a N-type semiconductor are arranged between the metal conductors. A card is arranged at both ends of the circuit board main body and the refrigerating sheet main body. A refrigerating sheet main body is arranged at the bottom of the circuit board main body. The first insulating ceramic layer absorbs heat and the second insulating ceramic layer dissipates heat, which can effectively emit the heat generated by the main body of the circuit board when it works. The two sides of the block can play a very good role in fixing restrictions and has high practicability.

【技术实现步骤摘要】
一种散热效果好的单面电路板
本专利技术涉及电路板
，具体为一种散热效果好的单面电路板。
技术介绍
电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为(PrintedCircuitBoard)PCB、(FlexiblePrintedCircuitboard)FPC线路板(FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点！)和软硬结合板(reechas，Softandhardcombinationplate)-FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。现有的单面电路板结构在使用过程中，经常因散热不良问题导致电路板损坏或者使用寿命降低，具有一定的局限性。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种散热效果好的单面电路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种散热效果好的单面电路板，包括电路板主体和制冷片本体，所述电路板主体位于制冷片本体顶部设置，所述电路板主体顶部覆盖有阻焊层，所述阻焊层顶部覆盖有保护膜，所述制冷片本体上下面分别为第一绝缘陶瓷层和第二绝缘陶瓷层，所述第一绝缘陶瓷层和第二绝缘陶瓷层之间设有金属导体，所述金属导体之间设有P型半导体和N型半导体，所述电路板主体和制冷片本体两端设有卡块。优选的，所述卡块呈C型，所述卡块为绝缘陶瓷块。优选的，所述第一绝缘陶瓷层和第二绝缘陶瓷层厚度一致，且所述第一绝缘陶瓷层和第二绝缘陶瓷层厚度均不超过5mm。优选的，所述电路板主体和制冷片本体两侧均开设有定位孔。优选的，所述卡块上下两侧通过固定螺栓固定连接于电路板主体和制冷片本体。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术一种散热效果好的单面电路板，结构新颖，操作方便，通过在电路板主体底部设置制冷片本体，利用制冷片本体通电，第一绝缘陶瓷层吸热，第二绝缘陶瓷层散热，可以有效的将电路板主体工作时产生的热量散发出去，通过两侧的卡块可以起到很好的固定限制的作用，而且拆装方便，具有很高的实用性，大大提升了该一种散热效果好的单面电路板的使用功能性，保证其使用效果和使用效益，适合广泛推广。附图说明图1为本专利技术主视结构示意图；图2为本专利技术俯视结构示意图。图中：1电路板主体、2制冷片本体、3阻焊层、4保护膜、5第一绝缘陶瓷层、6第二绝缘陶瓷层、7金属导体、8P型半导体、9N型半导体、10卡块、11固定螺栓。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1-2，本专利技术提供一种技术方案：一种散热效果好的单面电路板，包括电路板主体1和制冷片本体2，所述电路板主体1位于制冷片本体2顶部设置，所述电路板主体1顶部覆盖有阻焊层3，所述阻焊层3顶部覆盖有保护膜4，所述制冷片本体2上下面分别为第一绝缘陶瓷层5和第二绝缘陶瓷层6，所述第一绝缘陶瓷层5和第二绝缘陶瓷层6之间设有金属导体7，所述金属导体7之间设有P型半导体8和N型半导体9，所述电路板主体1和制冷片本体2两端设有卡块10，所述卡块10呈C型，所述卡块10为绝缘陶瓷块，所述第一绝缘陶瓷层5和第二绝缘陶瓷层6厚度一致，且所述第一绝缘陶瓷层5和第二绝缘陶瓷层6厚度均不超过1cm，所述电路板主体1和制冷片本体2两侧均开设有定位孔，所述卡块10上下两侧通过固定螺栓11固定连接于电路板主体1和制冷片本体2。工作原理：本专利技术一种散热效果好的单面电路板，使用时，通过在电路板主体1底部设置制冷片本体2，利用制冷片本体2通电，第一绝缘陶瓷层5吸热，第二绝缘陶瓷层6散热，可以有效的将电路板主体1工作时产生的热量散发出去，通过两侧的卡块10可以起到很好的固定限制的作用，而且拆装方便，具有很高的实用性。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。尽管已经示出和描述了本专利技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本专利技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本专利技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热效果好的单面电路板，包括电路板主体(1)和制冷片本体(2)，其特征在于：所述电路板主体(1)位于制冷片本体(2)顶部设置，所述电路板主体(1)顶部覆盖有阻焊层(3)，所述阻焊层(3)顶部覆盖有保护膜(4)，所述制冷片本体(2)上下面分别为第一绝缘陶瓷层(5)和第二绝缘陶瓷层(6)，所述第一绝缘陶瓷层(5)和第二绝缘陶瓷层(6)之间设有金属导体(7)，所述金属导体(7)之间设有P型半导体(8)和N型半导体(9)，所述电路板主体(1)和制冷片本体(2)两端设有卡块(10)。

【技术特征摘要】
1.一种散热效果好的单面电路板，包括电路板主体(1)和制冷片本体(2)，其特征在于：所述电路板主体(1)位于制冷片本体(2)顶部设置，所述电路板主体(1)顶部覆盖有阻焊层(3)，所述阻焊层(3)顶部覆盖有保护膜(4)，所述制冷片本体(2)上下面分别为第一绝缘陶瓷层(5)和第二绝缘陶瓷层(6)，所述第一绝缘陶瓷层(5)和第二绝缘陶瓷层(6)之间设有金属导体(7)，所述金属导体(7)之间设有P型半导体(8)和N型半导体(9)，所述电路板主体(1)和制冷片本体(2)两端设有卡块(10)。2.根据权利要求1所述的一种散热效果好的单面电路...

【专利技术属性】
技术研发人员：韦琦，
申请(专利权)人：孝感市奇思妙想文化传媒有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42