无线充电用导磁板及其制备方法和无线充电模块技术

本发明专利技术公开了一种无线充电用导磁板及其制备方法和一种无线充电模块，无线充电用导磁板的制备方法包括：将至少两层软磁合金片进行热处理，软磁合金片采用非晶材料或纳米晶材料制成；在至少两层软磁合金片的上表面和/或下表面涂布胶黏剂，并烘干处理；将各层软磁合金片相互叠层之后再在最上层的软磁合金片的上表面和最下层的软磁合金片的下表面覆上载体膜；将叠层后的至少两层软磁合金片进行横向辊压和纵向辊压，以使各层软磁合金片分别形成网格状分布的尺寸均匀且相互分离的多个碎片；将软磁合金片叠层中最上层的上表面和最下层的下表面上的载体膜去掉再分别覆上保护膜；将上下两片保护膜的边缘处相互粘结起来。本发明专利技术能有效地提高无线充电效率。

Magnetic conductive plate for wireless charging and its preparation method and wireless charging module

The invention discloses a magnetic conducting plate for wireless charging and a preparation method and a wireless charging module. The preparation method of the magnetic conducting plate for wireless charging includes: heat treating at least two layers of soft magnetic alloy sheets, making the soft magnetic alloy sheets with amorphous or nanocrystalline materials, and on the upper surface of at least two layers of soft magnetic alloy sheets and/or nanocrystalline materials. Or the lower surface is coated with adhesive and dried; each layer of soft magnetic alloy sheet is laminated and then coated with carrier film on the upper surface of the soft magnetic alloy sheet and the lower surface of the soft magnetic alloy sheet; at least two layers of soft magnetic alloy sheet after lamination are rolled horizontally and longitudinally to make each layer of soft magnetic alloy. The fragments are uniformly distributed and separated from each other in mesh form, and the carrier films on the upper and lower surfaces of the soft magnetic alloy laminates are removed and coated with protective films respectively, and the edges of the upper and lower protective films are bonded to each other. The invention can effectively improve the wireless charging efficiency.

【技术实现步骤摘要】
无线充电用导磁板及其制备方法和无线充电模块
本专利技术涉及无线充电
，尤其涉及一种无线充电用导磁板及其制备方法、无线充电模块、无线充电接收设备和无线充电发射设备。
技术介绍
无线充电技术，也叫非接触感应式充电，是指利用电磁波感应原理或磁共振方式进行充电。通过在受电装置和供电装置的两侧设置线圈利用产生的电磁感应或频率共振的方式来实现无线充电；其中，电磁感应原理类似于变压器，在Tx端和Rx端各有一个线圈，Tx端线圈连接有线电源产生电磁信号，Rx端线圈感应Tx端的电磁信号从而产生电流给电池充电。磁共振原理类似于声音共振，就像两个音叉，当频率相同时会产生共振发声；同样，排列在磁场中的相同振动频率的线圈，也可从一个向另一个供电，从而实现更远距离的无线充电。便携式终端、手机数码、摄像机等电子设备中的锂离子电池的充电，都是一个逆变器把交流电变换为直流电进行充电。而无线充电技术，是把交流电变换成100kHz及以上，然后利用电磁感应的原理或磁共振原理，通过供电端线圈耦合到受电端线圈，然后经过交流变换到直流给二次电池充电。目前，越来越多的便携式电子设备的充电技术逐步向无线充电迈进，无线充电技术飞速发展，以电磁感应方式充电为最普遍，磁共振技术也在逐渐兴起。但是，无线充电线圈背面多使用铁氧体软磁材料作为导磁材料或隔磁材料，铁氧体材料如果加工成薄片，非常容易断裂，成品率低，同时，铁氧体材料的饱和磁感应强度低，大电流充电时需要很大的厚度才能防止饱和，同时也增加了设备的重量，渐渐不能满足电子设备轻薄化越来越高的要求。当快速充电或大电流充电的场合，势必带来充电线圈和导磁材料的发热，甚至是带给其他周边部件感应加热，带来致命的影响；为了解决这个问题，需要用导磁屏蔽材料对线圈带来的磁通量进行屏蔽；对于屏蔽材料，要求本征磁导率高，饱和磁感高，涡流损耗低，以及方便加工成各种形状以匹配线圈。一般情况下，便携式终端预留的空间极小，这就需要提供一种柔性、超薄、高磁导率和低损耗的材料，实现最佳屏蔽效果。传统的无线充电用软磁材料如铁氧体、金属粉末与聚合物的复合材料，由于他们的磁导率低和饱和磁感低，作为屏蔽材料时很难做到很薄。而非晶或纳米晶材料是一种优良的超薄软磁材料，可以制备到30μm以下的数量级，并且具有高的本征磁导率和高饱和磁感的天然优势，最适合作超薄屏蔽材料，其他材料很难与之媲美。在无线充电模块中，导磁材料的功能包括两方面，一方面是为电磁感应的线圈耦合提供高磁导率的通道，提高充电效率；另一方面是保证感应线圈的交变磁场带来的磁力线，对其他电子部件不产生干扰，起到屏蔽作用。作为无线充电用的非晶材料和非晶或纳米晶材料，薄带状态下的磁导率和饱和磁感都满足要求，但是，在高频下的损耗主要来自于涡流损耗，导致充电线圈的耦合效率低，品质因数Q值低，涡流损耗较大，不能直接作为导磁材料应用。作为屏蔽功能使用满足要求，需要采用后处理工艺降低涡流损耗，减小导磁材料的面积可以降低涡流损耗，也就是把非晶或纳米晶导磁薄片整体片材进行小单元分割，单体小单元下的磁通小、面积小、涡流小，同时断开了整个导磁片面积内的大循环涡流，使得耦合后的损耗降低，发热减少。将导磁薄片进行分割成小面积的单元的方法有很多，也有专利公开其中的技术，在以往公开的专利中，例如国内专利文献201280062847.1，磁场屏蔽片及其制造方法和无线充电器用接收装置，提到了采用层压的方法使得细片间绝缘，提高充电效率，通过单片导磁薄片上下两面施加保护膜或胶带的方式，然后进行压碎的方式制备无线充电用屏蔽片，但是该技术存在制作成本高、碎片从磁板边缘掉出风险等缺点；而且作为无线充电用的导磁薄片材料，非晶或纳米晶带具有热处理后脆化、易碎、不容易连续制备的缺点，如果采用上下表面都粘贴保护膜再层压的方法，不易使导磁薄片产生彻底断裂的碎片，裂纹的大小和均匀性也不易控制，充电过程会产生涡流，发热现象不可避免，也不利于高效规模化生产。以上
技术介绍
内容的公开仅用于辅助理解本专利技术的构思及技术方案，其并不必然属于本专利申请的现有技术，在没有明确的证据表明上述内容在本专利申请的申请日已经公开的情况下，上述
技术介绍
不应当用于评价本申请的新颖性和创造性。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术提出一种无线充电用导磁板及其制备方法和无线充电模块，能够对连续的卷材进行高效的网格状碎片化处理，保证了制备工艺的连续型，操作简单和高效生产，并且有效地提高了无线充电的充电效率。为了达到上述目的，本专利技术采用以下技术方案：本专利技术公开了一种无线充电用导磁板的制备方法，包括以下步骤：S1：将至少两层软磁合金片进行热处理，所述软磁合金片采用非晶材料或纳米晶材料制成；S2：在至少两层所述软磁合金片的上表面和/或下表面涂布胶黏剂，并烘干处理；S3：将各层所述软磁合金片相互叠层之后再在最上层的所述软磁合金片的上表面和最下层的所述软磁合金片的下表面覆上载体膜；S4：将叠层后的至少两层所述软磁合金片进行横向辊压和纵向辊压，以使各层所述软磁合金片分别形成网格状分布的尺寸均匀且相互分离的多个碎片；S5：将最上层的所述软磁合金片的上表面和最下层的所述软磁合金片的下表面上的所述载体膜去掉再分别覆上保护膜；S6：将上下两片所述保护膜的边缘处相互粘结起来。优选地，步骤S1中所述软磁合金片在480～600℃下的真空、氮气或者氩气环境下进行热处理。优选地，步骤S2中的涂布所述胶黏剂的厚度为2～5μm；所述胶黏剂采用丙烯酸酯、聚氨酯或环氧树脂中的至少一种；优选地，所述烘干处理中烘干温度为60～100℃，烘干时间为10～60min。优选地，步骤S5中的所述保护膜采用PET、PE、OPP、PVC、CPP或BOPP保护膜中的任意一种，优选地，上下两片所述保护膜的边缘处分别凸出于各层所述软磁合金片0.2～1.0mm。优选地，步骤S4中进行横向辊压和纵向辊压的辊压刀的宽度为0.5～2mm；优选地，横向辊压和纵向辊压处理的上压辊采用横纹辊或花纹辊，辊纹间距为0.5～2mm，下压辊采用无纹平辊。本专利技术还公开了一种无线充电用导磁板的制备方法，包括以下步骤：S1：将至少一层软磁合金片进行热处理，所述软磁合金片采用非晶材料或纳米晶材料制成；S2：在至少一层所述软磁合金片的上表面和下表面涂布胶黏剂，并烘干处理；S3：在至少一层所述软磁合金片的上表面和下表面覆上载体膜；S4：将至少一层所述软磁合金片分别进行横向辊压和纵向辊压，以使各层所述软磁合金片分别形成网格状分布的尺寸均匀且相互分离的多个碎片；S5：将至少一层所述软磁合金片的上表面和下表面的所述载体膜去掉，当所述软磁合金片为一层时，在该层所述软磁合金片的上表面和下表面分别覆上保护膜；当所述软磁合金片大于一层时，将各层所述软磁合金片相互叠层后再在最上层的所述软磁合金片的上表面和最下层的所述软磁合金片的下表面覆上保护膜；S6：将上下两片所述保护膜的边缘处相互粘结起来。优选地，步骤S1中所述软磁合金片在480～600℃下的真空、氮气或者氩气环境下进行热处理。优选地，步骤S2中的涂布所述胶黏剂的厚度为2～5μm；所述胶黏剂采用丙烯酸酯、聚氨酯或环氧树脂中的至少一种；优选地，所述烘干处理中烘干温度为60～100℃，烘干时间为10～60min。优选地，步骤S5中本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无线充电用导磁板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：将至少两层软磁合金片进行热处理，所述软磁合金片采用非晶材料或纳米晶材料制成；S2：在至少两层所述软磁合金片的上表面和/或下表面涂布胶黏剂，并烘干处理；S3：将各层所述软磁合金片相互叠层之后再在最上层的所述软磁合金片的上表面和最下层的所述软磁合金片的下表面覆上载体膜；S4：将叠层后的至少两层所述软磁合金片进行横向辊压和纵向辊压，以使各层所述软磁合金片分别形成网格状分布的尺寸均匀且相互分离的多个碎片；S5：将最上层的所述软磁合金片的上表面和最下层的所述软磁合金片的下表面上的所述载体膜去掉再分别覆上保护膜；S6：将上下两片所述保护膜的边缘处相互粘结起来。

【技术特征摘要】
1.一种无线充电用导磁板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：将至少两层软磁合金片进行热处理，所述软磁合金片采用非晶材料或纳米晶材料制成；S2：在至少两层所述软磁合金片的上表面和/或下表面涂布胶黏剂，并烘干处理；S3：将各层所述软磁合金片相互叠层之后再在最上层的所述软磁合金片的上表面和最下层的所述软磁合金片的下表面覆上载体膜；S4：将叠层后的至少两层所述软磁合金片进行横向辊压和纵向辊压，以使各层所述软磁合金片分别形成网格状分布的尺寸均匀且相互分离的多个碎片；S5：将最上层的所述软磁合金片的上表面和最下层的所述软磁合金片的下表面上的所述载体膜去掉再分别覆上保护膜；S6：将上下两片所述保护膜的边缘处相互粘结起来。2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤S1中所述软磁合金片在480～600℃下的真空、氮气或者氩气环境下进行热处理。3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤S2中的涂布所述胶黏剂的厚度为2～5μm；所述胶黏剂采用丙烯酸酯、聚氨酯或环氧树脂中的至少一种；优选地，所述烘干处理中烘干温度为60～100℃，烘干时间为10～60min。4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤S5中的所述保护膜采用PET、PE、OPP、PVC、CPP或BOPP保护膜中的任意一种，优选地，上下两片所述保护膜的边缘处分别凸出于各层所述软磁合金片的边缘处0.2～1.0mm。5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤S4中进行横向辊压和纵向辊压的辊压刀的宽度为0.5～2mm；优选地，横向辊压和纵向辊压处理的上压辊采用横纹辊或花纹辊，辊纹间距为0.5～2mm，下压辊采用无纹平辊。6.一种无线充电用导磁板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：将至少一层软磁合金片进行热处理，所述软磁合金片采用非晶材料或纳米晶材料制成；S2：在至少一层所述软磁合金片的上表面和下表面涂布胶黏剂，并烘干处理；S...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢国勇，侯勤田，雷奇，徐银辉，刘绪绪，朱宝平，黄德林，鄢世权，贺艳青，
申请(专利权)人：深圳顺络电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44