一种能够实现超声波传感的电子设备及其制造方法技术

本发明专利技术公开一种能够实现超声波传感的电子设备，包括：基板，该基板为玻璃基板，该基板上表面边缘具有下沉区；超声波传感器电路，形成在所述基板上的非下沉区；外接引线，部分所述外接引线设置在所述下沉区；所述超声波传感器电路上方的覆盖板，所述覆盖板与所述超声波传感器电路之间包括结合层。本发明专利技术将外接引线安装在基板上表面的下沉区中，覆盖板的位置被降低，因此超声波传感器电路上方的结合层的厚度大大降低，降低了超声波信号在发射和接收过程中的损失。

An electronic device capable of realizing ultrasonic sensing and its manufacturing method

The invention discloses an electronic device capable of realizing ultrasonic sensing, including: a substrate, which is a glass substrate, the surface edge of the substrate has a sinking area; an ultrasonic sensor circuit, which forms a non-sinking area on the substrate; an external lead, part of which is arranged in the sinking area; and the ultra-sinking area. A cover plate above the acoustic sensor circuit includes a bonding layer between the cover plate and the ultrasonic sensor circuit. The outer lead is installed in the sinking area of the surface of the substrate, and the position of the cover plate is reduced, so the thickness of the bonding layer above the circuit of the ultrasonic sensor is greatly reduced, and the loss of the ultrasonic signal in the process of transmitting and receiving is reduced.

【技术实现步骤摘要】
一种能够实现超声波传感的电子设备及其制造方法
本专利技术专利涉及超声波传感领域。
技术介绍
传统的超声波传感器是由基于压电陶瓷的单体超声波传感器组装，这种方案无法实现高密度点阵的超声波传感器，高密度点阵超声波传感器可通过mems工艺制造，但成本过高，高密度点阵超声波传感器还可基于TFT工艺，可用于指纹采集，在玻璃基板上的TFT（薄膜晶体管）阵列上覆盖压电薄膜的结构实现高密度点阵的超声波传感器结构，该超声波传感结构如图1所示。如图1，超声波传感器电路16和焊盘14设置在玻璃基板11上；超声波传感器电路16包括形成在基板11上的像素电路以及压电薄膜等，像素电路包括TFT阵列，TFT阵列沉积在玻璃基板11上；基板11上包括焊盘14，外接引线15设置在基板的上方，并且外接引线15与超声波传感器电路16通过焊盘电连接；覆盖板13通过结合层12设置在超声波传感器电路16的上方。超声波传感器电路16发射的超声波信号穿过结合层12和覆盖板13被探测目标反射，反射后的超声波信号再经过覆盖板13和结合层12被超声波传感器电路16接收，由于结合层12刚度低，对超声波接收较强，超声波信号损失与结合层的厚度正相关。外接引线远大于超声波传感器电路的厚度，抬高了覆盖板13的安装位置，导致结合层厚度由外接引线和超声波传感器电路的厚度差影响，该厚度差越大，则结合层厚度越厚，超声波信号损失越大。
技术实现思路
本专利技术公开一种能够实现超声波传感的电子设备，包括玻璃基板，该基板上表面边缘具有下沉区；超声波传感器电路，形成在所述基板上的非下沉区；外接引线，部分所述外接引线设置在所述下沉区；所述超声波传感器电路上方的覆盖板，所述覆盖板与所述超声波传感器电路之间包括结合层。本专利技术将外接引线安装在基板的下沉区中，覆盖板的位置被降低，因此超声波传感器电路上方的结合层的厚度大大降低，降低了超声波信号在发射和接收过程中的损失。附图说明图1是现有的能够实现超声波传感的电子设备；图2是本专利技术实施例的能够实现超声波传感的电子设备；图3A-D是本专利技术实施例的能够实现超声波传感的电子设备的制造方法的示意图。图4是本专利技术实施例的基板的示意图。具体实施方式如图2所示，本专利技术的电子设备包括基板21，该基板21为玻璃基板。基板21上表面边缘具有下沉区28，超声波传感器电路26形成在基板21上的非下沉区，部分外接引线25设置在下沉区28中，该外接引线可以是柔性电路板或者打线形成的金属线，因此外接引线25表面水平高度降低，优选地，外接引线25表面的水平高度不超过超声波传感器电路26表面的水平高度。优选地，下沉区28中设置电极24，电极24与外接引线25电连接，电极24与所述超声波传感器电路26电连接。覆盖板23设置在超声波传感器电路26上，覆盖板23与超声波传感器电路26之间包括结合层22。超声波传感器电路26发射的超声波信号经过结合层22以及覆盖板23到达探测目标，超声波被探测目标反射后，再穿过覆盖板23和结合层22被超声波传感器电路26接收。由于外接引线25设置在下沉区中，外接引线25表面的水平高度降低，因此相对于现有技术，覆盖板23与超声波传感器电路26之间的距离被缩小，结合层22的厚度被降低，降低超声波信号的损耗。超声波传感器电路包括薄膜晶体管、压电材料以及电极，超声波传感器电路包括一个或多个由薄膜晶体管、压电材料以及电极构成的超声波传感器单元，所述薄膜晶体管晶体管形成在基板上。本实施例还提供一种制备上述电子设备的方法，该方法包括以下步骤：（1）提供基板21，该基板为玻璃基板。（2）如图3A，在所述基板21上表面形成下沉区28，可通过现有的机械、激光烧蚀或化学刻蚀等方法形成该下沉区28，所述下沉区28存在切割道210，后面的步骤中，将沿切割道210将基板21切割成分立的基板，对于每个分立的基板，图3A只示意了下沉区一侧的切割道情况。图4为基板的俯视图，每个下沉区横跨两个分立的基板，后期切割后，分立的基板两侧都会存在下沉区，该下沉区相对于切割道可非对称，但本专利技术不限于该结构，切割道210也可沿下沉区的边缘，通过其他切割方式（例如相邻两个分立基板之间存在两条切割道），使切割后的分立的基板只有一侧有下沉区。图4中下沉区为矩形，下沉区也可以为其他几何形状，如圆形、正方形等。（3）如图3B，在所述下沉区28形成电极24，在基板21上表面非下沉区形成超声波传感器电路26，所述超声波传感器电路包括一个或多个超声波传感单元，超声波传感器电路26与电极24电连接。（4）沿切割道切割所述基板以形成分立的基板，所述分立的基板上包括所述非下沉区的超声波传感器电路以及所述下沉区的电极，在所述分立的基板上，所述电极与所述超声波传感器电路电连接，因此每个分立的基板以及其上结构形成分立的超声波传感器元件。（5）如图3C，将部分外接引线25设置在所述下沉区28中，外接引线25与电极24电连接，该外接引线可以是柔性电路板或者打线形成的金属线，由于将外接引线25设置在下沉区中，外接引线上表面的水平高度降低，优选地，外接引线上表面的水平高度不超过所述超声波传感器电路上表面的水平高度。（6）如图3D，将覆盖板23设置在超声波传感器电路26上方，所述覆盖板23与所述超声波传感器电路26之间包括结合层22。所述超声波传感器电路发射的超声波信号穿过所述结合层与所述覆盖板，被探测目标反射的超声波信号穿过所述覆盖板与所述结合层被所述超声波传感器电路接收。由于外接引线25设置在基板上表面边缘的下沉区28中，外接引线25表面的水平高度降低，覆盖板23与超声波传感器电路26之间的距离被缩小，结合层22的厚度被降低，降低超声波信号的损耗。注意，上述仅为本专利技术的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本专利技术不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本专利技术的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本专利技术进行了较为详细的说明，但是本专利技术不仅仅限于以上实施例，在不脱离本专利技术构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本专利技术的范围由所附的权利要求范围决定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种能够实现超声波传感的电子设备，其特征在于，包括：基板，该基板为玻璃基板，该基板上表面边缘具有下沉区；超声波传感器电路，形成在所述基板上的非下沉区；外接引线，部分所述外接引线设置在所述下沉区；所述超声波传感器电路上方的覆盖板，所述覆盖板与所述超声波传感器电路之间包括结合层。

【技术特征摘要】
1.一种能够实现超声波传感的电子设备，其特征在于，包括：基板，该基板为玻璃基板，该基板上表面边缘具有下沉区；超声波传感器电路，形成在所述基板上的非下沉区；外接引线，部分所述外接引线设置在所述下沉区；所述超声波传感器电路上方的覆盖板，所述覆盖板与所述超声波传感器电路之间包括结合层。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，还包括下沉区中形成的电极，所述外接引线与所述电极电连接，所述超声波传感器电路与所述电极电连接。3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述外接引线上表面的水平高度不超过所述超声波传感器电路上表面的水平高度。4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述超声波传感器电路包括形成在所述基板上的薄膜晶体管。5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述超声波传感器电路包括一个或多个超声波传感器单元。6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述超声波传感器电路发射的超声波信号穿过所述结合层与所述覆盖板，被探测目标反射的超声波信号穿过所述覆盖板与所述结合层被所述超声波传感器电路接收。7.一种能够实现超声波传感的电子设备的制造方法，该方法包括：（1）提供基板，...

【专利技术属性】
技术研发人员：李扬渊，
申请(专利权)人：李扬渊，
类型：发明
国别省市：安徽,34