一种电路板电镀加工用清洗装置制造方法及图纸

技术编号:18711529 阅读:61 留言:0更新日期:2018-08-21 22:46
本发明专利技术公开了一种电路板电镀加工用清洗装置,包括安装板,所述安装板的横截面为U型结构,所述安装板的两侧内壁均焊接有固定块,两个所述固定块相互靠近的一侧均开设有安装槽,所述安装槽的顶部内壁和底部内壁均连接有弹簧,所述安装槽的内部活动套接有电路板主体,所述弹簧靠近电路板主体的一端连接有水平设置的夹板,所述固定块的顶部和底部沿其长度方向均开设有滑槽,所述滑槽的内部滑动安装有滑板,所述滑板伸出滑槽的一端焊接有水平设置的刷板,所述刷板的内部阵列开设有多个连接孔。本发明专利技术设计新颖,操作简单,可以将粘接比较紧密的杂质清理掉,提高清理的效率,从而保证产品的质量。

Cleaning device for electroplating process of circuit board

The invention discloses a cleaning device for electroplating processing of circuit boards, which comprises a mounting plate with a U-shaped cross section. Both sides of the mounting plate are welded with fixing blocks, and the two sides of the fixing blocks are adjacent to each other with mounting grooves. The top inner wall and the bottom inner wall of the mounting groove are connected. A spring is provided, and the inner movable sleeve of the mounting groove is provided with a circuit board main body. The spring is connected with a horizontally arranged splint near one end of the circuit board main body, and the top and bottom of the fixed block are provided with a sliding groove along its length direction. The sliding groove is provided with a sliding plate, and the sliding plate is welded at one end of the sliding groove. The inner array of the brush plate is provided with a plurality of connecting holes. The invention has the advantages of novel design, simple operation, cleaning impurities with relatively close bonding, improving cleaning efficiency and ensuring the quality of products.

【技术实现步骤摘要】
一种电路板电镀加工用清洗装置
本专利技术涉及电路板加工
,尤其涉及一种电路板电镀加工用清洗装置。
技术介绍
电路板的名称有:陶瓷电路板。氧化铝陶瓷电路板。氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板在加工时需要进行电镀,而电镀完成后会产生一些碎屑杂质,这些杂质需要清理掉,因此需要对电路板进行清洗,现有的清洗装置在清洗时,主要依靠漂洗,然而对于有些杂质粘接的比较紧,导致无法清洗干净,为此我们提出了一种电路板电镀加工用清洗装置。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种电路板电镀加工用清洗装置。为了实现上述目的,本专利技术采用了如下技术方案:一种电路板电镀加工用清洗装置,包括安装板,所述安装板的横截面为U型结构,所述安装板的两侧内壁均焊接有固定块,两个所述固定块相互靠近的一侧均开设有安装槽,所述安装槽的顶部内壁和底部内壁均连接有弹簧,所述安装槽的内部活动套接有电路板主体,所述弹簧靠近电路板主体的一端连接有水平设置的夹板,所述固定块的顶部和底部沿其长度方向均开设有滑槽,所述滑槽的内部滑动安装有滑板,所述滑板伸出滑槽的一端焊接有水平设置的刷板,所述刷板的内部阵列开设有多个连接孔,多个所述连接孔之间均设有与刷板粘接的刷毛,两个所述刷板相互远离的一侧均设有与安装板焊接的盖板,所述盖板靠近刷板的一侧阵列安装有多个喷嘴,且喷嘴与连接孔在同一中垂线上。优选的,所述安装板与固定块相邻的一侧外壁焊接有接水箱,所述安装板靠近接水箱的一侧阵列开设有多个出水孔,且出水孔与接水箱连通。优选的,所述盖板的内部开设有进水腔,所述盖板远离喷嘴的一侧连接有进水管,且进水管、进水腔和喷嘴连通,所述进水管远离盖板的一端连接有微型水泵,且微型水泵放置在水箱内。优选的,所述夹板远离弹簧的一侧粘接有橡胶垫,所述连接孔的内径大于喷嘴的外径。优选的,所述刷板远离接水箱的一侧焊接有把手。与现有的技术相比,本专利技术的有益效果是:本专利技术通过安装固定块、滑板、刷板、刷毛、喷嘴、盖板、弹簧和夹板等结构其中弹簧带动夹板将电路板夹紧,再由喷嘴对电路板进行冲洗,此时刷板上的连接孔与喷嘴在同一中垂线上,使得水可以冲刷到电路板上,再拉动刷板上的把手,使得刷板移动,刷板在移动时会带动刷毛对电路板进行轻微擦拭,从而可以将杂质清理干净,该装置设计新颖,操作简单,可以将粘接比较紧密的杂质清理掉,提高清理的效率,从而保证产品的质量。附图说明图1为本专利技术提出的一种电路板电镀加工用清洗装置的正视结构示意图;图2为本专利技术提出的一种电路板电镀加工用清洗装置的俯视结构示意图。图中:1安装板、2固定块、3安装槽、4弹簧、5夹板、6滑槽、7滑板、8刷板、9刷毛、10连接孔、11盖板、12喷嘴、13出水孔、14接水箱。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。参照图1-2,一种电路板电镀加工用清洗装置,包括安装板1,安装板1的横截面为U型结构,安装板1的两侧内壁均焊接有固定块2,两个固定块2相互靠近的一侧均开设有安装槽3,安装槽3的顶部内壁和底部内壁均连接有弹簧4,安装槽3的内部活动套接有电路板主体,弹簧4靠近电路板主体的一端连接有水平设置的夹板5,固定块2的顶部和底部沿其长度方向均开设有滑槽6,滑槽6的内部滑动安装有滑板7,滑板7伸出滑槽6的一端焊接有水平设置的刷板8,刷板8的内部阵列开设有多个连接孔10,多个连接孔10之间均设有与刷板8粘接的刷毛9,两个刷板8相互远离的一侧均设有与安装板1焊接的盖板11,盖板11靠近刷板8的一侧阵列安装有多个喷嘴12,且喷嘴12与连接孔10在同一中垂线上。安装板1与固定块2相邻的一侧外壁焊接有接水箱14,安装板1靠近接水箱14的一侧阵列开设有多个出水孔13,且出水孔13与接水箱14连通,盖板11的内部开设有进水腔,盖板11远离喷嘴12的一侧连接有进水管,且进水管、进水腔和喷嘴12连通,进水管远离盖板11的一端连接有微型水泵,且微型水泵放置在水箱内,夹板5远离弹簧4的一侧粘接有橡胶垫,连接孔10的内径大于喷嘴12的外径,刷板8远离接水箱14的一侧焊接有把手。应用方法:本实施例中,首先,将电路板放置在夹板5之间,弹簧4带动夹板5将电路板夹紧,再由微型水泵对盖板11内的进水腔充水,水再由喷嘴12喷出,此时刷板8上的连接孔10与喷嘴12在同一中垂线上,使得水可以冲刷到电路板上,再拉动刷板8上的把手,使得刷板8移动,刷板8在移动时会带动刷毛9对电路板进行轻微擦拭,从而可以将杂质清理干净,清洗后的废水会通过安装板1上的出水孔13流到接水箱14内。以上所述,仅为本专利技术较佳的具体实施方式,但本专利技术的保护范围并不局限于此,任何熟悉本
的技术人员在本专利技术揭露的技术范围内,根据本专利技术的技术方案及其专利技术构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种电路板电镀加工用清洗装置,包括安装板(1),其特征在于,所述安装板(1)的横截面为U型结构,所述安装板(1)的两侧内壁均焊接有固定块(2),两个所述固定块(2)相互靠近的一侧均开设有安装槽(3),所述安装槽(3)的顶部内壁和底部内壁均连接有弹簧(4),所述安装槽(3)的内部活动套接有电路板主体,所述弹簧(4)靠近电路板主体的一端连接有水平设置的夹板(5),所述固定块(2)的顶部和底部沿其长度方向均开设有滑槽(6),所述滑槽(6)的内部滑动安装有滑板(7),所述滑板(7)伸出滑槽(6)的一端焊接有水平设置的刷板(8),所述刷板(8)的内部阵列开设有多个连接孔(10),多个所述连接孔(10)之间均设有与刷板(8)粘接的刷毛(9),两个所述刷板(8)相互远离的一侧均设有与安装板(1)焊接的盖板(11),所述盖板(11)靠近刷板(8)的一侧阵列安装有多个喷嘴(12),且喷嘴(12)与连接孔(10)在同一中垂线上。

【技术特征摘要】
1.一种电路板电镀加工用清洗装置,包括安装板(1),其特征在于,所述安装板(1)的横截面为U型结构,所述安装板(1)的两侧内壁均焊接有固定块(2),两个所述固定块(2)相互靠近的一侧均开设有安装槽(3),所述安装槽(3)的顶部内壁和底部内壁均连接有弹簧(4),所述安装槽(3)的内部活动套接有电路板主体,所述弹簧(4)靠近电路板主体的一端连接有水平设置的夹板(5),所述固定块(2)的顶部和底部沿其长度方向均开设有滑槽(6),所述滑槽(6)的内部滑动安装有滑板(7),所述滑板(7)伸出滑槽(6)的一端焊接有水平设置的刷板(8),所述刷板(8)的内部阵列开设有多个连接孔(10),多个所述连接孔(10)之间均设有与刷板(8)粘接的刷毛(9),两个所述刷板(8)相互远离的一侧均设有与安装板(1)焊接的盖板(11),所述盖板(11)靠近刷板(8)的一侧阵列安装有多个喷嘴(12),且喷嘴(12)与连接孔(...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨茂霞
申请(专利权)人:南陵县生产力促进中心
类型:发明
国别省市:安徽,34

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