The invention discloses a cleaning device for electroplating processing of circuit boards, which comprises a mounting plate with a U-shaped cross section. Both sides of the mounting plate are welded with fixing blocks, and the two sides of the fixing blocks are adjacent to each other with mounting grooves. The top inner wall and the bottom inner wall of the mounting groove are connected. A spring is provided, and the inner movable sleeve of the mounting groove is provided with a circuit board main body. The spring is connected with a horizontally arranged splint near one end of the circuit board main body, and the top and bottom of the fixed block are provided with a sliding groove along its length direction. The sliding groove is provided with a sliding plate, and the sliding plate is welded at one end of the sliding groove. The inner array of the brush plate is provided with a plurality of connecting holes. The invention has the advantages of novel design, simple operation, cleaning impurities with relatively close bonding, improving cleaning efficiency and ensuring the quality of products.
【技术实现步骤摘要】
一种电路板电镀加工用清洗装置
本专利技术涉及电路板加工
,尤其涉及一种电路板电镀加工用清洗装置。
技术介绍
电路板的名称有:陶瓷电路板。氧化铝陶瓷电路板。氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板在加工时需要进行电镀,而电镀完成后会产生一些碎屑杂质,这些杂质需要清理掉,因此需要对电路板进行清洗,现有的清洗装置在清洗时,主要依靠漂洗,然而对于有些杂质粘接的比较紧,导致无法清洗干净,为此我们提出了一种电路板电镀加工用清洗装置。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种电路板电镀加工用清洗装置。为了实现上述目的,本专利技术采用了如下技术方案:一种电路板电镀加工用清洗装置,包括安装板,所述安装板的横截面为U型结构,所述安装板的两侧内壁均焊接有固定块,两个所述固定块相互靠近的一侧均开设有安装槽,所述安装槽的顶部内壁和底部内壁均连接有弹簧,所述安装槽的内部活动套接有电路板主体,所述弹簧靠近电路板主体的一端连接有水平设置的夹板,所述固定块的顶部和底部沿其长度方向均开设有滑槽,所述滑槽的内部滑动安装有滑板,所述滑板伸出滑槽的一端焊接有水平设置的刷板,所述刷板的内部阵列开设有多个连接孔,多个所述连接孔之间均设有与刷板粘接的刷毛,两个所述刷板相互远离的一侧均设有与安装板焊接的盖板,所述盖板靠近刷板的一侧阵列安装有多个喷嘴,且喷嘴与连接孔在同一中垂线上。优选的,所述安装板与固定块相邻的一侧 ...
【技术保护点】
1.一种电路板电镀加工用清洗装置,包括安装板(1),其特征在于,所述安装板(1)的横截面为U型结构,所述安装板(1)的两侧内壁均焊接有固定块(2),两个所述固定块(2)相互靠近的一侧均开设有安装槽(3),所述安装槽(3)的顶部内壁和底部内壁均连接有弹簧(4),所述安装槽(3)的内部活动套接有电路板主体,所述弹簧(4)靠近电路板主体的一端连接有水平设置的夹板(5),所述固定块(2)的顶部和底部沿其长度方向均开设有滑槽(6),所述滑槽(6)的内部滑动安装有滑板(7),所述滑板(7)伸出滑槽(6)的一端焊接有水平设置的刷板(8),所述刷板(8)的内部阵列开设有多个连接孔(10),多个所述连接孔(10)之间均设有与刷板(8)粘接的刷毛(9),两个所述刷板(8)相互远离的一侧均设有与安装板(1)焊接的盖板(11),所述盖板(11)靠近刷板(8)的一侧阵列安装有多个喷嘴(12),且喷嘴(12)与连接孔(10)在同一中垂线上。
【技术特征摘要】
1.一种电路板电镀加工用清洗装置,包括安装板(1),其特征在于,所述安装板(1)的横截面为U型结构,所述安装板(1)的两侧内壁均焊接有固定块(2),两个所述固定块(2)相互靠近的一侧均开设有安装槽(3),所述安装槽(3)的顶部内壁和底部内壁均连接有弹簧(4),所述安装槽(3)的内部活动套接有电路板主体,所述弹簧(4)靠近电路板主体的一端连接有水平设置的夹板(5),所述固定块(2)的顶部和底部沿其长度方向均开设有滑槽(6),所述滑槽(6)的内部滑动安装有滑板(7),所述滑板(7)伸出滑槽(6)的一端焊接有水平设置的刷板(8),所述刷板(8)的内部阵列开设有多个连接孔(10),多个所述连接孔(10)之间均设有与刷板(8)粘接的刷毛(9),两个所述刷板(8)相互远离的一侧均设有与安装板(1)焊接的盖板(11),所述盖板(11)靠近刷板(8)的一侧阵列安装有多个喷嘴(12),且喷嘴(12)与连接孔(...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨茂霞,
申请(专利权)人:南陵县生产力促进中心,
类型:发明
国别省市:安徽,34
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