一种集成电路的封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成电路的封装结构，其结构包括撬口、盖板、隔膜、内芯、连接口、嵌入板、内槽、包胶、抗热层、引线、接触芯、接口，内芯位于隔膜的下方，连接口与内芯为一体化结构，嵌入板设于包胶上，嵌入板与盖板两侧相贴合，抗热层位于包胶的下方，引线嵌入安装在包胶内，本实用新型专利技术一种集成电路的封装结构，由盖板外壳内的橡胶固定块嵌入安装在固定块上，对其外壳与包胶之间起到一个固定的作用，由接入口传送数据到引线上，在需要对其进行拆装的时候，通过工具对盖板上的撬口插入，用杠杆撬起，橡胶固定块即可和固定块分开，通过改良集成电路的封装结构，使其不易焊死，能够进行方便拆装，让其用起来更加的便捷高效，人性化。

A packaging structure for integrated circuits

The utility model discloses an integrated circuit packaging structure, which comprises a pry, a cover plate, a diaphragm, an inner core, a connecting port, an inserting plate, an inner groove, a coating, a heat resistant layer, a lead, a contact core and an interface. The inner core is located below the diaphragm, the connecting port and the inner core are integrated, and the inserting plate is arranged on the coating and embedded in the coating. The utility model relates to an integrated circuit packaging structure, in which the rubber fixing block in the cover plate shell is embedded and installed on the fixing block, and plays a fixed role between the shell and the coating, and the data is transmitted to the coating through the access port. When the lead wire needs to be disassembled and assembled, the pry opening of the cover plate is inserted through the tool, and the rubber fixing block can be separated from the fixing block by lever prying. By improving the packaging structure of the integrated circuit, it is not easy to be soldered, and can be easily disassembled and assembled, making it more convenient, efficient and humane to use.

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路的封装结构
本技术是一种集成电路的封装结构，属于集成电路

技术介绍
集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座，说它同时处在这两种位置都有很充分的根据，从电子元器件(如晶体管)的密度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端，但是IC又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础，同样，IC不仅仅是单块芯片或者基本电子结构，IC的种类千差万别模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等，因而对于封装的需求和要求也各不相同，本文对IC封装技术做了全面的回顾，以粗线条的方式介绍了制造这些不可缺少的封装结构时用到的各种材料和工艺。现有技术公开了申请号为：：201720429198.4的一种集成电路封装结构，包括封装结构主体、芯片固定座、集成芯片、固定盖、接线柱、引线、连接架、微型闸刀开关、LED灯、内导线、散热架、扇叶、微型旋转电机、滤尘网，所述封装结构主体安装有芯片固定座，所述芯片固定座开有矩形凹槽，且矩形凹槽内置集成芯片，与现有技术相比，但是该现有技术在使用的时候，往往使用焊接的方法进行封装，使其不易拆装，给使用人员造成不便。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种集成电路的封装结构，以解决的现有技术在使用的时候，往往使用焊接的方法进行封装，使其不易拆装，给使用人员造成不便的问题。为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种集成电路的封装结构，其结构包括撬口、盖板、隔膜、内芯、连接口、嵌入板、内槽、包胶、抗热层、引线、接触芯、接口，所述内芯位于隔膜的下方，所述连接口与内芯为一体化结构，所述嵌入板设于包胶上，所述嵌入板与盖板两侧相贴合，所述内槽与包胶为一体化结构，所述抗热层位于包胶的下方，所述引线嵌入安装在包胶内，所述引线设于抗热层的下端，所述接触芯嵌入安装在包胶内，所述接触芯位于内芯的下方，所述接口与包胶为一体化结构，所述盖板包括外壳、芯层、橡胶固定块、固定阀块、接入口，所述芯层设于外壳内，所述橡胶固定块与外壳相焊接，所述固定橡胶块与芯层相焊接，所述芯层嵌入安装在外壳内，所述固定阀块与外壳相焊接，所述固定阀块与固定橡胶块相贴合，所述接入口与外壳为一体化结构，所述接入口位于芯层的下方，所述外壳位于抗热层的上方。进一步地，所述撬口与盖板为一体化结构，所述隔膜位于盖板的下方。进一步地，所述隔膜设于包胶内，所述内芯嵌入安装在包胶内。进一步地，所述盖板嵌入安装在包胶内。进一步地，所述接入口是一个直径0.1cm，深度0.5cm的圆孔。进一步地，所述盖板上的橡胶固定块能使电路封装进行方便拆装。进一步地，所述盖板是由聚丙乙烯制成的，具有耐温耐摔的效果。有益效果本技术一种集成电路的封装结构，由盖板外壳内的橡胶固定块嵌入安装在固定块上，对其外壳与包胶之间起到一个固定的作用，由接入口传送数据到引线上，在需要对其进行拆装的时候，通过工具对盖板上的撬口插入，用杠杆撬起，橡胶固定块即可和固定块分开，通过改良集成电路的封装结构，使其不易焊死，能够进行方便拆装，让其用起来更加的便捷高效，人性化。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本技术一种集成电路的封装结构的结构示意图；图2为本技术一种盖板的剖面示意图。图中：撬口-1、盖板-2、隔膜-3、内芯-4、连接口-5、嵌入板-6、内槽-7、包胶-8、抗热层-9、引线-10、接触芯-11、接口-12、外壳-201、芯层-202、橡胶固定块-203、固定阀块-204、接入口-205。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。请参阅图1、图2，本技术提供一种集成电路的封装结构技术方案：其结构包括撬口1、盖板2、隔膜3、内芯4、连接口5、嵌入板6、内槽7、包胶8、抗热层9、引线10、接触芯11、接口12，所述内芯4位于隔膜3的下方，所述连接口5与内芯4为一体化结构，所述嵌入板6设于包胶8上，所述嵌入板6与盖板2两侧相贴合，所述内槽7与包胶8为一体化结构，所述抗热层9位于包胶8的下方，所述引线10嵌入安装在包胶8内，所述引线10设于抗热层9的下端，所述接触芯11嵌入安装在包胶8内，所述接触芯11位于内芯4的下方，所述接口12与包胶8为一体化结构，所述盖板2包括外壳201、芯层202、橡胶固定块203、固定阀块204、接入口205，所述芯层202设于外壳201内，所述橡胶固定块203与外壳201相焊接，所述固定橡胶块203与芯层202相焊接，所述芯层202嵌入安装在外壳201内，所述固定阀块204与外壳201相焊接，所述固定阀块204与固定橡胶块203相贴合，所述接入口205与外壳201为一体化结构，所述接入口205位于芯层202的下方，所述外壳201位于抗热层9的上方，所述撬口1与盖板2为一体化结构，所述隔膜3位于盖板2的下方，所述隔膜3设于包胶8内，所述内芯4嵌入安装在包胶8内，所述盖板2嵌入安装在包胶8内，所述接入口205是一个直径0.1cm，深度0.5cm的圆孔，所述盖板2上的橡胶固定块能使电路封装进行方便拆装，所述盖板2是由聚丙乙烯制成的，具有耐温耐摔的效果。本专利所说的盖板2的橡胶固定块指以天然及合成橡胶为原料生产各种橡胶制品的活动，还包括利用废橡胶再生产的橡胶制品，合成橡胶的产量已大大超过天然橡胶，其中产量最大的是丁苯橡胶，所述包胶8顾名思义，就是将TPE软胶材料包胶到其他材料上，一般采用的加工方法有双色注塑机一次成型，或者用一般的注塑机，采用包胶模具，分二次注塑成型。在进行使用集成电路封装结构的时候，通过封盖2将内芯4固定在包胶8内，由盖板2外壳201内的橡胶固定块203嵌入安装在固定块204上，对其外壳201与包胶8之间起到一个固定的作用，由接入口205传送数据到引线10上，在需要对其进行拆装的时候，通过工具对盖板2上的撬口2插入，用杠杆撬起，橡胶固定块203即可和固定块204分开。本技术解决现有技术在使用的时候，往往使用焊接的方法进行封装，使其不易拆装，给使用人员造成不便的问题，本技术通过上述部件的互相组合，由盖板外壳内的橡胶固定块嵌入安装在固定块上，对其外壳与包胶之间起到一个固定的作用，由接入口传送数据到引线上，在需要对其进行拆装的时候，通过工具对盖板上的撬口插入，用杠杆撬起，橡胶固定块即可和固定块分开，通过改良集成电路的封装结构，使其不易焊死，能够进行方便拆装，让其用起来更加的便捷高效，人性化，具体如下所述:以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点，对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路的封装结构，其特征在于：其结构包括撬口(1)、盖板(2)、隔膜(3)、内芯(4)、连接口(5)、嵌入板(6)、内槽(7)、包胶(8)、抗热层(9)、引线(10)、接触芯(11)、接口(12)，所述内芯(4)位于隔膜(3)的下方，所述连接口(5)与内芯(4)为一体化结构，所述嵌入板(6)设于包胶(8)上，所述嵌入板(6)与盖板(2)两侧相贴合，所述内槽(7)与包胶(8)为一体化结构，所述抗热层(9)位于包胶(8)的下方，所述引线(10)嵌入安装在包胶(8)内，所述引线(10)设于抗热层(9)的下端，所述接触芯(11)嵌入安装在包胶(8)内，所述接触芯(11)位于内芯(4)的下方，所述接口(12)与包胶(8)为一体化结构，所述盖板(2)包括外壳(201)、芯层(202)、橡胶固定块(203)、固定阀块(204)、接入口(205)，所述芯层(202)设于外壳(201)内，所述橡胶固定块(203)与外壳(201)相焊接，所述橡胶固定块(203)与芯层(202)相焊接，所述芯层(202)嵌入安装在外壳(201)内，所述固定阀块(204)与外壳(201)相焊接，所述固定阀块(204)与橡胶固定块(203)相贴合，所述接入口(205)与外壳(201)为一体化结构，所述接入口(205)位于芯层(202)的下方，所述外壳(201)位于抗热层(9)的上方。...

【技术特征摘要】
1.一种集成电路的封装结构，其特征在于：其结构包括撬口(1)、盖板(2)、隔膜(3)、内芯(4)、连接口(5)、嵌入板(6)、内槽(7)、包胶(8)、抗热层(9)、引线(10)、接触芯(11)、接口(12)，所述内芯(4)位于隔膜(3)的下方，所述连接口(5)与内芯(4)为一体化结构，所述嵌入板(6)设于包胶(8)上，所述嵌入板(6)与盖板(2)两侧相贴合，所述内槽(7)与包胶(8)为一体化结构，所述抗热层(9)位于包胶(8)的下方，所述引线(10)嵌入安装在包胶(8)内，所述引线(10)设于抗热层(9)的下端，所述接触芯(11)嵌入安装在包胶(8)内，所述接触芯(11)位于内芯(4)的下方，所述接口(12)与包胶(8)为一体化结构，所述盖板(2)包括外壳(201)、芯层(202)、橡胶固定块(203)、固定阀块(204)、接入口(205)，所述芯层(202)设于外壳(201)内，所述橡胶固定块(203)与外壳(20...

【专利技术属性】
技术研发人员：王子燕，
申请(专利权)人：滨州学院，
类型：新型
国别省市：山东,37