The utility model provides a glue filling type sensor, which belongs to the sensor field. It solves the problem of unreasonable design and low reliability of the existing sensor. The glue-filling type sensor comprises an upper-end open lower shell and an upper cover which cooperates with the lower shell and can close the opening of the lower shell. The lower surface of the upper cover is provided with a ring extending into the lower shell and the outer wall of the ring contacts with the upper-end inner wall of the lower shell to form an annular glue-filling chamber. In the center of the upper cover, a conductor hole penetrating the thickness direction of the upper cover is arranged, and a conductor hole 2 extending from the outer edge of the upper cover to the center of the upper cover and communicating with the conductor hole is arranged on the upper cover, and the conductor hole 2 extends from the conductor hole 2 to the conductor hole 1 and is connected with the lower shell. Connect. The glue sensor has high reliability and comparable test data.
【技术实现步骤摘要】
灌胶型传感器
本技术属于传感器领域,涉及一种灌胶型传感器。
技术介绍
传感器是一种检测装置,能感受到被测量的信息,并能将感受到的信息,按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出,以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。传感器广泛应用于社会发展及人类生活的各个领域,如工业自动化、机器人技术、环境监测、医疗诊断、交通运输、家用电器等。传感器在装载至应用设备上时候,安装角度会对传感器测试结果有一定的影响,每次测试时,无法达到相同的测试条件,测试和应用的数据不具有可比性,参考价值低,安装后,外部弯折的导线影响了传感器使用的寿命,传感器可靠性低。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有技术存在的上述问题,提供一种灌胶型传感器。本技术的目的可通过下列技术方案来实现:灌胶型传感器,本传感器包括上端敞口的下壳体,以及与下壳体相互配合且能够将下壳体的敞口封闭的上盖,在上盖下表面设有伸入至下壳体内的圆环部且所述的圆环部外壁与下壳体的上端内壁接触形成环形灌胶腔室一,在上盖上设有与所述的环形灌胶腔室一连通的灌胶孔,在上盖的中心设有贯穿上盖厚度方向的导线孔一,在上盖上还设有从上盖外缘延伸至上盖中心并与所述导线孔一连通的导线孔二,所述的导线孔一孔壁上设有溢胶槽,在圆环部上设有能够将环形灌胶腔室一与下壳体内部导通的连通结构,导线从导线孔二伸入至导线孔一内并与下壳体内的芯片连接,在环形灌胶腔室一,所述的环形灌胶腔室一和下壳体内分别设有灌封胶。通过埋入上盖方式并从侧面引出,大幅度减少了传感器导线在日后使用过程中的扭曲,减少了在导线引出根部的疲劳程度,增加了传感器的可靠性。另外 ...
【技术保护点】
1.灌胶型传感器,其特征在于,本传感器包括上端敞口的下壳体(1),以及与下壳体(1)相互配合且能够将下壳体(1)的敞口封闭的上盖(2),在上盖(2)下表面设有伸入至下壳体(1)内的圆环部(2a)且所述的圆环部(2a)外壁与下壳体(1)的上端内壁接触形成环形灌胶腔室一(3),在上盖(2)上设有与所述的环形灌胶腔室一(3)连通的灌胶孔(4),在上盖(2)的中心设有贯穿上盖(2)厚度方向的导线孔一(5),在上盖(2)上还设有从上盖(2)外缘延伸至上盖(2)中心并与所述导线孔一(5)连通的导线孔二(6),所述的导线孔一(5)孔壁上设有溢胶槽(7),在圆环部(2a)上设有能够将环形灌胶腔室一(3)与下壳体(1)内部导通的连通结构,导线(8a)从导线孔二(6)伸入至导线孔一(5)内并与下壳体(1)内的芯片(8)连接,在环形灌胶腔室一(3),所述的环形灌胶腔室一(3)和下壳体(1)内分别设有灌封胶(9)。
【技术特征摘要】
1.灌胶型传感器,其特征在于,本传感器包括上端敞口的下壳体(1),以及与下壳体(1)相互配合且能够将下壳体(1)的敞口封闭的上盖(2),在上盖(2)下表面设有伸入至下壳体(1)内的圆环部(2a)且所述的圆环部(2a)外壁与下壳体(1)的上端内壁接触形成环形灌胶腔室一(3),在上盖(2)上设有与所述的环形灌胶腔室一(3)连通的灌胶孔(4),在上盖(2)的中心设有贯穿上盖(2)厚度方向的导线孔一(5),在上盖(2)上还设有从上盖(2)外缘延伸至上盖(2)中心并与所述导线孔一(5)连通的导线孔二(6),所述的导线孔一(5)孔壁上设有溢胶槽(7),在圆环部(2a)上设有能够将环形灌胶腔室一(3)与下壳体(1)内部导通的连通结构,导线(8a)从导线孔二(6)伸入至导线孔一(5)内并与下壳体(1)内的芯片(8)连接,在环形灌胶腔室一(3),所述的环形灌胶腔室一(3)和下壳体(1)内分别设有灌封胶(9)。2.根据权利要求1所述的灌胶型传感器,其特征在于,所述的下壳体(1)上端内壁具有环形台阶(1a)。3.根据权利要求2...
【专利技术属性】
技术研发人员:朱蔚,黄国华,胡余平,陶锋烨,
申请(专利权)人:浙江嘉康电子股份有限公司,
类型:新型
国别省市:浙江,33
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。