一种可变角度型贴片红外发射灯珠制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可变角度型贴片红外发射灯珠，它包括芯片和BT基材，所述芯片高度为100μm~150μm，板材厚度为0.8mm~1.1mm，所述BT基材上端钻有半通孔，所述半通孔钻孔深度为0.1~0.3mm，半通孔的孔径为0.5~0.9mm，半通孔通过芯片与设置于芯片上端的胶体层的间隔距离不同形成角度变化，芯片设置于BT基材区域内并将半通孔封装形成可变角度型贴片红外发射灯珠封装组件，可变角度型贴片红外发射灯珠封装组件的角度调节范围为30~70°，能够有效调整产品的角度，又可以将产品的能量合理的释放出来，能够使用于触碰式面板之红外线发光组件，20mA点亮比一般组件面积提升约200%，能满足客户端发光角度和强度的需求实现2点~10点的多点触控要求，能够满足在超大屏触控端领域推广运用。

A variable angle type patch infrared emitting lamp bead

The utility model discloses a variable-angle patch infrared emission lamp bead, which comprises a chip and a BT substrate. The chip height is 100-150 micron, the thickness of the plate is 0.8-1.1 mm, the upper end of the BT substrate is drilled with a half-through hole, the depth of the half-through hole is 0.1-0.3 mm, the aperture of the half-through hole is 0.5-0.9 mm, and the half-through hole passes through the core. The distance between the chip and the colloidal layer on the top of the chip varies in different angles. The chip is set in the BT substrate area and the half-through hole is packaged into a variable-angle patch infrared emitter bead packaging module. The angle adjustment range of the variable-angle patch infrared emitter bead packaging module is 30-70 degrees, which can be effectively adjusted. The angle of the product can also release the energy of the product reasonably. It can be used in the infrared light-emitting components of touch panel. The area of 20mA light-up is about 200% higher than that of the general components. It can meet the requirements of the client's light-emitting angle and intensity to realize the multi-touch requirement of 2-10 points. It can meet the touch-control end-neck of the super-large screen. Domain promotion and application.

【技术实现步骤摘要】
一种可变角度型贴片红外发射灯珠
本技术涉及一种远距离遥控以及多点触控领域，尤其涉及到一种使用于触碰式面板之红外线发光组件的可变角度型贴片红外发射灯珠。
技术介绍
目前，触控市场的光电TouchPanel才刚刚起步，如果按目前计算机/电子书/手机在中国市场的占有量和普及率，约有至少超过1亿人口在使用相关类型产品，而随着特殊领域，光学式逐渐取代电容式产品的状况，光学式应用将在该领域逐渐成为TouchPanel上使用组件的主流,市场上对于红外触控红外、遥控智能家居和光电电子设备中可变角度型贴片红外发射灯珠封装组件有更高的要求，现有封装组件不能适应于更广的中小尺寸触控、远距离遥控以及多点触控领域，尤其是在角度和强度的搭配上提出了更加具体的要求，不能够有效调整产品的角度，又不能将产品的能量释放出来，对产品影响很大。
技术实现思路
针对上述存在的问题，本技术旨在提供一种有效调整和优化产品的角度和强度，又能将产品的能量释放出来的可变角度型贴片红外发射灯珠。为了实现上述目的，本技术所采用的技术方案如下：一种可变角度型贴片红外发射灯珠，它包括芯片和BT基材，所述芯片高度为100μm~150μm，板材厚度为0.8mm~1.1mm，所述BT基材上端钻有半通孔，所述半通孔钻孔深度为0.1~0.3mm，半通孔的孔径为0.5~0.9mm，所述半通孔通过芯片与设置于芯片上端的胶体层的间隔距离不同形成角度变化，所述芯片设置于BT基材区域内并将半通孔封装形成可变角度型贴片红外发射灯珠封装组件，所述芯片居中放置于半通孔区域内并调节角度，所述可变角度型贴片红外发射灯珠封装组件的角度调节范围为30~70°。优选地，所述可变角度型贴片红外发射灯珠封装组件外观尺寸为：3.0mm*1.6mm*2.55mm。优选地，所述可变角度型贴片红外发射灯珠封装组件发光区面积为：1.6mm2。本技术的有益效果是：与现有技术相比，本技术的改进之处在于，所述BT基材上端钻有半通孔，所述半通孔钻孔深度为0.1~0.3mm，半通孔的孔径为0.5~0.9mm，所述半通孔通过芯片与设置于芯片上端的胶体层的间隔距离不同完成最终的角度变化，钻孔深度可变，板材厚度为0.8mm~1.1mm，将高度为100μm~150μm的芯片居中放置在钻孔区域，最终保证产品的角度在30~70°范围内调节，可优化发光角度，强度可变，能够有效调整产品的角度，又可以将产品的能量合理的释放出来，能够使用于触碰式面板之红外线发光组件，20mA点亮比一般组件面积提升约200%，能满足客户端发光角度和强度的需求实现2点~10点的多点触控要求，能够满足在超大屏触控端领域推广运用。附图说明图1为本技术可变角度型贴片红外发射灯珠立体结构示意图。图2为本技术可变角度型贴片红外发射灯珠侧视图。图3为本技术可变角度型贴片红外发射灯珠俯视图。图中：1-芯片，2-BT基材，201-半通孔，3-胶体层，4-可变角度型贴片红外发射灯珠封装组件。具体实施方式为了便于理解本技术的技术方案，下面结合附图和实施例对本技术的技术方案做进一步的描述。如图1-3所示，一种可变角度型贴片红外发射灯珠，它包括芯片1和BT基材2，所述芯片1高度为100μm~150μm，板材厚度为0.8mm~1.1mm，所述BT基材2上端钻有半通孔201，所述半通孔201钻孔深度为0.1~0.3mm，半通孔201的孔径为0.5~0.9mm，所述半通孔201通过芯片1与设置于芯片1上端的胶体层3的间隔距离不同形成角度变化，所述芯片1设置于BT基材2区域内并将半通孔201封装形成可变角度型贴片红外发射灯珠封装组件4，所述芯片1居中放置于半通孔201区域内并调节角度，所述可变角度型贴片红外发射灯珠封装组件4的角度调节范围为30~70°，所述可变角度型贴片红外发射灯珠封装组件4外观尺寸为：3.0mm*1.6mm*2.55mm，所述可变角度型贴片红外发射灯珠封装组件4发光区面积为：1.6mm2。首先，焊线时采用1.0mil线径金线，电流迅速通过，降低内阻，使用胶质作为产品的外封胶，增加产品的光效转换，在BT基材2上端钻有半通孔201，并完成封装工艺，半通孔201深度为0.1~0.3mm，孔径为0.5~0.9mm时，将高度为100~150微米的芯片居中放置在钻孔区域，使得产品角度可变，强度可变，可变角度的范围为30°到70°，角度最大可以达到70°，通过芯片与上方的胶体LENS的间隔距离不同完成最终的角度变化，能够有效调整产品的角度，角度可变根据不同需求对产品角度进行微调，以满足整个市场不同需求，20mA点亮比一般组件面积提升约200%，又可以将产品的能量合理的释放出来。本改进由搭配不同高度的芯片与统一外观的封装形式，再优化发光角度，挑选出适合高度的芯片，研发出使用于触碰式面板之红外线发光组件，使用时发光及感光组件组合包括一个居于硅存底的GaAsAL红外发光二极管的光，经由一个Silicon红外线感光电二极管/光敏晶体管接收，经由红外线感光敏晶体管接收光的讯号，而产生多束光电流。且透过光电流输出方式来达到多点触控的应用结果，可变角度型贴片红外发射灯珠封装元在照射面积上增加约200%以上，同时也能满足客户端发光角度和强度的需求，产品可完成2点~10点的多点要求。以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可变角度型贴片红外发射灯珠，其特征在于：它包括芯片（1）和BT基材（2），所述芯片（1）高度为100μm~150μm，板材厚度为0.8mm~1.1mm，所述BT基材（2）上端钻有半通孔（201），所述半通孔（201）钻孔深度为0.1~0.3mm，半通孔（201）的孔径为0.5~0.9mm，所述半通孔（201）通过芯片（1）与设置于芯片（1）上端的胶体层（3）的间隔距离不同形成角度变化，所述芯片（1）设置于BT基材（2）区域内并将半通孔（201）封装形成可变角度型贴片红外发射灯珠封装组件（4），所述芯片（1）居中放置于半通孔（201）区域内并调节角度，所述可变角度型贴片红外发射灯珠封装组件（4）的角度调节范围为30~70°。

【技术特征摘要】
1.一种可变角度型贴片红外发射灯珠，其特征在于：它包括芯片（1）和BT基材（2），所述芯片（1）高度为100μm~150μm，板材厚度为0.8mm~1.1mm，所述BT基材（2）上端钻有半通孔（201），所述半通孔（201）钻孔深度为0.1~0.3mm，半通孔（201）的孔径为0.5~0.9mm，所述半通孔（201）通过芯片（1）与设置于芯片（1）上端的胶体层（3）的间隔距离不同形成角度变化，所述芯片（1）设置于BT基材（2）区域内并将半通孔（201）封装形成可...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘冬寅，韩杰，解寿正，
申请(专利权)人：江苏瑞博光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32