一种蒸镀基板分离装置及蒸镀装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及蒸镀技术领域，公开了一种蒸镀基板分离装置及蒸镀装置，该蒸镀基板分离装置包括：多个顶针机构，每个顶针机构包括：设于载板背离其承载面一侧的支架；设于支架朝向载板一侧的多个顶针，多个顶针绕一垂直于承载面的中心线周向分布，多个顶针中，每个顶针安装于支架，每个顶针的一端形成支撑端；用于驱动每个顶针在第一工位与第二工位之间切换的驱动组件。该蒸镀基板分离装置中，多个顶针接触并支撑基板，增多了基板局部的受力点，且在分离过程中每个顶针的支撑端与基板的接触相抵的位置发生变化，避免在分离过程中基板在受力位置受力时间过长，有效降低基板与顶针支撑端接触的部位发生膜层结构变化的风险。

Evaporation substrate separation device and evaporation device

The invention relates to the technical field of evaporation plating, and discloses an evaporation plating substrate separating device and an evaporation plating device. The evaporation plating substrate separating device comprises a plurality of ejector mechanisms, each ejector mechanism comprising a bracket arranged on one side of the carrier plate deviating from its bearing surface, a plurality of ejector pins arranged on one side of the support towards the carrier plate, and a plurality of ejector pins wound vertically. In the circumferential distribution of the center line of the bearing surface, each ejector pin is mounted on a bracket, and one end of each ejector pin forms a supporting end; a driving assembly is used to drive each ejector pin to switch between the first and second positions. In the separating device of evaporated substrate, a plurality of thimbles contact and support the substrate, increasing the local force points of the substrate, and changing the position of the contact between the supporting end of each thimble and the substrate during the separating process, avoiding the overloading of the substrate in the force position during the separating process, effectively reducing the support of the substrate and the thimble. The risk of membrane structure changes occurs at the end contact.

【技术实现步骤摘要】
一种蒸镀基板分离装置及蒸镀装置
本专利技术涉及蒸镀
，特别涉及一种蒸镀基板分离装置及蒸镀装置。
技术介绍
蒸镀技术是现有技术中基板成膜的常用技术，在蒸镀的过程中，基板的待蒸镀面向下，有机材料蒸汽从下面升腾上来沉积在基板上，为使得基板上各处沉积材料厚度一致，基板必须保持平面状态，采用四边夹住的方式，尺寸比较大且比较薄的基板由于中间部位没有向上的力支撑就会下垂，破坏了平面状态，因此，为了使得较大面积的基板保持平面状态，使基板中间有支撑，所以通常大面积基板或较软的基板吸附或粘贴在平面度较好的载板上，使基板与载板形成一体，进行蒸镀时，载板在上，基板在下，进入蒸镀状态，蒸镀完成后，将基板与载板形成的整体翻转过来，使基板在上，载板在下，将基板与在载板分离。其中，基板与载板分离时，通常采用顶针方式将载板与基板分离，如图1所示，但是，现有技术中采用的顶针方式将载板与基板分离时，顶针与基板的接触点位置固定，基板局部受力面积小，受力较大，受力时间较长，因此在分离过程中，会对基板上局部点位置上的膜层和器件造成不良影响。
技术实现思路
本专利技术提供了一种蒸镀基板分离装置及蒸镀装置，该蒸镀基板分离装置中，在基板与载板分离时，在载板的每个开孔中有多个顶针穿过开孔与基板接触并支撑基板，增多了基板局部的受力点，且在分离过程中每个顶针的支撑端向上支撑基板且与基板的接触相抵的位置也发生变化，使基板受力点位置不固定，避免在分离过程中基板在受力位置受力时间过长，有效降低基板与顶针支撑端接触的部位发生膜层结构变化的风险。为达到上述目的，本专利技术提供以下技术方案：一种蒸镀基板分离装置，包括用于承载基板的载板，所述载板一侧的表面形成用于承载所述基板的承载面，所述载板设有多个沿垂直于所述承载面的方向贯穿所述载板的开孔，其特征在于，还包括：用于与所述开孔一一对应的多个顶针机构，每个顶针机构包括：设于所述载板背离其承载面一侧的支架；设于所述支架朝向所述载板一侧的多个顶针，多个所述顶针绕一垂直于所述承载面的中心线周向分布，多个所述顶针中，每个所述顶针安装于所述支架，每个所述顶针的一端形成用于穿过所述开孔与所述基板相抵并给所述基板提供支撑力的支撑端；当每个所述顶针处于第一工位时，所述每个顶针的支撑端收容于所述开孔内，以使所述基板与所述载板处于连接状态；当每个所述顶针处于第二工位时，所述每个顶针的支撑端伸出所述承载面用于与所述基板朝向所述承载面的表面相抵并支撑所述基板，以使所述基板与所述载板处于分离状态；其中，每个所述顶针在第一工位与第二工位之间切换过程中，所述支撑端的位移包括垂直于所述承载面的方向上的位移分量、以及沿与所述承载面平行的方向上的位移分量；用于驱动每个所述顶针在所述第一工位与第二工位之间切换的驱动组件。上述蒸镀基板分离装置中，当基板蒸镀完毕后，基板在载板的承载面上，其中，从装置的工作环境看，按照装置的工作位置，载板的承载面与水平面平行，即基板位于载板上方，基板连接于载板的承载面上，多个顶针机构位于载板背离承载面的一侧，即多个顶针机构位于载板的下方，顶针机构与载板上的开孔一一对应，每个顶针机构可以穿过对应的开孔以与载板上方的基板相抵，并向上支撑基板使基板与载板分离。其中，每个顶针机构中，每个顶针机构的支架位于载板的下方，支架朝向载板的一侧设有多个顶针，多个顶针绕一垂直于承载面的中心线周向分布，即每个顶针绕中心线分布，且可以使每相邻的两个顶针之间间隔相等，多个顶针中，每个顶针安装于支架，每个顶针的一端形成用于支撑基板的支撑端，每个顶针的支撑端可以用于穿过载板的开孔与基板相抵并支撑基板，即每个顶针机构的多个顶针可以同时穿过对应的开孔与基板相抵并支撑基板；当每个顶针处于第一工位时，每个顶针的支撑端收容于开孔内，以使基板与载板处于连接状态；当每个顶针处于第二工位时，每个顶针的支撑端伸出承载面用于与基板朝向承载面的表面相抵并支撑基板，以使基板与载板处于分离状态；其中，每个顶针在第一工位与第二工位之间切换过程中，支撑端的位移包括垂直于承载面的方向上的位移分量、以及沿与承载面平行的方向上的位移分量，即，每个顶针在第一工位与第二工位之间切换过程中，顶针机构分离载板上的基板，每个顶针机构的支架与载板相固定，每个顶针用于使支撑端在垂直于承载面的方向上的动作且同时使支撑端在平行于承载面的方向上动作；则当每个顶针处于第一工位时，每个顶针的支撑端穿入对应的开孔并与基板的第一部位相对并接触，使每个顶针的支撑端与基板对位，此时，基板与载板还处于连接状态；当每个顶针处于第二工位时，每个顶针的支撑端与基板上区别于第一部位的第二部位相抵并支撑基板，此时，基板与载板处于分离状态；其中，顶针在第一工位与第二工位切换的过程中，同一开孔中有多个顶针的支撑端均与基板接触相抵，同时给基板提供向上的支撑力，将基板与载板分离开，增多了基板局部的受力点，使基板局部受力点不唯一，且在每个顶针在第一工位与第二工位的过程中，每个顶针的支撑端沿与承载面平行的方向动作并且对支撑基板的支撑部位由基板的第一部位换至第二部位，即每个顶针的支撑端与基板的接触相抵的位置也发生变化，使基板受力点位置不固定，避免在分离过程中基板在受力位置受力时间过长，可以降低基板与顶针支撑端接触的部位发生膜层结构变化的风险，有利于避免顶针支撑基板时对基板局部膜层及器件结构造成不良影响，有利于提高显示效果。因此，上述蒸镀基板分离装置中，在基板与载板分离时，在载板的每个开孔中有多个顶针穿过开孔与基板接触并支撑基板，增多了基板局部的受力点，且在分离过程中每个顶针的支撑端向上支撑基板且与基板的接触相抵的位置也发生变化，使基板受力点位置不固定，避免在分离过程中基板在受力位置受力时间过长，有效降低基板与顶针支撑端接触的部位发生膜层结构变化的风险。优选地，每一个顶针机构中，每个所述顶针背离其支撑端的一端通过第一转轴铰接于所述支架；所述驱动组件包括：轴线沿所述中心线设置且贯穿所述支架的传动杆，且所述传动杆可沿所述中心线与所述支架相对移动，所述传动杆通过多个与所述顶针一一对应的连杆与所述顶针连接，以使所述顶针绕所述第一转轴运动。优选地，所述顶针与所述连杆通过第二转轴铰接。优选地，所述传动杆与所述支架滑动连接。优选地，每个所述顶针机构中，所述顶针的数量设置偶数个，且每两个所述顶针为一组，每组中的两个顶针以所述中心线为对称轴对称设置。优选地，所述驱动组件还包括用于驱动所述传动杆动作的动力装置。优选地，每个顶针机构中，所述支架朝向所述载板的一侧形成有绕所述中心线周向分布且与所述顶针一一对应的多个倾斜导轨，所述多个导轨的延长线相交于所述中心线的同一点；所述驱动组件包括：设于所述倾斜导轨上且与所述顶针一一对应的多个滑块，所述顶针背离其支撑端的一端连接于所述滑块；与所述滑块连接且用于驱动所述滑块沿所述倾斜导轨动作的传动件。优选地，所述多个倾斜导轨中，相邻的两个所述倾斜导轨形成形状呈“V”形或倒“V”形。优选地，所述导轨与所述承载面所呈夹角大于0°且小于或等于45°。本专利技术还提供了一种蒸镀装置，包括如上述技术方案中提供的任意一种蒸镀基板分离装置。附图说明图1为本专利技术实施例提供的蒸镀基板分离装置的每个顶针机构位于第一工位时的结构示意图；图2为本专利技术实施例提供的顶针本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种蒸镀基板分离装置，包括用于承载基板的载板，所述载板一侧的表面形成用于承载所述基板的承载面，所述载板设有多个沿垂直于所述承载面的方向贯穿所述载板的开孔，其特征在于，还包括：用于与所述开孔一一对应的多个顶针机构，每个顶针机构包括：设于所述载板背离其承载面一侧的支架；设于所述支架朝向所述载板一侧的多个顶针，多个所述顶针绕一垂直于所述承载面的中心线周向分布，多个所述顶针中，每个所述顶针安装于所述支架，每个所述顶针的一端形成用于穿过所述开孔与所述基板相抵并给所述基板提供支撑力的支撑端；当每个所述顶针处于第一工位时，所述每个顶针的支撑端收容于所述开孔内，以使所述基板与所述载板处于连接状态；当每个所述顶针处于第二工位时，所述每个顶针的支撑端伸出所述承载面用于与所述基板朝向所述承载面的表面相抵并支撑所述基板，以使所述基板与所述载板处于分离状态；其中，每个所述顶针在第一工位与第二工位之间切换过程中，所述支撑端的位移包括垂直于所述承载面的方向上的位移分量、以及沿与所述承载面平行的方向上的位移分量；用于驱动每个所述顶针在所述第一工位与第二工位之间切换的驱动组件。

【技术特征摘要】
1.一种蒸镀基板分离装置，包括用于承载基板的载板，所述载板一侧的表面形成用于承载所述基板的承载面，所述载板设有多个沿垂直于所述承载面的方向贯穿所述载板的开孔，其特征在于，还包括：用于与所述开孔一一对应的多个顶针机构，每个顶针机构包括：设于所述载板背离其承载面一侧的支架；设于所述支架朝向所述载板一侧的多个顶针，多个所述顶针绕一垂直于所述承载面的中心线周向分布，多个所述顶针中，每个所述顶针安装于所述支架，每个所述顶针的一端形成用于穿过所述开孔与所述基板相抵并给所述基板提供支撑力的支撑端；当每个所述顶针处于第一工位时，所述每个顶针的支撑端收容于所述开孔内，以使所述基板与所述载板处于连接状态；当每个所述顶针处于第二工位时，所述每个顶针的支撑端伸出所述承载面用于与所述基板朝向所述承载面的表面相抵并支撑所述基板，以使所述基板与所述载板处于分离状态；其中，每个所述顶针在第一工位与第二工位之间切换过程中，所述支撑端的位移包括垂直于所述承载面的方向上的位移分量、以及沿与所述承载面平行的方向上的位移分量；用于驱动每个所述顶针在所述第一工位与第二工位之间切换的驱动组件。2.根据权利要求1所述的蒸镀基板分离装置，其特征在于，每一个顶针机构中，每个所述顶针背离其支撑端的一端通过第一转轴铰接于所述支架；所述驱动组件包括：轴线沿所述中心线设置且贯穿所述支架的传动杆，且所述传动杆可沿所述中心线与所述支架相对移动，所述传动杆通过多...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙力，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，合肥鑫晟光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11