树脂组合物、膜层及两者对应的制备方法、电路板技术

一种树脂组合物的制备方法，其包括以下步骤：提供一经马来酸酐及/或降冰片烯二酸酐改质的环烯烃类共聚物；提供一聚酰胺酸溶液；将所述经马来酸酐及/或降冰片烯二酸酐改质的环烯烃类共聚物溶解于溶剂中并加入所述聚酰胺酸溶液反应制备得到树脂组合物，所述树脂组合物中包括第一产物，所述第一产物选自化学结构式为

Resin composition, film layer and corresponding preparation method and circuit board thereof

A method for preparing a resin composition comprises the following steps: providing cyclolefin copolymers modified with maleic anhydride and/or norbornene diacid anhydride; providing a polyamic acid solution; dissolving the cyclolefin copolymers modified with maleic anhydride and/or norbornene diacid anhydride in a solvent and adding the polyamide. A resin composition is prepared by the reaction of an amine acid solution. The resin composition comprises a first product selected from a chemical structure formula of

【技术实现步骤摘要】
树脂组合物、膜层及两者对应的制备方法、电路板
本专利技术涉及一种树脂组合物、应用该树脂组合物的膜层及电路板，还涉及一种所述树脂组合物及膜层的制备方法。
技术介绍
在大数据时代，电子产品的信息处理不断向着信号传输高频化和高速数字化的方向发展。若要保证电子产品在高频信号传输的条件下同时具有良好的信号传输质量，需要柔性电路板的导电铜箔中的传输线与其所连接的电子元件之间处于阻抗匹配状态，避免造成信号反射、散射、衰减及延迟等现象。柔性电路板中与导电线路相接触的胶层的材料的介电常数及介电损耗因子是影响高频传输阻抗匹配的一重要因素。现有技术中用于柔性印刷电路板中的聚酰亚胺膜层普遍采用二氨类化合物与二酸酐类化合物制备而成，然而所述膜层的介电常数往往高于3.2，介电损失往往高于也较高，导致柔性电路板无法达到高频信号传输阻抗匹配，影响了信号传输的高频化和高速数字化。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种具有低介电常数及介电损失的树脂组合物的制备方法。另，还有必要提供一种应用所述树脂组合物制备方法制备树脂组合物的膜层的制备方法，其具有低介电常数及介电损失且耐热性好。另，还有必要提供一种具有低介电常数及介电损失的树脂组合物。另，还有必要提供一种引用所述树脂组合物制得的具有低介电常数及介电损失且耐热性好的膜层。另，还有必要提供一种应用所述树脂组合物制得的电路板。一种树脂组合物的制备方法，其包括以下步骤：提供一经马来酸酐及/或降冰片烯二酸酐改质的环烯烃类共聚物，其中所述经马来酸酐改质的环烯烃类共聚物的化学结构式为及/或所述经降冰片烯二酸酐改质的环烯烃类共聚物的化学结构式为及/或提供一聚酰胺酸溶液，其中，所述聚酰胺酸的化学结构式为将所述经马来酸酐及/或降冰片烯二酸酐改质的环烯烃类共聚物溶解于溶剂中并加入所述聚酰胺酸溶液反应制备得到树脂组合物，所述树脂组合物中包括第一产物，所述第一产物选自化学结构式为及的物质中的至少一种。一种膜层的制备方法，其包括以下步骤：提供上述制备方法制得的树脂组合物；将所述树脂组合物涂布于一玻璃基板的一表面；将上述带有树脂组合物的玻璃基板置于高温炉中进行高温闭环反应并干燥后取出，其中所述树脂组合物中的第一产物间相互聚合制得所述膜层。一种树脂组合物，所述树脂组合物包括第一产物，所述第一产物选自化学结构式为及的物质中的至少一种。一种膜层，其由上述的树脂组合物进行高温聚合并干燥后制得，其中，所述树脂组合物中的第一产物间进行相互聚合。一种电路板，其包括电路基板及结合于所述电路基板至少一表面的膜层，所述膜层由上述的树脂组合物进行高温干燥后聚合而成，其中，所述树脂组合物中的第一产物间进行相互聚合。本专利技术的树脂组合物的制备方法制备的树脂组合物，由于所述树脂组合物中的第一产物由经马来酸酐及/或降冰片烯二酸酐改质的环烯烃类共聚物与所述聚酰胺酸反应制得，所述经马来酸酐及/或降冰片烯二酸酐改质的环烯烃类共聚物降低了所述第一产物的介电常数及介电损失。并且所述树脂组合物在高温加热形成膜层的过程中，所述第一产物间聚合形成化学交联网络结构，能够进一步提高所述膜层的交联密度从而使得所述膜层中的化学交联的网络结构在后续的常规的电路板的焊锡等制程中不会失效，提高了由所述树脂组合物制得的电路板的胶层的耐热性。另外，由上述树脂组合物制得膜层，其吸水性较低，即所述膜层具有较好的疏水性。具体实施方式本专利技术较佳实施方式的树脂组合物的制备方法，其制备的树脂组合物主要用于电路板(例如刚挠结合板)的基材、胶层或覆盖膜等膜层的制备中。所述树脂组合物的制备方法包括以下步骤：步骤S1，提供一经马来酸酐及/或降冰片烯二酸酐改质的环烯烃类共聚物，其中所述经马来酸酐改质的换烯烃类共聚物的化学结构式为及/或所述经降冰片烯二酸酐改质的环烯烃类共聚物的化学结构式为及/或步骤S2，提供一聚酰胺酸溶液，其中，聚酰胺酸的化学结构式为步骤S3，将所述经马来酸酐及/或降冰片烯二酸酐改质的环烯烃类共聚物置于甲苯中搅拌溶解，而后边搅拌边加入聚酰胺酸溶液，反应后去悬浮物得到滤液即为所述树脂组合物。本实施方式中，反应的条件为在室温下反应24小时。所述树脂组合物中包括一第一产物，所述第一产物的化学结构式为及中的至少一种。其中，加入的所述经马来酸酐及/或降冰片烯二酸酐改质的环烯烃类共聚物与所述聚酰胺酸溶液的重量比为1:9～2:3，加入的甲苯的量只要能完全溶解所述经马来酸酐及/或降冰片烯二酸酐改质的环烯烃类共聚物即可。在其他实施方式中，溶解所述经马来酸酐及/或降冰片烯二酸酐改质的环烯烃类共聚物的溶剂还可以选自出甲苯外的其他溶剂。本实施方式中，所述经马来酸酐或降冰片烯二酸酐改质的环烯烃类共聚物的制备方法包括以下步骤：步骤S11，将茂金属环烯烃类共聚物与甲苯混合，并加热搅拌至所述茂金属环烯烃类共聚物完全溶解。其中，所述茂金属环烯烃类共聚物的化学结构式为步骤S12，在氮气氛围下往上述溶解后的茂金属环烯烃类共聚物中加入过氧化苯甲酰并加入马来酸酐或降冰片烯二酸酐，加热至120℃后恒温回流反应6小时。步骤S13，往上述回流反应后的溶液中加入甲醇进行稀释以终止上述反应，取出沉淀物清洗并烘干得到所述经马来酸酐或降冰片烯二酸酐改质的环烯烃类共聚物。本实施方式中，所述聚酰胺酸溶液的制备方法包括以下步骤：步骤S21，将4,4’-二氨基二苯醚溶解于N-甲基吡咯烷酮中。步骤S22，往上述溶解的4,4’-二氨基二苯醚中加入六氟二酐并搅拌以进行原位聚合反应，从而得到所述聚酰胺酸溶液。本实施方式中，所述原位聚合反应的反应时间为24小时。本专利技术还提供一种由上述树脂组合物制得的膜层的制备方法，其包括以下步骤：将上述树脂组合物涂布于一玻璃基板的一表面上，并置于高温炉中进行高温闭环反应并干燥而后取出，所述树脂组合物中的第一产物间相互聚合制备得到所述膜层。本实施方式中，所述高温闭环反应的条件为由室温升温至300℃，并在此升温过程中依次在100℃、150℃、200℃及250℃的温度下恒温一小时，在300℃的温度下恒温两小时。一种由上述方法制备的树脂组合物，其包括第一产物，其中，所述第一产物选自化学结构式为及的物质中的至少一种。一种由上述方法制备的膜层，其由所述第一产物在高温下相互间聚合而成。一种利用由上述方法制备的膜层的电路板，其包括至少一电路基板及结合于所述电路基板至少一表面的膜层。由于所述树脂组合物中的第一产物由经马来酸酐及/或降冰片烯二酸酐改质的环烯烃类共聚物与所述聚酰胺酸反应制得，所述经马来酸酐及/或降冰片烯二酸酐改质的环烯烃类共聚物降低了所述第一产物的介电常数及介电损失。并且所述树脂组合物在高温加热形成膜层的过程中，所述第一产物间聚合形成化学交联网络结构，能够进一步提高所述膜层的交联密度从而使得所述膜层中的化学交联的网络结构在后续的常规的电路板的焊锡等制程中不会失效，提高了由所述树脂组合物制得的电路板的胶层的耐热性。下面通过实施例及比较例来对本专利技术进行具体说明。实施例1于第一反应瓶中依次加入1.5g茂金属环烯烃类共聚物及20mL甲苯，将第一反应瓶接上冷凝管并将第一反应瓶置于油浴锅中并通过电磁加热搅拌器加热搅拌至所述茂金属环烯烃类共聚物完全溶解，而后在氮气氛围下往第一反应瓶内加入0.087g过氧化苯甲酰及0.351g马来酸酐并加本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种树脂组合物的制备方法，其包括以下步骤：提供一经马来酸酐及/或降冰片烯二酸酐改质的环烯烃类共聚物，其中所述经马来酸酐改质的环烯烃类共聚物的化学结构式为

【技术特征摘要】
1.一种树脂组合物的制备方法，其包括以下步骤：提供一经马来酸酐及/或降冰片烯二酸酐改质的环烯烃类共聚物，其中所述经马来酸酐改质的环烯烃类共聚物的化学结构式为及/或所述经降冰片烯二酸酐改质的环烯烃类共聚物的化学结构式为及/或提供一聚酰胺酸溶液，其中，所述聚酰胺酸的化学结构式为将所述经马来酸酐及/或降冰片烯二酸酐改质的环烯烃类共聚物溶解于溶剂中并加入所述聚酰胺酸溶液反应制备得到树脂组合物，所述树脂组合物中包括第一产物，所述第一产物选自化学结构式为的物质中的至少一种。2.如权利要求1所述的树脂组合物的制备方法，其特征在于：步骤“将所述经马来酸酐及/或降冰片烯二酸酐改质的环烯烃类共聚物溶解于溶剂中并加入所述聚酰胺酸溶液反应制备得到树脂组合物”的具体步骤包括：将所述经马来酸酐及/或降冰片烯二酸酐改质的环烯烃类共聚物置于甲苯中搅拌溶解，而后边搅拌边加入聚酰胺酸溶液，所述经马来酸酐及/或降冰片烯二酸酐改质的环烯烃类共聚物与聚酰胺酸反应完全后去除悬浮物得到滤液即为树脂组合物，其中加入的所述经马来酸酐及/或降冰片烯二酸酐改质的环烯烃类共聚物与所述聚酰胺酸溶液的重量比为1:9～2:3。3.如权利要求1所述的树脂组合物的制备方法，其特征在于：经马来酸酐及/或降冰片烯二酸酐改质的环烯烃类共聚物中马来酸酐及/或降冰片烯二酸酐的接枝率为3％。4.如权利要求1所述的树脂组合物的制备方法，其特征在于：所述经马来酸酐或降冰片烯二酸酐改质的环烯烃类共聚物的制备方法包括以下步骤：将茂金属环烯烃类共聚物与甲苯混合并加热搅拌至所述茂金属环烯烃类共聚物完全溶解，其中，所述茂金属环烯烃类共聚物的化学结构式为在氮气氛围下往上述溶解...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐茂峰，向首睿，苏赐祥，高郁雯，滕家吟，何明展，程耀毅，萧新珉，
申请(专利权)人：臻鼎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71