一种PCB贴膜前处理方法技术

本发明专利技术公开了一种PCB贴膜前处理方法，其包括如下步骤：S1、板面微蚀、水洗清洁；S2、不织布刷磨板；S3、中粗化；S4、清洗板面；S5、烘干。将传统工艺中针刷磨板、火山灰磨板的步骤用不织布刷磨板、中粗化代替，并辅助以特定的工艺参数，使得板面粗糙度显著提升：表面粗糙度Ra可达0.6‑0.7，Rz(轮廓最大高度)可达3‑4μm，大幅提高了铜面与贴膜的结合力，从而提升了贴膜质量。另外，经过本方法处理的PCB板，涨缩变化幅度小，仅在15μm左右，不易出现渗镀、拒曝等问题，显著改良了PCB板的品质。

A pretreatment method for PCB film

The invention discloses a pretreatment method for PCB film pasting, which comprises the following steps: S1, board surface micro-corrosion, washing and cleaning; S2, non-woven brushing and grinding plate; S3, medium coarsening; S4, cleaning board surface; S5, drying. The traditional process of needle-brushing grinding plate and pozzolanic grinding plate is replaced by non-woven brushing plate and medium coarsening, and assisted by specific process parameters. The surface roughness of the plate can be significantly improved: the surface roughness Ra can reach 0.6_0.7, and the Rz (maximum height of contour) can reach 3_4 micron, which greatly improves the bonding force between the copper surface and the film, thus improving the surface roughness. The quality of the film is upgraded. In addition, the PCB board treated by this method has a small change in swelling and shrinkage, only about 15 micron. It is not easy to appear the problems of plating, anti-exposure and so on, which significantly improves the quality of PCB board.

【技术实现步骤摘要】
一种PCB贴膜前处理方法
本专利技术属于印制电路板生产
，具体地说涉及一种PCB贴膜前处理方法。
技术介绍
在印制电路板(PCB)生产工艺中，贴覆干膜是一道重要工序，其用于线路板图形的转移制作，干膜作为一种感光材料，感光后耐酸不耐碱、不导电，可用作抗蚀层或抗电镀层。PCB板干膜贴膜线流程一般包括如下步骤：前处理、预热、贴膜、冷却、收板。其中前处理步骤用于去除铜面的氧化物、油污，清洁并粗化铜面，以增大干膜在铜面的附着力。传统PCB生产工艺中，贴膜的前处理方法通常采用针刷磨板和火山灰磨板工序对PCB表面进行粗化处理，具体流程为：上板-酸洗-水洗-针刷磨板-火山灰处理-水洗-超声波浸洗-加压水洗-烘干-贴膜-出板。采用上述工艺对PCB表面前处理后，铜面粗糙程度一般在0.2-0.4μm之间，Rz(轮廓最大高度)在1.5-2.0μm之间，其粗糙程度不足，贴膜后结合力不够，并且，经上述步骤处理后的PCB板涨缩变化程度大，约在30μm左右，导致存在渗镀、甩膜、拒曝等品质异常，从而使得产品品质不佳。
技术实现思路
为此，本专利技术所要解决的技术问题在于采用传统针刷磨板、火山灰磨板对PCB表面进行粗化处理粗糙度不足、PCB板涨缩幅度大，导致产品品质不佳，从而提出一种可显著提高板面粗化程度、PCB板涨缩幅度小、显著提升PCB贴膜品质的PCB贴膜前处理方法。为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案为：本专利技术提供一种PCB贴膜前处理方法，其包括如下步骤：S1、板面微蚀、水洗清洁；S2、不织布刷磨板；S3、中粗化；S4、清洗板面；S5、烘干。作为优选，所述步骤S2采用高切削力不织布研磨辊进行板面磨刷，所述不织布研磨辊的转速为1200-2000rpm，磨刷电流为0.3-1.5A。作为优选，所述不织布研磨辊在转动的同时振摆，振摆幅度为5mm，振摆频率为420cpm。作为优选，所述步骤S3采用中粗化液对板面进行中粗化处理，所述粗化液的压力为1.5-2.8bar，粗化过程中粗化也喷淋的泵浦功率为7.5HP。作为优选，所述中粗化液由甲酸、水、双氧水和硫酸组成，其中，所述甲酸占3％、水占28％、双氧水占38％、硫酸占31％，所述甲酸的体积浓度为10％、双氧水的体积浓度为27.5％、硫酸的体积浓度为98％。作为优选，所述步骤S1包括用硫酸溶液酸洗板面和水洗板面，所述硫酸溶液的浓度为3-5％，酸洗过程中硫酸溶液压力为1.6-2kg/cm2；水洗过程中水压为1.1-1.5kg/cm2。作为优选，所述步骤S4包括超声波浸洗和加压水洗，所述超声波浸洗过程中超声功率为1HP。作为优选，所述加压水洗过程中加压水喷淋的泵浦功率为2HP，压力为1.5-2.2bar。作为优选，所述步骤S5中，烘干温度为90-100℃。作为优选，所述前处理过程的速度为3-3.4m/min。本专利技术的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：本专利技术所述的PCB贴膜前处理方法，其包括如下步骤：S1、板面微蚀、水洗清洁；S2、不织布刷磨板；S3、中粗化；S4、清洗板面；S5、烘干。将传统工艺中针刷磨板、火山灰磨板的步骤用不织布刷磨板、中粗化代替，并辅助以特定的工艺参数，使得板面粗糙度显著提升：表面粗糙度Ra可达0.6-0.7，Rz(轮廓最大高度)可达3-4μm，大幅提高了铜面与贴膜的结合力，从而提升了贴膜质量。另外，经过本方法处理的PCB板，涨缩变化幅度小，仅在15μm左右，不易出现渗镀、拒曝等问题，显著改良了PCB板的品质。具体实施方式为了使本专利技术的内容更容易被清楚的理解，下面根据本专利技术的具体实施例对本专利技术作进一步详细的说明。实施例1本实施例提供一种PCB贴膜前处理方法，其包括如下步骤：S1、板面微蚀，去除油污、提高铜面的粗糙度，采用体积浓度为3％的硫酸溶液清洗板面，酸洗过程中，硫酸溶液的喷洒压力为1.6kg/cm2，硫酸溶液清洗板面后，水洗去除硫酸溶液，所述水洗过程中，水的喷洒压力为1.1kg/cm2。S2、不织布刷磨板，采用高切削力不织布研磨辊进行板面磨刷，所述不织布研磨辊的转速为1200rpm，磨刷电流为0.3A，所述不织布研磨辊在高速转动的同时还进行振摆，振摆幅度为5mm，振摆频率为420cpm。S3、将经不织布磨辊磨刷处理后的PCB板进行中粗化处理，用中粗化液对PCB板板面进行喷淋，中粗化液的喷淋压力为1.5bar，中粗化过程中中粗化液喷淋的泵浦功率为7.5HP，具体地，所述中粗化液为ST-302E系类药水，由甲酸、水、双氧水和硫酸组成，其中，所述甲酸占3％、水占28％、双氧水占38％、硫酸占31％，所述甲酸的体积浓度为10％、双氧水的体积浓度为27.5％、硫酸的体积浓度为98％。S4、清洗板面，首先将中粗化处理后的PCB板进行超声波浸洗，超声波浸洗过程中，超声功率为1HP，然后进行加压水洗，加压水洗过程中加压水喷淋的泵浦功率为2HP，水压为1.5bar。S5、将加压水洗后的PCB板在90℃下烘干，然后进行贴膜处理，贴膜完成后出板。本实施例中，贴膜前处理的生产速度为3m/min。实施例2本实施例提供一种PCB贴膜前处理方法，其包括如下步骤：S1、板面微蚀，去除油污、提高铜面的粗糙度，采用体积浓度为5％的硫酸溶液清洗板面，酸洗过程中，硫酸溶液的喷洒压力为2kg/cm2，硫酸溶液清洗板面后，水洗去除硫酸溶液，所述水洗过程中，水的喷洒压力为1.5kg/cm2。S2、不织布刷磨板，采用高切削力不织布研磨辊进行板面磨刷，所述不织布研磨辊的转速为2000rpm，磨刷电流为1.5A，所述不织布研磨辊在高速转动的同时还进行振摆，振摆幅度为5mm，振摆频率为420cpm。S3、将经不织布磨辊磨刷处理后的PCB板进行中粗化处理，用中粗化液对PCB板板面进行喷淋，中粗化液的喷淋压力为2.8bar，中粗化过程中中粗化液喷淋的泵浦功率为7.5HP，具体地，所述中粗化液为ST-302E系类药水，由甲酸、水、双氧水和硫酸组成，其中，所述甲酸占3％、水占28％、双氧水占38％、硫酸占31％，所述甲酸的体积浓度为10％、双氧水的体积浓度为27.5％、硫酸的体积浓度为98％。S4、清洗板面，首先将中粗化处理后的PCB板进行超声波浸洗，超声波浸洗过程中，超声功率为1HP，然后进行加压水洗，加压水洗过程中加压水喷淋的泵浦功率为2HP，水压为2.2bar。S5、将加压水洗后的PCB板在100℃下烘干，然后进行贴膜处理，贴膜完成后出板。本实施例中，贴膜前处理的生产速度为3.4m/min。实施例3本实施例提供一种PCB贴膜前处理方法，其包括如下步骤：S1、板面微蚀，去除油污、提高铜面的粗糙度，采用体积浓度为4％的硫酸溶液清洗板面，酸洗过程中，硫酸溶液的喷洒压力为1.8kg/cm2，硫酸溶液清洗板面后，水洗去除硫酸溶液，所述水洗过程中，水的喷洒压力为1.3kg/cm2。S2、不织布刷磨板，采用高切削力不织布研磨辊进行板面磨刷，所述不织布研磨辊的转速为1600rpm，磨刷电流为1A，所述不织布研磨辊在高速转动的同时还进行振摆，振摆幅度为5mm，振摆频率为420cpm。S3、将经不织布磨辊磨刷处理后的PCB板进行中粗化处理，用中粗化液对PCB板板面进行喷淋，中粗化液的喷淋压力为2.3bar，中粗化过程中中粗化液喷淋的泵浦功本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB贴膜前处理方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、板面微蚀、水洗清洁；S2、不织布刷磨板；S3、中粗化；S4、清洗板面；S5、烘干。

【技术特征摘要】
1.一种PCB贴膜前处理方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、板面微蚀、水洗清洁；S2、不织布刷磨板；S3、中粗化；S4、清洗板面；S5、烘干。2.根据权利要求1所述的PCB贴膜前处理方法，其特征在于，所述步骤S2采用高切削力不织布研磨辊进行板面磨刷，所述不织布研磨辊的转速为1200-2000rpm，磨刷电流为0.3-1.5A。3.根据权利要求2所述的PCB贴膜前处理方法，其特征在于，所述不织布研磨辊在转动的同时振摆，振摆幅度为5mm，振摆频率为420cpm。4.根据权利要求2或3所述的PCB贴膜前处理方法，其特征在于，所述步骤S3采用中粗化液对板面进行中粗化处理，所述粗化液的压力为1.5-2.8bar，粗化过程中粗化也喷淋的泵浦功率为7.5HP。5.根据权利要求4所述的PCB贴膜前处理方法，其特征在于，所述中粗化液由甲酸、水、双氧水和硫酸组成，其中，所述甲酸占3％、水占28％、双氧水占3...

【专利技术属性】
技术研发人员：管术春，周锋，段绍华，王正坤，
申请(专利权)人：江西景旺精密电路有限公司，
类型：发明
国别省市：江西,36