一种散热结构加工方法及散热结构技术

本发明专利技术提供了一种散热结构加工方法及散热结构，包括：将金属毛坯按照预设尺寸进行预成型处理，得到金属料带，金属料带包括至少2个金属块；在至少2个金属块之间注塑绝缘材料，得到散热模块；将散热模块两侧裸露的金属块分别与元器件和主板连接，得到散热结构，利用简易加工工艺，采用加工生成额外的散热模块与PCB主板和元器件连接的方案，不会破坏PCB主板的结构，能够满足PCD板短小轻薄的设计要求，加工难度和装配难度较低，且散热效率更高。

Heat dissipation structure processing method and heat dissipation structure

The invention provides a heat dissipation structure processing method and a heat dissipation structure, including: pre-forming the metal blank according to the preset size to obtain the metal belt, the metal belt including at least two metal blocks; injection of insulating materials between at least two metal blocks to obtain the heat dissipation module; and bare metal on both sides of the heat dissipation module. The heat dissipation structure can be obtained by connecting the block with the components and the main board, and the heat dissipation structure can be obtained by using the simple processing technology. The scheme of connecting the additional heat dissipation module with the PCB main board and the components can not destroy the structure of the PCB main board, and can meet the design requirements of the PCD board, which is short, light and thin. The difficulty of processing and assembling is low, and the heat dissipation effect is also low. The rate is higher.

【技术实现步骤摘要】
一种散热结构加工方法及散热结构
本专利技术实施例涉及终端散热领域，尤其涉及一种散热结构加工方法及散热结构。
技术介绍
移动终端的芯片和其它电子元器件一般贴装在印制电路板(PCB，PrintedCircuitBoard)上。随着手机的功能越来越丰富，电路板上的元器件越来越密集，元器件在工作过程中产生大量的热量，因此针对元器件的散热设计成为了移动终端设计领域的重要课题。参照图1，示出了一种移动终端散热结构的结构示意图，目前，移动终端的散热结构包括：PCB主板1和元器件2，通过在PCB主板1内部嵌入导热铜块12，并将导热铜块12分别与PCB主板1两侧的导体层11连接，其中一侧的导体层11还与元器件2进行连接，具体的制作工艺包括：需在PCB主板1上预先开槽，然后将一定大小的导热铜块12(开槽的尺寸需大于导热铜块12的尺寸)埋入在开槽中，得到散热层，最终将散热层与元器件2进行连接，得到散热结构。但是，目前方案的加工工艺中，对于PCB主板1上的开槽操作要求精度较高，在PCB主板1轻薄短小的发展趋势下，若加工尺寸较大的开槽，会导致PCB主板1厚度增加，若加工尺寸较小的开槽，会导致加工难度提高，使得加工成本较高。
技术实现思路
本专利技术提供一种散热结构加工方法及散热结构，以解决现有技术中的散热结构加工方法加工难度较高，加工成本较高的问题。为了解决上述技术问题，本专利技术是这样实现的：第一方面，提供了一种散热结构加工方法，所述散热结构加工方法包括：将金属毛坯按照预设尺寸进行预成型处理，得到金属料带，所述金属料带包括至少2个金属块；在所述至少2个金属块之间注塑绝缘材料，得到散热模块；将所述散热模块两侧裸露的金属块分别与元器件和主板连接，得到散热结构。第二方面，提供了一种散热结构，所述散热结构采用所述的散热结构加工方法制成，所述散热结构包括：散热模块、元器件和主板；所述散热模块包括至少2个金属块，所述至少2个金属块之间设置绝缘材料；所述散热模块两侧裸露的金属块分别与所述元器件和所述主板连接。。本专利技术实施例提供的散热结构加工方法及散热结构，包括：将金属毛坯按照预设尺寸进行预成型处理，得到金属料带，金属料带包括至少2个金属块；在至少2个金属块之间注塑绝缘材料，得到散热模块；将散热模块两侧裸露的金属块分别与元器件和主板连接，得到散热结构，利用简易加工工艺，采用加工生成额外的散热模块与PCB主板和元器件连接的方案，不会破坏PCB主板的结构，能够满足PCD板短小轻薄的设计要求，加工难度和装配难度较低，且散热效率更高附图说明图1是本专利技术
技术介绍
提供的一种散热结构的结构示意图；图2是本专利技术实施例提供的一种散热结构加工方法的流程图；图3是本专利技术实施例提供的一种散热模块的正视图；图4是本专利技术实施例提供的另一种散热模块的俯视图；图5是本专利技术实施例提供的一种散热结构的结构示意图；图6是本专利技术实施例提供的另一种散热结构加工方法的流程图；图7是本专利技术实施例提供的一种金属毛坯与第一料带的装配示意图；图8是本专利技术实施例提供的一种金属块与第一料带的装配示意图；图9是本专利技术实施例提供的另一种金属块与第一料带的装配示意图；图10是本专利技术实施例提供的另一种散热模块的结构示意图；图11是本专利技术实施例提供的另一种散热结构加工方法的流程图；图12是本专利技术实施例提供的一种第二料带的结构示意图；图13是本专利技术实施例提供的一种注塑机与金属块的装配示意图；图14是本专利技术实施例提供的另一种注塑机与金属块的装配示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。下面通过列举几个具体的实施例详细介绍本专利技术提供的一种散热结构加工方法及散热结构，本专利技术实施例提供的一种散热结构可应用于一种移动终端，移动终端可以为智能手机、电脑、多媒体播放器、电子阅读器、可穿戴式设备等。实施例一参照图2，示出了本专利技术提供的一种散热结构加工方法的流程图，所述散热结构加工方法包括步骤：步骤110，将金属毛坯按照预设尺寸进行预成型处理，得到金属料带，所述金属料带包括至少2个金属块。在本专利技术实施例中，基于移动终端的PCB主板和元器件的散热，通常是将导热金属与PCB主板和元器件连接，利用导热金属的热传导性进行热量的吸收和消散，目前，移动终端的PCB主板趋向于轻薄短小的设计理念，在先技术中在PCB主板内镶嵌散热铜块的方式进行散热，会导致PCB主板的厚度增加，加工工艺难度提高，且在一定程度上破坏了PCB主板的内部结构。因此，本专利技术提供了一种散热结构加工方法，利用简易的设备进行加工，采用加工生成额外的散热模块与PCB主板和元器件连接，不会破坏PCB主板的结构，加工难度和装配难度较低，且散热效率更高。具体的，在该步骤中，首先准备用于散热的金属毛坯，金属毛坯为导热金属材料制成，优选的，金属毛坯可以由铜材、铝材、或合金材料制成。接下来对金属毛坯进行预成型处理，具体为根据PCB主板和元器件的尺寸，经过计算算出所需的散热金属块的尺寸，例如，一个元器件通常有两个引脚，每个引脚的宽度一致，通常为了较优的散热效果，可以将金属块的宽度设计为和引脚的宽度一致，使得元器件发出的热量由引脚导向金属块进行散热，另外，金属块的高度可以根据PCB主板和元器件的发热量进行设计，金属块的数量则可以根据PCB主板的长度进行设计，优选的，金属块为立方体结构，根据计算得到的金属块的尺寸和数量，可以对金属毛坯进行冲压切割处理，切割出所需的至少2个金属块。需要说明的是，通常有两种方式用于得到包括金属块的金属料带。方式一，首先将金属毛坯放置在料带上，金属料带起到承载和固定作用，并对料带上的金属毛坯进行预成型处理，得到包括至少2个金属块的金属料带，该方案工艺简单，可操作性高，可与注塑及自动送料的后续步骤无缝对接，但在后续步骤中需要去除金属料带和去除金属连接条带。方式二，直接对金属毛坯进行预成型处理，得到至少2个金属块，再将至少2个金属块排布放置于金属料带上，金属料带起到承载作用，承载金属块进行后续的加工流程。该方案可制作不露出金属的散热金属块结构，该结构简单，相较于方式一节省了去除金属料带和去除金属连接条带的步骤。步骤120，在所述至少2个金属块之间注塑绝缘材料，得到散热模块。在本专利技术实施例中，在至少2个金属块之间注塑绝缘材料，目的是将各个金属块之间进行隔离，避免发生短路事故，注塑绝缘材料的步骤具体可以由注塑机来完成，注塑机可以将流体状的绝缘材料均匀的注入至少2个金属块之间，待绝缘材料凝固后，形成如图3所示的散热模块，图3示出了一种散热模块的正视图，其中，散热模块10包括多组金属块101，多组金属块101之间填充有绝缘材料102，进一步参照图4，示出了另一种散热模块的俯视图，其中散热模块10包括的金属块101是两列两行的排列方式，其中，散热模块10的两个相对面的金属块101裸露表面，以供与PCB主板或元器件连接，散热模块10的其他几个侧面可以注塑绝缘材料，以提高散热模块10对外的绝缘性能，避免散热模块10的其他几个侧面裸露金属表面。步骤130，将本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热结构加工方法，其特征在于，所述方法包括：将金属毛坯按照预设尺寸进行预成型处理，得到金属料带，所述金属料带包括至少2个金属块；在所述至少2个金属块之间注塑绝缘材料，得到散热模块；将所述散热模块两侧裸露的金属块分别与元器件和主板连接，得到散热结构。

【技术特征摘要】
1.一种散热结构加工方法，其特征在于，所述方法包括：将金属毛坯按照预设尺寸进行预成型处理，得到金属料带，所述金属料带包括至少2个金属块；在所述至少2个金属块之间注塑绝缘材料，得到散热模块；将所述散热模块两侧裸露的金属块分别与元器件和主板连接，得到散热结构。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将金属毛坯按照预设尺寸进行预成型处理，得到金属料带，包括：将所述金属毛坯置入第一料带；在所述第一料带中，对所述金属毛坯进行冲压切割，得到所述至少2个金属块和连接所述金属块与所述第一料带的连接部。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述在所述至少2个金属块之间注塑绝缘材料，得到散热模块，包括：将所述第一料带置入注塑机；通过所述注塑机，在所述至少2个金属块之间注塑所述绝缘材料，得到所述散热模块。4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在所述至少2个金属块之间注塑绝缘材料，得到散热模块之后，还包括：切断所述第一料带与所述连接部之间的连接；去除所述散热模块中的连接部。5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在所述至少2个金属块之间注塑绝缘材料，得到散热模块之后，还包括：切断所述第一料带与所述连接部之间的连接；在所述散热模块中裸露的连接部的表面覆盖绝缘材料层。6.根据权利要求1所述的方法，...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴会兰，孙学彪，吉圣平，吴爽，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44