一种电路板和电子设备制造技术

本发明专利技术提供一种电路板，包括：板本体、磁柱、线圈和导接部；所述磁柱设置于所述板本体内，所述导接部设置于所述板本体的外表面上；所述线圈环绕所述磁柱设置在所述板本体的介质层，所述线圈与所述导接部电连接。本发明专利技术实施例中，通过将电子设备的变压器集成于电子设备的电路板内的方式，电子设备通过该电路板即可实现变压功能，不需要利用其他空间部署变压器，节省了电子设备的空间占用。

A circuit board and electronic equipment

The invention provides a circuit board, including a board body, a magnetic column, a coil and a guide part; the magnetic column is arranged in the board body, the guide part is arranged on the outer surface of the board body; the coil is arranged around the magnetic column in a medium layer of the board body, and the coil is electrically connected with the guide part. In the embodiment of the invention, by integrating the transformer of the electronic device into the circuit board of the electronic device, the voltage conversion function can be realized by the electronic device through the circuit board, and the transformer need not be deployed in other space, thus saving the space occupation of the electronic device.

【技术实现步骤摘要】
一种电路板和电子设备
本专利技术涉及通信
，尤其涉及一种电路板和电子设备。
技术介绍
随着通信技术的发展，电子设备的功能越来越强大，电子设备的轻量化要求也越来越高。现有的包含变压器的电子设备及其配件，例如充电器，其内部的变压器与电路板相对独立设置，将电路板贴装在电路板上，从而实现电路板的变压功能。这样，就会导致变压器和电路板占用较大的空间，从而导致电子设备的整体体积较大，不利于小型化设计需求。可见，现有电子设备存在占用空间较大的技术问题。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种电路板和电子设备，以解决现有电子设备存在占用空间较大的技术问题。为了达到上述目的，本专利技术实施例提供的具体方案如下：第一方面，本专利技术实施例提供了一种电路板，包括：板本体、磁柱、线圈和导接部；所述磁柱设置于所述板本体内，所述导接部设置于所述板本体的外表面上；所述线圈环绕所述磁柱设置在所述板本体的介质层，所述线圈与所述导接部电连接。第二方面，本专利技术实施例提供了一种电子设备，包括如第一方面中任一项所述的电路板。本专利技术实施例中，通过将电子设备的变压器集成于电子设备的电路板内的方式，电子设备通过该电路板即可实现变压功能，不需要利用其他空间部署变压器，节省了电子设备的空间占用。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对本专利技术实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的一种电路板的结构示意图；图2为本专利技术实施例提供的另一种电路板的结构示意图；图3为本专利技术实施例提供的另一种电路板的结构示意图；图4为本专利技术实施例提供的另一种电路板的结构示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。参见图1，为本专利技术实施例提供的一种电路板的结构示意图。如图1至图3所示，一种电路板1，包括：板本体10、磁柱20、线圈30和导接部40；所述磁柱20设置于所述板本体10内，所述导接部40设置于所述板本体10的外表面上；所述线圈30环绕所述磁柱20设置在所述板本体10的介质层，所述线圈30与所述导接部40电连接。本专利技术实施例提供的电路板1，包括板本体10、磁柱20、线圈30和导接部40，板本体10为电路板1的承载部件，磁柱20、线圈30和导接部40为电路板1的功能部件，用于实现电路板1的变压功能。所述板本体10可以为印制板电路，主要包括介质层和设置于介质层内或者设置于介质层外表面的电性元件，以实现电路板1的基本电信号传输和处理功能。磁柱20设置于板本体10内，线圈30环绕在磁柱20上。导接部40设置于板本体10的外表面，线圈30的传输端与导接部40电连接，以实现电路板1的线圈30与外部元件的电连接，实现电信号传输。在一种具体实施方式中，所述线圈30环绕所述磁柱20设置，所述磁柱20可以全部设置于所述板本体10内，也可以部分嵌设于所述板本体10内。相应的，所述线圈30可以环绕所述磁柱20全部设置在所述板本体10内的介质层，以便将磁柱20和线圈30都集成在板本体10内减少外露体积。所述线圈30也可以部分环绕在板本体10内的磁柱20结构上，或者部分环绕在板本体10外的磁柱20结构上。其他能实现线圈30环绕磁柱20的集成方案均可适用于本实施例。所述磁柱20的实现方式可以有多种。在一种具体实施方式中，所述磁柱20可以通过在板本体10内埋入磁性材料形成，或者通过印丝塞孔方式塞入磁性浆液形成。在板本体10内开设磁柱20容纳孔，并在磁柱20容纳孔内埋入固体磁性材料，或者是通过印丝塞孔方式，塞入磁性浆液，均可作为磁柱20。其他工艺实现的磁柱20方案也可适用于本实施例，不作限定。线圈30的实现方式可以有多种。在一种实施方式中，可以将导电丝线缠绕而成的线圈30整体套设在板本体10内的磁柱20上。在其他实施方式中，也可以在板本体10的介质层内，采用蚀刻工艺或者其他开孔铺线的工艺形成环绕磁柱20的线圈30。例如，可以在导电介质层110内蚀刻成线圈30，或者在绝缘介质层120内蚀刻或者开设环绕通道，并在环绕通道内填充导电材料。其他工艺实现的线圈方案也可适用于本实施例，不作限定。导接部40用于将线圈30的电流传输至外接电路，导接部40的实现方式也可以有多种，例如焊盘、导线等电性元件，在此不做限定。本实施例提供的电路板，通过将电子设备的变压器集成于电子设备的电路板内的方式，电子设备通过该电路板即可实现变压功能，不需要利用其他空间部署变压器，节省了电子设备的空间占用。在上述实施例的基础上，如图1、图2和图3所示，所述磁柱20可以包括第一磁柱210和第二磁柱220，所述第一磁柱210与所述第二磁柱220磁导通；所述导接部40包括第一导接部410和第二导接部420，所述第一导接部410和所述第二导接部420相互隔离地设置于所述板本体10的外表面；所述线圈30包括第一线圈310和第二线圈320，所述第一线圈310环绕在所述第一磁柱210上，所述第一线圈310的第一传输端与所述第一导接部410电连接，所述第二线圈320环绕在所述第二磁柱220上，所述第二线圈320的第二传输端与所述第二导接部420电连接。本实施例提供的电路板1，板本体10内设置的电磁组件包括两组，两组电磁组件内的线圈30之间的电磁感应实现电路板1的变压功能。所述磁柱20、所述线圈30和所述导接部40的数量均为两个，即磁柱20包括第一磁柱210和第二磁柱220，导接部40包括第一导接部410和第二导接部420，线圈30包括第一线圈310和第二线圈320。其中，第一导接部410和第二导接部420相互隔离地设置于板本体10的外表面。所述第一磁柱210与所述第二磁柱220之间实现磁导通。于本实施例中，实现第一磁柱210与第二磁柱220之间磁导通的实现方案可以有多种。在一种具体实施方式中，可以将第一磁柱210与第二磁柱220直接接触，通过磁柱本身的导磁部件实现直接磁导通。在其他实施方式中，所述第一磁柱210与所述第二磁柱220相隔离设置，在第一磁柱210与第二磁柱220之间设置磁柱连接带，作为导磁部件，实现第一磁柱210与第二磁柱220之间的磁导通。将第一线圈310环绕在第一磁柱210上，将第一线圈310的传输端与第一导接部410电连接。将第二线圈320环绕在第二磁柱220上，将第二线圈320的传输端与第二导接部420电连接。将第一磁柱210与第二磁柱220磁导通，将第一导接部410和第二导接部420接入外接电路。若第一线圈310的绕线匝数与第二线圈320的绕线匝数不同，且第一线圈310与所述第二线圈320之间能够产生电磁感应，才能实现电路板1的变压功能。于上述实施例中，第一线圈310与第二线圈320之间不存在直接的电连接关系且第一线圈的绕线匝数与第二线圈的绕线匝数不同。变压功能需要依赖于第一线圈310的绕线匝数和第二线圈320的绕线匝数的相对比本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板，其特征在于，包括：板本体、磁柱、线圈和导接部；所述磁柱设置于所述板本体内，所述导接部设置于所述板本体的外表面上；所述线圈环绕所述磁柱设置在所述板本体的介质层，所述线圈与所述导接部电连接。

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括：板本体、磁柱、线圈和导接部；所述磁柱设置于所述板本体内，所述导接部设置于所述板本体的外表面上；所述线圈环绕所述磁柱设置在所述板本体的介质层，所述线圈与所述导接部电连接。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述磁柱包括第一磁柱和第二磁柱，所述第一磁柱与所述第二磁柱磁导通；所述导接部包括第一导接部和第二导接部，所述第一导接部和所述第二导接部相互隔离地设置于所述板本体的外表面；所述线圈包括第一线圈和第二线圈，所述第一线圈环绕在所述第一磁柱上，所述第一线圈的第一传输端与所述第一导接部电连接，所述第二线圈环绕在所述第二磁柱上，所述第二线圈的第二传输端与所述第二导接部电连接。3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述板本体的介质层包括依次交替设置的导电介质层和绝缘介质层；所述第一线圈和所述第二线圈均包括至少两层子线圈，所述子线圈在导电介质层内采用蚀刻工艺形成，相邻两层子线圈之间通过导电部件电连接。4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，导电部件包括设置于子线圈内圈的内导电部件，以及设置于子线圈外圈的外导电部件；其中，内导电部件和外导电部件在至少两层...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐波，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44