The three-dimensional integrated semiconductor assembly of the invention comprises a face-to-face semiconductor sub-assembly and a heat sink which are electrically coupled with each other through a bonding line. The face-to-face semiconductor sub-assembly comprises a top and a bottom device which are respectively grouped on opposite sides of the first routing circuit, and the heat sink comprises a metal plate and a second routing circuit located on the metal plate. The face-to-face semiconductor sub-assembly is arranged in the through opening of the second routing circuit in the radiator seat, and the junction line provides an electrical connection between the first and second routing circuits to interconnect the device assembled in the sub-assembly face to the terminal pad of the radiator seat.
【技术实现步骤摘要】
三维整合的散热增益型半导体组件及其制作方法
本专利技术是关于一种半导体组件及其制作方法,尤指一种三维整合的散热增益型半导体组件,其通过接合线,将面朝面半导体次组件电性连接至散热座。
技术介绍
多媒体装置的市场趋势倾向于更迅速且更薄型化的设计需求。其中一种方法是以面朝面(face-to-face)方式以互连两装置,以使两装置间具有最短的路由距离。由于迭置的装置间可直接相互传输,以降低延迟,故可大幅改善组件的信号完整度,并节省额外的耗能。因此,面朝面半导体组件可展现三维集成电路堆栈(3DICstacking)几乎所有的优点,且无需于堆栈芯片中形成成本高昂的硅穿孔(Through-SiliconVia)。然而,由于半导体装置易于高操作温度下发生效能劣化现象,因此若面朝面的堆栈式芯片未进行适当散热,则会使装置的热环境变差,导致操作时可能出现立即失效的问题。此外,美国专利案号8,008,121、8,519,537及8,558,395公开各种具有中介层的组件结构,其是将中介层设于面朝面设置的芯片间。虽然其无需于堆栈芯片中形成硅穿孔(TSV),但中介层中用于提供芯片间电性路由的硅穿孔会导致工艺复杂、生产合格率低及高成本。为了上述理由及以下所述的其他理由,目前亟需发展一种新式的半导体组件,以达到高封装密度、较好信号完整度及高散热性的要求。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种三维整合的半导体组件,其将面朝面半导体次组件电性连接至散热座,并使该次组件与散热座热性导通。该散热座包括一金属板及一路由电路。该金属板提供该次组件散热途径,而路由电路则通过多条接合线以提供次组件电性扇 ...
【技术保护点】
1.一种三维整合的散热增益型半导体组件,其特征在于,其包括:一面朝面半导体次组件,其包括一第一装置、一第二装置及一第一路由电路,其中该第一装置电性耦接至该第一路由电路的一第一表面,而该第二装置电性耦接至该第一路由电路的一相反第二表面;一散热座,其包括一金属板及一第二路由电路,该第二路由电路设置于该金属板的一表面上,其中该第二路由电路具有一贯穿开口,且该面朝面半导体次组件设置于该贯穿开口内,并使该第一装置贴附至该散热座,且该第一路由电路的该第二表面与该第二路由电路的一外表面朝同一方向;以及多条接合线,其通过该第一路由电路及该第二路由电路,将该面朝面半导体次组件电性耦接至该散热座。
【技术特征摘要】
1.一种三维整合的散热增益型半导体组件,其特征在于,其包括:一面朝面半导体次组件,其包括一第一装置、一第二装置及一第一路由电路,其中该第一装置电性耦接至该第一路由电路的一第一表面,而该第二装置电性耦接至该第一路由电路的一相反第二表面;一散热座,其包括一金属板及一第二路由电路,该第二路由电路设置于该金属板的一表面上,其中该第二路由电路具有一贯穿开口,且该面朝面半导体次组件设置于该贯穿开口内,并使该第一装置贴附至该散热座,且该第一路由电路的该第二表面与该第二路由电路的一外表面朝同一方向;以及多条接合线,其通过该第一路由电路及该第二路由电路,将该面朝面半导体次组件电性耦接至该散热座。2.如权利要求1所述的半导体组件,其特征在于,其中,该散热座还包括一金属柱,其直接由该金属板的该表面凸出。3.如权利要求1所述的半导体组件,其特征在于,其中,该金属板具有一凹口或一穿口,其对准该第二路由电路的该贯穿开口。4.如权利要求1所述的半导体组件,其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员:林文强,王家忠,
申请(专利权)人:钰桥半导体股份有限公司,
类型:发明
国别省市:中国台湾,71
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