一种薄膜脚踏压力开关及其制作方法技术

技术编号:18670592 阅读:36 留言:0更新日期:2018-08-14 21:03
本发明专利技术涉及一种薄膜脚踏压力开关及其制作方法,其中薄膜脚踏压力开关包括开关以及操控所述开关开启或关闭的控制器,所述开关从上至下依次包括上基板、上导电层、绝缘层、下导电层和下基板,所述上导电层设置于所述上基板上,所述下导电层设置于所述下基板上,所述上导电层和所述下导电层形成所述开关的正极和负极。本发明专利技术具有结构简单,操作方便而且成本低等特点。

A membrane pedal pressure switch and its making method

The present invention relates to a thin film foot pressure switch and its fabrication method, wherein the thin film foot pressure switch includes a switch and a controller for operating the switch to open or close, the switch in turn comprises an upper substrate, an upper conductive layer, an insulating layer, a lower conductive layer and a lower substrate from top to bottom, and the upper conductive layer is arranged at the said substrate. On the upper substrate, the lower conductive layer is arranged on the lower substrate, and the upper conductive layer and the lower conductive layer form the positive and negative poles of the switch. The invention has the advantages of simple structure, convenient operation and low cost.

【技术实现步骤摘要】
一种薄膜脚踏压力开关及其制作方法
本专利技术属于开关
,具体涉及一种薄膜脚踏压力开关及其制作方法。
技术介绍
当今在许多电子产品中广泛采用了用脚踏式压力开关作为控制器的电子产品,如:老人驾驶电动车,电动平衡车和电动残疾人车等。目前这类产品的开关结构复杂,操作困难,制造成本较高。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足,本专利技术的目的在于提供一种薄膜脚踏压力开关及其制作方法,结构简单,操作方便而且成本低。为解决上述问题,本专利技术所采用的技术方案如下:一种薄膜脚踏压力开关,包括开关以及操控所述开关开启或关闭的控制器,所述开关从上至下依次包括上基板、上导电层、绝缘层、下导电层和下基板,所述上导电层设置于所述上基板上,所述下导电层设置于所述下基板上,所述上导电层和所述下导电层形成所述开关的正极和负极。进一步地,还包括设置于在所述开关外部的插头,所述插头用于接通所述开关和所述控制器,所述插头与所述开关的上导电层和下导电层相连。进一步地,所述上基板和下基板之间通过紧固件相连接,所述紧固件设置于所述上导电层和所述下导电层的外侧,所述上基板和所述下基板均采用PET板。进一步地,所述上导电层为银浆层,所述下导电层为碳浆层,所述绝缘层由多个绝缘凸粒构成,且所述多个绝缘凸粒设置于所述碳浆层上。进一步地,所述下基板的中心处设有一排气孔。一种薄膜脚踏压力开关的制作方法,包括以下步骤,S1,材料裁切:通过裁切设备剪切出若干个基板后,将所述基板平铺在网车上;S2,烘干:将步骤S1中的网车送入烘箱内烘烤至少30分钟,烘箱温度设置为120-200℃,待网车上的基板尺寸稳定后推出网车,静置待所述基板降至室温;S3,刷导电层:选取步骤S2中的一块基板作为上基板,并将所述上基板固定在丝网印刷机,通过所述丝网印刷机在所述上基板上印刷一层银浆,然后重复上述操作选取下基板并在下基板上印刷一层碳浆;S4,固化:将步骤S3中的上基板和下基板放入烘箱中烘烤至少30分钟,烘箱温度设置为100-180℃,待完全固化后取出冷却,形成银浆层和碳浆层;S5,刷绝缘层:取步骤S4中的下基板,通过丝网印刷机在下基板的碳浆层上印刷绝缘油墨,所述绝缘油墨在碳浆层上形成凸粒结构,印刷后在通过UV光机固化油墨;S6,打孔:取步骤S5中的下基板,并通过冲床在所述下基板上冲出排气孔;S7,胶合成型:将步骤S4中的上基板和步骤S6中的下基板通过双面胶连接固定,然后在通过冲床加工冲出产品外形;S8,封装:将S7中的产品连接上插头后进行外壳封装,制成成品开关。进一步地,所述步骤S3中的上基板的厚度为0.2-0.6mm,所述下基板的厚度为0.1-0.5mm。进一步地,所述步骤S4中固化后的银浆层的厚度为5~7um,所述碳浆层的厚度为6~8um。进一步地,所述步骤S5中绝缘凸粒的高度为0.20mm±0.01mm,相邻两个绝缘凸粒之间的间距为2-8mm。进一步地,所述绝缘凸粒为直径0.5-2mm的半球形结构。相比现有技术,本专利技术的有益效果在于:使用时,将开关上的插头插在控制器上,用脚踩在开关上并施加压力即可开启开关,然后通过控制器分析开关受到的压力来决定是否使电子产品通电并进行运转,结构简单,使用方便。通过基板、导电层和绝缘层制作的开关使得成本大大较低,使它的应用范围得到进一步扩大。通过控制器操控开关,使它具有智能化的功能,大大简化了操作。开关的制造工艺方法简单,适合大批量的生产。附图说明图1为本专利技术的结构示意图;图2为本专利技术的开关结构示意图;图3为本专利技术中控制器的结构示意图;图4为本专利技术的性能测试图;图5为开关接口、放大器和单片机的电路图;附图中,1为开关,11为上基板,12为银浆层,13为绝缘层,14为碳浆层,15为下基板,16为双面胶,17为排气孔,2为控制器,21为单片机,22为开关接口,23为放大器,24为计算机,25为报警装置,26为稳压电源,3为插头,4为银浆条。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细说明。如图1至图3,一种薄膜脚踏压力开关,包括开关1、操控开关1开启或关闭的控制器2和设置于在开关1外部的插头3,插头3用于接通开关1和控制器2。开关1从上至下依次包括上基板11、银浆层12、绝缘层13、碳浆层14和下基板15,上基板11和下基板15均采用PET板,而绝缘层13由多个绝缘凸粒构成,且多个绝缘凸粒设置于碳浆层上,有效地降低了制造成本,银浆层12设置于上基板11上,碳浆层14设置于下基板15上,银浆层12和碳浆层14形成开关的正极和负极,插头3与开关的银浆层(即正极)和碳浆层(即负极)相连。为了保证上基板11和下基板15牢固连接,上基板11和下基板15之间通过紧固件相连接,作为优选,紧固件为双面胶16,双面胶16设置于银浆层12和碳浆层14的外侧,且双面胶16沿上基板11的边缘贴合,下基板15的中心处设有一排气孔17。控制器2内包括由型号为STC15F2K60S2的单片机21、开关接口22、型号为LM324的放大器23、计算机24、报警装置25、型号为AMS1117的稳压电源26,将插头3插在开关接口22上就可以连通控制器2和开关1了,开关接口22将开关1上的压力信号转化为电流信号传输至放大器23上,通过放大器23进行将该电流信号转化为电压信号并进行放大,然后将该电压信号送至单片机21,单片机21将该电压信号通过A/D转换处理后传送至计算机24,稳压电源26给计算机持续供电,若该电压大于计算机内的设定值,则报警装置25就发出报警信号,若未超过该设定值,开关就正常工作,此时该电子产品就可以正常运转了。控制器作为控制脚踏压力开关来使用,使得开关的制造成本较低,使它的应用范围得到进一步扩大。该控制器能根据作用在开关上的力量的大小,来改变其对外的电阻值的大下,再将其由电流值转换成电压值,通过放大与比较,由单片机控制,能与计算机进行通信。如图5,开关接口(P1)、放大器和单片机(IC1)依次串联,放大器3包括比较放大器U3A、差动放大器U3B、调节放大器U3C和调零比较器U3D,动放大器U3B、比较放大器U3A和调节放大器U3C依次串联,调零比较器U3D串联在比较放大器U3A,且调零比较器U3D与差动放大器U3B并联。压力开关通过开关接口P1连接到差动放大器U3B,其作用是将输入的电流信号转换成电压信号,调零比较器U3D的输入端接调零电位器RES1,其作用是能提供一个参考电压,以调节开关输入电阻的范围;比较放大器U3A将U3B和U3D的输出电压进行比较并进行放大;U3C将比较放大器U3A的输出信号再进行电压放大到一定幅度后送入单片机,电位器RES2是调节放大器U3C的放大增益。一种薄膜脚踏压力开关的制作方法,包括以下步骤,S1,材料裁切:以PET为基材,通过裁切设备剪切出厚度为0.25mm和0.3mm两种基板若干个后,将基板平铺在网车上;S2,烘干:将步骤S1中的网车送入烘箱内烘烤至少30分钟,烘箱温度设置为150℃,待网车上的基板尺寸稳定后推出网车,静置待基板降至室温;S3,刷导电层:选取步骤S2中厚度为0.25mm的基板作为上基板,并将上基板固定在丝网印刷机,通过丝网印刷机在上基板的一面上印刷一层银浆,银浆选用固含量59%、密度1.84kg/L、粘本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种薄膜脚踏压力开关,其特征在于:包括开关以及操控所述开关开启或关闭的控制器,所述开关从上至下依次包括上基板、上导电层、绝缘层、下导电层和下基板,所述上导电层设置于所述上基板上,所述下导电层设置于所述下基板上,所述上导电层和所述下导电层形成所述开关的正极和负极。

【技术特征摘要】
1.一种薄膜脚踏压力开关,其特征在于:包括开关以及操控所述开关开启或关闭的控制器,所述开关从上至下依次包括上基板、上导电层、绝缘层、下导电层和下基板,所述上导电层设置于所述上基板上,所述下导电层设置于所述下基板上,所述上导电层和所述下导电层形成所述开关的正极和负极。2.根据权利要求1所述的薄膜脚踏压力开关,其特征在于:还包括设置于在所述开关外部的插头,所述插头用于接通所述开关和所述控制器,所述插头与所述开关的上导电层和下导电层相连。3.根据权利要求1所述的薄膜脚踏压力开关,其特征在于:所述上基板和下基板之间通过紧固件相连接,所述紧固件设置于所述上导电层和所述下导电层的外侧,所述上基板和所述下基板均采用PET板。4.根据权利要求1所述的薄膜脚踏压力开关,其特征在于:所述上导电层为银浆层,所述下导电层为碳浆层,所述绝缘层由多个绝缘凸粒构成,且所述多个绝缘凸粒设置于所述碳浆层上。5.根据权利要求1所述的薄膜脚踏压力开关,其特征在于:所述下基板的中心处设有一排气孔。6.一种薄膜脚踏压力开关的制作方法,其特征在于:包括以下步骤,S1,材料裁切:通过裁切设备剪切出若干个基板后,将所述基板平铺在网车上;S2,烘干:将步骤S1中的网车送入烘箱内烘烤至少30分钟,烘箱温度设置为120-200℃,待网车上的基板尺寸稳定后推出网车,静置待所述基板降至室温;S3,刷导电层:选取步骤S2中的一块基板作为上基板,并将所述上基板...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄宇航李亮亮程立新
申请(专利权)人:常州信息职业技术学院
类型:发明
国别省市:江苏,32

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