The invention discloses a discharge gap control system for single crystal silicon by WEDM, which comprises a WEDM machine tool and a pulse power supply, a single crystal silicon workpiece and a cutting line of the WEDM machine tool are connected to the positive and negative poles of the pulse power source respectively, and the feed direction of the single crystal silicon workpiece of the WEDM machine tool is arranged in turn. The stepper motor and the motor driver are connected by the AD converter in turn with the data collector and the computer. The discharge circuit of the WEDM machine tool is connected in series with the sampling resistance respectively, and the sampling resistance is connected with the AD converter, so that the discharge gap of the EDM in the machining process is kept within a reasonable range and the open circuit is avoided. The discharge gap control method of the invention is of great significance for realizing WEDM of single crystal silicon semiconductor and obtaining good surface quality and processing efficiency of wafer processing.
【技术实现步骤摘要】
一种电火花线切割单晶硅的放电间隙控制系统及控制方法
本专利技术属于高精密特种加工制造
,涉及一种电火花线切割单晶硅的放电间隙控制系统,本专利技术还涉及采用该放电间隙控制系统进行电火花线切割单晶硅的放电间隙控制方法。
技术介绍
单晶硅作为一种重要的半导体材料,由于其较好的耐高温抗辐射等特性广泛应用于大规模集成电路制造、微电子元器件等领域,因而被认为是现代信息社会的基石。虽然硅材料只是第一代半导体材料,但由于含硅元素的矿产资源在地球上的储量十分丰富,且单晶硅是目前所能生产的单晶直径最大、生产工艺最完善、生产规模最大的半导体材料,因而硅器件仍然是当前应用最为广泛的半导体器件,约89%以上的大规模及超大规模集成电路都是在单晶硅片上集成制造的。另外,单晶硅在太阳能电池领域也有着广泛的应用,随着清洁能源理念的不断深入,太阳能电池的发展也必将带动单晶硅产业的极大发展。目前,单晶硅主要切割算法有:内圆切割、外圆切割、砂线切割等,由于以上算法均为为接触式机械加工,因而在切割较薄的材料时,内、外圆刀片容易产生变形和侧向振动,从而导致硅片的切缝较大(1mm左右),因此使得硅片切割时切缝较大,而且切片表面会出现翘曲与裂缝等现象,因此外圆切割在切割半导体薄片时对厚度有很大限制;砂线切割过程中由于磨削力的作用使得工件表面容易出现裂纹,加工过程中丝线更换频繁,磨粒浪费严重,这些都容易造成加工过程中切片质量降低与加工成本过高。复杂精密是多线切割设备典型的特点,因此多线切割控制系统设计也是非常复杂的。目前,发达国际仍然是多线切割核心技术主要掌控者,发展中国家只能向发达国家购买成品多线 ...
【技术保护点】
1.一种电火花线切割单晶硅的放电间隙控制系统,其特征在于,包括电火花线切割机床(1)和脉冲电源(2),所述电火花线切割机床(1)的单晶硅工件和切割线分别连接于脉冲电源(2)的正极和负极上,所述电火花线切割机床(1)的单晶硅工件进给方向依次设置有步进电机(3)和电机驱动器(4),所述电机驱动器(4)通过AD转换器(5)依次连接有数据采集器(6)和计算机(7),所述电火花线切割机床(1)的放电回路分别串联有采样电阻(8),且所述采样电阻(8)与AD转换器(5)连接。
【技术特征摘要】
1.一种电火花线切割单晶硅的放电间隙控制系统,其特征在于,包括电火花线切割机床(1)和脉冲电源(2),所述电火花线切割机床(1)的单晶硅工件和切割线分别连接于脉冲电源(2)的正极和负极上,所述电火花线切割机床(1)的单晶硅工件进给方向依次设置有步进电机(3)和电机驱动器(4),所述电机驱动器(4)通过AD转换器(5)依次连接有数据采集器(6)和计算机(7),所述电火花线切割机床(1)的放电回路分别串联有采样电阻(8),且所述采样电阻(8)与AD转换器(5)连接。2.一种电火花线切割单晶硅的放电间隙控制方法,其特征在于,该方法采用如权利要求1所述的电火花线切割单晶硅的放电间隙控制系统,具体按照如下步骤实施:步骤1、打开脉冲电源(2)和计算机(7),所述电火花线切割机床(1)的放电电流依次通过采样电阻(8)、AD转换器(5)及数据采集器(6)进入计算机(7)内,计算机(7)通过程序内的控制算法输出切割速度;步骤2、步骤1输出的切割速度经数据采集器(6)及AD转换器(5)进入电机驱动器(4),所述电机驱动器(4)通过步进电机(3)驱动电火花线切割机床(1)以该切割速度进给,产生二次放电电流,该放电电流继续通过所述采样电阻(8)、AD转换器(5)及数据采集器(6)进入计算机(7)内的控制算法,计算机(7)再根据通过程序内的控制算法输出切割速度;步骤3、重复步骤2~3,完成电火花线切割单晶硅的放电间隙的控制。3.如权利要求2所述的一种电火花线切割单晶硅的放电间隙控制方法,其特征在于,所述计算机(7)内的控制算法具体如下:步骤a、确定切割过程的模型阶次;步骤b、经步骤1后,对模型参数进行辨识,得出模型中遗忘因子递推最小二乘的参数;步骤c、设计最小方差自校正控制模型。4.如权利要求3所述的一种电火花线切割单晶硅的放电间隙的控制方法,其特征在于,所述步骤a中,切割过程的模型阶次采用残差方差的F检验法来确定。5.如权利要求3所述的一种电火花线切割单晶硅的放电间隙控制方法,其特征在于,所述步骤a具体按照如下步骤实施:步骤1.1、构建切割的单输入输出过程模型:A(z-1)y(k)=B(z-1)u(k)+ξ(k)(1),式(1)~(3)中,k为时间,A(z-1)和B(z-1)为延迟算子,u(k)是切割过程的输入变量即切割速度,y(k)是切割过程的输出变量即放电电流,ξ(k)是均值,取零,θn为参数;步骤1.2、根据最小二乘法,计算得出参数θn的估计值为式(4)中,表示模型的阶次估计值,n0为过程的真实阶次,为数据矩阵,为数据向量;因此,模...
【专利技术属性】
技术研发人员:李淑娟,路雄,辛彬,李斯文,
申请(专利权)人:西安理工大学,
类型:发明
国别省市:陕西,61
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