电子设备制造技术

本申请公开一种电子设备，所公开的电子设备包括边框和设置在所述边框所围成的空间内的发热元件；所述电子设备还包括设置在所述边框上的中框，所述中框包括与所述边框相连的均温板，至少一个所述发热元件与所述均温板贴合连接。上述方案能解决目前电子设备采用热管进行散热存在散热效果较差的问题。

Electronic equipment

The present application discloses an electronic device comprising a frame and a heating element disposed in a space surrounded by the frame; the electronic device also includes a middle frame disposed on the frame, the middle frame comprising a temperature equalizing plate connected to the frame, at least one of the heating element and the temperature equalizing plate. Plate bonding connection. The above scheme can solve the problem that the heat pipe used in electronic equipment has poor heat dissipation effect.

【技术实现步骤摘要】
电子设备
本申请涉及电子设备散热
，尤其涉及一种电子设备。
技术介绍
随着科技的进步，越来越多的电子设备进入人们的生活中。目前，电子设备呈现多功能、高密度、高速工作等特点，而电子设备的体积却越来越小，电子设备内的发热元件的发热量较大，很显然较小体积的电子设备对散热性能提出了更高的要求。散热问题已经成为影响电子设备性能提高的关键问题之一，也是电子设备能够可靠、稳定工作的重要前提。目前，电子设备的发热元件具有高热流密度的特点，热管由于具有较高的导热性、等温性等特点，而普遍地应用在电子设备的中框与电子元器件之间，进而形成散热通路。在制作的过程中需要在电子设备的中框上开设凹槽，热管通过双面胶或导热层粘接在凹槽中。热管的制作工艺对折弯半径有较大的尺寸要求(折弯半径≥3*2R，R为热管半径)，而电子设备的内部空间较小，因此热管的长度有限，无法较长地布置在中框支架上，因此，热管只能对与其相邻的部分零部件实施散热。很显然，热管对电子设备的散热作用有限，无法适应厚度越来越薄，发热量越来越大的电子设备的散热。可见，目前的电子设备采用热管散热存在散热效果较差的问题。
技术实现思路
本申请实施例提供一种电子设备，以解决目前电子设备采用热管进行散热存在散热效果较差的问题。为了解决上述问题，本申请实施例采用下述技术方案：电子设备，包括边框和设置在所述边框所围成的空间内的发热元件；所述电子设备还包括设置在所述边框上的中框，所述中框包括与所述边框相连的均温板，至少一个所述发热元件与所述均温板贴合连接。优选的，上述电子设备中，所述边框的内壁设置有连接台，所述均温板的边缘搭接在所述连接台上，且与所述连接台固定相连。优选的，上述电子设备中，所述连接台与所述均温板通过焊锡层连接。优选的，上述电子设备中，所述均温板与所述发热元件通过导热层相连。优选的，上述电子设备中，所述导热层由导热硅胶、导热凝胶、导热硅脂或相变材料制成。优选的，上述电子设备中，所述空间包括第一子空间和第二子空间，所述第一子空间和所述第二子空间沿所述电子设备的长度方向依次布置；所述第一子空间内布设有PCB板和摄像模组，所述第二子空间内布置有电池，所述PCB板上布设有芯片，所述发热元件包括所述摄像模组、所述芯片和所述电池。优选的，上述电子设备中，所述均温板罩设在所述第一子空间和所述第二子空间上，所述均温板与所述电池、所述芯片和所述摄像模组均贴合。优选的，上述电子设备中，所述中框包括封盖在所述第一子空间上的所述均温板和封盖在所述第二子空间上的中框主体，所述均温板与所述芯片和所述摄像模组贴合。优选的，上述电子设备中，所述均温板包括支撑框架、顶盖和底盖；所述顶盖和所述底盖分别设置在所述支撑框架两端，且与所述支撑框架围成散热腔；所述底盖与所述发热元件贴合。优选的，上述电子设备中，所述散热腔内布设有连接所述顶盖与所述底盖的金属支撑柱，或，所述散热腔的内壁布设有毛细结构。本申请实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到以下有益效果：本申请实施例公开的电子设备中，中框包括均温板，均温板与至少一个发热元件贴合，均温板作为中框的一部分，能在电子设备的壳体内腔中形成较大的布设面积，进而能为电子设备较多的发热元件实施散热，与此同时，均温板的散热面积较大，能够在均温板的板面方向进行二维导热，最终能将发热元件在工作过程中产生的热量及时地散去。可见，相比于现有技术中电子设备采用热管实施散热而言，本申请实施例公开的电子设备能提高散热性能。附图说明此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：图1为本申请实施例公开的一种电子设备的结构示意图；图2为图1的A-A向剖视图；图3为本申请实施例公开的另一种电子设备的结构示意图；图4为图3的B-B向剖视图；图5为本申请实施例公开的再一种电子设备的结构示意图图6为本申请实施例公开的均温板的剖视图。附图标记说明：100-边框、110-连接台、120-焊锡层、130-焊锡层、140-胶水层、200-中框、210-均温板、211-支撑框架、212-顶盖、213-底盖、214-散热腔、215-支撑柱、216-毛细结构、220-中框主体、300-导热层、400-摄像模组、500-PCB板、510-第一芯片、520-第二芯片、600-电池。具体实施方式为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。以下结合附图，详细说明本申请各实施例提供的技术方案。请参考图1-2，本申请实施例公开一种电子设备，所公开的电子设备包括边框100、发热元件和中框200。边框100围成电子设备壳体的中部框架，通常，边框100与电子设备的其它外围组件一起构成电子设备的外围框架。中框200设置在边框100上，通常位于电子设备的背盖与正盖之间。发热元件布设在边框100所围成的空间内。本申请中，中框200包括均温板210，均温板210与边框100相连，进而实现组装。电子设备通常包括多个发热元件，至少一个发热元件与均温板210贴合连接。本申请实施例公开的电子设备中，中框200包括均温板210，均温板210与至少一个发热元件贴合，均温板210作为中框200的一部分，能在电子设备的内腔中形成较大的布设面积，进而能为电子设备较多的发热元件实施散热，与此同时，均温板210的散热面积较大，能够在均温板210的板面方向进行二维导热(而热管的导热为沿着热管延伸方向的一维导热)，最终能将发热元件在工作过程中产生的热量及时地散去。可见，相比于现有技术中电子设备采用热管实施散热而言，本申请实施例公开的电子设备能提高散热性能。均温板210可以通过多种方式实现在边框100上的安装。请再次参考图2，一种具体的实施方式中，边框100的内壁可以设置连接台110，均温板210的边缘搭接在连接台110上，且与连接台110固定相连。优选的，均温板210通过焊锡层120与连接台110固定相连。为了实现全方位的高效散热，本申请中，边框100、均温板210均可以为金属构件。通常情况，均温板210的各个方向的表面均为平面，当然均温板210的各个方向的表面可以为非平面，优选的方案中，均温板210的表面上可以设置强散热结构，例如散热纹、散热凸起、散热凹陷等结构。均温板210与发热元件贴合实现导热，为了提高导热效率，优选的方案中，至少一个发热元件与均温板210之间设置有导热层300。导热层300起到加强导热的作用。导热层300可以由导热硅胶、导热凝胶、导热硅脂或相变化材料制成。导热层300可以为导热胶带，也可以为胶水凝固后形成的固体层。本申请中，电子设备的种类不同，发热元件有所不同。请再次参考图1和2，发热元件可以包括摄像模组400和设置在PCB板500上的芯片(例如第一芯片510、第二芯片520)。发热元件也可以包括电池600。本申请不限制发热元件的具体种类。当然，均温板210可以与电子设备的所有发热元件本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.电子设备，包括边框和设置在所述边框所围成的空间内的发热元件；其特征在于，所述电子设备还包括设置在所述边框上的中框，所述中框包括与所述边框相连的均温板，至少一个所述发热元件与所述均温板贴合连接。

【技术特征摘要】
1.电子设备，包括边框和设置在所述边框所围成的空间内的发热元件；其特征在于，所述电子设备还包括设置在所述边框上的中框，所述中框包括与所述边框相连的均温板，至少一个所述发热元件与所述均温板贴合连接。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述边框的内壁设置有连接台，所述均温板的边缘搭接在所述连接台上，且与所述连接台固定相连。3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述连接台与所述均温板通过焊锡层连接。4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述均温板与所述发热元件通过导热层相连。5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述导热层由导热硅胶、导热凝胶、导热硅脂或相变材料制成。6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述空间包括第一子空间和第二子空间，所述第一子空间和所述第二子空间沿所述电子设备的长度方向依次布置；所述第一子空间内布...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨丰全，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44