一种柔性电路板贴合立体辅材的治具制造技术

本实用新型专利技术涉及一种柔性电路板贴合立体辅材的治具，可包括上模板组件、下模板、操作平台和升降装置，所述上模板组件包括上模板和盖板，所述上模板的上表面具有凹部，所述凹部中设置有多个吸真空孔，所述盖板固定安装在所述上模板上并密封盖住所述凹部，所述盖板上设置有至少一根气管，所述气管一端与所述凹部连通，另一端与真空泵连通，以使待贴合辅材的柔性线路板真空吸附在所述上模板的下表面上，所述下模板放置在所述操作平台上，所述下模板的上表面设计成与待贴合的辅材的下表面形状吻合，所述升降装置安装在所述操作平台上并与所述盖板驱动连接，使得所述上模板组件能上下移动。

A fixture for flexible circuit board to fit three-dimensional auxiliary materials

The utility model relates to a fixture for bonding three-dimensional auxiliary materials to a flexible circuit board, which may include an upper template assembly, a lower template, an operation platform and a lifting device. The upper template assembly comprises an upper template and a cover plate. The upper surface of the upper template has a concave part, and a plurality of vacuum suction holes are arranged in the concave part, and the cover plate is fixed and safe. The cover plate is provided with at least one air pipe, one end of which is connected with the concave part and the other end is connected with the vacuum pump, so that the flexible circuit board to be bonded with the auxiliary material is vacuum absorbed on the lower surface of the upper template, and the lower template is placed on the operation level. On the platform, the upper surface of the lower template is designed to coincide with the lower surface shape of the auxiliary material to be bonded. The lifting device is mounted on the operating platform and is driven and connected with the cover plate so that the upper template assembly can move up and down.

【技术实现步骤摘要】
一种柔性电路板贴合立体辅材的治具
本技术涉及一种柔性电路板贴合立体辅材的治具。
技术介绍
三维成型的辅材是以CNC或热压的形式成型的一种电路板辅助材料，依材料和成型工艺的不同，可以起支撑、缓震、隔音隔热等作用。由于其材料及结构的特殊性，若采用常规的人工贴合易存在贴合不准、效率低下等问题，而目前的自动贴合设别无法吸取大尺寸辅料、且无法做到三维覆型。此外，柔性电路板的柔软性决定了柔性电路板(特别是大尺寸柔性板)在拿取时会变形，当将其贴合于立体表面时，易存在人工对位不准或一头对准之后，在往另一头贴合过程中出现越来越偏的情况，贴合的效率低下。另外，很多辅材是无法撕下来返工的，一旦超差直接造成产品的报废，报废成本非常大。
技术实现思路
本技术旨在提供一种柔性电路板贴合立体辅材的治具，以解决上述
技术介绍
中存在的问题。为此，本技术采用的具体技术方案如下：一种柔性电路板贴合立体辅材的治具，可包括上模板组件、下模板、操作平台和升降装置，所述上模板组件包括上模板和盖板，所述上模板的上表面具有凹部，所述凹部中设置有多个吸真空孔，所述盖板固定安装在所述上模板上并密封盖住所述凹部，所述盖板上设置有至少一根气管，所述气管一端与所述凹部连通，另一端与真空泵连通，以使待贴合辅材的柔性线路板真空吸附在所述上模板的下表面上，所述下模板放置在所述操作平台上，所述下模板的上表面设计成与待贴合的辅材的下表面形状吻合，所述升降装置安装在所述操作平台上并与所述盖板驱动连接，使得所述上模板组件能上下移动。进一步地，所述升降装置包括气缸和安装支架，所述气缸安装在所述安装支架上，其伸缩杆向下延伸并固定连接到所述盖板。更进一步地，所述升降装置还包括多根导柱，所述安装支架包括底座、固定在所述底座上的支腿和固定在所述支腿上端的安装板，所述气缸安装在所述安装板上，所述多根导柱下端固定在所述盖板上，并垂直向上延伸活动穿过所述安装板，所述底座放置在操作平台上，所述下模板放置在所述底座上。又更进一步地，所述底座的下表面上设置有多个防滑支垫。又更进一步地，所述导柱的数量为四根。进一步地，所述吸真空孔成行列地布置在所述凹部中进一步地，所述上模板的下表面为凹弧面，而所述下模板的上表面为凸弧面。进一步地，所述操作平台上设置有多个操作按钮。本技术采用上述技术方案，具有的有益效果是：本技术结构简单，使用方便，能够提高辅料贴合精度，并实现效率提升。附图说明图1是根据本技术实施例的柔性电路板贴合立体辅材的治具的立体图；图2是图1所示的柔性电路板贴合立体辅材的治具中的上模板的立体图；图3是图1所示的柔性电路板贴合立体辅材的治具中的下模板的立体图。具体实施方式为进一步说明各实施例，本技术提供有附图。这些附图为本技术揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本技术的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。现结合附图和具体实施方式对本技术进一步说明。如图1-3所示，一种柔性电路板贴合立体辅材的治具可包括上模板组件、下模板3、操作平台(未示出)和升降装置。所述上模板组件包括上模板1和盖板2。其中，上模板1的上表面具有凹部11，所述凹部11中设置有多个吸真空孔12。优选地，吸真空孔12成行列地布置在凹部11中，如图2所示。盖板2固定安装在上模板上(例如通过螺钉螺孔接合的方式)并密封盖住凹部11。所述盖板2上设置有至少一根气管(未示出)，所述气管一端与凹部11连通，另一端与真空泵(未示出)连通，以使待贴合辅材的柔性线路板吸附在上模板1的下表面上，起到固定及预成型的效果。下模板3的上表面设计成与待贴合的辅材的下表面形状吻合，以便于辅材贴合。在所示实施例中，下模板3放置在安装支架5的底座51上。但在没有底座51的情况下，即在安装支架5的支腿52直接固定在操作平台上的情况下，下模板3可以放置在操作平台(未示出)上。在所示实施例中，上模板1的下表面为凹弧面，而下模板3的上表面为凸弧面。这种构型适用于具有相应弧度的立体辅材的贴合。当然，上模板1的下表面和下模板3的上表面也可以根据实际要贴合的立体辅材的形状进行加工。在所示实施例中，升降装置包括气缸4和安装支架5。安装支架5包括底座51、固定在底座51上的支腿52和固定在支腿52上端的安装板53。气缸4安装在安装支架5的安装板53上，其伸缩杆41向下延伸并固定连接到盖板2。即气缸4与盖板2驱动连接，使得上模板组件能上下移动。气缸4的具体结构为本领域技术人员所熟知，这里不再进行描述。在所示实施例中，所述升降装置还包括多根导柱6(例如，四根，一边两根)。多根导柱6下端均固定在盖板2上，并垂直向上延伸活动穿过安装板53。因此，盖板2和导柱6可以一起相对于安装板53上下移动。在所示实施例中，底座51的下表面上设置有多个防滑支垫54(例如，六个，一边三个)。这一方面便于放置，另一方面确保在使用过程中稳定，降低因可能的滑动带来贴合误差的风险。此外，操作平台上还可设置有多个操作按钮，用于对真空泵和气缸进行操作。专利技术人对本技术的实际使用情况进行统计，发现：采用此治具贴合精度可以达到±0.1mm，每小时贴合效率达到60片/h。而采用人工贴合，精度只能控制到±0.25mm。因此本技术能够提高辅料贴合精度，并实现效率提升。尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本技术，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本技术的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本技术做出各种变化，均为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性电路板贴合立体辅材的治具，其特征在于，包括上模板组件、下模板、操作平台和升降装置，所述上模板组件包括上模板和盖板，所述上模板的上表面具有凹部，所述凹部中设置有多个吸真空孔，所述盖板固定安装在所述上模板上并密封盖住所述凹部，所述盖板上设置有至少一根气管，所述气管一端与所述凹部连通，另一端与真空泵连通，以使待贴合辅材的柔性线路板吸附在所述上模板的下表面上，所述下模板放置在所述操作平台上，所述下模板的上表面设计成与待贴合的辅材的下表面形状吻合，所述升降装置安装在所述操作平台上并与所述盖板驱动连接，使得所述上模板组件能上下移动。

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板贴合立体辅材的治具，其特征在于，包括上模板组件、下模板、操作平台和升降装置，所述上模板组件包括上模板和盖板，所述上模板的上表面具有凹部，所述凹部中设置有多个吸真空孔，所述盖板固定安装在所述上模板上并密封盖住所述凹部，所述盖板上设置有至少一根气管，所述气管一端与所述凹部连通，另一端与真空泵连通，以使待贴合辅材的柔性线路板吸附在所述上模板的下表面上，所述下模板放置在所述操作平台上，所述下模板的上表面设计成与待贴合的辅材的下表面形状吻合，所述升降装置安装在所述操作平台上并与所述盖板驱动连接，使得所述上模板组件能上下移动。2.如权利要求1所述的柔性电路板贴合立体辅材的治具，其特征在于，所述升降装置包括气缸和安装支架，所述气缸安装在所述安装支架上，其伸缩杆向下延伸并固定连接到所述盖板。3.如权利要求2所述的柔性电路板贴合立体辅材的治具，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：王淦，袁林辉，
申请(专利权)人：瑞华高科技电子工业园厦门有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35