一种PTFE高频板钻孔的叠层结构制造技术

技术编号:18664416 阅读:37 留言:0更新日期:2018-08-11 17:33
本实用新型专利技术公开了一种PTFE高频板钻孔的叠层结构,涉及PCB板技术领域;包括铝片、第一酚醛板、第二酚醛板、木垫板以及待钻孔的多层线路板;所述的多层线路板依次相叠后,形成待钻孔的线路板层;所述的线路板层位于第一酚醛板和第二酚醛板之间,且线路板层的上表面与第一酚醛板的下表面紧贴,线路板层的下表面与第二酚醛板的上表面紧贴;所述的第二酚醛板设置在木垫板上方,所述的铝片设置在所述第一酚醛板的上方;本实用新型专利技术的有益效果是:在通过钻头对多层的线路板进行钻孔时,可以很好的减少披锋和毛刺,从而避免钻孔的孔壁出现拉伤,提高钻孔的质量。

A laminated structure for drilling PTFE high frequency plate

The utility model discloses a laminated structure for drilling a PTFE high-frequency board, which relates to the technical field of PCB boards, including aluminum sheet, first phenolic board, second phenolic board, wood pad board and multi-layer circuit board to be drilled; the multi-layer circuit boards are successively overlapped to form a circuit board layer to be drilled; the circuit board layer is located in the first place; Between the phenolic board and the second phenolic board, the upper surface of the circuit board layer is close to the lower surface of the first phenolic board, and the lower surface of the circuit board layer is close to the upper surface of the second phenolic board; the second phenolic board is arranged above the wooden cushion board, and the aluminum sheet is arranged above the first phenolic board; the utility model is beneficial to the utility model. The effect is: in drilling multi-layer circuit board through the bit, can be very good to reduce the Cape and burr, thereby avoiding borehole wall tension, improve the quality of drilling.

【技术实现步骤摘要】
一种PTFE高频板钻孔的叠层结构
本技术涉及线路板
,更具体的说,本技术涉及一种PTFE高频板钻孔的叠层结构。
技术介绍
PCB板,又称印刷电路板、印刷线路板,简称印制板,以绝缘板为基材,切成一定尺寸,其上至少附有一个导电图形,并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等),并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。现有技术中的PCB板,均需要进行钻孔,现有技术中的钻孔方式,均是将PCB板层叠后,放在垫板上直接钻孔,这种钻孔方式会产生披锋、毛刺,甚至造成孔内拉伤。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足,本技术提供一种PTFE高频板钻孔的叠层结构,该结构使得线路板的披锋和毛刺减少,避免孔壁拉伤。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种PTFE高频板钻孔的叠层结构,其改进之处在于:包括铝片、第一酚醛板、第二酚醛板、木垫板以及待钻孔的多层线路板;所述的多层线路板依次相叠后,形成待钻孔的线路板层;所述的线路板层位于第一酚醛板和第二酚醛板之间,且线路板层的上表面与第一酚醛板的下表面紧贴,线路板层的下表面与第二酚醛板的上表面紧贴;所述的第二酚醛板设置在木垫板上方,所述的铝片设置在所述第一酚醛板的上方。在上述的结构中,所述第一酚醛板与第二酚醛板之间设置有依次相叠的三层线路板。在上述的结构中,所述线路板的厚度为0.9-1mm。在上述的结构中,所述线路板的厚度为0.8mm。在上述的结构中,所述铝片的长度和木垫板的长度大于第一酚醛板、线路板层以及第二酚醛板的长度。本技术的有益效果是:由于第一酚醛板和第二酚醛板的存在,在通过钻头对多层的线路板进行钻孔时,可以很好的减少披锋和毛刺,从而避免钻孔的孔壁出现拉伤,提高钻孔的质量。附图说明图1为本技术的一种PTFE高频板钻孔的叠层结构。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。以下将结合实施例和附图对本技术的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述,以充分地理解本技术的目的、特征和效果。显然,所描述的实施例只是本技术的一部分实施例,而不是全部实施例,基于本技术的实施例,本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例,均属于本技术保护的范围。另外,专利中涉及到的所有联接/连接关系,并非单指构件直接相接,而是指可根据具体实施情况,通过添加或减少联接辅件,来组成更优的联接结构。本技术创造中的各个技术特征,在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合。参照图1所示,本技术揭示了一种PTFE高频板钻孔的叠层结构,具体的,该结构包括铝片10、第一酚醛板20、第二酚醛板30、木垫板40以及待钻孔的多层线路板50,在本实施例中,所述的多层线路板50即为PTFE高频板,且多层的PTFE高频板相叠后,形成待钻孔的线路板层60;所述的线路板层60位于第一酚醛板20和第二酚醛板30之间,且线路板层60的上表面与第一酚醛板20的下表面紧贴,线路板层60的下表面与第二酚醛板30的上表面紧贴;所述的第二酚醛板30设置在木垫板40上方,所述的铝片10设置在所述第一酚醛板20的上方。进一步的,在上述的实施例中,所述第一酚醛板20与第二酚醛板30之间设置有依次相叠的三层线路板50,且每一层线路板50的厚度为0.8mm。另外,所述铝片10的长度和木垫板40的长度大于第一酚醛板20、线路板层60以及第二酚醛板30的长度,通过铝片10和木垫板40,在钻孔时对线路板层60起到了保护作用,避免触碰到线路板50的边缘处。通过上述的结构,由于第一酚醛板20和第二酚醛板30的存在,在通过钻头对多层的线路板50进行钻孔时,可以很好的减少披锋和毛刺,从而避免钻孔的孔壁出现拉伤,提高钻孔的质量。以上是对本技术的较佳实施进行了具体说明,但本技术创造并不限于所述实施例,熟悉本领域的技术人员在不违背本技术精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换,这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PTFE高频板钻孔的叠层结构,其特征在于:包括铝片、第一酚醛板、第二酚醛板、木垫板以及待钻孔的多层线路板;所述的多层线路板依次相叠后,形成待钻孔的线路板层;所述的线路板层位于第一酚醛板和第二酚醛板之间,且线路板层的上表面与第一酚醛板的下表面紧贴,线路板层的下表面与第二酚醛板的上表面紧贴;所述的第二酚醛板设置在木垫板上方,所述的铝片设置在所述第一酚醛板的上方。

【技术特征摘要】
1.一种PTFE高频板钻孔的叠层结构,其特征在于:包括铝片、第一酚醛板、第二酚醛板、木垫板以及待钻孔的多层线路板;所述的多层线路板依次相叠后,形成待钻孔的线路板层;所述的线路板层位于第一酚醛板和第二酚醛板之间,且线路板层的上表面与第一酚醛板的下表面紧贴,线路板层的下表面与第二酚醛板的上表面紧贴;所述的第二酚醛板设置在木垫板上方,所述的铝片设置在所述第一酚醛板的上方。2.根据权利要求1所述的一种PTFE高频板钻孔的叠层结构...

【专利技术属性】
技术研发人员:徐兴男
申请(专利权)人:深圳市艾诺信射频电路有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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