The utility model relates to a PCB pad assembly, which comprises a PCB board and a PCB pad group for corresponding welding with a component pad of a component to be welded, and is divided into two rows arranged on the PCB board side by side, including a first PCB pad at four corners and a second PCB pad at other positions. The distance between the two rows of the PCB pad groups is small. A central distance from the component pad; a steel mesh opening group for storing solder paste, including a first steel mesh opening arranged outside the first PCB pad and a second steel mesh opening arranged outside the second PCB pad in the setting. The utility model improves the problem of defective welding of parts.
【技术实现步骤摘要】
一种PCB焊盘组件
本技术涉及一种焊盘结构，尤其涉及一种PCB焊盘组件。
技术介绍
随着科技进步，元件体积发展的趋势越来越小型化，元件体积越小对SMT加工能力要求越高，而PCB焊盘设计得太大，SMT容易造成元件偏移；PCB焊盘设计的太小，不利于元件推力实验，容易造成元件脱落。图1是一种对应零件设计的PCB焊盘20和零件焊盘40的组合图，零件焊盘40与PCB焊盘20在现有生产的情况下，零件焊盘40与PCB焊盘20的边缘投影重合，如果零件在SMT贴片过程中发生轻微位移，易导致零件两边焊盘接触锡膏量不一致，过炉产生位移。位移使元件具有虚焊的品质隐患，产品的稳定性差，不利于生产。
技术实现思路
本技术的目的是针对上述现状，提供一种PCB焊盘组件。本技术采用的技术方案：一种PCB焊盘组件，包括：PCB板，PCB焊盘组，用于与待焊接元件的元件焊盘对应焊接，分为两排并间隔设置在所述PCB板上，包括位于四个角的第一PCB焊盘和位于其他位置的第二PCB焊盘，两排所述PCB焊盘组之间距离小于所述元件焊盘的中心距离；钢网开孔组，所述用于存储锡膏，包括设置在所述第一PCB焊盘外围的第一钢网开孔和设置中所述第二PCB焊盘外围的第二钢网开孔。本技术的效果是：改善了零件虚焊不良的问题。附图说明图1为现有的一种PCB焊盘的结构示意图；图2为本技术的一种PCB焊盘组件的结构示意图；图3为图2所示的PCB焊盘与待焊接元件的配合使用图。具体实施方式以下结合附图对本技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本技术，并非用于限定本技术的范围。如图2所示，本技术提供的一种PCB焊盘组件，包括PCB板1、两...
【技术保护点】
1.一种PCB焊盘组件，其特征在于，包括PCB板，PCB焊盘组，用于与待焊接元件的元件焊盘对应焊接，分为两排并间隔设置在所述PCB板上，包括位于四个角的第一PCB焊盘和位于其他位置的第二PCB焊盘，两排所述PCB焊盘组之间距离小于所述元件焊盘的中心距离；钢网开孔组，所述用于存储锡膏，包括设置在所述第一PCB焊盘外围的第一钢网开孔和设置中所述第二PCB焊盘外围的第二钢网开孔。
【技术特征摘要】
1.一种PCB焊盘组件，其特征在于，包括PCB板，PCB焊盘组，用于与待焊接元件的元件焊盘对应焊接，分为两排并间隔设置在所述PCB板上，包括位于四个角的第一PCB焊盘和位于其他位置的第二PCB焊盘，两排所述PCB焊盘组之间距离小于所述元件焊盘的中心距离；钢网开孔组，所述用于存储锡膏，包括设置在所述第一PCB焊盘外围的第一钢网开孔和设置中所述第二PCB焊盘外围的第二钢网开孔。2.根据权利要求1所述的一种PCB焊盘组件，其特征在于，所述PCB焊盘之间距离小于待焊接元件的元件焊盘中心距离0.3mm。3.根据权利要求2所述的一种PCB焊盘组件，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈波，汪军，姚瑶，孙忠明，李鄂胜，郑海法，
申请(专利权)人：武汉奥泽电子有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北,42
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