一种复合阻焊油墨结构的射频标签板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种复合阻焊油墨结构的射频标签板，涉及电路板技术领域；包括基材、底层以及复合阻焊层，其中，所述复合阻焊层的下表面与基材的上表面紧贴，所述基材的下表面与所述底层的上表面紧贴；所述的复合阻焊层由两种以上的阻焊层构成，包括第一阻焊层和第二阻焊层，且第一阻焊层的下表面与第二阻焊层的上表面相紧贴，第二阻焊层的下表面与基材的上表面相紧贴；所述第一阻焊层的厚度为20‑30 um，第二阻焊层的厚度为30‑40 um；本实用新型专利技术的有益效果是：复合阻焊层整体的厚度提升至70 um左右，复合阻焊层的厚度满足了激光打码的条件。

A radio frequency tag board with composite solder resist structure

The utility model discloses a radio frequency tag board with a compound solder-proof ink structure, which relates to the technical field of circuit boards, including a substrate, a bottom layer and a composite solder-proof layer, wherein the lower surface of the composite solder-proof layer is close to the upper surface of the substrate, and the lower surface of the substrate is close to the upper surface of the bottom layer. The resistance layer consists of two or more resistance layers, including the first and second resistance layers, and the lower surface of the first resistance layer is close to the upper surface of the second resistance layer, the lower surface of the second resistance layer is close to the upper surface of the substrate; the thickness of the first resistance layer is 20_30 um, and the thickness of the second resistance layer is 30_4. The utility model has the beneficial effect that the overall thickness of the composite resistance welding layer is raised to about 70 um, and the thickness of the composite resistance welding layer meets the requirements of laser coding.

【技术实现步骤摘要】
一种复合阻焊油墨结构的射频标签板
本技术涉及线路板
，更具体的说，本技术涉及一种复合阻焊油墨结构的射频标签板。
技术介绍
PCB板，又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔（如元件孔、紧固孔、金属化孔等），并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。现有技术中的一种射频板，具有阻焊层，经常需要进行激光打码，而现有技术中的射频板，其阻焊层只具有单一的色彩，厚度一般在10-20um，不能满足激光打码的需求。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术提供一种复合阻焊油墨结构的射频标签板，该复合阻焊油墨结构的射频标签板的复合阻焊层由两种以上的阻焊层构成，硬度满足了激光打码的所需的条件。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种复合阻焊油墨结构的射频标签板，其改进之处在于：包括基材、底层以及复合阻焊层，其中，所述复合阻焊层的下表面与基材的上表面紧贴，所述基材的下表面与所述底层的上表面紧贴；所述的复合阻焊层由两种以上的阻焊层构成，包括第一阻焊层和第二阻焊层，且第一阻焊层的下表面与第二阻焊层的上表面相紧贴，第二阻焊层的下表面与基材的上表面相紧贴；所述第一阻焊层的厚度为20-30um，第二阻焊层的厚度为30-40um。在上述的结构中，所述的第一阻焊层为白色的阻焊层。在上述的结构中，所述的第二阻焊层为绿色或黑色的阻焊层。在上述的结构中，所述第一阻焊层的厚度为20um，所述第二阻焊层的厚度为40um，复合阻焊层的厚度为60um。在上述的结构中，所述第一阻焊层的厚度为30um，所述第二阻焊层的厚度为40um，复合阻焊层的厚度为70um。本技术的有益效果是：本技术的此种复合阻焊油墨结构的射频标签板，其复合阻焊层具有多种混合的颜色，并且复合阻焊层整体的厚度提升至70um左右，复合阻焊层的厚度满足了激光打码的条件。附图说明图1为本技术的一种复合阻焊油墨结构的射频标签板的结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。以下将结合实施例和附图对本技术的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本技术的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本技术的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本技术的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本技术保护的范围。另外，专利中涉及到的所有联接/连接关系，并非单指构件直接相接，而是指可根据具体实施情况，通过添加或减少联接辅件，来组成更优的联接结构。本技术创造中的各个技术特征，在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合。参照图1所示，本技术揭示了一种复合阻焊油墨结构的射频标签板，具体的，该复合阻焊油墨结构的射频标签板包括基材10、底层30以及复合阻焊层20，其中，所述复合阻焊层20的下表面与基材10的上表面紧贴，所述基材10的下表面与所述底层30的上表面紧贴；进一步的，所述的复合阻焊层20由两种以上的阻焊层构成，在本实施例中，复合阻焊层20包括第一阻焊层201和第二阻焊层202，且第一阻焊层201的下表面与第二阻焊层202的上表面相紧贴，第二阻焊层202的下表面与基材10的上表面相紧贴；所述第一阻焊层201的厚度为20-30um，第二阻焊层202的厚度为30-40um。在上述的实施例中，所述的第一阻焊层201为白色的阻焊层，所述第一阻焊层201的厚度为30um；所述的第二阻焊层202为绿色或黑色的阻焊层，所述第二阻焊层202的厚度为40um，因此复合阻焊层20整体的厚度为70um。通过上述的结构，本技术的此种复合阻焊油墨结构的射频标签板，其复合阻焊层20具有多种混合的颜色，并且复合阻焊层20整体的厚度提升至70um左右，复合阻焊层20的厚度满足了激光打码的条件。以上是对本技术的较佳实施进行了具体说明，但本技术创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本技术精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种复合阻焊油墨结构的射频标签板，其特征在于：包括基材、底层以及复合阻焊层，其中，所述复合阻焊层的下表面与基材的上表面紧贴，所述基材的下表面与所述底层的上表面紧贴；所述的复合阻焊层由两种以上的阻焊层构成，包括第一阻焊层和第二阻焊层，且第一阻焊层的下表面与第二阻焊层的上表面相紧贴，第二阻焊层的下表面与基材的上表面相紧贴；所述第一阻焊层的厚度为20‑30 um，第二阻焊层的厚度为30‑40 um。

【技术特征摘要】
1.一种复合阻焊油墨结构的射频标签板，其特征在于：包括基材、底层以及复合阻焊层，其中，所述复合阻焊层的下表面与基材的上表面紧贴，所述基材的下表面与所述底层的上表面紧贴；所述的复合阻焊层由两种以上的阻焊层构成，包括第一阻焊层和第二阻焊层，且第一阻焊层的下表面与第二阻焊层的上表面相紧贴，第二阻焊层的下表面与基材的上表面相紧贴；所述第一阻焊层的厚度为20-30um，第二阻焊层的厚度为30-40um。2.根据权利要求1所述的一种复合阻焊油墨结构的射频标签板，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐兴男，
申请(专利权)人：深圳市艾诺信射频电路有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44