一种低互调移相器滑片电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种低互调移相器滑片电路板，涉及电路板技术领域；包括PCB板基材和反向铜箔；所述的PCB板基材具有上表面和下表面，所述反向铜箔具有上表面和下表面，且反向铜箔的上表面为粗糙面，反向铜箔的下表面为光洁面；所述反向铜箔的下表面与所述PCB板基材的上表面相结合；本实用新型专利技术的有益效果是：降低电流传输面的粗糙度，避免电路板的互调指标恶化；应用在移相器上时，可以改善移相器互调特性10分贝以上。

A low intermodulation phase shifter vane circuit board

The utility model discloses a low intermodulation phase shifter slide circuit board, which relates to the technical field of circuit boards, including a PCB board substrate and a reverse copper foil; the PCB board substrate has an upper surface and a lower surface, the reverse copper foil has an upper surface and a lower surface, and the upper surface of the reverse copper foil is a rough surface, and the lower surface of the reverse copper foil is a reverse copper foil. The lower surface of the reverse copper foil is combined with the upper surface of the PCB substrate; the utility model has the beneficial effect of reducing the roughness of the current transmission surface and avoiding the deterioration of the intermodulation index of the circuit board; and when applied to the phase shifter, the intermodulation characteristic of the phase shifter can be improved by more than 10 dB.

【技术实现步骤摘要】
一种低互调移相器滑片电路板
本技术涉及电路板
，更具体的说，本技术涉及一种低互调移相器滑片电路板。
技术介绍
PCB板，又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔（如元件孔、紧固孔、金属化孔等），并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。现有技术中的PCB板都包括有PCB板介质和铜箔，铜箔与PCB板介质的接触面的粗糙度一般都比较大，即电流传输面的粗糙度比较大，导致电路板的互调指标恶化。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术提供一种低互调移相器滑片电路板，该低互调移相器滑片电路板通过将反向铜箔的光洁面与PCB板基材相结合，应用在移相器上时，以改善移相器互调特性。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种低互调移相器滑片电路板，其改进之处在于：包括PCB板基材和反向铜箔；所述的PCB板基材具有上表面和下表面，所述反向铜箔具有上表面和下表面，且反向铜箔的上表面为粗糙面，反向铜箔的下表面为光洁面；所述反向铜箔的下表面与所述PCB板基材的上表面相结合。在上述的结构中，所述的反向铜箔的上表面的粗糙度RZ为0.9-1.4um。在上述的结构中，所述的反向铜箔的下表面的粗糙度RZ为0.5-0.9um。在上述的结构中，所述的反向铜箔为电解铜箔。本技术的有益效果是：在电路板生产制造过程中，始终将反向铜箔的光洁面与PCB板基材相贴合，以降低电流传输面的粗糙度，避免电路板的互调指标恶化；应用在移相器上时，可以改善移相器互调特性10分贝以上。附图说明图1为本技术的一种低互调移相器滑片电路板的结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。以下将结合实施例和附图对本技术的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本技术的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本技术的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本技术的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本技术保护的范围。另外，专利中涉及到的所有联接/连接关系，并非单指构件直接相接，而是指可根据具体实施情况，通过添加或减少联接辅件，来组成更优的联接结构。本技术创造中的各个技术特征，在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合。实施例1参照图1所示，本技术揭示了一种低互调移相器滑片电路板，具体的，低互调移相器滑片电路板包括PCB板基材10和反向铜箔20；其中，所述的PCB板基材10具有上表面和下表面，所述反向铜箔20具有上表面和下表面，且反向铜箔20的上表面为粗糙面201，反向铜箔20的下表面为光洁面202；所述反向铜箔20的下表面与所述PCB板基材10的上表面相结合。在本实施例中，所述的反向铜箔20为电解铜箔；所述的反向铜箔20的上表面的粗糙度RZ为1.4um；所述的反向铜箔20的下表面的粗糙度RZ为0.9um。实施例2参照图1所示，本技术揭示了一种低互调移相器滑片电路板，具体的，低互调移相器滑片电路板包括PCB板基材10和反向铜箔20；其中，所述的PCB板基材10具有上表面和下表面，所述反向铜箔20具有上表面和下表面，且反向铜箔20的上表面为粗糙面201，反向铜箔20的下表面为光洁面202；所述反向铜箔20的下表面与所述PCB板基材10的上表面相结合。在本实施例中，所述的反向铜箔20为电解铜箔；所述的反向铜箔20的上表面的粗糙度RZ为0.9um；所述的反向铜箔20的下表面的粗糙度RZ为0.5um。通过上述的结构，在电路板生产制造过程中，始终将反向铜箔20的光洁面202与PCB板基材10相贴合，以降低电流传输面的粗糙度，避免电路板的互调指标恶化；应用在移相器上时，可以改善移相器互调特性10分贝以上。以上是对本技术的较佳实施进行了具体说明，但本技术创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本技术精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低互调移相器滑片电路板，其特征在于：包括PCB板基材和反向铜箔；所述的PCB板基材具有上表面和下表面，所述反向铜箔具有上表面和下表面，且反向铜箔的上表面为粗糙面，反向铜箔的下表面为光洁面；所述反向铜箔的下表面与所述PCB板基材的上表面相结合。

【技术特征摘要】
1.一种低互调移相器滑片电路板，其特征在于：包括PCB板基材和反向铜箔；所述的PCB板基材具有上表面和下表面，所述反向铜箔具有上表面和下表面，且反向铜箔的上表面为粗糙面，反向铜箔的下表面为光洁面；所述反向铜箔的下表面与所述PCB板基材的上表面相结合。2.根据权利要求1所述的一种低互调移相器...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐兴男，
申请(专利权)人：深圳市艾诺信射频电路有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44