一种挠性线路板PTH用防镀膜制造技术

本实用新型专利技术公开了一种挠性线路板PTH用防镀膜。所述挠性线路板PTH用防镀膜从上至下依次设置为基膜层、胶涂层和离型膜层；其中所述基膜层为聚氯乙烯薄膜层，所述胶涂层为接枝型橡胶压敏胶粘剂层，所述离型膜层为单面硅油离型纸层。本实用新型专利技术防镀膜具有结构新颖，使用方便，制程周期短，成本耗用低，提高生产效率的优点。与现有的可剥蓝胶使用流程相比，本实用新型专利技术防镀膜作业周期短花时间较少，损耗材料较少成本价格低，应用流程简单明了，提高了普通材料的应用范围及附加值。

A kind of anti coating for flexible circuit board PTH

The utility model discloses an anti coating film for flexible circuit board PTH. The anti-plating film for PTH of flexible circuit boards is successively arranged as a base film layer, a rubber coating and a release film layer from top to bottom, wherein the base film layer is a polyvinyl chloride film layer, and the adhesive coating is a grafted rubber pressure-sensitive adhesive layer, and the release film layer is a single-sided silicone oil separation paper layer. The anti-plating film of the utility model has the advantages of novel structure, convenient use, short process cycle, low cost consumption and high production efficiency. Compared with the existing use process of strippable blue glue, the utility model has the advantages of shorter operation period, less loss material, lower cost and price, simple and clear application process, and improved the application range and added value of common materials.

【技术实现步骤摘要】
一种挠性线路板PTH用防镀膜
本技术属于FPC可绕性线路板PTH中应用
，具体涉及一种挠性线路板PTH用防镀膜。
技术介绍
随着现代FPC(柔性电路板)领域的技术提高，在对于耗材方面也应重而节简，优化，成本节约。目前PTH(电镀通孔)中黑孔制程多层板开窗内层线路无需上碳处，所使用的遮蔽方式为可剥蓝胶。可剥蓝胶是一种乳剂，在作业过程中使用制程需耗大量的物力，人力，成本，费工费时。在使用可剥蓝胶的黑孔工艺中，为了确保开窗裸漏内层铜不被咬蚀偏薄，导致信耐性降低，一般按照以下流程进行：首先利用设备及材料制作出相匹配菲林底片；其次在规格四方形铝框上利用相对应的网目网布拉网，在网布中间涂层菲林底片放置好，在UV光照射晒网形成印刷漏墨所需；可剥蓝胶乳剂经过搅拌器调试粘稠度；设备印刷FPC半成品所需覆盖之处，经烘烤固化，一般需要两次印刷烘烤达到一定厚度让其全部紧密覆盖，作业黑孔时不被药水攻击渗液、咬蚀；再次进行水平黑孔线作业，从一次微蚀放入FPC半成品依次经过各槽位置，在二次微蚀前拿出撕离可剥蓝胶；最后从二次微蚀放入半成品到烘干取出，完成整个流程。可见，所述现有技术作业周期较长，设备投入大、多，劳动强度高；在使用过程中亦有发生漏墨残留，塞孔危险，因此有必要对此进行改进。
技术实现思路
为解决现有技术的缺点和不足之处，本技术的目的在于提供一种挠性线路板PTH用防镀膜。本技术挠性线路板PTH用防镀膜可以替代可剥蓝胶遮蔽保护内层铜面用于黑孔，解决印刷可剥蓝胶作业周期较长及出现漏墨塞孔问题。本技术目的通过以下技术方案实现：一种挠性线路板PTH用防镀膜，从上至下依次设置为基膜层、胶涂层和离型膜层；其中所述基膜层为聚氯乙烯薄膜层，所述胶涂层为接枝型橡胶压敏胶粘剂层，所述离型膜层为单面硅油离型纸层。优选的，所述基膜层厚度为50-100μm。优选的，所述胶涂层厚度为5-25μm。优选的，所述离型膜层克重为60-150g/m2。优选的，所述离型膜层的离型力为10-30g。与现有技术相比，本技术具有以下优点及有益效果：本技术防镀膜可保护内层铜材不被微蚀变薄，达到客户管控铜厚需求，避免可挠次数变少。本技术防镀膜具有结构新颖，使用方便，制程周期短，成本耗用低，提高生产效率的优点，能够解决印刷可剥蓝胶作业周期较长及出现漏墨塞孔问题。现有可剥蓝胶需要耗费大量的工程设备印刷来实施应用，而本技术防镀膜为胶带膜，只需低投入的现有设备贴合碾压工作效率高，经济实用。附图说明图1为本技术挠性线路板PTH用防镀膜结构示意图。具体实施方式下面结合实施例和附图对本技术作进一步详细的描述，但本技术的实施方式不限于此。实施例本实施例一种挠性线路板PTH用防镀膜，结构示意图如图1所示，从上至下依次设置为基膜层1、胶涂层2和离型膜层3；所述基膜层1为聚氯乙烯薄膜层，所述胶涂层2为接枝型橡胶压敏胶粘剂层，所述离型膜层3为单面硅油离型纸层。所述聚氯乙烯薄膜层为聚氯乙烯薄膜，厚度为50-100μm。可用于保护挠性线路板内层铜材不被微蚀变薄。所述单面硅油离型纸层克重为60-150g/m2，离型力为10-30g。所述接枝型橡胶压敏胶粘剂层为文献“接枝型橡胶压敏胶带的研究[J]，孙律，《粘接》,2003,24(3):10-12”中所述的方法制得。本实施例一种挠性线路板PTH用防镀膜：先将接枝型橡胶压敏胶粘剂用刮刀涂布机涂布在厚度为50-100μm的聚氯乙烯薄膜层上，涂布厚度为5-25μm；涂布好收卷时将单面硅油离型纸层覆盖在接枝型橡胶压敏胶粘剂层上。使用时，将单面硅油离型纸层撕掉，通过接枝型橡胶压敏胶粘剂层将聚氯乙烯薄膜层贴合在挠性线路板上。本实施例一种挠性线路板PTH用防镀膜具体应用时，流程如下：首先将预备模切好的防镀膜利用万用治具定位与FPC半成品贴合好；其次借助辊轮压设备，设定SOP定订参数线速、温度、压力进行依次轮压；再次进行水平黑孔线作业，从一次微蚀放入FPC半成品依次经过各槽位置，在二次微蚀前拿出撕离防镀膜；最后从二次微蚀放入半成品到烘干取出，完成整个流程。与现有的可剥蓝胶使用流程相比，本技术防镀膜作业周期短花时间较少，损耗材料较少成本价格低，应用流程简单明了，提高了普通材料的应用范围及附加值。上述实施例为本技术较佳的实施方式，但本技术的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本技术的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种挠性线路板PTH用防镀膜，其特征在于，所述挠性线路板PTH用防镀膜从上至下依次设置为基膜层、胶涂层和离型膜层；所述基膜层为聚氯乙烯薄膜层，所述胶涂层为接枝型橡胶压敏胶粘剂层，所述离型膜层为单面硅油离型纸层。

【技术特征摘要】
1.一种挠性线路板PTH用防镀膜，其特征在于，所述挠性线路板PTH用防镀膜从上至下依次设置为基膜层、胶涂层和离型膜层；所述基膜层为聚氯乙烯薄膜层，所述胶涂层为接枝型橡胶压敏胶粘剂层，所述离型膜层为单面硅油离型纸层。2.根据权利要求1所述的一种挠性线路板PTH用防镀膜，其特征在于，所述基膜层厚度为50-100...

【专利技术属性】
技术研发人员：龙杰华，柯跃虎，宋亦健，
申请(专利权)人：苏州硕安电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32