一种印刷电路板及移动终端制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种印刷电路板及移动终端；其中，印刷电路板包括印刷电路板基材和电源网络，所述电源网络还包括金属导体，所述金属导体设于所述印刷电路板基材的表层，并电连接在所述电源网络的电源端和负载端之间。本实用新型专利技术能有效地降低PCB板中电源网络的直流电阻，而且能在不增加PCB板的面积和层数的基础上保证信号完整性，提升电子产品的稳定性和可靠性。

A printed circuit board and mobile terminal

The embodiment of the utility model discloses a printed circuit board and a mobile terminal, wherein the printed circuit board comprises a printed circuit board substrate and a power network, and the power network also comprises a metal conductor which is arranged on the surface of the printed circuit board substrate and is electrically connected to the power terminal and the negative of the power network. Between the terminals. The utility model can effectively reduce the DC resistance of the power supply network in the PCB board, ensure the signal integrity without increasing the area and the number of layers of the PCB board, and enhance the stability and reliability of the electronic products.

【技术实现步骤摘要】
一种印刷电路板及移动终端
本技术涉及电子
，尤其涉及一种印刷电路板及移动终端。
技术介绍
通常，电子产品都会设有电路板，电路板包括印刷电路板(简称PCB板)及安装在PCB板上的多个电子元器件，印刷电路板包括印刷电路板基材(例如但不限于纸基、玻璃纤维布基、复合基、积层多层板基和特殊材料基)及设于印刷电路板基材(简称PCB板基材)的电源走线、信号线走线，上述多个电子元器件设于PCB板基材并通过电源走线或信号线走线实现连接。随着电子产品的集成度越来越高，一个电子产品的印刷电路板上往往会安装有成百上千个电子元器件，例如中央处理芯片(以下简称为CPU)、电源芯片，因此，PCB板基材的单位面积内的电源走线、信号线走线越来越多。在PCB板的布局当中，最占面积的除了地平面，就是各种不同主要由电源走线构成的电源网络。例如图1中提供的印刷电路板，其包括PCB板基材51、用于连接CPU61与电源芯片62的CPU电源网络52、信号线走线53，该CPU电源网络52分布在PCB板基材51的各层，CPU电源网络52包括电源走线521及位于PCB板基材51表层的电源端522和负载端523，电源芯片62固定在PCB板基材51上并与CPU电源网络52的电源端522连接，CPU61固定在PCB板基材51上并与CPU电源网络52的负载端连接523。随着科技技术的发展以及应用的需求，电子产品需要的CPU运行速度更快。通常，CPU主频越高，CPU的运行速度越快。CPU主频高则意味着CPU主频信号在高低电平之间的切换速度要快。实现CPU主频信号在高低电平之间的快速切换，目前最简单的方法是减少高低电平之间的差值(即降低CPU主频信号的工作电压)；所以，现在的CPU电源网络的工作电压越来越低。由于电源网络(不限于CPU电源网络)的工作电压降低，会造成电源网络的冗余变小，从而造成电源网络的抗干扰能力变差。为了提高电源网络的抗干扰能力，目前比较常用的方式是降低电源网络的直流电阻。物件的直流电阻是指物件在外加直流电压时所呈现的电阻。在PCB板上元器件布局已经确定的情况下，为降低PCB板的所有电源网络的直流电阻，常用的技术手段是加宽电源走线的宽度；但该技术手段会造成电源网络的电源走线占据PCB板基材的大量面积，导致信号线走线不顺畅或返还路径较大，从而可能引起信号完整性的问题。为了同时实现降低电源网络的直流电阻和保证信号完整性，常用的技术手段是增加PCB板基材的面积和层数，但该技术手段会增大产品的体积，往往与产品的外形尺寸要求相冲突。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种印刷电路板及移动终端，能有效地降低PCB板中电源网络的直流电阻，而且能在不增加PCB板的面积和层数的基础上保证信号完整性，提升电子产品的稳定性和可靠性。一方面，本技术实施例提供一种印刷电路板，包括印刷电路板基材和电源网络，所述电源网络设于所述印刷电路板基材的预设位置，所述电源网络包括电源走线、电源端和负载端，所述电源走线电连接在所述电源端和所述负载端之间，所述电源端和所述负载端位于所述印刷电路板基材的表层；所述电源网络还包括金属导体，所述金属导体设于所述印刷电路板基材的表层，并电连接在所述电源网络的电源端和负载端之间。另一方面，本技术实施例提供一种移动终端，包括如上所述的印刷电路板。在本技术实施例中，通过在电源网络中增加电连接在电源网络的电源端和负载端之间的金属导体，由于金属导体会与电源网络的电源走线形成并联关系，因此，能有效地降低PCB板中电源网络的直流电阻；由于PCB板中电源网络的直流电阻能有效降低，则能有效地避免加宽电源走线的宽度，以腾出更多的空间，从而实现在不需要增加PCB板基材的面积和层数的基础上，能给信号线走线留有足够的空间，以保证信号完整性，提升电子产品的稳定性和可靠性。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为
技术介绍
提供的印刷电路板的结构示意图；图2为本技术实施例一提供的印刷电路板的应用示意图；图3为本技术实施例一提供的印刷电路板的一种剖视角度的应用示意图；图4为本技术实施例一提供的印刷电路板的另一种剖视角度的应用示意图。具体实施方式为了使本技术所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。实施例一：参照图2至图4，一种印刷电路板，包括印刷电路板基材1和电源网络2，电源网络2设于印刷电路板基材1的预设位置，电源网络2包括电源走线21、电源端22和负载端23，电源走线21电连接在电源端22和负载端23之间，电源端22和负载端23位于印刷电路板基材1的表层；电源网络2还包括金属导体24，金属导体24设于印刷电路板基材1的表层，并电连接在电源网络2的电源端22和负载端23之间。上述印刷电路板基材1的表层为印刷电路板基材1的顶层或底层。上述印刷电路板基材1的预设位置为印刷电路板基材1的表层或印刷电路板基材1的内层或印刷电路板基材1的表层和内层。上述印刷电路板在应用时，电源31安装在印刷电路板基材1上并与电源端22连接，负载32安装在印刷电路板基材1上并与负载端23连接。电源31和负载32通过电源网络2进行连接。可选的，金属导体24的电阻小于电源走线21的直流电阻。由于金属导体24的电阻小于电源走线21的直流电阻，并且金属导体24与电源走线21成并联设置，进一步使得电源网络2的直流电阻变小。电源走线21的直流电阻为未设置金属导体24的电源网络2的直流电阻。可选的，金属导体24采用具有低电阻率的材料制备。金属导体24的电阻率≤2.65×10-8Ω·m为较佳。金属导体24的制备材料可以是铜、银、锌中一种或多种。参照图3，可选的，金属导体24包括中间段241及分别连于中间段241两端的第一连接段242、第二连接段243，第一连接段242、第二连接段243贴合连接电源网络2的电源端22和负载端23，中间段241与印刷电路板基材1的表层之间留有空隙。由于金属导体24的中间段241与印刷电路板基材1的表层之间留有空隙，即金属导体24的中间段241为悬空设置，其下方的印刷电路板基材1表层可以进行走线或者设置元器件，更节省印刷电路板基材1的平面空间。该金属导体24可以采用表面贴装技术SMT焊接在PCB基材的表层。可选的，上述金属导体24全贴合地设于印刷电路板基材1的表层。可选的，上述金属导体24的表面可以设有绝缘层，也可以不设有绝缘层，根据实际应用场合的要求而定。参照图4，可选的，电源网络2的电源走线21包括位于印刷电路板基材1的表层并裸露设置的表层电源走线211，表层电源走线211电连接在电源网络2的电源端22和负载端23之间；上述金属导体24全贴在表层电源走线211上，并与表层电源走线211形成直接电连接。在本方案中，为了使得金属导体24与表层电源走线211形成直接电连接，金属导体24上与表层电源走线211本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印刷电路板，包括印刷电路板基材(1)和电源网络(2)，所述电源网络(2)设于所述印刷电路板基材(1)的预设位置，所述电源网络(2)包括电源走线(21)、电源端(22)和负载端(23)，所述电源走线(21)电连接在所述电源端(22)和所述负载端(23)之间，所述电源端(22)和所述负载端(23)位于所述印刷电路板基材(1)的表层；其特征在于，所述电源网络(2)还包括金属导体(24)，所述金属导体(24)设于所述印刷电路板基材(1)的表层，并电连接在所述电源网络(2)的电源端(22)和负载端(23)之间。

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，包括印刷电路板基材(1)和电源网络(2)，所述电源网络(2)设于所述印刷电路板基材(1)的预设位置，所述电源网络(2)包括电源走线(21)、电源端(22)和负载端(23)，所述电源走线(21)电连接在所述电源端(22)和所述负载端(23)之间，所述电源端(22)和所述负载端(23)位于所述印刷电路板基材(1)的表层；其特征在于，所述电源网络(2)还包括金属导体(24)，所述金属导体(24)设于所述印刷电路板基材(1)的表层，并电连接在所述电源网络(2)的电源端(22)和负载端(23)之间。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述金属导体(24)的电阻小于所述电源走线(21)的直流电阻。3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述金属导体(24)的电阻率≤2.65×10-8Ω·m。4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于，所述金属导体(24)为铜、银或锌。5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板基材(1)的表层为顶层或底层。6.根据权利要求1至5任意一项所述的印刷电路板，其特征在于，所述金属导体(24)包括中间段(241)及分别连于所述中间段(241)两端的第一连接段(242)、第二连接段...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡光志，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44