图像拾取元件封装件、图像拾取装置以及用于制造图像拾取元件封装件的方法制造方法及图纸

根据本技术的一个实施方式，一种图像拾取元件封装件设置有：固态图像拾取元件、电路板、半透明板以及支撑主体。固态图像拾取元件具有光接收表面以及在光接收表面的相反侧上的后表面。电路板支撑固态图像拾取元件的后表面。半透明板面向光接收表面。支撑主体具有树脂框架部和导体部，并且布置在电路板与半透明板之间。树脂框架部具有容纳固态图像拾取元件的中空部以及用于固定至图像拾取装置的壳体部的固定部。导体部与树脂框架部整体设置并且将电路板与固定部彼此热连接。

Image pickup component package, image pickup device and method for manufacturing image pickup component package

According to one embodiment of the technology, an image pickup element package is provided with a solid-state image pickup element, a circuit board, a translucent board and a support body. The solid-state image pickup element has a light receiving surface and a rear surface on the opposite side of the light receiving surface. The circuit board supports the rear surface of the solid-state image pickup element. The translucent plate faces the light receiving surface. The supporting body has a resin frame part and a conductor part, and is arranged between a circuit board and a translucent board. The resin frame part has a hollow part for accommodating a solid-state image pickup element and a fixed part for fixing the shell part of the image pickup device. The conductor part and the resin frame part are arranged integrally, and the circuit board and the fixing part are thermally connected to each other.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】图像拾取元件封装件、图像拾取装置以及用于制造图像拾取元件封装件的方法
本技术涉及一种容纳固态图像拾取元件(诸如，CMOS图像传感器)的图像拾取元件封装件、包括其的图像拾取装置以及用于图像拾取元件封装件的制造方法。
技术介绍
存在越来越多的在诸如摄像机和静物照相机的图像拾取装置中长时间进行高清晰度图像的连续拍摄的情形。因此，在一些情况下，图像传感器的温度过度增加，这引起装置的故障。因此，图像传感器及其封装件的散热特性是用于图像拾取装置的重要特性。例如，专利文献1公开了一种图像拾取元件封装件。该图像拾取元件封装件包括基板和树脂框架。基板固定图像拾取元件的光接收表面的后表面。框架包括用于固定至透镜架的螺丝孔。树脂框架围绕图像拾取元件的外围粘结至基板。该图像拾取元件封装件被配置为能够经由设置在框架中的金属板使内部热量消散至透镜架。参考文献列表专利文献专利文献1：日本专利申请公开第2013-222772号
技术实现思路
技术问题然而，在专利文献1的结构中，树脂框架设置在基板与金属板之间。因此，存在从基板向金属板的热传递被抑制并且难以有效地释放封装件内部的热量的问题。鉴于上述情形，本技术的目的是提供一种能够有效地释放封装件内部的热量的图像拾取元件封装件、图像拾取装置以及用于图像拾取元件封装件的制造方法。问题的解决方案根据本技术的实施方式的图像拾取元件封装件包括：固态图像拾取元件、电路板、半透明基板以及支撑件。固态图像拾取元件包括光接收表面以及在与光接收表面相对的侧上的后表面。电路板支撑固态图像拾取元件的后表面。半透明基板与光接收表面相对。支撑件包括树脂框架部和导体部，并且布置在电路板与半透明基板之间。树脂框架部包括容纳固态图像拾取元件的中空部以及固定至图像拾取装置的壳体部的固定部。导体部整体设置在树脂框架部中并且提供电路板与固定部之间的热连接。图像拾取元件封装件包括提供电路板与固定部之间的热连接的导体部。因此，可以将封装件内部的热量经由导体部从电路板有效地释放至固定部。树脂框架部可包括设置在电路板中的第一树脂层以及提供第一树脂层与半透明基板之间的连接的第二树脂层。导体部可包括第一导体部件和第二导体部件。第一导体部件包括连接至电路板的第一端部以及在与其相对的侧面上的第二端部，第一导体部件布置在第一树脂层内部。第二导体部件提供第二端部与固定部之间的连接，并且固定至第二树脂层。第一导体部件可包括安装在电路板中的多个电子部件。可替代地，第一导体部件可包括安装在电路板中的多个金属块。第一树脂层可包括构成中空部的第一开口部，并且第二树脂层可包括构成中空部且具有小于第一开口部的开口面积的第二开口部。由此，可以降低半透明基板的面积。电路板可包括设置在与固态图像拾取元件的后表面相对的区域中的散热层。由此，可以提高固态图像拾取元件的散热特性。根据本技术的实施方式的图像拾取装置包括：壳体部、固态图像拾取元件、电路板、半透明基板、支撑件以及透镜。固态图像拾取元件包括光接收表面以及与光接收表面相对的侧面上的后表面。电路板支撑固态图像拾取元件的后表面。半透明基板与光接收表面相对。支撑件包括树脂框架部和导体部，并且布置在电路板与半透明基板之间。树脂框架部包括容纳固态图像拾取元件的中空部以及固定至壳体部的固定部。导体部整体设置在树脂框架部中并且提供电路板与固定部之间的热连接。透镜容纳在壳体部中并且经由半透明基板与光接收表面相对。图像拾取装置包括提供电路板与固定部之间的热连接的导体部。因此，可以将封装件内部的热量经由此导体部从电路板有效地释放至壳体部。根据本技术的实施方式的用于图像拾取元件封装件的制造方法，包括：在电路板上的元件安装区域周围安装多个第一导体部件。以围绕元件安装区域的框架形状形成第一树脂层，第一树脂层覆盖第一导体部件的外围。在元件安装区域中安装固态图像拾取元件。在第一树脂层上粘结包括连接至第一导体部件的第二导体部件的第二树脂层。在第二树脂层上粘结与固态图像拾取元件的光接收表面相对的半透明基板。本专利技术的有益效果如上所述，根据本技术，可以有效地释放封装件内部的热量。应注意，本文描述的效果不必是限制性的，并且可提供在本公开中描述的任意效果。附图说明图1是根据本技术的实施方式的图像拾取装置的主要部分示意性截面图。图2是图像拾取装置中的图像拾取元件封装件的放大图。图3是沿着图2的线A-A截取的截面图。图4是用于说明用于图像拾取元件封装件的制造方法的主要步骤的示意性截面图。图5是用于说明用于图像拾取元件封装件的制造方法的主要步骤的示意性截面图。图6是用于说明用于图像拾取元件封装件的制造方法的主要步骤的示意性截面图。具体实施方式在下文中，将参考附图描述根据本技术的实施方式。图1是根据本技术的实施方式的图像拾取装置的主要部分示意性截面图。[图像拾取装置]该实施方式的图像拾取装置1包括图像拾取元件封装件100、透镜200以及壳体部300。图像拾取元件封装件100和透镜200容纳在壳体部300中。壳体部300例如被配置为摄像机、静物照相机等的桶形部的一部分，或者诸如移动电话和智能电话的便携式信息终端的壳体部的一部分。支撑图像拾取元件封装件100的壳体部300由例如导热性优异的材料(诸如金属)制成。应注意，壳体部300的形状、结构等不受具体限制，只要壳体部可以固定图像拾取元件封装件100和透镜200使得其相应光轴如图1所示在相同直线上对准即可。透镜200不限于单个透镜。透镜200可以是包括多个透镜的透镜单元。此外，透镜200可被配置为在光轴方向上相对于壳体部300可移动。[图像拾取元件封装件]图像拾取元件封装件100包括固态图像拾取元件10、电路板20、半透明基板30以及支撑件40。图像拾取元件封装件100经由固定至支撑件40的固定金属配件310固定至壳体部300。图像拾取元件封装件100布置在在其处透镜200经由半透明基板30与固态图像拾取元件10的光接收表面10A(参见图2)相对的位置处。图2是图像拾取元件封装件100的放大图。图3是沿着图2的线A-A截取的截面图。应注意，图3是为了说明，并且每个部分的大小和尺寸比率不必与图2中的那些相同。如图2和图3所示，图像拾取元件封装件100具有用于在其中容纳固态图像拾取元件10的封装件结构。在其外围部，存在多个固定部402。多个固定部402经由诸如螺栓的紧固件311耦接至固定金属配件310。固态图像拾取元件10包括包含光接收表面10A的图像传感器。通常，固态图像拾取元件10包括CMOS(互补金属氧化物半导体)、CCD(电荷耦合器件)传感器等。光接收表面10A包括光接收部11以及围绕其排列的多个端子部12。固态图像拾取元件10的在与光接收部10A相对的侧面上的后表面10B由电路板20支撑。如图3所示，光接收表面10A和光接收部11形成为矩形。端子部12沿着光接收表面10A的较长边中的每一个以预定间隔排列。固态图像拾取元件10在光接收部11处接收穿过透镜200的对象光束L(参见图1)。固态图像拾取元件10根据通过光电转换接收的光量生成电荷。固态图像拾取元件10通过端子部12作为电信号输出电荷。电路板20包括多层布线板，并且通常包括诸如玻璃环氧树脂基板的有机基板。电路板20被配置作为插入在控制板(母板)(本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种图像拾取元件封装件，包括：固态图像拾取元件，包括：光接收表面，以及后表面，在与所述光接收表面相对的侧面上；电路板，支撑所述固态图像拾取元件的所述后表面；半透明基板，与所述光接收表面相对；以及支撑件，包括：树脂框架部，包括：中空部，容纳所述固态图像拾取元件，和固定部，固定至图像拾取器件的壳体部，以及导体部，整体设置在所述树脂框架部中并且提供所述电路板与所述固定部之间的热连接，所述支撑件布置在所述电路板与所述半透明基板之间。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.11.24 JP 2015-2285871.一种图像拾取元件封装件，包括：固态图像拾取元件，包括：光接收表面，以及后表面，在与所述光接收表面相对的侧面上；电路板，支撑所述固态图像拾取元件的所述后表面；半透明基板，与所述光接收表面相对；以及支撑件，包括：树脂框架部，包括：中空部，容纳所述固态图像拾取元件，和固定部，固定至图像拾取器件的壳体部，以及导体部，整体设置在所述树脂框架部中并且提供所述电路板与所述固定部之间的热连接，所述支撑件布置在所述电路板与所述半透明基板之间。2.根据权利要求1所述的图像拾取元件封装件，其中，所述树脂框架部包括：第一树脂层，设置在所述电路板中，以及第二树脂层，提供所述第一树脂层与所述半透明基板之间的连接，并且所述导体部包括：第一导体部件，包括：第一端部，连接至所述电路板，以及第二端部，在与所述第一端部相对的侧面上，所述第一导体部件布置在所述第一树脂层内部，以及第二导体部件，提供所述第二端部与所述固定部之间的连接并且固定至所述第二树脂层。3.根据权利要求2所述的图像拾取元件封装件，其中，所述第一导体部件包括：安装在所述电路板中的多个电子部件。4.根据权利要求2所述的图像拾取元件封装件，其中，所述第一导体部件包括安装在所述电路板中的多个金属块。5.根据权利要求2所...

【专利技术属性】
技术研发人员：福田圭基，
申请(专利权)人：索尼公司，
类型：发明
国别省市：日本,JP