柔性印制电路板的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种柔性印制电路板的制备方法，涉及印制电路板制备工艺。本发明专利技术提供的柔性印制电路板的制备方法包括：于柔性基板上丝印湿膜得到覆有第一覆盖层的第一处理板；对所述第一处理板进行烘烤处理得到第二处理板；于所述第二处理板上贴覆干膜得到覆有第二覆盖层的第三处理板；对所述第三处理板进行曝光及DES处理得到柔性印制电路板。利用本发明专利技术，可降低因柔性基板存在阶梯结构易导致制备的柔性印制电路板不良的几率。

Preparation of flexible printed circuit boards

The invention discloses a preparation method of flexible printed circuit board, which relates to the preparation process of printed circuit board. The preparation method of the flexible printed circuit board provided by the invention includes: a first processing board with a first covering layer is obtained on the flexible substrate by silk printing wet film; a second processing board is obtained by baking the first processing board; and a third processing board with a second covering layer is obtained by pasting a dry film on the second processing board; The third processing board is exposed and processed by DES to get the flexible printed circuit board. The invention can reduce the probability that the fabricated flexible printed circuit board is not good because the flexible substrate has a step structure.

【技术实现步骤摘要】
柔性印制电路板的制备方法
本专利技术涉及印制电路板的制备工艺，尤其涉及一种柔性印制电路板的制备方法。
技术介绍
目前市场中，为适应电子产品的柔性需求，在印制电路板制备工艺中采用选择性镀铜方式对电路板进行处理，该处理结果带来的是镀铜区与非镀铜区的连接位置处会呈现出阶梯结构。在利用通用的湿法贴膜方式对印制电路板进行处理时，若阶梯结构的高度差在40微米以上，常规的50微米干膜湿贴后，在阶梯结构出易出现因无法被填充而出现气泡的情况，而出现的气泡会造成干膜无法与铜面紧贴，易出现在曝光阶段造成曝光不良造成的短路的情形，蚀刻时渗入药水引起侧蚀、开路导致报废等问题。
技术实现思路
本专利技术针对现有的基板存在阶梯结构易导致制备的柔性印制电路板不良的问题，提供了一种柔性印制电路板的制备方法。本专利技术就上述技术问题而提出的技术方案如下：本专利技术提供一种柔性印制电路板的制备方法，所述方法包括：于柔性基板上丝印湿膜得到覆有第一覆盖层的第一处理板；对所述第一处理板进行烘烤处理得到第二处理板；于所述第二处理板上贴覆干膜得到覆有第二覆盖层的第三处理板；对所述第三处理板进行曝光及DES处理得到柔性印制电路板。根据上述的柔性印制电路板的制备方法，所述于柔性基板上丝印湿膜得到覆有第一覆盖层的第一处理板包括：对柔性基板进行前处理得到待处理基板，其中，所述前处理至少包括去除所述柔性基板的金属面的氧化物、油脂和/或杂质处理步骤；于所述待处理基板上丝印湿膜得到覆有第一覆盖层的第一处理板。根据上述的柔性印制电路板的制备方法，在所述对所述第一处理板进行烘烤处理得到第二处理板中，烘烤温度为75摄氏度，烘烤时长为20分钟。根据上述的柔性印制电路板的制备方法，所述第一覆盖层的材质为TaiyoPPR-50EB02。根据上述的柔性印制电路板的制备方法，所述第一覆盖层的厚度范围为5微米至15微米。本专利技术实施例提供的技术方案带来的有益效果是：本专利技术提供的柔性印制电路板的制备方法先利用丝印湿膜工艺于柔性基板上丝印湿膜得到覆有第一覆盖层的第一处理板，利用湿膜油的液态属性，湿膜油填充至柔性基板上的镀铜区和该镀铜区相接的非镀铜区存在高度差形成的阶梯结构中；其后，对所述第一处理板进行烘烤处理得到第二处理板，因而在所述阶梯结构中形成填充度较好的固化结构，降低阶梯结构的高低差值；再后，于所述第二处理板上贴覆干膜得到覆有第二覆盖层的第三处理板，由于经上一步骤处理后的所述第一处理板所具有的阶梯结构被填充，因而在所述第二处理板上贴覆干膜时，由于所述第二处理板的板面平整度有所提升，因而降低贴覆干膜后的所述第三处理板上存在气泡的几率，进而降低在历经对所述第三处理板进行曝光及DES处理得到柔性印制电路板步骤所得到的柔性印制电路板存在开路、缺口不良等可能性。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术的柔性印制电路的制备方法的制备流程图。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本专利技术实施方式作进一步地详细描述。以选择性镀铜的方式对印制电路板进行处理可适应当代对印制电路板的柔性需求，针对当镀铜区和该镀铜区相接的非镀铜区存在高度差形成的阶梯结构，尤其是当高度差≥40微米的时候，依传统工艺制备的印制电路板存在因该高度差可能导致的在曝光阶段造成曝光不良造成的短路的情形，蚀刻时渗入药水引起侧蚀、开路导致报废等问题，本专利技术提供一种柔性印制电路板的制备方法，以解决或部分解决上述问题。参见图1，是本专利技术柔性印制电路板的制备方法的流程图。本专利技术提供的柔性印制电路板的制备方法包括：S101：于柔性基板上丝印湿膜得到覆有第一覆盖层的第一处理板；S102：对所述第一处理板进行烘烤处理得到第二处理板；S103：于所述第二处理板上贴覆干膜得到覆有第二覆盖层的第三处理板；S104：对所述第三处理板进行曝光及DES处理得到柔性印制电路板。其中，在一个具体实施例中，可采用规格为77T的网版以完成所述步骤S101中的丝印湿膜处理。所述步骤S101可更具体地包括如下子步骤：备网版、刮刀及湿膜油；将网版罩于所述柔性基板上；将湿膜油置于所述网版上，并利用刮刀将湿膜油刮至所述柔性基板上。应当理解的是，所述湿膜油为液态光致抗蚀剂，基于其的液态属性，因而可填充镀铜区和该镀铜区相接的非镀铜区存在高度差形成的阶梯结构，从而降低出现因无法被填充而出现气泡的情况的可能性。应当理解的是，所述覆有第一覆盖层的第一处理板为覆有所述湿膜油的柔性基板。在一个具体应用例中，所述第一覆盖层的材质为TaiyoPPR-50EB02,为一种包括二丙二醇甲醚、聚二新戊四醇六丙烯酸酯、聚二新戊四醇五丙烯酸酯、2-甲基-2-(4-嗎基)-1-(4-(甲硫基)苯基)-1-丙酮及石油精等的混合物。在一个具体应用例中，所述第一覆盖层的厚度范围为5微米至15微米，其具体厚度可视阶梯结构的大小、干膜的物理特性和/或工艺要求等实际因素确定。在得到所述第一处理板后，于步骤S102中对所述第一处理板进行烘烤处理得到第二处理板，以固化所述柔性基板上的湿膜油。所述烘烤处理的烘烤温度范围可以是70至75摄氏度，烘烤时长范围可以是20至25分钟，可是具体需要在上述范围内甚至范围外进行调整。在一个具体应用例中，所述烘烤处理的烘烤温度范围可以是75，烘烤时长是20分钟。应当理解的是，得到的所述第二处理板在镀铜区和该镀铜区相接的非镀铜区存在高度差形成的阶梯结构被固化的湿膜油填充。在得到所述第二处理板后，在步骤S103中于所述第二处理板上贴覆干膜得到覆有第二覆盖层的第三处理板，所述干膜可以包括依次层叠设置的聚酯薄膜层、光致抗蚀膜层及聚乙烯保护膜层。应当理解的是，可利用贴膜机以压膜的方式将所述干膜贴覆于所述第二处理板上以得到第三处理板，其中，在压膜时，需将所述聚乙烯保护膜层撕离所述光致抗蚀膜层。在得到第三处理板后，在步骤S104中对所述第三处理板进行曝光及DES处理得到柔性印制电路板。其中，DES处理包括显影（Developing）、蚀刻（Etching）及去膜（Stripping）处理。应当理解的是，在进行显影处理之前，需将聚酯薄膜层撕离光致抗蚀膜。本专利技术提供的柔性印制电路板的制备方法先利用丝印湿膜工艺于柔性基板上丝印湿膜得到覆有第一覆盖层的第一处理板，利用湿膜油的液态属性，湿膜油填充至柔性基板上的镀铜区和该镀铜区相接的非镀铜区存在高度差形成的阶梯结构中；其后，对所述第一处理板进行烘烤处理得到第二处理板，因而在所述阶梯结构中形成填充度较好的固化结构，降低阶梯结构的高低差值；再后，于所述第二处理板上贴覆干膜得到覆有第二覆盖层的第三处理板，由于经上一步骤处理后的所述第一处理板所具有的阶梯结构被填充，因而在所述第二处理板上贴覆干膜时，由于所述第二处理板的板面平整度有所提升，因而降低贴覆干膜后的所述第三处理板上存在气泡的几率，进而降低在历经对所述第三处理板进行曝光及DES处理得到柔性印制电路板步骤所得到的柔性印制电路板存在开路、缺口不良等可能性。采用本专利技术的柔性印制电路板的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性印制电路板的制备方法，其特征在于，所述方法包括：于柔性基板上丝印湿膜得到覆有第一覆盖层的第一处理板；对所述第一处理板进行烘烤处理得到第二处理板；于所述第二处理板上贴覆干膜得到覆有第二覆盖层的第三处理板；对所述第三处理板进行曝光及DES处理得到柔性印制电路板。

【技术特征摘要】
1.一种柔性印制电路板的制备方法，其特征在于，所述方法包括：于柔性基板上丝印湿膜得到覆有第一覆盖层的第一处理板；对所述第一处理板进行烘烤处理得到第二处理板；于所述第二处理板上贴覆干膜得到覆有第二覆盖层的第三处理板；对所述第三处理板进行曝光及DES处理得到柔性印制电路板。2.根据权利要求1所述的柔性印制电路板的制备方法，其特征在于，所述于柔性基板上丝印湿膜得到覆有第一覆盖层的第一处理板包括：对柔性基板进行前处理得到待处理基板，其中，所述前处理至少包括去除所述柔性基板的金...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈福巧，
申请(专利权)人：深圳市爱升精密电路科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44