The invention relates to a method for controlling the ink height of an anti-welding plug hole, which comprises the following steps: A. performing an aluminum plug hole on a PCB; B. performing the following process on the first side and the second side of the screen printing on a PCB; wherein the equipment parameters of the aluminum plug hole step are: the scraper pressure is 5_6kg/cm_and the ink return knife pressure is 3.5_4.5kg/cm_ The angle of the plug hole is 10 degrees, 15 degrees, and the speed is 1 2m/min. This method can satisfy the consumer's requirement of exquisite weld-proof appearance without obvious defects, and avoid the abnormal patch caused by the high orifice, and enhance the consumer's satisfaction with the product.
【技术实现步骤摘要】
一种控制防焊塞孔油墨高度的方法
本专利技术涉及PCB加工领域,具体涉及一种控制防焊塞孔油墨高度的方法。
技术介绍
随着线路板高精密性的发展趋势,线路板精美的外观及其精良品质越显重要,在保证品质的条件下将外观做的漂亮精美无疑可提升客户满意度,提高我司在线路板市场中的竞争力。外观上主要为阻焊层影响,阻焊层由塞孔及表面组成,通常情况下塞孔要求饱满,而在达成塞孔饱满的条件下容易导致塞孔过高,影响外观(BGA处易导致贴片不良),因此在保证塞孔饱满情况下控制塞孔处油墨高度显得非常重要,可提高产品美观度及品质。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种控制PCB的防焊塞孔油墨高度的方法,提高产品美观度及品质。本专利技术的技术方案如下:一种控制防焊塞孔油墨高度的方法,包括以下步骤;a.对PCB进行铝片塞孔;b.对PCB进行丝印第一面,丝印第二面,进行下工序;其中,所述的铝片塞孔步骤的设备参数为:刮印刀压力为5-6kg/cm²,回墨刀压力为3.5-4.5kg/cm²,塞孔角度10°-15°,塞孔速度1-2m/min。进一步的,所述的丝印第一面采用导气垫板,设备参数为:丝印压力:1.5-2.5kg/cm²,刮印刀角度:10-15°,回墨刀的角度调节为使其与刮印刀对称呈八字刀状态,丝印速度3-4m/min。导气垫板丝印板面受力均匀,丝印油墨厚度才会均匀,保证了丝印的美观性,丝印第一面通过丝印压力、速度等参数的控制,避免将低面孔口油墨压出。进一步的,所述的丝印第一面采用采用钉床丝印,根据板厚选择架钉的密度:1.0mm以上板厚的PCB架钉时纵向及横向每隔9-10cm架一个钉,1.0m ...
【技术保护点】
1.一种控制防焊塞孔油墨高度的方法,其特征在于,包括以下步骤;a.对PCB进行铝片塞孔;b. 对PCB进行丝印第一面,丝印第二面,进行下工序;其中,所述的铝片塞孔步骤的设备参数为:刮印刀压力为5‑6kg/cm²,回墨刀压力为3.5‑4.5kg/ cm²,塞孔速度1‑2m/min。
【技术特征摘要】
1.一种控制防焊塞孔油墨高度的方法,其特征在于,包括以下步骤;a.对PCB进行铝片塞孔;b.对PCB进行丝印第一面,丝印第二面,进行下工序;其中,所述的铝片塞孔步骤的设备参数为:刮印刀压力为5-6kg/cm²,回墨刀压力为3.5-4.5kg/cm²,塞孔速度1-2m/min。2.根据权利要求1所述的控制防焊塞孔油墨高度的方法,其特征在于,所述的丝印第一面采用导气垫板,设备参数为:丝印压力:1.5-2.5kg/cm²,刮印刀角度:10-15°,丝印速度3-4m/min,回墨刀角度调节。3.根据权利要求2所述的控制防焊塞孔油墨高度的方法,其特征在于,所述的丝印第一面采用采用钉床丝印,根据板厚选择架钉的密度:1.0mm以上板厚的PCB架钉时纵向及横向每隔9-10cm架一个钉,1.0mm板厚以下的PCB丝印架钉时纵向及...
【专利技术属性】
技术研发人员:王少杰,文国堂,蒋善刚,贺波,
申请(专利权)人:奥士康精密电路惠州有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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