一种有中心柱的整流桥制造技术

本实用新型专利技术涉及一种有中心柱的整流桥，包括外壳、铝基板、二极管芯片、连接片、引出电极、中心柱和环氧树脂，其中设于铝基板上的二极管芯片、连接片和引出电极按整流桥电路连接并安装于外壳内，中心柱上端部和下端部分别为圆柱体，且中心柱下端部圆柱体缩径并安装在铝基板中间对应的通孔中，环氧树脂灌封于外壳中，其特征是：所述中心柱上端部和中心柱下端部之间的中心柱中部设为多角柱体。本实用新型专利技术结构简单，使用安全性增强。

A rectifying bridge with a central column

The utility model relates to a rectifier bridge with a central column, which comprises a housing, an aluminum substrate, a diode chip, a connecting sheet, an extraction electrode, a central column and an epoxy resin. The diode chip, a connecting sheet and an extraction electrode arranged on the aluminum substrate are connected and installed in the housing according to the rectifier bridge circuit, and the upper end and the lower end of the central column are arranged in the housing. The part is cylindrical, and the lower end of the central column is reduced in diameter and installed in the corresponding through holes in the middle of the aluminum substrate. The epoxy resin is encapsulated in the shell. The central column between the upper end of the central column and the lower end of the central column is arranged as a polygonal cylinder. The utility model has the advantages of simple structure and enhanced safety in use.

【技术实现步骤摘要】
一种有中心柱的整流桥
本技术涉及一种半导体器件，特别是一种有中心柱的整流桥。
技术介绍
现有普通方块型整流桥一般由外壳、铝基板、二极管芯片、连接片、引出电极、中心柱和环氧树脂组成。其中设于铝基板上的二极管芯片、连接片和引出电极按整流桥电路连接安装于外壳内，中心柱为圆柱体，其下端缩径并安装在铝基板中间配合的通孔中，上部立于外壳中，且由环氧树脂灌封于外壳中。应用时，所述整流桥由螺杆穿过上述中心柱的内通孔安装固定于外部设备上，使用方便。但由于所述中心柱为圆柱体，在紧固螺杆时，所述圆柱体的中心柱还容易与封装的环氧树脂分离，从而使紧固螺杆的扭力和压力都会直接作用在铝基板上，使铝基板变形产生应力，导致二极管芯片损坏。
技术实现思路
为解决上述整流桥圆柱体中心柱易与环氧树脂分离的问题，本技术提供一种有新结构中心柱的整流桥，其结构简单，整流桥使用安全性增强。本技术所述的一种有中心柱的整流桥，包括外壳、铝基板、二极管芯片、连接片、引出电极、中心柱和环氧树脂，其中设于铝基板上的二极管芯片、连接片和引出电极按整流桥电路连接并安装于外壳内，中心柱上端部和下端部分别为圆柱体，且中心柱下端部圆柱体缩径并安装在铝基板中间对应的通孔中，环氧树脂灌封于外壳中，其特征是：所述中心柱上端部和中心柱下端部之间的中心柱中部设为多角柱体。这样，中心柱中部的多角柱体与封装的环氧树脂连接就比较牢固，从而使整流桥的使用安全性得到增强。优选的，所述中心柱上端部和下端部之间的中心柱中部为六角柱体。本技术的有益技术效果是：由于将中心柱上端部和下端部之间的中心柱柱体设为多角柱体，使得中心柱与灌封的环氧树脂连接牢固性大大提高。因此，本技术结构简单，整流桥使用安全性增强。附图说明图1为本技术实施例内部结构示意图。图2为本技术实施例剖面结构示意图。图3为本技术实施例中心柱剖面结构放大示意图。具体实施方式附图标注说明：外壳1、二极管芯片2、引出电极3、铝基板4、连接片5、中心柱6、中心柱上端部61、中心柱中部62、中心柱下端部63、环氧树脂7。如图1-3所示，一种有中心柱的整流桥，包括外壳1、铝基板4、二极管芯片2、连接片5、引出电极3、中心柱6和环氧树脂7，其中设于铝基板4上的二极管芯片2、连接片5和引出电极7按整流桥电路连接并安装于外壳1内，中心柱上端部61和下端部63分别为圆柱体，且中心柱下端部圆柱体缩径并安装在铝基板中间对应的通孔中，环氧树脂灌封于外壳中，特别是所述中心柱上端部61和中心柱下端部63之间的中心柱中部62设为多角柱体。该多角柱体设为六角柱体较理想。这样，中心柱中部就不是以弧形状与环氧树脂连接，而是以多角和多平面形式与封装的与环氧树脂接触连接，两者之间的连接就比较牢固，从而使整流桥的使用安全性得到了增强。本技术是通过将中心柱上端部和下端部之间的中心柱柱体设为多角柱体，使整个中心柱与灌封的环氧树脂连接牢固性大大提高。因此，本技术结构简单，整流桥使用安全性增强。应该理解到的是：上述实施例只是对本技术的说明，任何不超出本技术实质精神范围内的专利技术创造，均落入本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种有中心柱的整流桥，包括外壳、铝基板、二极管芯片、连接片、引出电极、中心柱和环氧树脂，其中设于铝基板上的二极管芯片、连接片和引出电极按整流桥电路连接并安装于外壳内，中心柱上端部和下端部分别为圆柱体，且中心柱下端部圆柱体缩径并安装在铝基板中间对应的通孔中，环氧树脂灌封于外壳中，其特征是：所述中心柱上端部和中心柱下端部之间的中心柱中部设为多角柱体。

【技术特征摘要】
1.一种有中心柱的整流桥，包括外壳、铝基板、二极管芯片、连接片、引出电极、中心柱和环氧树脂，其中设于铝基板上的二极管芯片、连接片和引出电极按整流桥电路连接并安装于外壳内，中心柱上端部和下端部分别为圆柱体，且中心柱下端部圆柱体缩径并...

【专利技术属性】
技术研发人员：施健媛，吕壮志，范若怡，陶伟光，
申请(专利权)人：浙江固驰电子有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33