一种芯片封装结构及芯片封装方法技术

本发明专利技术涉及半导体封装技术领域，提供一种芯片封装结构及芯片封装方法，其中，芯片封装结构包括：基板；依次设置在所述基板上的待封装芯片和转接板，所述待封装芯片的第一表面与所述基板电连接，与所述第一表面相对的第二表面与所述转接板电连接。通过把待倒装芯片贴装在转接板上，即待封装芯片设置在基板与转接板之间，即可采用标准的倒装工艺实现芯片封装，且封装结构简单，易于工业制备；制备效率高，适用于批量生产。

Chip packaging structure and chip encapsulation method

The invention relates to the technical field of semiconductor packaging, and provides a chip packaging structure and a chip packaging method, wherein the chip packaging structure includes: a substrate; a chip to be packaged and a adapter plate arranged on the substrate in turn, and the first surface of the chip to be packaged is electrically connected with the substrate, and is opposite to the first surface. The second surface is electrically connected with the adapter plate. By mounting the flip chip on the adapter board, i.e. the chip to be packaged between the substrate and the adapter board, the chip can be packaged by standard flip-chip technology, and the packaging structure is simple and easy for industrial preparation; the preparation efficiency is high, and it is suitable for mass production.

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装结构及芯片封装方法
本专利技术涉及半导体封装
，具体涉及一种芯片封装结构及芯片封装方法。
技术介绍
倒装芯片(Flip-Chip，简称为FC)之所以被成为“倒装”，是相对于传统的金属线键合(WireBonding)连接方式与植球后的工艺而言的。传统的通过金属线键合与基板连接的芯片电气面朝上，而倒装芯片的电气面朝下，相当于将前者翻转过来，故称其为倒装芯片。倒装芯片具有更小的外形尺寸，更小的球径和球间距，在产品成本、性能及高密度封装等方面体现出独特的优势。因此，近几年来倒装芯片在小型化高密度高性能封装的产品中得到了广泛的应用。目前芯片实现倒装主要是来料为整片晶圆，并且以8寸与12寸晶圆为主，通过标准晶圆工艺制备芯片凸点，才能采用倒装工艺进行组装。但是，对于单颗裸芯片或者无法兼容标准晶圆工艺的产品，由于无法实现凸点制备，从而无法采用倒装工艺组装。例如，背金芯片，由于器件功能及设计原因，芯片必须正面朝上，且背金面必须和封装基板焊接，因此无法使用传统工艺实现倒装。对于这类芯片，目前的技术主要是通过单颗进行化镀镍金处理，然后采用单颗植球或者激光植球方式制备凸点，该方式的问题是制备效率低，芯片功能和可靠性可能会受损；或者采用goldenstun的方式制备金凸点，该方式的问题是生产效率低，同时后续的倒装工艺需要特殊的设备和工艺，对倒装用的基板也有要求，必须是表面pad厚金处理。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题在于克服现有技术中的芯片封装结构复杂，制备效率低的缺陷。鉴于此，本专利技术提供一种芯片封装结构，包括：基板；依次设置在所述基板上的待封装芯片和转接板，所述待封装芯片的第一表面与所述基板电连接，与所述第一表面相对的第二表面与所述转接板电连接。可选地，所述转接板包括重布线层，所述重布线层贴合设置所述转接板靠近所述第二表面的一侧。可选地，所述第二表面上设置有若干连接部，所述待封装芯片通过所述连接部与所述重布线层电连接。可选地，还包括设置在所述重布线层表面的信号端，所述信号端分别与所述重布线层以及所述基板连接。可选地，还包括覆盖所述转接板的裸露表面并延伸至所述基板上的封装层。可选地，所述待封装芯片为单颗裸芯片或背金芯片。本专利技术还提供一种芯片封装方法，包括以下步骤：提供转接板；将待封装芯片阵列与所述转接板固定连接，其中，待封装芯片的第二表面与所述转接板贴合设置；切割固定后的所述待封装芯片阵列与所述转接板，以形成单个所述待封装芯片；将所述待封装芯片倒装至基板上，其中，所述待封装芯片与所述第二表面相对的第一表面与所述基板贴合。可选地，在将待封装芯片阵列与所述转接板固定连接的步骤之前，还包括：在所述转接板表面形成重布线层；按照预设位置，在所述重布线层表面排布信号端，所述预设位置与基板对应设置。可选地，所述在所述转接板表面形成重布线层的步骤，包括：在所述转接板表面形成金属层；按照所述第二表面上的连接部的分布，对所述金属层图案化形成所述重布线层，所述待封装芯片通过所述连接部与所述重布线层连接。可选地，所述将所述待封装芯片倒装至基板上的步骤之后，还包括，在所述转接板的裸露表面上形成封装层，并将所述封装层延伸至所述基板上。本专利技术技术方案，具有如下优点：1.本专利技术提供的芯片封装结构，通过把待倒装芯片贴装在转接板上，即待封装芯片设置在基板与转接板之间，即可采用标准的倒装工艺实现芯片封装，且封装结构简单，易于工业制备；制备效率高，适用于批量生产。2.本专利技术提供的芯片封装结构，通过在转接板表面设置重布线层，能够实现转接板与待封装芯片的电连接，实现待封装芯片的IO引脚在转接板表面的重分布，增大引脚之间的距离，降低了与基板贴装时的短路风险。3.本专利技术提供的芯片封装结构，通过在待封装芯片的第二表面设置若干与转接板的重布线层连接的连接部，能够实现导线尺寸设计的优化，有助于提升高频信号的传输性能。4.本专利技术提供的芯片封装结构，通过转接板能够解决单颗裸芯片实现高效率倒装封装的问题；解决了含背金芯片或者芯片正面必须向上的芯片实现倒装的问题。5.本专利技术提供的芯片封装方法，通过将待封装芯片阵列倒装至转接板表面，再切割成单个待封装芯片，最后将待封装芯片倒装至基板上，整个芯片倒装的工艺制备过程采用标准量产工艺，包括带重布线层和信号端的转接板，ChiptoChip或者ChiptoWafer的量产贴装工艺，生产效率和成本均可控。附图说明为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例1中芯片封装结构的一个具体示意的结构示意图；图2为本专利技术实施例2中芯片封装方法的一个具体示意的方法流程图；图3a至图3h为本专利技术实施例2中芯片封装方法的一个具体示意的制备工艺结构流程图；附图标记：10-基板；20-待倒装芯片；21-连接部；22-背金层；30-转接板；31-重布线层；40-信号端；50-封装层。具体实施方式下面将结合附图对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，下面所描述的本专利技术不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。需要说明的是，本专利技术中的待封装芯片可以是单颗裸芯片，可以是含背金芯片，或者是正面必须向上的芯片。本专利技术提出一种能够满足上述芯片倒装需求的通用解决方法，即把需要封装的芯片贴装在转接板上。在本专利技术实施例的描述中，待封装芯片20以背金芯片为例进行详细描述，其余芯片的封装结构与封装方法与背金芯片相同，即在封装结构或封装方法中，将背金芯片替换成对应的待封装芯片即可。实施例1本专利技术实施例提供一种芯片封装结构，如图1所示，包括基板10，以及依次设置在基板10上的背金芯片20和转接板30。其中，背金芯片20的第一表面(即背金面)与基板10电连接，背金芯片20的第二表面(即正面，与背金面相对的表面)与转接板30电连接。通过把背金芯片20贴装在转接板30上，即背金芯片20设置在基板10与转接板30之间且背金面与基板10电连接，正面朝上，即可采用标准的倒装工艺实现芯片封装，且封装结构简单，易于工业制备；制备效率高，适用于批量生产。如图1所示，背金芯片20的第二表面上设置有若干连接部21，用于实现背金芯片20与转接板30的电连接。其中，连接部21为用于封装的压焊点。其中，对应于背金芯片20的连接部21，在转接板30在与背金芯片20贴合的表面上设置有重布线层31，即重布线层31与背金芯片20的第二表面上设置的连接部21对应设置，重布线层31用于实现背金芯片20的IO引脚在转接板30表面的重分布，增大IO引脚之间的距离，降低了与基板10贴装时的短路风险，提高了封装产品的成品率。此外，在转接板30的重布线层31表面设置本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：基板；依次设置在所述基板上的待封装芯片和转接板，所述待封装芯片的第一表面与所述基板电连接，与所述第一表面相对的第二表面与所述转接板电连接。

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：基板；依次设置在所述基板上的待封装芯片和转接板，所述待封装芯片的第一表面与所述基板电连接，与所述第一表面相对的第二表面与所述转接板电连接。2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述转接板包括重布线层，所述重布线层贴合设置所述转接板靠近所述第二表面的一侧。3.根据权利要求2所述的芯片倒装结构，其特征在于，所述第二表面上设置有若干连接部，所述待封装芯片通过所述连接部与所述重布线层电连接。4.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括设置在所述重布线层表面的信号端，所述信号端分别与所述重布线层以及所述基板连接。5.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括覆盖所述转接板的裸露表面并延伸至所述基板上的封装层。6.根据权利要求1至5中任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述待封装芯片为单颗裸芯片或背金芯片。7.一种芯片封装方法，其特征在于，包括以下步骤：提供转接板；将待封装芯片阵列与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：周鸣昊，孙亚楠，
申请(专利权)人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32