The invention discloses a CPU heat dissipation and cooling system based on nanofluids. The CPU heat dissipation box is composed of a plurality of side plates, acrylic plates and CPU heat absorbing plates. The acrylic plates are arranged parallel above the CPU heat absorbing plates, and the upper and lower ends of the plurality of side plates are sealed and fixed with acrylic plates and CPU heat absorbing plates, and are enclosed in a cavity. A liquid inlet and a liquid outlet are arranged on the board, and a plurality of hemispherical bulges are arranged on the surface of one side of the CPU heat absorbing plate in the cavity, and the other side of the CPU heat absorbing plate is close to the CPU chip; the liquid inlet of the CPU radiator box is connected with one end of the valve, the other end of the valve is connected with the output end of the peristaltic pump, and the input end of the peristaltic pump is connected with the water tank. The liquid end is connected, the liquid inlet of the water tank is connected with the liquid outlet of the cryostat tank, and the liquid inlet of the cryostat tank is connected with the liquid outlet of the CPU radiator box. The heat transfer efficiency of CPU chips can be improved by using Nanofluids and a CPU radiator with multiple protrusions, thereby reducing the temperature of the CPU chips and eliminating the need for fans and noise.
【技术实现步骤摘要】
一种基于纳米流体的CPU散热冷却系统
本专利技术涉及一种散热冷却系统,具体是一种基于纳米流体的CPU散热冷却系统。
技术介绍
随着电子技术的进步,计算机CPU芯片朝着高密度、大功率、高频化的方向发展,然而CPU的高发热量成为制约其发展的瓶颈。CPU芯片的进一步高密度和大功率化使得其单位面积的发热量大幅度提高,为了使CPU发挥其最佳性能并保障操作可靠性、安全性及使用寿命,采取有效的散热冷却方式,显得尤为迫切与重要。目前,CPU散热的方式多种多样。其中,风冷是最常用的一种散热方式,由于它造价低、结构简单等优点,被广泛的应用在台式电脑和笔记本电脑中。但是,其噪音大,冷却效果差,而且随着计算机芯片发热量的不断提高,风冷散热不再能满足散热需求。新型的液体金属散热方式虽然理论上具有很大的发展潜力,但是由于其高昂的造价很难大批量的生产,而且在实际应用中的效果也并不理想,与目前已经成熟的风冷散热器相比,没有优势可言。液体冷却技术作为一种高效的冷却技术,成为各类台式机以及大型工作站的主要散热方式。如今,对于提高液体冷却的换热效率主要是研究其冷却工质和流道结构,冷却工质主要包括水、纳米流体、液体金属。液体金属的导热系数最高,其次是纳米流体,最后是水。虽然液体金属具有较高的导热系数,但是其不仅价格昂贵,而且制作工艺复杂。水作为常用的冷却工质目前还能满足要求,但由于其本身的导热系数较低,因此从长远来看,纯水也将被新的冷却液体所取代。纳米流体作为一种新型的强化换热工质,具有导热系数高、传热性能好的优点。此外,纳米颗粒的小尺寸效应,其行为接近液体分子,不会像毫米级或微米级的颗粒产生磨 ...
【技术保护点】
1.一种基于纳米流体的CPU散热冷却系统,其特征在于,包括CPU散热盒、水箱、温度采集装置、差压变送器、CPU芯片测温装置、低温恒温槽、流量计和蠕动泵,CPU散热盒固定在CPU支架(4)上,所述CPU散热盒由多个侧板(9)、亚克力板(3)和CPU吸热板(5)组成,亚克力板(3)平行设置在CPU吸热板(5)的上方,多个侧板(9)的上下端分别与亚克力板(3)和CPU吸热板(5)密封固定,使侧板(9)、亚克力板(3)和CPU吸热板(5)围成空腔(8),所述亚克力板(3)上开设进液口(1)和出液口(2),处于空腔(8)内的CPU吸热板(5)一侧表面上设有多个半球形凸起(6),CPU吸热板(5)的另一侧表面紧贴CPU芯片(7);CPU散热盒的进液口(1)与阀门的一端连接,阀门的另一端与蠕动泵的输出端连接,蠕动泵的输入端与水箱的出液端连接,水箱的进液端与低温恒温槽的出液端连接,低温恒温槽的进液端与CPU散热盒的出液口(2)连接,水箱内充入冷却液,冷却液为TiO2‑H2O纳米流体;所述差压变送器的两个测温端分别与CPU散热盒的进液口(1)和出液口(2)连接,CPU芯片测温装置固定在CPU吸热板(5) ...
【技术特征摘要】
1.一种基于纳米流体的CPU散热冷却系统,其特征在于,包括CPU散热盒、水箱、温度采集装置、差压变送器、CPU芯片测温装置、低温恒温槽、流量计和蠕动泵,CPU散热盒固定在CPU支架(4)上,所述CPU散热盒由多个侧板(9)、亚克力板(3)和CPU吸热板(5)组成,亚克力板(3)平行设置在CPU吸热板(5)的上方,多个侧板(9)的上下端分别与亚克力板(3)和CPU吸热板(5)密封固定,使侧板(9)、亚克力板(3)和CPU吸热板(5)围成空腔(8),所述亚克力板(3)上开设进液口(1)和出液口(2),处于空腔(8)内的CPU吸热板(5)一侧表面上设有多个半球形凸起(6),CPU吸热板(5)的另一侧表面紧贴CPU芯片(7);CPU散热盒的进液口(1)与阀门的一端连接,阀门的另一端与蠕动泵的输出端连接,蠕动泵的输入端与水箱的出液端连接,水箱的进液端与低温恒温槽的出液端连接,低温恒温槽的进液端与CPU散热盒的出液口(2)连接,水箱内充入冷却液,冷却液为TiO2-H2O纳米流体;所述差压变送器的两个测温端分别与CPU散热盒的进液口(1)和出液口(2)连接,CPU芯片测温装置固定在CPU吸热板(5)上,温度采集装置采集差压变送器的检测数据和...
【专利技术属性】
技术研发人员:齐聪,赵宁,陈田田,刘毛妮,李春阳,
申请(专利权)人:中国矿业大学,
类型:发明
国别省市:江苏,32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。