LED灯丝及应用所述LED灯丝的LED球泡灯制造技术

技术编号:18656642 阅读:28 留言:0更新日期:2018-08-11 13:53
一种LED灯丝,应用于LED球泡灯,所述LED灯丝包括至少二个LED芯片、二个电极、金线以及光转换层。金线电性连接相邻的LED芯片,以及电性连接电极到相邻的LED芯片。光转换层覆盖LED芯片与二个电极,并且二个电极的一部分暴露于光转换层外;光转换层包括一顶层及一基层,顶层与基层分别位于多个LED芯片与二电极的至少两侧,并且基层与顶层之间具有密合结构。密合结构适度地增加顶层与基层间的接触面,增加基层与顶层的接合强度,从而避免基层与顶层之间发生脱胶问题。

【技术实现步骤摘要】
LED灯丝及应用所述LED灯丝的LED球泡灯本技术申请是2017年2月17日提交中国专利局、申请号为201720145472.5、技术名称为LED灯丝及应用所述LED灯丝的LED球泡灯的分案申请。
技术涉及照明领域,具体涉及一种LED灯丝。还涉及了一种应用LED灯丝的LED球泡灯。
技术介绍
LED具有环保、节能、高效率与长寿命的优势,因此在近几年来普遍受到重视,逐渐取代传统照明灯具的地位。然而传统LED光源的发光具有指向性,不像传统灯具能做出大广角范围的照明,因此,将LED应用于传统灯具,视灯具的种类,而有相应的挑战。近几年来,一种能让LED光源类似传统钨丝球泡灯发光,达成360°全角度照明的LED灯丝日渐受到业界的重视。这种LED灯丝的制作是将多颗LED芯片串接固定在一片狭小细长的玻璃基板上,然后以掺有荧光粉的硅胶包裹整支玻璃基板,再进行电气连接即可完成。然而,此种灯丝在焊接至灯泡中的立杆时,必须一个个分别地焊接,制作工艺繁琐。而且,由于采用的是点焊方式,对材料的性能与尺寸要求较为严格,并且存在虚焊的风险。此外,还有一种LED软灯丝,其与上述的灯丝结构类似,而玻璃基板的部分改用具有可挠性基板(以下简称FPC),使得灯丝可具有一定的弯折度。然而,利用FPC所制成的软灯丝由于FPC的热膨胀系数与包覆灯丝的硅胶不同,长久使用会导致LED芯片的移位甚至脱胶;或者是FPC不利于制程条件的灵活改变等缺点。申请号为201420699840.7公开了一种全周发光的LED灯丝,其包括混有荧光粉的基板、安装在基板上的至少一个LED芯片,以及覆盖于所述芯片上的封装胶,解决了采用玻璃或蓝宝石基板的出光均匀性不强及成本高的缺点,但并未揭露如何提高基板与封装胶的接合强度。申请人已经揭露一种灯丝(中国专利申请号:201610687565.0),其中揭露了一种无承载基板的灯丝结构,以具可挠性且具波长转换功效的荧光封装体,取代传统必须先将芯片安装于基板上,再进行涂布荧光粉/封装的复杂结构。是对上述申请案进一步优化,特别是针对包含多个层状结构的光转换层进行优化,提升层状结构之间的接合强度。
技术实现思路
本技术目的在于提供一种改进的LED灯丝,提升层状结构之间的接合强度。为实现上述目的,本技术提供所述一种LED灯丝,包括至少二个LED芯片以及二个电极,所述LED芯片相互电性连接,所述二个电极与相邻的所述LED芯片电性连接;以及光转换层,覆盖所述LED芯片与所述二个电极,并且所述二个电极的一部分暴露于所述光转换层外;所述光转换层包括一顶层及一基层,所述顶层与所述基层分别位于所述LED芯片与所述二个电极的至少两侧,并且所述基层与所述顶层之间具有密合结构。一种LED灯丝包括至少二个LED芯片、二个电极、金线以及光转换层。金线电性连接相邻的LED芯片,以及电性连接电极到相邻的LED芯片。光转换层覆盖LED芯片与二个电极,并且二个电极的一部分暴露于光转换层外;光转换层包括一顶层及一基层,顶层与基层分别位于LED芯片与二电极的至少两侧,并且基层与顶层之间具有密合结构。进一步地,密合结构包括至少一个贯孔,形成于所述基层,且所述顶层延伸至所述基层的贯孔中。进一步地,所述顶层从所述基层的一侧延伸至所述基层的贯孔并延展至所述基层的另一侧。进一步地,所述密合结构是所述顶层与所述基层的接触面上至少有一部分形成互相嵌合的表面。进一步地,所述互相嵌合的表面括波浪状或锯齿状的交界面,形成于所述顶层与所述基层之间的接触面上。进一步地,所述密合结构包括粗糙面,所述粗糙面分别形成于所述顶层与所述基层之间的接触面上。进一步地,所述密合结构包括重合区,所述重合区形成于所述顶层与所述基层之间,且所述重合区为所述顶层与所述基层彼此融合的过渡带。进一步地,所述基层与所述顶层的接触面的十点平均粗糙度是1nm至200μm。进一步地,所述顶层接触所述基层的相反面的十点平均粗糙度是1μm至2mm。进一步地,所述LED灯丝还包括固晶胶,连接所述多个LED芯片与所述二电极于所述基层。进一步地,所述金线的形状具有弯折形状。进一步地,所述金线的形状是M字型。所述顶层及所述基层分别是荧光粉胶、荧光粉膜、透明层、或是前述任意层状组合。进一步地,进一步地,所述荧光粉胶包含胶,以及散布于所述胶当中的荧光粉与无机氧化物纳米粒子。本技术另提供了一种LED球泡灯,所述球泡灯包括:灯壳;灯头,连接所述灯壳;以及如权利要求1至15任一项所述的LED灯丝,设于所述灯壳内且电性连接所述灯头。进一步地,所述LED球泡灯还包括至少两个导电支架及驱动电路,所述导电支架设于所述灯壳内并电性连接所述LED灯丝,驱动电路设于所述灯头内且电性连接所述导电支架及该灯头。进一步地,所述LED球泡灯还包括芯柱与散热组件,所述芯柱设于所述灯壳内,所述散热组件位于所述灯头与所述灯壳之间且连接所述芯柱,所述LED灯丝连接所述芯柱。有益效果:LED灯丝之中,顶层与基层之间,至少部分的接触面通过密合结构增加了接触面积,或者是交界接口变得不明显,取代全部平面接合,而增加了顶层与基层间的接合强度,从而避免了顶层与基层脱胶分离的风险;金线的形状具有弯折形状,使金线处于非紧绷状态,从而减缓冲击力。附图说明图1A示出了应用本技术的LED灯丝所制作的球泡灯结构图;图1B示出了图1A中灯壳散热器连接的结构图;图1C为本技术一实施例LED球泡灯的立体示意图,其中若干灯丝呈模组化组装;图2示出图1B中A区域的放大结构图;图3为图1C所示一实施例的灯丝组件展开后的示意图;图4为灯丝组件另一实施例的展开示意图;图5为灯丝组件的另一实施例的展开示意图;图6为应用于本技术的整形治具立体示意图;图7为灯丝组件在整形治具上成型的状态示意图;图8为灯丝组件另一实施例示意图,其中灯丝之间不等间距;图9a为单个LED灯丝主发光面的示意图;图9b为单个LED灯丝次发光面的示意图;图10为本技术的LED球泡灯一实施例中正、负极导线在灯丝组件下端的立体示意图;图11为本技术的LED球泡灯另一实施例中正、负极在灯丝组件上端的立体示意图;图12为图1C所示本技术的LED球泡灯沿X-X方向的截面图,其中辅助支架与灯丝组件以挂钩方式组接;图13为图12中所述LED灯丝组件与辅助支架配合一实施例的局部放大图;图14是本技术的灯丝支架一实施例的正面展开示意图;图15是图14所示灯丝支架为导电体时的一个实施例的背面展开示意图;图16是图14所示灯丝支架为导电体时的一个实施例的背面展开示意图;图17是本技术的灯丝支架一实施例的展开示意图;图18是图17所示灯丝支架的电路示意图;图19是本技术一实施例中,装设有本案灯丝支架的灯丝灯立体图;图20是本技术一实施例中,装设有本案灯丝支架的灯丝灯立体图;图21为本技术LED灯丝第一实施例的立体局部剖面示意图;图22为图21中2-2位置的局部剖面示意图;图23、24为本技术LED灯丝第一实施例的电极与LED芯片的对应配置的其他实施例示意图;图25为本技术LED灯丝第二实施例的立体局部剖面示意图;图26为图25中5-5位置的局部剖面示意图;图27A为本技术LED灯丝的未裁本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种LED灯丝,其特征在于,包括:至少二个LED芯片以及二个电极,所述LED芯片相互电性连接,所述二个电极与相邻的所述LED芯片电性连接;以及光转换层,覆盖所述LED芯片与所述二个电极,并且所述二个电极的一部分暴露于所述光转换层外;所述光转换层包括一顶层及一基层,所述顶层与所述基层分别位于所述LED芯片与所述二个电极的至少两侧,并且所述基层与所述顶层之间具有密合结构。

【技术特征摘要】
2016.04.27 CN 2016102721530;2016.04.29 CN 201610281.一种LED灯丝,其特征在于,包括:至少二个LED芯片以及二个电极,所述LED芯片相互电性连接,所述二个电极与相邻的所述LED芯片电性连接;以及光转换层,覆盖所述LED芯片与所述二个电极,并且所述二个电极的一部分暴露于所述光转换层外;所述光转换层包括一顶层及一基层,所述顶层与所述基层分别位于所述LED芯片与所述二个电极的至少两侧,并且所述基层与所述顶层之间具有密合结构。2.一种LED灯丝,其特征在于,包括:至少二个LED芯片以及二个电极;金线,电性连接相邻的所述LED芯片,以及电性连接所述二个电极到相邻的所述LED芯片;以及光转换层,覆盖所述LED芯片与所述二个电极,并且所述二个电极的一部分暴露于所述光转换层外;所述光转换层包括一顶层及一基层,所述顶层与所述基层分别位于所述LED芯片与所述二个电极的至少两侧,并且所述基层与所述顶层之间具有密合结构。3.如权利要求1或2所述的LED灯丝,其特征在于,所述密合结构包括至少一个贯孔,形成于所述基层,且所述顶层延伸至所述基层的贯孔中。4.如权利要求3所述的LED灯丝,其特征在于,所述顶层从所述基层的一侧延伸至所述基层的贯孔并延展至所述基层的另一侧。5.如权利要求1或2所述的LED灯丝,其特征在于,所述密合结构是所述顶层与所述基层的接触面上至少有一部分形成互相嵌合的表面。6.如权利要求5所述的LED灯丝,其特征在于,所述互相嵌合的表面包括波浪状或锯齿状的交界面。7.如权利要求1或2所述的LED灯丝,其特征在于,所述密合结构包括粗糙面,所述粗糙面分...

【专利技术属性】
技术研发人员:江涛李丽琴
申请(专利权)人:嘉兴山蒲照明电器有限公司
类型:新型
国别省市:浙江,33

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