LED灯丝制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED灯丝，包括多个LED芯片单元、至少两个导电电极以及光转换涂层，多个LED芯片单元以串联方式互相电性连接，每一LED芯片单元包含一或多个LED芯片，LED芯片单元为长条型，且LED芯片表面上有一透明铟锡氧化层；两个导电电极电性连接于串联后的LED芯片单元的两端；光转换涂层覆盖于LED芯片单元的至少两个表面与导电电极，并分别使两个导电电极的一部分外露于光转换涂层之外，且每一个导电电极外露部分具有一穿孔。本实用新型专利技术的LED灯丝的长条型的LED芯片可具有较少的电极，减少遮蔽LED所发出光线的机会，铟锡氧化物层有助于改良了LED灯丝的发光特性。

【技术实现步骤摘要】
LED灯丝本技术申请是2016年8月17日提交中国专利局、申请号为201620897232.6、新型名称为“LED灯丝及其制造方法以及应用所述LED灯丝的LED球泡灯”的分案申请。
本技术涉及照明领域，具体涉及一种应用于LED球泡灯的LED灯丝。
技术介绍
LED具有环保、节能、高效率与长寿命的优势，因此在近几年来普遍受到重视，逐渐取代传统照明灯具的地位。然而传统LED光源的发光具有指向性，不像传统灯具能做出大广角范围的照明，因此，将LED应用于传统灯具，视灯具的种类，而有相应的挑战。为了能使LED灯具提供大角度出光，LED灯具必须透过光学组件组合LED，以进行光形调整，常见的光学组件有透镜、菱镜、反射镜等。然而，类似的光形调整技术，都会造成LED灯具整体效能的损耗，因此，如何能降低光形调整损耗，又能达到大角度出光，是LED灯具的重要课题。其次，LED芯片虽属于全方位发光的光源，但经过封装之后，大多会缩小其发光角度并降低其发光效率。LED灯丝灯为采用LED灯丝取代灯具中的钨丝，其除了能大角度发光之外，在视觉效果上，亦与传统钨丝灯相同，为LED灯丝灯的优点之一。将LED应用于球泡灯的挑战之一为类似传统球泡灯的全周光照明。现有LED球泡灯的LED灯丝的制作是将多颗LED芯片串接固定在一片长条状基板上，然后以掺有荧光粉的硅胶覆盖LED芯片。基板常见的有玻璃基板与金属基板，各有其优缺点，以玻璃基板而言，虽不至于遮蔽光线，但因玻璃基板导热不佳，且容易因震动而断裂，造成LED芯片的串接断线而失效。金属基板虽然具有较好的导热特性，却因无法透光，会有遮蔽光线的缺陷，造成LED灯丝发光效率低落。再者，由于现有的LED灯丝本体具有一片硬式基板，其形状受限且无法任意塑形。此外，现有的LED灯丝的LED芯片因结构特性而具有较多的电极，电极会遮蔽LED所发出光线，影响LED灯的发光效率，而且现有的LED芯片与外部结构的粘结采用传统材料，导热效果差，并且影响放光。鉴于以上所述现有技术的缺点和不足，确有必要对现有的LED灯丝进行改进，以弥补这些缺点和不足。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种应用于LED球泡灯的LED灯丝，能够解决
技术介绍
中的问题。为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：一种LED灯丝，所述LED灯丝包括：多个LED芯片单元，以串联方式互相电性连接，所述LED芯片单元包含一或多个LED芯片，所述LED芯片为长条型，且LED芯片表面上有一铟锡氧化层；至少两个导电电极，电性连接于串联后的LED芯片单元的两端；以及光转换涂层，覆盖于所述LED芯片单元的至少两个表面与所述导电电极，并分别使所述两个导电电极的一部分外露于光转换涂层之外。进一步地，所述LED芯片的长宽比例是2:1至10:1。进一步地，所述LED芯片单元具有透明基板。进一步地，所述LED芯片单元具有蓝宝石基板。进一步地，所述多个LED芯片单元中，部分LED芯片单元以并联方式电性连接，并联的LED芯片单元再以串联方式电性连接。可选的，所述多个LED芯片单元配置成倒U字形，相邻的LED芯片单元串联电性连接，所述两个导电电极配置于倒U字形的两端并各自分别电性连接至相邻的LED芯片单元。可选的，所述多个LED芯片单元是二并行线排列，各自分别串联式电性连接，并且导电电极分别串联于两个并行线的两端并与相邻的LED芯片单元电性连接。进一步地，所述导电电极中至少一个包括二个单独的次电极。进一步地，所述两个导电电极都分别包括二个单独的次电极。进一步地，还包含导线，电性连接相邻的导电电极与LED芯片单元。进一步地，包含电性连接相邻的LED芯片单元与导电电极的透光电路膜。进一步地，所述透光电路膜包括第一膜和位于第一膜表面的导电线路，所述导电线路呈条状并各自分别平行排列。进一步地，所述第一膜为薄膜，所述薄膜上形成槽孔。进一步地，所述LED芯片单元其中一至两面透过固晶胶与光转换涂层之间粘接。进一步地，所述导电电极外露部分具有一穿孔。本技术的有益效果是：LED灯丝的长条型的LED芯片可具有较少的电极，减少遮蔽LED所发出光线的机会，铟锡氧化物层有助于LED芯片的电流均匀扩散分布与提升发光效率，从而改良了LED灯丝的发光特性；本身可采用蓝宝石基板，或是可透光的透明基板，如此一来，LED芯片单元本身的基板不会遮蔽LED芯片单元所发出的光线，也就是说LED芯片单元本身即能从其周面发出光线；此外，与混合荧光粉用的硅胶不同点在于，固晶胶可以提高导热效果。附图说明图1为本技术LED灯丝第一实施例的立体局部剖面示意图；图2为图1中2-2位置的局部剖面示意图；图3A、3B为本技术LED灯丝第一实施例的导电电极与LED芯片单元的对应配置的其他实施例示意图；图4为本技术LED灯丝第二实施例的立体局部剖面示意图；图5为图4中5-5位置的局部剖面示意图；图6A为本技术LED灯丝第二实施例的未裁切的电路膜第一实施例示意图；图6B为本技术LED灯丝的未裁切的电路膜第一实施例贴覆于LED芯片的示意图；图7A为本技术LED灯丝的未裁切的电路膜第二实施例示意图；图7B为本技术LED灯丝的未裁切的电路膜第二实施例贴覆于LED芯片的示意图；图8A为本技术LED灯丝的未裁切的电路膜第三实施例示意图；图8B为本技术LED灯丝的未裁切的电路膜第三实施例贴覆于LED芯片的示意图；图9A至9E为本技术LED灯丝的制作方法第一实施例示意图；图10为本技术LED灯丝的制作方法第二实施例的示意图；图11A至11E为本技术LED灯丝的制作方法第三实施例的示意图；图12A为本技术LED球泡灯的第一实施例的结构示意图；图12B为本技术LED球泡灯的第二实施例的结构示意图；图13A为本技术LED球泡灯的第三实施例的立体示意图；图13B为图13A中虚线圆圈部分的剖面局部放大示意图；图14A为本技术LED球泡灯的第四实施例的立体示意图；以及图14B为本技术LED球泡灯第四实施例的驱动电路的电路板的俯视示意图。具体实施方式为使本技术的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图以具体实施例对本技术的实施方式做详细的说明。请同时参考图1至2，图1为本技术LED灯丝第一实施例的立体局部剖面示意图，图2为图1中2-2位置的局部剖面示意图。依据第一实施例，LED灯丝100包括多个LED芯片单元102、104、至少两个导电电极110、112、以及光转换涂层120(在特定实施例中，光转换涂层可称作硅胶层)，光转换涂层120中的荧光粉124能吸收某些辐射(如光)而发出光线。LED灯丝100在其导电电极110、112被接通电源(电压源或电流源)后，即可发出光线，以本实施例为例，其发出的光线可以实质上为接近点光源的360度的光线；将本技术实施例LED灯丝应用于球泡灯(例如但不限于图12A,12B)，则可以发出全周光(omni-directionallight)，容后详述。从图1和图2中可以看出，本技术的LED灯丝100的截面形状为长方形，但LED灯丝100的截面形状并不以此为限，亦可以是三角形、圆形、椭圆形、多边形或者是菱形，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED灯丝，其特征在于，所述LED灯丝包括：多个LED芯片单元，以串联方式互相电性连接，所述LED芯片单元包含一或多个LED芯片，所述LED芯片为长条型，且LED芯片表面上有一铟锡氧化层；至少两个导电电极，电性连接于串联后的LED芯片单元的两端；以及光转换涂层，覆盖于所述LED芯片单元的至少两个表面与所述导电电极，并分别使所述两个导电电极的一部分外露于光转换涂层之外。

【技术特征摘要】
2015.08.17 CN 2015105026303;2015.12.19 CN 201510961.一种LED灯丝，其特征在于，所述LED灯丝包括：多个LED芯片单元，以串联方式互相电性连接，所述LED芯片单元包含一或多个LED芯片，所述LED芯片为长条型，且LED芯片表面上有一铟锡氧化层；至少两个导电电极，电性连接于串联后的LED芯片单元的两端；以及光转换涂层，覆盖于所述LED芯片单元的至少两个表面与所述导电电极，并分别使所述两个导电电极的一部分外露于光转换涂层之外。2.如权利要求1所述的LED灯丝，其特征在于，所述LED芯片的长宽比例是2:1至10:1。3.如权利要求1所述的LED灯丝，其特征在于，所述LED芯片单元具有透明基板。4.如权利要求1所述的LED灯丝，其特征在于，所述LED芯片单元具有蓝宝石基板。5.如权利要求1所述的LED灯丝，其特征在于，所述多个LED芯片单元中，部分LED芯片单元以并联方式电性连接，并联的LED芯片单元再以串联方式电性连接。6.如权利要求1所述的LED灯丝，其特征在于，所述多个LED芯片单元配置成倒U字形，相邻的LED芯片单元串联电性连接，所述两...

【专利技术属性】
技术研发人员：江涛，李丽琴，
申请(专利权)人：嘉兴山蒲照明电器有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33