一种高导热1608灯珠制造技术

本实用新型专利技术公开一种高导热1608灯珠，包括保护组件、LED芯片和散热组件。保护组件内填充有硅胶，并粘接在散热组件上。LED芯片在保护组件中，且LED芯片的底层通过硅胶粘在散热组件上表层。散热组件包括铜基板，铜基板表面有一镀银表层，铜基板包括正铜基板和负铜基板。铜基板的厚度是普通铜箔的5倍，且没有镍层，铜基板不仅是LED芯片的载体，还是一个小型的散热基地，表面填充的硅胶散热效果也优与普通的封装的环氧树脂。热量由芯片传导在铜基板上，铜基板的热量通过锡膏传到线路板上，芯片工作产生的热量得到了及时传输，芯片的工作环境得到改善，有效提高了LED灯珠的抗衰能力和使用寿命。体积小使得应用范围广、更灵活，广泛应用在各个领域中。

【技术实现步骤摘要】
一种高导热1608灯珠
本技术涉及LED照明
，具体地,尤其涉及一种高导热1608灯珠。
技术介绍
常规的LED芯片在电能的驱动下，把电能转换成所需的光能，然而在转化光能的同时，部分电能也转化成了热能，然而LED芯片的的工作温度范围为85摄氏度以下，理想的工作温度为50摄氏度左右，温度直接影响到芯片的衰减的和使用寿命。现有的导热灯珠结构中，热量主要是靠PCB板材的铜箔传导出来，PCB板材由玻璃纤维和环氧树脂组成，只有轻微的导热功能；环氧树脂部分，也只有轻微的导热功能。芯片通电发光的同时转换的热量由PCB铜箔，PCB板材和封装的环氧树脂传导出去。PCB板材和封装的环氧树脂的传热散热能力有限，芯片主要的热量传输是由PCB的铜箔传导出去，由于铜箔层结构工艺和厚度的限制，PCB铜箔层是由铜层+镍层+银层组成，镍的导热能力只是常规的金属的1/5，铜箔的总厚度只有0.04mm左右，所以普通的1608灯珠在额定的大电流情况下，由于散热效果的限制，热量的积累，导致芯片长期处于高温的状态下工作，导致灯珠衰减严重。因此，亟需提供一种高导热1608灯珠，以解决现有技术的不足。
技术实现思路
为实现上述目的，本技术提供一种高导热1608灯珠，用铜基板取代了以往的PCB板材及其表层的铜箔，使其散热效果更佳。本技术采用的技术方案如下：一种高导热1608灯珠，包括保护组件，LED芯片和散热组件。所述保护组件内填充有硅胶，并粘接在所述散热组件上；所述LED芯片在所述保护组件中，且所述LED芯片的底层通过硅胶粘在所述散热组件的上表层。所述散热组件包括铜基板，所述铜基板表面有一镀银表层，所述铜基板包括正铜基板和负铜基板。进一步，所述正铜基板和所述负铜基板之间有一间隙。进一步，所述保护组件边缘封装有承载层。进一步，所述LED芯片上还设有芯片连接线。进一步，所述高导热1608灯珠整体的长度在1.2mm-1.9mm之间，所述高导热1608灯珠整体的宽度在0.5mm-1.1mm之间，所述高导热1608灯珠整体的厚度在0.4mm-0.7mm之间。进一步，所述间隙宽度为0.1mm-0.2mm。本技术的有益效果为：LED芯片直接摆放在铜基板上面，由金线将芯片两端的铜基板的正负极，铜基板的厚度0.2mm,厚度是普通铜箔的5倍，且没有镍层，灯珠的铜基板不仅是LED芯片的的载体，还成为LED芯片的一个小型的散热基地，表面的填充的硅胶散热效果也优与普通的封装的环氧树脂。灯珠通过SMT工艺贴在线路板上，热量由芯片传导在铜基板上，铜基板的热量通过锡膏传到线路板上，芯片工作产生的热量得到了及时传输，芯片的工作环境得到了很好的改善，有效的提高了LED灯珠的抗衰家能力和使用寿命。尺寸如此小的高导热1608灯珠的应用范围可以更广，可以广泛应用在灯饰、舞台服装、装饰品、灯串灯各个领域中。体积小占用空间小，使得灯珠的应用更灵活。附图说明图1为所述高导热1608灯珠的剖面结构图；图2为所述高导热1608灯珠的背面结构图。具体实施方式为了使本技术的技术目的，技术方案及技术效果更加清楚明白，下面结合具体实施方式对本技术做进一步的说明。应理解，此处所描述的具体实施例，仅用于解释本技术，并不用于限定本技术。如图1和图2所示，一种高导热1608灯珠灯10，可以广泛应用在灯饰、舞台服装、装饰品、灯串灯各个领域中；其体积小占用空间小，使得高导热1608灯珠灯10的应用更灵活。高导热1608灯珠灯10，包括保护组件1、LED芯片2和散热组件3。所述保护组件1内填充有硅胶4，并粘接在所述散热组件3上；所述LED芯片2在所述保护组件1中，且所述LED芯片2的底层通过硅胶粘在所述散热组件3的上表层。所述散热组3件包括铜基板5，所述铜基板5表面有一镀银表层6，所述铜基板5包括正铜基板51和负铜基板52。所述正铜基板51和所述负铜基板52之间有一间隙7。优选地，所述间隙7的宽度为0.1mm-0.2mm。优选地，所述铜基板5的厚度为0.2mm，其厚度是普通灯珠铜箔的5倍，且没有镍层。所述高导热1608灯珠灯10的所述铜基板不仅是LED芯片的载体，还成为LED芯片2的一个小型散热基地。灯珠通过SMT工艺贴在线路板上，热量由LED芯片2传导在铜基板5上，铜基板5的热量通过锡膏传到线路板上，LED芯片2工作产生的热量得到了及时传输，其工作环境得到了很好的改善，有效地提高了高导热1608灯珠10的抗衰能力和使用寿命。进一步，所述保护组件边1缘封装有承载层8；优选地，所述承载层为PPA塑胶，所述保护组件1内填充所述硅胶4，其散热效果也优于普通的封装的环氧树脂。所述承载层8用于承载所述硅胶4和固定所述铜基板5，硅胶4是一款低热阻及高导热性能，高柔软性的导热材料。该材料具有的高柔软性可以减少元器件间所需的压力，同时覆盖住微观不平整的表面从而使元器件充分接触而提高热传导效率，特别适合空间受限的热传导需求。而且所述硅胶4还对所述LED芯片2起到一定的保护作用。进一步，所述LED芯片2上还设有芯片连接线9，所述芯片连接线9把所述LED芯片2的正负极连接到所述正铜基板51和负铜基板52上。进一步，所述高导热1608灯珠灯10整体的长度在1.2mm-1.9mm之间；长度优选为1.65mm。所述高导热1608灯珠灯10整体的宽度在0.5mm-1.1mm之间，宽度优选为0.8mm。所述高导热1608灯珠灯10整体的厚度在0.4mm-0.7mm之间，厚度优选为0.55mm。尺寸如此小的高导热1608灯珠的应用范围可以更广，可以广泛应用在灯饰、舞台服装、装饰品、灯串灯各个领域中。体积小占用空间小，使得灯珠的应用更灵活。以上内容是结合具体的优选实施方式对本技术所作的进一步详细说明，不能认定本技术的具体实施只局限于这些说明。对于本技术所属
的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，其架构形式能够灵活多变，可以派生产品。只是做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本技术由所提交的权利要求书确定的专利保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高导热1608灯珠，包括保护组件、LED芯片和散热组件；其特征在于，所述保护组件内填充有硅胶，并粘接在所述散热组件上；所述LED芯片在所述保护组件中，且所述LED芯片的底层通过硅胶粘在所述散热组件上表面；所述散热组件包括铜基板，所述铜基板表面有一镀银表层，所述铜基板包括正铜基板和负铜基板。

【技术特征摘要】
1.一种高导热1608灯珠，包括保护组件、LED芯片和散热组件；其特征在于，所述保护组件内填充有硅胶，并粘接在所述散热组件上；所述LED芯片在所述保护组件中，且所述LED芯片的底层通过硅胶粘在所述散热组件上表面；所述散热组件包括铜基板，所述铜基板表面有一镀银表层，所述铜基板包括正铜基板和负铜基板。2.根据权利要求1所述的高导热1608灯珠，其特征在于，所述正铜基板和所述负铜基板之间有一间隙。3.根据权利要求1所述的高导热1608灯珠，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢军，
申请(专利权)人：东莞市亿晶源光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44