The invention discloses a rotary heating mechanism for realizing wafer and MASK take-off and placement and precise positioning, which comprises a double-layer lifting mechanism, a wafer positioning rotary cylinder, a heating device, a rotating mechanism and a positioning mechanism. The positioning mechanism is installed at the bottom of the rotating mechanism, and the wafer positioning rotary cylinder is installed at the top of the rotating mechanism. The heat device is installed inside the wafer positioning cylinder, the double-layer lifting mechanism is arranged above the wafer positioning cylinder, and the bottom is fixedly connected with the top of the rotating mechanism. The invention integrates the functions of rotation, heating, taking and placing of wafers and MASK, precise positioning of wafers and MASK in the same mechanism, and realizes the automatic and precise positioning of wafers and MASK.
【技术实现步骤摘要】
一种实现晶圆与MASK取放和精确定位的旋转加热机构
本专利技术属于半导体生产设备
,特别是涉及一种实现晶圆与MASK取放和精确定位的旋转加热机构。
技术介绍
在半导体PVD、CVD工艺中,经常需要在真空环境中在晶圆上方放置不同形状的MASK(掩膜板),通过MASK上特定的图形,在晶圆表面沉积特定功能的薄膜。为保证薄膜的精度,必须要求晶圆与MASK精准定位,同时,为了提高薄膜的质量及膜厚均匀性,在镀膜过程中需要对晶圆进行高温加热并保持匀速旋转。但现有生产设备中,不仅很难实现对晶圆和MASK的精准定位,而且加热不均,容易造成产品质量问题。因此,如何解决上述问题成为本领域人员研究的重点。
技术实现思路
本专利技术的目的就是提供一种实现晶圆与MASK取放和精确定位的旋转加热机构,能完全解决上述现有技术的不足之处。本专利技术的目的通过下述技术方案来实现:一种实现晶圆与MASK取放和精确定位的旋转加热机构,包括双层升降机构、晶圆定位转筒、加热装置、旋转机构和定位机构,所述定位机构安装在旋转机构的底部,定位机构包括驱动气缸和定位轴,所述驱动气缸通过连接座与定位轴连接,驱动气缸的气缸轴与旋转机构底部连接,所述旋转机构底部设置有定位孔,所述定位轴与定位孔对齐且互匹配,所述晶圆定位转筒安装在旋转机构的顶部,所述加热装置安装在晶圆定位转筒内部,晶圆定位转筒顶部设置有若干定位销,所述双层升降机构包括升降柱和双层托盘,所述双层托盘安装在升降柱上,所述升降柱的底端固定在旋转机构顶部。作为优选,所述旋转机构内设置有水冷系统。作为优选,所述双层托盘由上到下依次为MASK托盘和晶圆定位托 ...
【技术保护点】
1.一种实现晶圆与MASK取放和精确定位的旋转加热机构,其特征在于:包括双层升降机构(1)、晶圆定位转筒(2)、加热装置(3)、旋转机构(4)和定位机构(5),所述定位机构(5)安装在旋转机构(4)的底部,定位机构(5)包括驱动气缸(6)和定位轴(7),所述驱动气缸(6)通过连接座(8)与定位轴(7)连接,驱动气缸(6)的气缸轴与旋转机构(4)底部连接,所述旋转机构(4)底部设置有定位孔(9),所述定位轴(7)与定位孔对齐且相互匹配,所述晶圆定位转筒(2)安装在旋转机构(4)的顶部,所述加热装置(3)安装在晶圆定位转筒(2)内部,晶圆定位转筒(2)顶部设置有若干定位销(9),所述双层升降机构(1)包括升降柱(10)和双层托盘(11),所述双层托盘(11)安装在升降柱(10)上,所述升降柱(10)的底端固定在旋转机构(4)顶部。
【技术特征摘要】
1.一种实现晶圆与MASK取放和精确定位的旋转加热机构,其特征在于:包括双层升降机构(1)、晶圆定位转筒(2)、加热装置(3)、旋转机构(4)和定位机构(5),所述定位机构(5)安装在旋转机构(4)的底部,定位机构(5)包括驱动气缸(6)和定位轴(7),所述驱动气缸(6)通过连接座(8)与定位轴(7)连接,驱动气缸(6)的气缸轴与旋转机构(4)底部连接,所述旋转机构(4)底部设置有定位孔(9),所述定位轴(7)与定位孔对齐且相互匹配,所述晶圆定位转筒(2)安装在旋转机构(4)的顶部,所述加热装置(3)安装在晶圆定位转筒(2)内部,晶圆定位转筒(2)顶部设置有若干定位销(9),所述双层升降机构(1)包括升降柱(10)和双层托盘(11),所述双层托盘(11)安装在升降柱(10)上,所述升降柱(10)的底端固定在旋转机构(4)顶部。2.根据权利要求1所述的一种实现晶圆与MASK取放和精确定位的旋转...
【专利技术属性】
技术研发人员:潘明元,陈新,祝家太,
申请(专利权)人:成都华聚科技有限公司,
类型:发明
国别省市:四川,51
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