The invention discloses an LED packaging material which can improve the refractive index. It is composed of organic silicone resin with a content of 35%~50wt% and a content of 50%~65wt% of high refractive nano-powders such as TiO2, ZrO2, Ta2O5 or ZnO, in which the particle size of high refractive nano-powders is less than 5 nm and passes through water by sol-gel method. The amorphous high refractive nano-powders were prepared by decomposition and condensation. The high refractive nano-powders were introduced into the silicone resin and compounded. The refractive index of the silicone resin was increased from 1.50_1.58 to 1.797.
【技术实现步骤摘要】
可提高折射率的LED封装材料
本专利技术涉及LED领域技术,尤其是指一种可提高折射率的LED封装材料。
技术介绍
目前LED常用的封装材料是有机硅树脂和有机硅材料。有机硅树脂因为其具有优良的粘结性、电绝缘性、密着性和介电性能,且成本比较低、配方灵活多变、易成型、生产效率高等优点成为小功率LED封装的主流材料。对于功率型LED,由于有机硅树脂吸湿性强、易老化、耐热性差等先天缺陷直接影响LED寿命;且在高温和短波光照下易变色,进而影响发光效率;而且其在固化前有一定的毒性等等缺点,已远远不能满足封装材料在高折射率、低应力、高导热性能、高耐紫外光能力和耐高温老化性能方面的要求,因此不适用于作为功率型LED的封装材料。有机硅材料耐热老化性和耐紫外光老化性优良,并且具有高透光率、低内应力等优点,被认为是LED封装用高折射率有机硅材料用最佳基体树脂,也成为近年来功率型LED封装用材料的研究热点。然而有机硅材存在折射率偏低的缺点,为了有效减少界面折射率带来的光损失,须要求封装材的折射率尽可能高,以提高LEE和组件性能。
技术实现思路
有鉴于此,本专利技术针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种可提高折射率的LED封装材料。为实现上述目的,本专利技术采用如下之技术方案:一种可提高折射率的LED封装材料,是由含量为35%~50wt%的有机硅树脂、含量为50%~65wt%的高折射纳米粉体TiO2、ZrO2、Ta2O5或ZnO之至少一种组成,其中,高折射纳米粉体的粒径小于5nm;利用溶胶-凝胶方法,经过水解与缩合方式制备非晶之高折射纳米粉体,将该高折射纳米粉体导入有机硅树脂中,可 ...
【技术保护点】
1.一种可提高折射率的LED封装材料,其特征在于:是由含量为35%~50wt%的有机硅树脂、含量为50%~65wt%的高折射纳米粉体TiO2、ZrO2、Ta2O5或ZnO之至少一种组成,其中,高折射纳米粉体的粒径小于5nm;利用溶胶‑凝胶方法,经过水解与缩合方式制备非晶之高折射纳米粉体,将该高折射纳米粉体导入有机硅树脂中复合而成。
【技术特征摘要】
1.一种可提高折射率的LED封装材料,其特征在于:是由含量为35%~50wt%的有机硅树脂、含量为50%~65wt%的高折射纳米粉体TiO2、ZrO2、Ta2O5或ZnO之至少一种组成,其中,高折射纳米粉体的粒径小于5nm;利用溶胶-凝胶方法,经过水解与缩合方式制备非晶之高折射纳米粉体,将该高折射纳米粉体导入有机硅树脂中复合而成。2.根据权利要求1所述的可提高折射率的LED封装材料,其特征在于:所述有机硅树脂是硅胶通过导入芳香环、卤素、硫原子、金属原子之至少一种而制得。3.根据权利要求1所述的可提高折射率的LED封装材料,其特征在于:所述有机硅树脂是有机硅...
【专利技术属性】
技术研发人员:张万功,尹梓伟,
申请(专利权)人:东莞中之光电股份有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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