半导体用焊接工装制造技术

技术编号:18643527 阅读:2 留言:0更新日期:2018-08-11 08:26
本发明专利技术公开了半导体加工领域内的半导体用焊接工装,包括支撑板,支撑板上呈条状设有若干安装槽,支撑板的左、右两侧均设有多个滑轨,每个滑轨上均滑动连接有滑板,滑板上端连接有盖板,每个滑轨上均设有限位机构;每个安装槽的内底面上均设有柔性涂层,每个安装槽的底部均设有负压孔,滑轨内部设有与负压孔连通的负压道,负压道内滑动连接有密封板,密封板与滑板之间连接有牵引带,牵引带与滑板连接的一端位于滑板远离安装槽的一侧;滑板上端设有多个相互平行的条形的卡槽,卡槽长度方向上的两端均贯穿滑板。本发明专利技术有效解决了现有半导体芯片的焊线过程中采用一体式压板对载体和引脚造成装夹不稳的问题。

【技术实现步骤摘要】
半导体用焊接工装
本专利技术涉及半导体加工领域,具体涉及一种半导体用焊接工装。
技术介绍
在半导体芯片(如功率器件)封装过程中,半导体芯片焊线这一工序尤为重要。通常,自动压焊机利用超声或热超声将芯片上的焊点与引线框架上对应的引脚用引线连接起来,为了保证焊接牢固,需要使框架紧贴在轨道上,以便焊点在焊线时使引线牢固地焊接在焊盘上。但是现有的焊接工装通常采用一体式压板,即压板同时压住芯片的载体和引脚,这种方法简单,但缺点是焊接过程中压板会妨碍焊接设备操作,且压板与芯片的环氧树脂载体及引脚之间为刚性接触,长时间使用后易导致压板不能同时压紧半导体芯片的载体和引脚,从而引起焊接不牢,降低了产品质量。
技术实现思路
本专利技术意在提供半导体用焊接工装,以解决现有半导体芯片的焊线过程中采用一体式压板对载体和引脚造成装夹不稳的问题。为达到上述目的,本专利技术的基础技术方案如下:半导体用焊接工装,包括支撑板,支撑板上呈条状设有若干安装槽,支撑板的左、右两侧均设有多个滑轨,每个滑轨上均滑动连接有滑板,滑板上端连接有盖板,每个滑轨上均设有限位机构;每个安装槽的内底面上均设有柔性涂层,每个安装槽的底部均设有负压孔,滑轨内部设有与负压孔连通的负压道,负压道内滑动连接有密封板,密封板与滑板之间连接有牵引带,牵引带与滑板连接的一端位于滑板远离安装槽的一侧;滑板上端设有多个相互平行的条形的卡槽,卡槽长度方向上的两端均贯穿滑板。本方案的原理是:实际应用时,支撑板作为半导体芯片及基片的装载结构,安装槽作为半导体芯片及基片的限位结构,滑轨作为导向结构将滑板导向至支撑板,滑板作为半导体引脚的装载结构及限位结构,盖板也作为半导体引脚的限位结构,限位机构用于限定滑板在滑轨上的位置,柔性涂层用于降低焊接过程中焊接设备对半导体芯片造成的振动,负压孔、负压道、密封板、牵引带构成对安装槽内半导体芯片进行负压吸附的结构,牵引带作为连接负压吸附结构和滑板的连接件,通过滑板向安装槽的运动在安装槽内产生负压,卡槽作为半导体引脚的限位结构。利用滑板将半导体引脚向支撑板上半导体芯片运输的过程产生负压将半导体芯片在安装槽内进行吸附固定。本方案的优点是:1、采用对半导体芯片载体和引脚分别进行装夹的分体式装夹结构,但又通过负压的原理使其中一个带动零件对另一个进行负压固定,能够同时进行载体和引脚的装夹,不会造成一体式压板不能同时压紧载体和引脚的问题;2、采用负压吸附芯片的载体,对芯片的固定足够稳定又不会对芯片及载体造成损坏,有利于提高半导体质量;3、利用对引脚的移动及固定实现芯片载体的固定,充分利用了动力输入,更加节能。优选方案一,作为基础方案的一种改进,安装槽和卡槽的内侧底壁上均设有若干切缝,卡槽底壁上的切缝沿卡槽横截方向设置。作为优选这样设置通过切缝能够对超声波焊接过程中半导体芯片及引脚的振动进行吸收削弱,并保证对芯片及引脚的稳定支撑。优选方案二,作为优选方案一的一种改进,负压孔内固定有柔性的密封膜。作为优选这样设置在负压道内产生负压的时候可向下拉动密封膜形成吸盘对芯片进行更加稳定的吸附,且柔性的密封膜不会对芯片造成磨损。优选方案三,作为优选方案二的一种改进,限位机构包括设置在滑轨靠近支撑板一端的斜坡,斜坡连接有触发机构,斜坡的高端靠近支撑板设置,斜坡高端到支撑板的距离大于或等于滑板的宽度。作为优选这样设置通过斜坡在滑板向支撑板滑动的过程中可将之靠近支撑板的一端向上导向,使得滑板上的引脚能够从上向下落在芯片的焊接部位,而不是横向插入,避免插入可能会对芯片造成的磨损;在引脚到达芯片上的焊接部位后通过斜坡能够对滑板进行限位防止其在负压道内负压的作用下带着引脚脱离支撑板。优选方案四,作为优选方案三的一种改进,斜坡包括铰接在滑轨上的导板,导板远离支撑板的一端与滑轨铰接;触发机构包括设置在导板下方滑轨上的凹槽,凹槽内设有响应气囊,响应气囊上端固定有顶板,顶板上端固定有顶杆,顶杆的顶端与导板的底端相抵,卡槽外侧的滑板上嵌设有触发气囊,触发气囊与响应气囊之间连通有气管,盖板上设有与触发气囊对应的挤压块。作为优选这样设置的触发机构通过盖板对滑板上引脚的固定时挤压块对触发气囊的挤压,使得气体进入响应气囊,响应气囊膨胀后通过顶板和顶杆将导板向上顶起形成斜坡,而焊接完成后打开盖板的过程可逆向进行上述过程,使得斜坡下降,便于滑板复位。优选方案五,作为优选方案四的一种改进,密封板远离支撑板一侧的负压道内密封固定有堵块,堵块的中部设有供牵引带穿过的切缝,盖板的底部设有气囊,气囊与堵块之间连通有平衡管,平衡管贯穿堵块设置。作为优选这样设置使得负压道的密封性更好,进而使得密封膜具有更好的吸力,而通过平衡管能够将密封板移动过程中推挤负压道内的气体进入气囊对滑板上的引脚进行更好的限位和夹紧。优选方案六,作为优选方案五的一种改进,盖板为铰接在滑板远离支撑板一端的磁铁板,滑板为马氏体不锈钢板。作为优选这样设置通过磁力将盖板固定在滑板上进行引脚的限位,限位效果更加稳定。附图说明图1为本专利技术实施例的右侧结构示意图;图2为本专利技术实施例中滑板的俯视图。具体实施方式下面通过具体实施方式进一步详细说明:说明书附图中的附图标记包括:支撑板1、密封膜2、安装槽3、滑轨4、密封板5、响应气囊6、导板7、顶杆8、气管9、滑板10、触发气囊11、挤压块12、盖板13、气囊14、牵引带15、平衡管16、堵块17、负压道18、卡槽19。实施例基本如附图1所示:半导体用焊接工装,包括支撑板1,支撑板1上呈条状设有若干安装槽3,支撑板1的左、右两侧均一体成型有多个滑轨4,每个滑轨4上均滑动连接有滑板10,多个滑板10连接成一体并在滑轨4上同步滑动,滑板10上端连接有盖板13,每个滑轨4上均设有限位机构。盖板13为铰接在滑板10远离支撑板1一端的磁铁板,滑板10为马氏体不锈钢板。每个安装槽3的内底面上均设有柔性涂层,每个安装槽3的底部均设有负压孔,负压孔内固定有柔性的密封膜2。滑轨4内部设有与负压孔连通的负压道18,负压道18内滑动连接有密封板5,密封板5与滑板10之间连接有牵引带15,牵引带15与滑板10连接的一端位于滑板10远离安装槽3的一侧。结合图2所示,滑板10上端设有多个相互平行的条形的卡槽19,卡槽19长度方向上的两端均贯穿滑板10。安装槽3和卡槽19的内侧底壁上均设有若干切缝,卡槽19底壁上的切缝沿卡槽19横截方向设置。限位机构包括设置在滑轨4靠近支撑板1一端的斜坡,斜坡包括铰接在滑轨4上的导板7,导板7远离支撑板1的一端与滑轨4铰接。斜坡连接有触发机构,斜坡的高端靠近支撑板1设置,斜坡高端到支撑板1的距离等于滑板10的宽度。触发机构包括设置在导板7下方滑轨4上的凹槽,凹槽内设有响应气囊6,响应气囊6上端固定有顶板,顶板上端固定有顶杆8,顶杆8的顶端与导板7的底端相抵。结合图2所示,卡槽19外侧的滑板10上嵌设有触发气囊11,触发气囊11与响应气囊6之间连通有气管9,盖板13上设有与触发气囊11对应的挤压块12。密封板5远离支撑板1一侧的负压道18内密封固定有堵块17,堵块17的中部设有供牵引带15穿过的切缝,盖板13的底部设有气囊14,气囊14与堵块17之间连通有平衡管16,平衡管16贯穿堵块17设置。具体实施过程如下:进行半本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.半导体用焊接工装,其特征在于:包括支撑板,支撑板上呈条状设有若干安装槽,支撑板的左、右两侧均设有多个滑轨,每个滑轨上均滑动连接有滑板,滑板上端连接有盖板,每个滑轨上均设有限位机构;每个安装槽的内底面上均设有柔性涂层,每个安装槽的底部均设有负压孔,滑轨内部设有与负压孔连通的负压道,负压道内滑动连接有密封板,密封板与滑板之间连接有牵引带,牵引带与滑板连接的一端位于滑板远离安装槽的一侧;滑板上端设有多个相互平行的条形的卡槽,卡槽长度方向上的两端均贯穿滑板。

【技术特征摘要】
1.半导体用焊接工装,其特征在于:包括支撑板,支撑板上呈条状设有若干安装槽,支撑板的左、右两侧均设有多个滑轨,每个滑轨上均滑动连接有滑板,滑板上端连接有盖板,每个滑轨上均设有限位机构;每个安装槽的内底面上均设有柔性涂层,每个安装槽的底部均设有负压孔,滑轨内部设有与负压孔连通的负压道,负压道内滑动连接有密封板,密封板与滑板之间连接有牵引带,牵引带与滑板连接的一端位于滑板远离安装槽的一侧;滑板上端设有多个相互平行的条形的卡槽,卡槽长度方向上的两端均贯穿滑板。2.根据权利要求1所述的半导体用焊接工装,其特征在于:所述安装槽和卡槽的内侧底壁上均设有若干切缝,卡槽底壁上的切缝沿卡槽横截方向设置。3.根据权利要求2所述的半导体用焊接工装,其特征在于:所述负压孔内固定有柔性的密封膜。4.根据权利要求3所述的半导体用焊接工装,其特征在于:所述限位机构包括设置在所述滑轨靠近支撑板一端的斜坡,...

【专利技术属性】
技术研发人员:罗妍
申请(专利权)人:重庆市嘉凌新科技有限公司
类型:发明
国别省市:重庆,50

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